PCB加工工艺流程_第1页
PCB加工工艺流程_第2页
PCB加工工艺流程_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、如文档对你有用，请下载支持!PCB加工工艺流程(2009-03-09 14:58:45)亞标签：杂谈1开料原理：按Ml要求尺寸把大料切成小料2内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转 移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射 下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉，最终做成内层的导电线路.前处理：磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面，以利于增加板 面与药膜的结合力+清洁板面，除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油 墨与铜箔的覆盖性3压板工序：棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边4钻孔工序：钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工

2、序完成连接线路板的上 下面或者中间线路层之间的导电性能的通道5湿工序：沉铜 外层干膜图形电镀或板电镀外层蚀板 外层-蚀检沉铜作用：在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层，导通与内 层线路的连接。外层干膜：贴干膜曝光冲影如文档对你有用，请下载支持！图形电镀或板以电镀 : 作用: 增加线路板孔 线 面的铜厚 ,使之达到客 户的要求.外层蚀刻 : 退膜： 利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要 的干膜从板面上剥离或溶解蚀板： 利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉退锡：利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉外层检查 :AOI&VRS 通过 CCD 扫描摄取线路板

3、图像 ,利用电脑将其与 CAM 标准图形进比较及设计规范逻辑的处理 ,将线路板上的坏点标记 出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置.6. 湿菲林工序 : 主要工艺工位有 :将已经成型的外层线板路板面 ,印刷 上一层感光油墨 ,使之固化 ,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作 用.，前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷7. 表面处理工序 : 主要是按照客户的要求 ,对线路板裸露出铜面进行 一个图层的处理加工 .主要处理工艺有 : 喷锡 : 利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可 焊接性的锡面 .沉锡 : 利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上如文档对你有用，请下载支持！沉银 : 利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上 沉金 : 利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上 镀金 : 利用电镀的原理 ,通过电流电压控制使之金镀在板面上 防氧化 : 利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上8.成型工序 :主要是按照客户的要求 , 将一个已经形成的线路板 ,加工成客户需要的尺寸外形 .9.开短路测试检查 : 主要是检查

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论