PCB板如何正确的敷铜

1、所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义：敷铜的意义：1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低压降，提高电源效率；3)与地线相连，还可以减小环路面积。4)也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。不过敷铜如果处理的不当，那将得不赏失这是一个实测的案例，测量结果是利用EMSCAN电磁干扰扫描系统(http:/)获得的，EMSCAN能使我们实时看清电磁场的分布。在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如图1所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的

2、开始部分放置了几个过孔，把这个铜皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。从上面这个实际测量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为“发射天线”向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为fC/。式中f为频率，单位为Hz，为波长，单位为m，C为光速，等于3108米/秒对于22.894MHz的信号，其波长为：3108/22.894M=13米。/20为65c

3、m。本PCB的敷铜太长，超过了65cm，从而导致产生天线效应。目前，我们的PCB中，普遍采用了上升沿小于1ns的芯片。假设芯片的上升沿为1ns，其产生的电磁干扰的频率会高达fknee=0.5/Tr500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm，/20=3cm。也就是说，PCB上3cm长的布线，就可能形成“天线”。所以，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。注意问题：注意问题：那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题：?如果PCB的地较多，有SGND、

4、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。?对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；?晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。?孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。?在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依*于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好

5、。?在板子上最好不要有尖的角出现（=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。?多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”?设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。?三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。大面积的敷铜大面积的敷铜(实心覆铜实心覆铜)和网格铜哪个好？和网格铜哪个好？45度网格覆铜90

6、度网格覆铜实心覆铜实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常

7、工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。在在Allegro中覆铜中覆铜动态覆铜动态覆铜(Static)和静态覆铜和静态覆铜(Dynamic)所谓动态就是能自动避让元件或者过孔；所谓静态就是要手动避让。铺铜的主要步骤是建立Shape.一、用一、用Shape覆铜覆铜我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape动态覆铜在Top层覆铜覆铜区域的绘制可以通过ShapePolygon(绘制多边形，包括圆弧)ShapeRectangular（绘制矩形）ShapeCircular（绘制圆）在选择这三个命令时要对

8、Option栏进行设置。Class:因为是进行同批区域的设置，所以必须设置为EtchSubclass:需要进行覆铜的布线层(通常为TOP和BOTTOM层)ShapeFillType:选择需要覆铜的类型?Dynamiccopper（动态覆铜）?StaticSolid（静态实铜）?StaticCrasshatch（静态网格状覆铜）?Unfilled（不填充）适用于绘制boardoutline,packagegeometry,room等，不能用于EtchDeferperformingdynamicfill:不立即进行覆铜。这样生成的覆铜区域将只保留边界而不会进行填充。Assignnetname:铜皮

9、所属网络。点击右边的按钮，可以从网络列表中选取。一般都将铜皮连到电源或地网络。Shapegrid:栅格设置。一般的说覆铜用的栅格可以比布线用的栅格粗糙。SegmentType:设置shapePolygon命令走线时的拐角。覆铜区域绘制完后，Allegro立刻按照有关的参数设置进行覆铜。按照上图设置(ShapeFillType选择Dynamiccopper)对TOP层进行动态覆铜。两种都统类型Dynamiccopper和StaticSolid都是覆实心铜，如果要覆空心铜的话，ShapeFillTypeStaticCrasshatch（静态网格状覆铜），此时可以对网格覆铜的线宽和间距进行设置。在Allegroz中选择ShapeGlobalDynamicParams，打开如下图所示对话框。ShapeFill页用于设置铜皮的填充方式DynamicFill:动态填充?Smooth自动填充，避让并对所有的动态铜皮进行DRC检查，并产生具有光绘质量的输出?Rough可以观