企业产品标准培训教材最新

1、1企业产品标准企业产品标准 2目录目录1 1 范围范围2 2 引用标准引用标准3 3 产品分类产品分类4 4 术语术语4.14.1 外观特性外观特性4.24.2 内在特性内在特性4.34.3 合规性切片合规性切片4.4 4.4 金手指关键区域金手指关键区域4.5 4.5 板边间距板边间距5 5 技术要求技术要求6 6 标记标记(marking)(marking)6.1 6.1 零部件号（零部件号（P/NP/N）和版本（）和版本（P/N AND ISSUIP/N AND ISSUI）6.2 6.2 公司标志（公司标志（COMPANY MARKCOMPANY MARK）37 板材板材8 8 外观特

2、性外观特性9 9 可观察到的内在特性可观察到的内在特性10 10 常规测试常规测试10.1 10.1 通断测试通断测试10.2 10.2 清洁度实验清洁度实验10.3 10.3 可焊性实验可焊性实验11 11 结构完整性试验结构完整性试验11.1 11.1 切片制作要求切片制作要求11.2 11.2 阻焊膜附着强度试验阻焊膜附着强度试验11.2.1 11.2.1 试验方法试验方法11.2.2 11.2.2 试验评定试验评定11.3 11.3 介质耐电压试验介质耐电压试验目录目录411.3.1 11.3.1 试验方法试验方法11.3.2 11.3.2 试验评定试验评定11.4 11.4 热应力试

3、验（热应力试验（Thermal StressThermal Stress）11.5 11.5 耐化学品试验耐化学品试验11.5.1 11.5.1 试验条件试验条件11.5.2 11.5.2 试验评定试验评定11.6 11.6 其他试验其他试验12 12 其它要求其它要求12.1 12.1 包装要求包装要求12.2 PCB12.2 PCB存储要求存储要求目录目录5 本标准对刚性本标准对刚性PCBPCB的性能要求做了详细的规定，的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于以环试和结构完整性试验要求。本

4、标准适用于以环氧玻璃布（氧玻璃布（FR4FR4）材料生产的刚性双面和多层印）材料生产的刚性双面和多层印制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多层印制板，请另见层印制板，请另见射频（高频）板成品验收射频（高频）板成品验收标准标准，挠性和刚挠性印制板，请另见，挠性和刚挠性印制板，请另见挠性挠性和刚挠性印制板成品验收标准和刚挠性印制板成品验收标准。1 1、范围、范围6序号序号编号编号名称名称1 1IPC-A-600GIPC-A-600GPCBPCB合格条件合格条件2 2IPC-6011IPC-6011PCBPCB通用性能规范通用性能规范3 3IPC-6012B

5、IPC-6012B刚性刚性PCBPCB资格认可与性能规范资格认可与性能规范4 4IPC-D-300GIPC-D-300GPCBPCB的尺寸和公差的尺寸和公差5 5IPC-4101IPC-4101刚性和多层刚性和多层PCBPCB基材规范基材规范6 6UL-796UL-796印制线路板安全标准印制线路板安全标准7 7IPC-TM-650IPC-TM-650印刷板测试方法印刷板测试方法8 8GB4677GB467720022002印制板测量方法印制板测量方法2 2、引用标准、引用标准7产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。1 1级级一

6、般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其一般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的场合。主要要求是成品印制板功能的场合。2 2级级专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存在。在。3 3级级高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求

7、属高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求属关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。n除非特别指明，本公司通常生产除非特别指明，本公司通常生产2 2级水平的印制板。级水平的印制板。3 3、产品分类、产品分类84.14.1外观特性外观特性 指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质

8、是内在缺陷，但可从外表加以如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。检测，仍归于外观特性。4.24.2内在特性内在特性 指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。能确定合格与否，仍归于内在特性。4.34.3合规性切片合规性切片 若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。称之为合规性切片，俗称为陪片。4.4 4.4 板边

9、间距板边间距 是指板边距板上最近导体的间距。是指板边距板上最近导体的间距。4 4、术语、术语94.44.4金手指关键区域金手指关键区域图中的图中的A A区即为金手指关键区域。区即为金手指关键区域。B B区和区和C C区为非关键区。区为非关键区。图图1 1 金手指分区俯视示意图金手指分区俯视示意图注：注：A=3/5LA=3/5L、B=C=1/5LB=C=1/5L；非关键区域中；非关键区域中B B区较区较C C区重要一些区重要一些。4 4、术语、术语10 产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。制造。5 5、技术要求、技术要求116.1 6

10、.1 标记（标记（MARKINGMARKING）以下标志蚀刻或丝印在成品板上。以下标志蚀刻或丝印在成品板上。6.2 6.2 零部件号（零部件号（P/NP/N）和版本（）和版本（P/N AND ISSUIP/N AND ISSUI）应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。底片）上的要求相一致。6 6、标记、标记126.36.3公司标志（公司标志（COMPANY MARKCOMPANY MARK）公司标准商标：公司标准商标： R R 公司标准公司标准ULUL标志：标志： 6 6、标记、标记13 其中：其中：E204460E20446

11、0表示表示ULUL公司认证的档案号；公司认证的档案号；“DS”DS”表示双表示双面板面板, ,多层板以多层板以“ML”ML”表示；表示；“8888”8888”为生产周期标记，为生产周期标记，顾客无特殊要求按顾客无特殊要求按WWYYWWYY表示，先周后年；表示，先周后年；“94V94V0”0”为板为板材的防火阻燃等级；材的防火阻燃等级；“”“”为为ULUL标记。除客户有特殊要求外，标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。所有成品板均需加上公司的标志。 日期标记（日期标记（DATE CODEDATE CODE） 所有成品板应加上生产日期的标记，所有成品板应加上生产日期的标记，XXX

12、X(XXXX(周、年周、年) )，如客，如客户有特殊要求，户有特殊要求， 则按客户要求加工。则按客户要求加工。6 6、标记、标记14 覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4FR4。除。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常常0.1 3.2mm0.1 3.2mm。铜箔厚度为。铜箔厚度为1212、1818、3535、70um70um（1/31/3、1/21/2、1 1、2OZ2OZ）四种，内层板基材）四种，内层板基材( (厚度厚度1.0mm1.0mm以下以下) )不不应有板材供应商标志，半固化

13、片型号为应有板材供应商标志，半固化片型号为76287628、10801080、33133313、21162116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合固化片应符合UL-796UL-796标准。基板介质厚度公差。标准。基板介质厚度公差。7 7、板材、板材15介质厚度（介质厚度（mmmm）公差公差(mm) C/M(mm) C/M级标准级标准0.0250.1190.0250.1190.0130.0130.1200.1640.1200.1640.0180.0180.1650.2990.1650.2990.0250.0250.3000.4990.3000.4

14、990.0380.0380.5000.7850.5000.7850.0500.0500.7861.0390.7861.0390.0750.0751.0401.6741.0401.6740.0750.0751.6752.5641.6752.5640.100.102.5654.5002.5654.5000.130.13介质厚度公差要求介质厚度公差要求7 7、板材、板材16铜箔主要性能指标要求铜箔主要性能指标要求特性项目特性项目单位单位性能指标性能指标铜箔厚度铜箔厚度umum3535抗张强度抗张强度* *10001000PaPa28-3828-38延伸率延伸率% %10-2010-20硬度硬度( (

15、韦氏硬度韦氏硬度) )9595MITMIT耐折性耐折性( (测定荷重测定荷重500500克克) )次次纵纵93/93/横横9797弹性系数弹性系数* *10101010PaPa6 6质量电阻系数质量电阻系数W.g/mW.g/m2 20.160.16表面粗糙表面粗糙RaRaumum1.51.57 7、板材、板材17金属镀层的性能指标要求金属镀层的性能指标要求镀层镀层2 2级标准级标准1 1级标准级标准只用于板边接点而不用只用于板边接点而不用于焊接的金层于焊接的金层 0.8um0.8um 0.25um0.25um沉金金层沉金金层0.05um 0.05um 0.05um0.05um电金（闪金）金层电

16、金（闪金）金层0.05um0.05um0.025um0.025um各种金层下的镍层各种金层下的镍层 3um3um 2.5um2.5um焊盘表面的锡铅层焊盘表面的锡铅层1 1 40um 40um 1 1 40um 40um 孔内锡铅层孔内锡铅层满足孔径公差的要满足孔径公差的要求求满足孔径公差满足孔径公差的要求的要求板面和孔壁的平均铜厚板面和孔壁的平均铜厚 20um20um 20um20um局部区域铜厚局部区域铜厚 18um18um 18um18umPTHPTH孔壁粗糙度孔壁粗糙度 30um30um 30um30um7 7、板材、板材18盲孔平均孔铜厚度盲孔平均孔铜厚度 20um20um18um1

17、8um盲孔局部区域铜厚盲孔局部区域铜厚 18um18um 15um15um微盲孔（激光钻孔）平均孔铜厚度微盲孔（激光钻孔）平均孔铜厚度 12um12um 12um12um微盲孔（激光钻孔）局部区域铜厚微盲孔（激光钻孔）局部区域铜厚 10um10um 10um10um机械埋孔平均孔铜厚度机械埋孔平均孔铜厚度 15um15um 15um15um机械埋孔局部区域孔铜厚度机械埋孔局部区域孔铜厚度 13um13um 13um13um激光埋孔平均孔铜厚度激光埋孔平均孔铜厚度 20um20um 20um20um激光埋孔局部区域孔铜厚度激光埋孔局部区域孔铜厚度 18um18um 18um18umOSPOSP厚

18、度厚度0.3-0.6um0.3-0.6um0.15-0.3um0.15-0.3um沉锡厚度沉锡厚度0.8-1.2um0.8-1.2um沉银厚度沉银厚度0.1-0.3um0.1-0.3um7 7、板材、板材19 本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。板面、次板面等内容。 待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可用用1010倍放大镜加以验证。尺度特性的验证可用带刻度倍放大镜加以验证。

19、尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。8 8、外观特性、外观特性20一、板边一、板边1 1、毛刺、毛刺/ /毛头毛头burrsburrs合格：无毛刺合格：无毛刺/ /毛头；毛毛头；毛刺刺/ /毛头引起的板边粗糙毛头引起的板边粗糙尚未破边。尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺不合格：出现连续的破边毛刺描述描述: :在在PCBPCB板边缘或非金属化槽出现的条状板材毛刺板边缘或非金属化槽出现的条状板材毛刺, ,铣外形铣外形或板材问题造成。或板材问题造成。8 8、外观特性、外观特性212 2、缺口、缺口/ /晕圈晕圈nicks/haloin

20、gnicks/haloing合格：无缺口合格：无缺口/ /晕圈；晕圈、缺口晕圈；晕圈、缺口向内渗入向内渗入板边间距的板边间距的50%50%，且任，且任何地方的渗入何地方的渗入2.54mm2.54mm。不合格：板边出现的晕圈、不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的缺口板边间距的50%50%，或，或2.54mm2.54mm。8 8、外观特性、外观特性228 8、外观特性、外观特性3 3、板角、板角/ /板边损伤板边损伤合格：无损伤；板边、合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。板角损伤尚未出现分层。不合格：不合格： 板边、板角损板边、板角损伤出现分层。伤出现分层。238 8、外观特性、外观特性1

21、 1板面污渍板面污渍合格：合格：板面整洁，无明显污渍。板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有不合格：板面有油污、粘胶等油污、粘胶等脏污。脏污。2 2水渍水渍合格：合格：无；板面出现少量水渍。无；板面出现少量水渍。不合格；板面出不合格；板面出现大量、明显现大量、明显的水渍。的水渍。3 3异物（非异物（非导体）导体）合格：合格：无异物或异物满足下列条件无异物或异物满足下列条件1 1、距最近导体间距、距最近导体间距0.1mm0.1mm。 2 2、每面不超过、每面不超过3 3处。处。3 3、每处最大尺寸、每处最大尺寸0.8mm0.8mm。不合格：不满足不合格：不满足合格任一条件。合格任一条件。二、板面二

22、、板面24锡渣残留锡渣残留合格：板面无锡渣。合格：板面无锡渣。不合格：板面出现不合格：板面出现锡渣残留。锡渣残留。板面余铜板面余铜合格：无余铜或余铜满足下列条件合格：无余铜或余铜满足下列条件1 1、板面余铜距最近导体间距、板面余铜距最近导体间距0.2mm0.2mm。2 2 、每面不多于、每面不多于1 1处。处。3 3 、每处最大尺寸、每处最大尺寸0.5mm0.5mm。不合格：不满足合不合格：不满足合格任一条件。格任一条件。阻焊阻焊/ /基材基材划伤划伤/ /擦擦花花ScratchScratch合格：合格：划伤划伤/ /擦花没有使导体露铜擦花没有使导体露铜1.1. 划伤划伤/ /擦花没有露出基材

23、纤维擦花没有露出基材纤维不合格：不满足合不合格：不满足合格任一条件。格任一条件。压痕压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件合格：无压痕或压痕满足下列条件1 1、未造成导体之间桥接。、未造成导体之间桥接。2 2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减减20%20%。3 3、介质厚度、介质厚度0.09mm0.09mm。不合格：不满足上不合格：不满足上述任一条件。述任一条件。4 45 56 67 78 8、外观特性、外观特性258 8、凹坑、凹坑Pits and VoidsPits and Voids8 8、外观特性、外观特性合格：凹坑板面方向的最大尺合格：凹坑板面方向的最大尺寸寸

24、0.8mm0.8mm；PCBPCB每面上受凹坑每面上受凹坑影响的总面积影响的总面积板面面积的板面面积的5%5%；凹坑没有桥接导体。凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条不合格：不满足上述任一条件。件。269 9、露织物、露织物/ /显布纹显布纹Weave Exposure/Weave TextureWeave Exposure/Weave Texture8、外观特性、外观特性合格：合格： 无露织物，玻璃无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物不合格：有露织物271 1、白斑、白斑/ /微裂纹微裂纹Measling/CrazingMeasling/Crazi

25、ng8、外观特性外观特性微裂纹微裂纹白斑白斑微裂纹微裂纹三、次板面三、次板面288 8、外观特性、外观特性合格：无白斑合格：无白斑/ /微裂纹。或满足下列条件微裂纹。或满足下列条件1 1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；求；2 2、白斑、白斑/ /微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度5050相邻导体的距离；相邻导体的距离；3 3、热测试无扩展趋势；、热测试无扩展趋势；4 4、板边的微裂纹、板边的微裂纹板边间距的板边间距的50%50%，或，或2.54mm2.54mm不合格：所呈现的缺点已超出

26、上述准则。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。292 2、分层、分层/ /起泡起泡Delamination/BlisterDelamination/Blister8 8、外观特性、外观特性合格：合格：1 1、导体间距的导体间距的25%25%，且导体间距仍满，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。足最小电气间距的要求。2 2、每板面分层、每板面分层/ /起泡的影响面积不超过起泡的影响面积不超过1%1%。3 3、没有导致导体与板边距离、没有导致导体与板边距离最小规最小规定值或定值或2.54mm2.54mm。4 4、热测试无扩展趋势。、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上不合格：所呈现的缺点

27、已超出上述准则。述准则。30合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1 1、距最近导体在、距最近导体在0.125mm0.125mm以外。以外。2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.8mm0.8mm。3 3、外来夹杂物、外来夹杂物Foreign InclusionsForeign Inclusions8 8、外观特性、外观特性不合格：不合格： 1 1、已影响到电性能。、已影响到电性能。2 2、该粒子距最近导体已逼、该粒子距最近导体已逼近近 0.125mm0.125mm。3 3、粒子的最大尺寸已超过、粒子的最大尺寸已超过0.8mm0.8mm。 314 4、内

28、层棕化或黑化层擦伤、内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（合格：热应力测试（Thermal StressThermal Stress）之后，无剥离、气）之后，无剥离、气 泡、分层、软化、盘浮离等现象。泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。不合格：不能满足上述合格要求。8 8、外观特性、外观特性328 8、外观特性、外观特性1 1缺口缺口/ /空空洞洞/ /针孔针孔合格：合格：导线缺口导线缺口/ /空洞空洞/ /针孔综针孔综合造成线宽的减小合造成线宽的减小设计线宽的设计线宽的20%20%。缺陷。缺陷长度长度导线宽度，且导线宽度，且5mm5mm。不合格：所呈现的缺点不合格：所

29、呈现的缺点已超出上述准则。已超出上述准则。2 2镀层缺镀层缺损损合格：无缺损，或镀层合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实缺损的高压、电流实验通过。验通过。不合格：镀层缺损，高不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。压、电流实验不通过。3 3开路开路/ /短短路路合格：未出现开路、短合格：未出现开路、短路现象。路现象。不合格：出现开路、短不合格：出现开路、短路现象。路现象。四、导线四、导线334 4导线导线压痕压痕合格：无压痕或合格：无压痕或导线压痕导线压痕导线导线厚度的厚度的20%20%。不合格：所不合格：所呈现的缺点呈现的缺点已超出上述已超出上述准则。准则。5 5导线导线露铜露铜合格：未出

30、现导合格：未出现导线露铜现象。线露铜现象。不合格：有不合格：有导线露铜现导线露铜现象。象。6 6铜箔铜箔浮离浮离合格：未出现铜合格：未出现铜箔浮离。箔浮离。不合格：出不合格：出现铜箔浮离。现铜箔浮离。8 8、外观特性、外观特性348 8、外观特性、外观特性7.17.1补线补线偏移偏移合格：补线端头偏移合格：补线端头偏移设计线宽的设计线宽的10%10%。不合格：补线端头偏移不合格：补线端头偏移 设计线宽的设计线宽的10%10%。7.27.2补线补线数量数量合格：合格：1.1.每每PCSPCS板补线板补线5 5处且不在同一处且不在同一面上或每面面上或每面3 3处。处。2 2每批板中补线板的比率每批

31、板中补线板的比率8%8%。不合格：每板补线不合格：每板补线55处处或每面或每面33处。处。每批板中补线板的比率每批板中补线板的比率8%8%。7.37.3补线补线长度长度合格：合格：补线长度补线长度2mm2mm，端头与原导线，端头与原导线的搭连的搭连1mm1mm；端头与焊盘的距离；端头与焊盘的距离0.76mm0.76mm。不满足合格任一条件。不满足合格任一条件。7.47.4补线补线禁则禁则有特性阻抗要求的导线禁止补线。有特性阻抗要求的导线禁止补线。补线需在铜面进行，不得补于锡面。补线需在铜面进行，不得补于锡面。导线拐弯处不得补线。导线拐弯处不得补线。相邻平行导线的相同位置不得同时补相邻平行导线的

32、相同位置不得同时补线。线。同一导体超过同一导体超过1 1处时禁止补线。处时禁止补线。焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘边缘3mm3mm。不合格：违反上述任何不合格：违反上述任何一条即为不合格一条即为不合格7 7、补补线线358 8、外观特性、外观特性8 8、导线粗糙、导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的设计线宽的20%20%、影响导线、影响导线长长13mm13mm且且线长的线长的10%10%。不合格：所呈现的缺点已不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。超出上述准则。369 9导线宽度导线宽度合格：实际线宽偏离设计合格：实际线宽偏离设

33、计线宽不超过线宽不超过20%20%。不合格：所呈现的不合格：所呈现的缺点已超出上述缺点已超出上述准则。准则。1010阻抗线宽阻抗线宽合格：特性阻抗的变化未合格：特性阻抗的变化未超过设计值的超过设计值的10%10%。不合格：特性阻抗不合格：特性阻抗的变化已超过设的变化已超过设计值的计值的10%10%。8 8、外观特性、外观特性37五、金手指五、金手指1 1金手指光金手指光泽泽合格：未出现氧化、发黑合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、不合格：出现氧化、发黑现象。发黑现象。2 2阻焊阻焊膜膜上上金金手手指指合格：阻焊膜上合格

34、：阻焊膜上金手指的长度金手指的长度C C区长度的区长度的50%50%（阻焊膜（阻焊膜不允许上不允许上A A、B B区）。区）。不合格：阻不合格：阻焊膜上金焊膜上金手指的长手指的长度度CC区长区长度的度的50%50%。3 3金手金手指指铜铜箔箔浮浮离离合格：未出现铜合格：未出现铜箔浮离。箔浮离。不合格：已不合格：已出现铜箔出现铜箔浮离。浮离。8 8、外观特性、外观特性384 4、金手指表面、金手指表面8 8、外观特性、外观特性39合格：合格：1 1）金手指）金手指A A、B B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。有溅锡。2 2）金手指）金手指A A、B

35、 B区：无凸点、起泡、污点区：无凸点、起泡、污点3 3）凹痕）凹痕/ /凹坑、针孔凹坑、针孔/ /缺口长度缺口长度0.15mm0.15mm；并且每个金手；并且每个金手指上不多于指上不多于3 3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的的3030。8 8、外观特性、外观特性不合格：不满足上述条件之一。不合格：不满足上述条件之一。405 5金手指接金手指接壤处露壤处露铜铜合格：合格： 接壤处露铜区长接壤处露铜区长度度0.13mm0.13mm。不合格不合格 ：接壤处露：接壤处露铜区长度铜区长度0.13mm0.13mm；8 8、外观特性、外观特性416 6、板边接点毛头

36、、板边接点毛头8 8、外观特性、外观特性合格：板边有轻微不平整，合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。离、金手指浮离。42金手指镀层附着力金手指镀层附着力Adhesion of OverplateAdhesion of Overplate8 8、外观特性、外观特性合格：用合格：用3M3M胶带做附着力实验，胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。无镀层金属脱落现象。不合格：不合格： 用用3M3M胶带做胶带做附着力实验，镀层金属

37、附着力实验，镀层金属发生脱落。发生脱落。43六、孔六、孔1 1孔与设孔与设计不符计不符合格：合格：NPTHNPTH或或PTHPTH，与设计文件相符；无漏钻，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。孔、多钻孔。不合格：不合格：NPTHNPTH错加工错加工为为PTHPTH，或反，或反之；出现漏之；出现漏钻孔、多钻钻孔、多钻孔。孔。2 2尺寸公尺寸公差（单差（单位：位：MMMM）不合格：不合格： 孔径不符合孔径不符合孔径公差要孔径公差要求。求。类类型型/ /孔孔径径 0 0 0.30.30.30.31 10.80.80.80.81 11.61.60 01.61.61 12.42.49 92.2.5 56.

38、06.06.0PTPTH H孔孔+0.+0.08/08/- -0.0.08080.0.10100.0.15150.0.1515+0.+0.3/-3/-0 0NPNPTHTH孔孔0.0.05050.0.05050.0.0808+0.+0.10/10/-0-0+0.+0.10/10/-0-0+0.+0.3/-3/-0 08 8、外观特性、外观特性443 3、铅锡堵铅锡堵孔孔3.13.1铅锡堵插铅锡堵插件孔件孔合格：满足孔径公差合格：满足孔径公差的要求。的要求。不合格：已不能满足不合格：已不能满足孔径公差的要求。孔径公差的要求。8 8、外观特性、外观特性453.23.2锡珠堵过孔锡珠堵过孔定义：对于

39、阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。残留的铅锡如下图所示。8 8、外观特性、外观特性合格：过孔内残留锡珠直径合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm0.1mm，有锡珠的过孔数，有锡珠的过孔数量量过孔总数的过孔总数的1%1%。不合格：锡珠直径超过不合格：锡珠直径超过0.1mm0.1mm，或数量超过总过孔数的，或数量超过总过孔数的1%1%。* *无无SMTSMT板的过孔和单面板的过孔和单面SMTSMT板的过孔焊接面可不受此限制。板的过孔焊接面可不受此限制。463.33.3铅锡塞过孔铅锡塞过孔8 8、外观特性、外观特性定义：对于非阻焊塞孔的孔

40、，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。合格：在焊接中无铅锡露出孔口合格：在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。或流到板面。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。或流到板面。473 3铅铅锡锡堵堵孔孔3.43.4异物异物（不（不含阻含阻焊膜）焊膜）堵孔堵孔合格：未出现异物堵合格：未出现异物堵孔现象。孔现象。不合格：已出现异物堵孔不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。并影响插件或性能。4 4PTHPTH导通导通性性合格：合格：PTHPTH孔导通性能孔导通性能良好，孔电阻良好，孔电阻1m 1m 。不合格：已出现因孔

41、壁环不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触体脱落或与焊盘接触处断开而导致处断开而导致PTHPTH不导不导通。通。5 5PTHPTH孔壁孔壁不良不良合格：合格：PTHPTH孔壁平滑光孔壁平滑光亮、无污物及氧化亮、无污物及氧化现象。现象。不合格：不合格：PTHPTH孔壁出现影孔壁出现影响可焊性的不良现象。响可焊性的不良现象。8 8、外观特性、外观特性486 PTH6 PTH孔壁破洞孔壁破洞6.16.1镀铜层破洞镀铜层破洞VoidsVoidsCopper PlatingCopper Plating合格：无破洞或破洞满足下列条件合格：无破洞或破洞满足下列条件1 1

42、、孔壁上之破洞未超过、孔壁上之破洞未超过1 1个，且破个，且破孔数未超过孔总数的孔数未超过孔总数的5%5%。2 2、横向、横向900900。纵向纵向板厚的板厚的5%5%。不合格：所呈现的缺不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。点已超出上述准则。8 8、外观特性、外观特性496.26.2附着层（锡层等）破洞附着层（锡层等）破洞VoidsVoidsFinished CoatingFinished Coating8 8、外观特性、外观特性合格：无破洞或破洞满足下列条件合格：无破洞或破洞满足下列条件1 1、孔壁破洞未超过、孔壁破洞未超过3 3个，且破洞的个，且破洞的面积未超过孔面积的面积未超过孔面积的1

43、0%10%。2 2、有破洞的孔数未超过孔总数的、有破洞的孔数未超过孔总数的5%5%。3 3、横向、横向900900；纵向；纵向板厚的板厚的5%5%。不合格：所呈现的缺不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。点已超出上述准则。507 7孔壁镀瘤孔壁镀瘤/ /毛头毛头Nodules/Nodules/BurrsBurrs合格：所出现的镀瘤合格：所出现的镀瘤/ /毛头仍能符合孔径公毛头仍能符合孔径公差的要求。差的要求。不合格：未能符不合格：未能符合孔径公差的合孔径公差的要求。要求。8 8、外观特性、外观特性518 8、晕圈、晕圈HaloingHaloing8 8、外观特性、外观特性合格：无晕圈；因晕圈造成

44、的渗入、边合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层缘分层孔边至最近导体距离的孔边至最近导体距离的50%50%，且，且任何地方任何地方2.54mm2.54mm。不合格：不合格： 因晕圈而造成的因晕圈而造成的渗入、边缘分层渗入、边缘分层 该孔边至该孔边至最近导体距离的最近导体距离的50%50%，或，或2.54mm2.54mm。529 9、粉红圈、粉红圈Pink RingPink Ring8 8、外观特性、外观特性合格：无粉红圈；出现合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的粉红圈未造成导体间的桥接。的桥接。不合格：出现的粉红不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥圈已造成导体间的桥接。接。538 8、

45、外观特性、外观特性1010、表面、表面PTHPTH孔环孔环合格：孔位位于焊盘中央；合格：孔位位于焊盘中央；破出处破出处9090，焊盘与线的，焊盘与线的接壤处线宽的缩减接壤处线宽的缩减20%20%，接壤处线宽接壤处线宽0.05mm0.05mm（如图（如图中中A A）。）。不合格：所呈现的缺不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。点已超出上述准则。10.110.1过孔过孔5410.210.2不规则孔的孔环不规则孔的孔环合格：合格： 孔位于焊盘中心；孔位于焊盘中心；除焊盘与导线的连接处外，除焊盘与导线的连接处外，最小环宽最小环宽0.025mm0.025mm；焊盘；焊盘与导线连接处的线宽减小与导线连接处的

46、线宽减小没有超过线宽的没有超过线宽的20% 20% 。不合格：有破环；除焊不合格：有破环；除焊盘与导线的连接处外，盘与导线的连接处外，最小环宽最小环宽0.025mm0.025mm；焊；焊盘与导线连接处的线宽盘与导线连接处的线宽减小超过线宽的减小超过线宽的20% 20% 。8 8、外观特性、外观特性558 8、外观特性、外观特性10.310.3插件孔插件孔合格：合格：孔环与孔同心；无破环，并孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽满足最小环宽0.15mm的要求。的要求。不合格：有破环；最小环宽不合格：有破环；最小环宽0.15mm的要求。的要求。561111、表层、表层NPTHNPTH孔环孔环合格：孔

47、位位于焊盘合格：孔位位于焊盘中央（图中中央（图中A A）；孔偏）；孔偏但未破环。但未破环。不合格：所呈现的缺不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。点已超出上述准则。8 8、外观特性、外观特性578 8、外观特性、外观特性2 2、焊盘拒锡、焊盘拒锡NonwettingNonwetting合格：无拒锡现象，插装焊合格：无拒锡现象，插装焊盘或盘或SMTSMT焊盘满足可焊性要焊盘满足可焊性要求。求。不合格：出现拒锡现象。不合格：出现拒锡现象。七、焊盘七、焊盘1 1、焊盘露铜、焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。不合格：已出现焊盘露铜。583 3、焊盘缩锡、焊盘

48、缩锡DewettingDewetting8 8、外观特性、外观特性合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的锡面积的5%5%。不合格：所呈现的缺点不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。已超出上述准则。594 4焊盘中焊盘中央央合格：合格：SMTSMT焊盘以及焊盘以及插装焊盘未有划插装焊盘未有划伤或缺损现象。伤或缺损现象。不合格：不合格：SMTSMT焊焊盘和插装焊盘和插装焊盘出现划伤、盘出现划伤、缺损。缺损。5 5焊盘边焊盘边缘缘合格：缺口合格：缺口/ /针孔等针孔等缺陷造成的缺陷造成的SMT

49、SMT焊盘边缘损伤焊盘边缘损伤焊盘长或宽的焊盘长或宽的10%10%。不合格：所呈不合格：所呈现的缺点已现的缺点已超出上述准超出上述准则。则。6 6焊盘脱焊盘脱落、落、浮离浮离合格：正常使用过合格：正常使用过程中，焊盘无脱程中，焊盘无脱落、浮离基材现落、浮离基材现象。象。不合格：正常不合格：正常使用过程中，使用过程中，焊盘浮离基焊盘浮离基材或脱落。材或脱落。7 7焊盘变焊盘变形形合格：表面贴焊盘合格：表面贴焊盘无变形；非表面无变形；非表面贴焊盘之变形未贴焊盘之变形未影响焊接。影响焊接。不合格：表面不合格：表面贴焊盘发生贴焊盘发生变形或插装变形或插装焊盘变形影焊盘变形影响插件焊接。响插件焊接。8

50、8、外观特性、外观特性608 8、焊盘尺寸公差、焊盘尺寸公差8 8、外观特性、外观特性焊盘尺寸公差要求焊盘尺寸公差要求SMTSMT焊盘焊盘5 5/ /10%10%插件焊盘插件焊盘2mil2mil注：满足上述公差的同时，注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于要保证导体间隙大于等于4mil4mil；尺寸测量以焊盘的顶；尺寸测量以焊盘的顶部为准。部为准。不合格：不满足合格任一条件。不合格：不满足合格任一条件。618 8、外观特性、外观特性1 1基准点不基准点不良良合格：基准点光亮、平合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现整，无损伤等不良现象。象。不合格：基准点发生不合格：基准点发生氧化变黑、

51、缺损、氧化变黑、缺损、凹凸等现象。凹凸等现象。2 2基准点漏基准点漏加工加工合格：所加工的基准点合格：所加工的基准点应与设计文件一致。应与设计文件一致。不合格：漏加工基准不合格：漏加工基准点，已影响使用。点，已影响使用。3 3基准点尺基准点尺寸公差寸公差合格：尺寸公差不超过合格：尺寸公差不超过0.05mm0.05mm。不合格：尺寸公差已不合格：尺寸公差已超过超过0.05mm0.05mm。4 4字符错印、字符错印、漏印漏印合格：字符与设计文件合格：字符与设计文件一致。一致。不合格：字符与设计不合格：字符与设计文件不符，发生错文件不符，发生错印、漏印。印、漏印。八、标记及基准点八、标记及基准点62

52、5 5、字符模糊、字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。可辨认，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。认或可能误读。8 8、外观特性、外观特性636 6标记错位标记错位合格：标记位置与设计合格：标记位置与设计文件一致。文件一致。不合格：标记位置不合格：标记位置与设计文件不符。与设计文件不符。7 7标记油墨标记油墨上焊盘上焊盘合格：标记油墨没上合格：标记油墨没上SMTSMT焊盘；插件可焊焊环焊盘；插件可焊焊环宽度宽度0.05mm0.05mm。不合格：不符合起不合格：不符合起码的焊环宽度，码的焊环宽度，油墨上油墨上SMTSMT焊盘。焊盘。8 8、外观特性、外观特性648 8、其它形式的标记、其它形式的标记8 8、外观特性、外观特性合格：合格：PCBPCB上出现的用导体蚀上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离刻标记与焊盘的距离0.2mm0.2mm。不合格：出现雕刻式、压入式不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。已不可辨认或可能误读。658