覆铜板介绍生益

1、 覆铜板的基础知识2005.11.16 覆铜板的基础知识覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂.一、原材料介绍一、原材料介绍1、玻纤布 作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭射布（如1080LD）和非镭射布之分。2、环氧树脂 作用：在覆铜板中起着绝缘作用。 我司目前所用的主要为溴化环氧树脂。 覆铜板的基础知识3 3、铜箔、铜箔 按生产方式分有：电解铜箔和压延铜箔，目前CCL用的主要是电解铜箔。另外，有低粗化度和常规铜箔之分。 作用：在覆铜板中只

2、要起着导电作用。 生产原理：采用电镀法在滚筒上生产出毛箔，然后要进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。 铜箔毛面处理后的颜色主要有：黄色，红色，灰色。一、原材料介绍一、原材料介绍 覆铜板的基础知识二、生产流程介绍二、生产流程介绍混胶上胶切片配料配铜箔叠book层压分发剪切检验包装出货商品粘结片剪切铜箔 覆铜板的基础知识1 1、混胶、混胶二、生产流程介绍二、生产流程介绍1）、混胶的定义：即把环氧树脂、固化剂、促进剂、溶剂等原材料按一定比率混合均匀。 2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我们说

3、CCL的各项特性取决与胶水的种类。 覆铜板的基础知识2、上胶、上胶二、生产流程介绍二、生产流程介绍1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘结片。2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，我们成为商品粘结片，或半固化片 覆铜板的基础知识商品粘结片控制参数有：商品粘结片控制参数有：指标 功能解析树脂含量RC% 1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数）3、层压控制 流动度 RF% 反映半固化程度指标。1、太大，容易滑板，厚度不均；2、太小，容易露布纹，结合力不好。半固化片吸潮，流动度增加，流胶大。 凝胶化时间GT（S） 反映半固化程度

4、的另一指标，GT长，半固化度低，反之，亦然。挥发份VC%残余溶剂的指标，太高压板排气困难，影响电气性能，一般挥发份控制在0.5% 二、生产流程介绍二、生产流程介绍 覆铜板的基础知识3、切片、切片自用粘结片：根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的粘结片。商品粘结片：一般是每卷125码直接包装出货（客户有特殊要求的可以250码）。同时我们也可以提供开PNL服务。二、生产流程介绍二、生产流程介绍 覆铜板的基础知识4、配料、配料 即根据板料厚度要求，按照体系文件规定的相应配本结构把多张粘结片叠合在一起。如： 控制点：对称性、成本、通用性。二、生产流程介绍二、生产流程介绍1.0 H/H5 * 76280.

5、30 1/12116+1080+2116 覆铜板的基础知识5、配铜箔、叠、配铜箔、叠BOOK 配铜箔- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。 叠 BOOK-即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应压机的一个开口。二、生产流程介绍二、生产流程介绍 覆铜板的基础知识6、层压 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本北川压机。二、生产流程介绍二、

6、生产流程介绍 覆铜板的基础知识 7、 分发、剪切 分发分发-即把板材合钢板分离开，钢板分出通过清洁循环使用。CCL板材按种类分开流入剪切工序。 剪切剪切-把分发出的CCL板材根据定单要求剪切出相应尺寸的板材。目前我司全部采用日本爱机自动剪切线。二、生产流程介绍二、生产流程介绍 覆铜板的基础知识8、检验检验项目 功用解析表观质量 1、美观要求2、电气性能可靠性要求，3、管理水平的表现厚度 1、提供安装厚度配合，2、提供足够的安装强度，3、提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制厚度公差1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求翘曲1、pcb加工和元件安装及组装要求Tg1、物理耐热性能指标，

7、保持板材刚性的最高温度决定板材的加工和使用温度剥离强度1、决定线路附着可靠性，太高，不利于蚀刻，太低可靠性差，发生掉线二、生产流程介绍二、生产流程介绍 覆铜板的基础知识IPC-4101A标准简介三、三、IPC标准介绍标准介绍 覆铜板的基础知识1、环保新潮流 随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃

8、覆铜板。有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。对策对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多环）阻燃 生益开发的产品为生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识2、高耐热性高耐热性1）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局

9、，为了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为183，一般采用260的温度焊接；如果纯锡熔点为231，那么将需更高的焊接温度（290以上）。要求材料具有更高耐热性。2）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高，板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。对策对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等等四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识3、低热膨胀系数、低热膨胀系数 Z向：由于通孔铜

10、与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材热膨胀系数的性能指标的要求。 X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性 对策对策 Z方向：通过提高树脂Tg，降低使用温度与材料Tg有差距；加入填料，降低树脂含量降低热膨胀系数 X-Y方向：采用芳纶纤维负膨胀系数的材料来解决。 生益开发的产品编号生益开发的产品编号： S1000， S1440，S1165， S1170 四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识4、低介电常数、低介电常数 从以下公式知道，信号在介

11、质中的传输速度与介质的介常数有关， V=C/r C-光速 r-介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.8-7.0。对策对策 低r树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， r=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号生益开发的产品编号： S1860， S1139四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识5 5、耐、耐CAFCAF性能性能( (I)I)1）、什么是耐离子迁移性(CAF Resistant) 离子迁移性的英语称为：CAF (Conductive Anodic Filament) growth

12、，也有写作 Electro-migration. 离子迁移它是在线路板两正负电极间沿玻璃纤维表面出现导电丝生长而发生绝缘破坏的现象。四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识5 5、耐、耐CAFCAF性能（性能（II)II)2）、原因分析与影响因素? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离3）、提高板材的耐离子迁移对策？使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低吸水率的材料组成PCB加工方面：提高钻孔质量；Desmear工序的控制，化学试剂的影响环境要求：在干噪环境中存放生益开发的产品编号生益开发

13、的产品编号： S1141KF，S1170，S1000，S1165四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识6、高可靠性要求与Q1000 为了实现线路的绝缘和导电高可靠性，国外很多覆铜板及线路板都进行可靠性测试。下面是一些测试条件： A、 焊接可靠性：260-25 10次循环 B、高压蒸煮老化实验：121，2个大气压饱和水蒸100小时 绝缘电阻变化在10%以内C、冷热循环冲击：-55125 1000次循环绝缘电阻变化在10% -65150 1000次循环绝缘电阻变化在10%D、耐离子迁移性：85，RH85%下1000小时，电阻变化10% 对策对策 要求基材高绝缘性、低热膨胀系数、

14、低吸水率、高尺寸稳定性和铜箔高低温延展性，它是上述性能的综合体现。 生益开发的产品编号生益开发的产品编号： S1000 ，S1170，S1165四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势 覆铜板的基础知识7、薄型化（基材、铜箔薄型化）四、覆铜板的发展趋势四、覆铜板的发展趋势薄型化好处薄型化好处1）有利于电子产品薄型轻量化；2）有利于消除电磁信号干扰；3）有利于高速信号传输；4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度；5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象；6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。对策对策1）使用薄型玻璃布如106、1042）使用RCC无增强材料的粘结材料3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015) 覆铜板的基础知识五、生益高性能产品介绍五、生益高性能产品介绍产品型号产品型号特点特点S1141 KFTg140，优良的耐CAF性，优良的耐热性， T28810min T26060min，Td350，适合于无铅焊工艺。S1000Tg155，优异的耐热性，T2885