线路信赖性管制基准

1、信赖性管制基准 (Reliability Management Control Plan)Process Operation Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法内层前处理水破试验15秒基板过磨刷浸入水中取出呈90度

2、滴水秒表1次/班内层课微蚀线作业指导书内层课微蚀线作业指导书内层课微蚀线水破时间测试记录表内层P-Chart内层显影氯化铜试验无光亮已显影板过酸洗和微蚀放入5的氯化铜溶液观察铜面是否全部氧化N/A1次/班内层显影旧线作业指导书内层显影旧线作业指导书内层P-Chart内层蚀刻靶孔距依工单二次元测试二次元首件量测机作业指导书量测机作业指导书量测机量测记录表实验室X-R管制图内层蚀刻蚀刻因子3取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值研磨机CY305金相显微镜OLYMPUS三个月内层酸性蚀刻作业指导书内层酸性蚀刻作业指导书制程P-Chart棕化剥离强度3IBIN拉杆速度50M

3、MMIN拉力测试仪周信赖性试验规范拉力机作业指导书拉力测试记录表实验室P-Chart棕 化离子污染度3.0ug/in21, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序： a)设定时间为35 min b)输入批号/料号 c)设定检测板面积及溶试剂体积 d)将检测板放入机器内测试Zero-lon200周离子污染测试作业指导书离子污染测试记录表实验室P-Chart压合PP厚度依客户研磨、测量研磨机CY303金相显微镜OLYMPUS首件信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书实验室压合切片检测记录表实验室X-R管制图压合钻靶靶孔距依工单二次元测试二次元首件量测机作业指导书量测机作业指导书量测机量测记录

4、表实验室X-R管制图压合板厚依客户测量距板边1inch的位置板厚测量机首件PCB控制计划压合板厚测量仪作业指导书板厚测量记录表压合X-R管制图压合PP厚度均匀性10%一个Open取上、中、下三层的板，每pnl打切片取九个点(max-min)/(max+min)*100%研磨机CY302金相显微镜OLYMPUS三个月N/AN/AN/A制程X-R管制图钻孔孔壁粗糙度1.0mil研磨、测量研磨机CY303金相显微镜OLYMPUS班/2台机/轴信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书实验室钻孔检测记录表实验室X-R管制图钻孔钻孔位置精度CPK 1.33钻孔所钻实际位置与Cam值之间的差值AOI首件N/A

5、N/AN/A钻孔X-R管制图黑孔前处理水破试验15秒试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表每料号黑孔作业指导书黑孔作业指导书电镀课黑孔线首件/自主检查表黑孔P-Chart黑孔电阻<200欧将测试棒接触黑孔板两面铜测试欧姆表批（100片）黑孔作业指导书黑孔作业指导书电镀课黑孔线首件/自主检查表黑孔P-ChartProcess OperationSpread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检

6、验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法黑孔上孔率孔径0.3MM低电流区2.5个孔高电流区3.5个孔孔径0.7MM低电流区3.5个孔高电流区4.5个孔样板过黑孔全流程再过电镀前处理流程将样板放进哈氏槽电流1A镀铜10分钟哈氏槽2次/周化学药水分析作业指导书化学药水分析作业指导书上孔率记录表实验室P-ChartPTH背光度8级研磨、测量研磨机CY304金相显微镜OLYMPUS1H/次信赖性试验规范信赖性试验规范PTH背光切片记录表实验室P-Chart电镀孔铜依客户按

7、板厚选档测试CMI首件信赖性试验规范铜箔测厚仪作业指导书电镀课一次铜铜厚测量记录表实验室X-R管制图电镀面铜厚度依客户按铜面积选档测试CMI首件信赖性试验规范孔铜测厚仪作业指导书电镀课一次铜铜厚测量记录表实验室X-R管制图电镀镀铜均匀性10%每个缸镀一个飞巴，每个飞巴取左、中、右各1pnl，每个pnl上切片取九个点，读取孔铜与面铜值（max-min）/(max+min)*100%研磨机CY303 金相显微镜OLYMPUS每个月电镀镀铜均匀性测试作业指导书电镀镀铜均匀性测试作业指导书电镀镀铜均匀性测试记录表制程P-Chart电镀深镀能力1：1.2每个缸镀一个飞巴，每个飞巴取左、中、右各2pnl，

8、每个pnl上切片取九个点，孔铜与面铜比研磨机CY304 金相显微镜OLYMPUS三个月信赖性试验规范信赖性试验规范N/A制程P-Chart电镀热应力无孔破与孔壁分离1. 锡炉温度: 288 +/- 5度 2. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次锡炉1次/半个月信赖性试验规范信赖性试验规范实验室P-Chart干膜前处理水破试验 15秒试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表1次/班干膜前处理作业指导书干膜前处理作业指导书干膜课磨刷机刷幅测试记录表干膜P-Chart干膜显影氯化铜试验无光亮已显影板过酸洗和微蚀放入5的氯化铜溶液观察铜面是否全部氧化N/A1次/4H干膜显影作业指导书干膜显影作业指导

9、书显影机日保养表干膜P-Chart干膜显影附着力测试干膜无脱落将显影后的板用3M胶带贴在板面线路上，呈45。角斜拉，确认有无掉膜，松动。3M胶带批（100片）干膜显影作业指导书干膜显影作业指导书干膜压膜首件检查记录干膜P-Chart干膜蚀刻线宽线距依客户200X目镜测量200倍镜批（100片）干膜蚀刻作业指导书干膜蚀刻作业指导书干膜课蚀刻、剥膜自主件/首件检查记录表IPQCX-R管制图干膜蚀刻孔拉力 2000IBIN2拉杆速度50MMMIN拉力测试仪 （HT-8172)周1.IPC-TM-650 2.4.21 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-ChartProcess O

10、peration Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法干膜蚀刻线拉力7IBIN拉杆速度50MMMIN拉力测试仪（HT-8172）周1.IPC-TM-650 2.4.8 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实

11、验室P-Chart干膜蚀刻阻抗依客户测试POLAR阻抗测试仪首件信赖性试验规范Polar阻抗测试仪操作指导书阻抗测试仪检测记录表实验室X-R管制图干膜蚀刻蚀刻均匀性10%取一片光板，过蚀刻后打切片分析蚀刻掉铜的厚度（max-min）/(max+min)*100%研磨机CY304金相显微镜OLYMPUS三个月N/A蚀刻均匀性作业指导书蚀刻均匀性测试记录制程P-Chart蚀刻蚀刻因子3取一片线路板，过蚀刻后切片取九点（下线宽-上线宽）/铜厚之间的比值研磨机CY305金相显微镜OLYMPUS一个月蚀刻因子作业指导书蚀刻因子测试记录制程P-Chart中检补线无脱落或分离电阻变化201. 检测板应于检测

12、前做清洗处理及烘烤150+/-5度4H 2.锡炉温度: 288 +/- 5 3. 将检测板补线处浸锡10+1/-0sec3次,待完毕后以清水除去助焊剂 4. 用奥姆表测试补线处电阻和正常线路电阻锡炉欧姆表周1.信赖性试验规范 2.补线信赖性操作规范补线信赖性操作规范补线板检测表实验室P-Chart防焊前处理水破试验 15秒试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表磨痕试验后防焊前处理作业指导书防焊前处理作业指导书防焊前处理测试记录防焊P-Chart防焊印刷厚度独立线路、研磨、测量研磨机CY303金相显微镜OLYMPUS首件信赖性试验规范Lab仪器简易作业指导书防焊厚度检测记录表实验室X-R管制图

13、防焊显影氯化铜试验无光亮已显影板过酸洗和微蚀放入5的氯化铜溶液观察铜面是否全部氧化N/A1次/4H防焊显影作业指导书防焊显影作业指导书防焊氯化铜试验记录表防焊P-Chart防焊后烤硬度 6H45度刮板面6H铅笔周1.IPC-TM-650 2.2.27.2 2.信赖性试验规范信赖性试验规范防焊后烤烤板记录表IPQCP-Chart防焊后烤溶解性油墨不被刮起浸1分三氯甲烷周1.IPC-TM-650 2.3.23 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-Chart防焊后烤耐酸碱性油墨无脱落或分层浸30分氢氧化钠10硫酸10周1.IPC-TM-650 2.2.27.4 2.信赖性试验规范

14、信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-ChartProcess Operation Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法防焊后烤附着性油墨无脱落或分层90度垂直拉起笔3M胶周1.IPC-TM-650 2.2.27.3

15、 2.信赖性试验规范信赖性试验规范防焊后烤烤板记录表IPQCP-Chart防焊阻抗依客户测试POLAR阻抗测试仪首件信赖性试验规范Polar阻抗测试仪操作指导书阻抗测试仪检测记录表实验室X-R管制图喷锡锡铅厚度依客户选SnPb-Cu档测试CMI900首件信赖性试验规范X-Ray测试作业指导书X-Ray测试记录表实验室X-R管制图喷锡后处理离子污染度3.0 ug/in21, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序： a)设定检测板面积 b)输入批号/料号 c)将检测板放入机器内测试Zero-lon200班离子污染测试作业指导书离子污染测试记录表实验室P-Chart喷锡后处理锡铅比率59.8

16、5%-66.15%选SnPb-Cu档测试CMI900首件信赖性试验规范X-Ray测试作业指导书X-Ray测试记录表实验室X-R管制图喷锡后处理锡炉Sn、Pb含量62.5%-63.5%选SnPb-Cu档测试N/A周客户文件信赖性试验规范锡铅成份测试记录表喷锡P-Chart喷锡后处理锡炉Cu2+含量0.3外发测 试N/A周客户文件信赖性试验规范锡铅成份测试记录表喷锡P-Chart喷锡后处理水破试验15秒基板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表班喷锡后处理作业指导书喷锡后处理作业指导书喷锡后处理参数首件/自主检查表喷锡P-Chart文字附着力油墨无脱落90度垂直拉起笔3M胶带1次/4H文字印刷作业指导

17、书文字印刷作业指导书文前缀件/自主件检查表IPQCP-Chart文字硬 度无刮痕45度刮板面6H铅笔1次/5H文字UV固化作业指导书文字UV固化作业指导书文前缀件/自主件检查表IPQCP-Chart成型清洗离子污染度3.0ug/in21, 测试用试剂:75+/-3%异丙醇 2. 程序： a)设定检测板面积 b)输入批号/料号 c)将检测板放入机器内测试Zero-lon200班离子污染测试作业指导书离子污染测试记录表实验室P-Chart成型清洗水破试验15秒试验板过磨刷浸入水中取出呈90度滴水秒表班成型清洗机作业指导书成型清洗机作业指导书成型清洗机日常参数点检表成型P-Chart沉金镍金厚度客户

18、要求选AU-Ni-Cu档测试CMI900首件客户文件X-Ray测试作业指导书X-Ray测试记录表实验室X-R管制图Process Operation Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法沉金金附着力金无脱落或分层90

19、度垂直拉起笔3M胶首件信赖性试验规范信赖性试验报告IPQCP-Chart化银银厚度客户要求选Ag-Cu档测试X-Ray首件客户文件X-Ray测试作业指导书X-Ray测试记录表实验室X-R管制图化银银附着力银无脱落或分层90度垂直拉起笔3M胶首件信赖性试验规范信赖性试验报告IPQCP-Chart化锡锡厚度客户要求选Sn-Cu档测试X-Ray首件客户文件X-Ray测试作业指导书X-Ray测试记录表实验室X-R管制图化锡锡附着力锡无脱落或分层90度垂直拉起笔3M胶首件信赖性试验规范信赖性试验报告IPQCP-Chart化锡、化银焊锡性焊锡性良好应在百分比率95%以上其余只允许有针孔缩锡1. 检测板应于

20、检测前做清洗处理及烘烤120+/-5度1H 2.锡炉温度: 260 +/- 5 度 3. 将检测板做漂锡试验,待完毕后以清水除去助焊剂1.锡炉 2. 助焊剂3PCS/批1, ANSI/J-STD-003, 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-ChartEntek厚度滴定法N/A班客户文件OSP膜厚测试作业指导书OSP膜厚测试记录表实验室X-R管制图Entek老化实验焊锡性良好，无拒焊缩锡1.蒸汽老化90+/-5度，8H+/-15min2.烘烤105+/-5度，1-2H 3.可焊性测试245+/-5度3-5sec锡炉、干燥器、加热器3PCS/周期ANSI/J-STD-003信

21、赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-Chart成检补线无脱落或分离电阻变化201.检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度4H 2. 锡炉温度: 288 +/- 5度 3. 将检测板补线处浸锡10+1/-0sec3次,待完毕后以清水除去助焊剂 4. 用奥姆表测试补线处电阻和正常线路电阻锡炉奥姆表1PCS/班1.信赖性试验规范 2.补线信赖性操作规范补线信赖性操作规范补线板检测表实验室P-Chart成品模拟重工锡圈无损坏或浮起重焊5次孔电烙铁、锡线、铜丝1PCS/周1.IPC-TM-650 2.4.36 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-Chart成品高压绝缘测试无

22、击穿DC500V0.5A30sec耐高压测试仪3PCS/周期1.IPC-TM-650 2.5.7 2.信赖性试验规范信赖性试验规范信赖性试验报告实验室P-ChartProcess Operation Spread 制程区域Process/Product Controlled 制程/产品 管制项目Criteria Specification 管制规格Testing Criterion 测试条件Equipments 使用设备Frequenicy 检验频率Reference Documents 参考文件Operation Specification 操作规范Insp Form No. 使用窗体 / 编号责任部门管制方法成品热应力试验无爆板和爆孔1. 检测板应于检测前做清洗处理及烘烤150+/-5度4H 2. 锡炉温度: 288 +/- 5度 3. 将检测板浸锡10+1/-0sec3次,