手机结构总揽分析解析

1、手机结构总揽手机结构一般包括以下几个部分：     1、LCD LENS     材料：材质一般为PC或压克力；     连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。     分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。     2、上盖（前盖）     材料：材

2、质一般为ABS+PC；     连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。     下盖（后盖）     材料：材质一般为ABS+PC；     连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；     

3、3、按键     材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；      连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber 比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。     三种键的优缺点见林主任

4、讲课心得。     4、Dome     按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。     材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。     连接：直接用粘胶粘在PCB上。     5、电池盖  

5、60;  材料一般也是pc + abs。     有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。     连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；     6、电池盖按键     材料：pom     种类较多

6、，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；     7、天线     分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；     标准件，选用即可。     连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。     8、Speaker   &#

7、160; 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。     连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。     Microphone     通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。     连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。     Buzzer 

8、;    铃声发生装置。为标准件，选用即可。     通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。     9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。     10、Motor     motor 带有一偏心轮

9、，提供振动功能。为标准件，选用即可。     连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。     11、LCD     直接买来用。     有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 &#

10、160;   12、Shielding case     一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。     13、其它外露的元件     test port     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。     SIM card con

11、nector     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。     battery connector     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。     charger connector     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留

12、孔。手机结构设计的一般准则 总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，4. 两配合

13、壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1。51。6mm以保证壳体强度。5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。手机外观设计新趋势在网络化和数字化迅猛发展的今天，手机已经成为引领消费时尚的异军突起的工业产品。面对日趋激烈的竞争市场和日益挑剔的消费者，如何推动手机业的持 续稳定发展，已成为手机厂商要解决的迫在眉睫的问题。英国前首相撒切尔夫人对工业设计曾有一句非常精辟的论断:“对于工业设计一分的投入，可以产生一千分 的回报”。美国工业设计协会做过调查，美国平均工业设计每投入一美元，其销售收入为二千五百美元；

14、日本日立公司的统计数字也表明，每增加一千亿日元的销售 额，工业设计的作用就占51%，而技术改造的作用仅占12%。十分显然，工业设计的创新，必然会给产品带来丰厚的利润。实现手机工业设计的突破和创新正是 大势所趋。当前，手机市场群雄并起，逐鹿中原。摩托罗拉、诺基亚、索尼爱立信、三星、LG五家品牌占领了中国手机市场75%的份额，数不胜数的其 它品牌手机瓜分余下的份额。手机牌照的放开、市场竞争者的不断涌入、市场竞争环境的恶化，使手机厂商面临前所未有的巨大压力，他们纷纷打起广告战、价格 战、渠道战和产品战。这其中产品战是重头戏，而产品的工业设计更是制胜的关键。 经过多年的努力，手机的功能设计基

15、本可以满足消费者的需 要。随着手机的不断普及，消费者的差异化越来越明显，多层次的需求越来越强烈，对手机外观设计的要求也越来越高。他们往往对外观设计平庸或雷同的手机不屑 一顾，而对外观设计特点明显并符合自己的身份的手机情有独钟。因此，靠创新外观设计征服消费者的发展空间还是相当大的。面对市场的巨大挑战，手机的外观设 计就要迎难而上。手机的外观设计在适应功能设计的前提下，把外观设计和产品工艺、色彩及文化合理有机地融合，实现手机的进一步时尚化、人性化、个性化和娱 乐化，这是未来中国手机外观设计的一个新趋势。主流仍是时尚化设计作为通信功能产品，手机诞生之初时简单耐用是其主要特征。随着手机普及程度的提高，

16、手机成为消费者随身携带、生活中不可 或缺的伴侣，其消费电子产品特征远远大于其通信特征，设计师们将外形设计重点转移到消费电子产品特征上。对于消费电子产品来说，时尚化设计是其不变的主 题，手机外观设计也应遵循这一规律。因此，设计师要深入研究和了解目前的社会环境和消费者的生活态度、审美情趣及时尚追求，增强针对性和服务性，在造型、 色彩、材质、功能搭配和装饰物等的选择上竭力突出其时尚化特征，将社会上的流行趋势和时尚特征等转化成设计元素，体现到手机的外观设计上。现如今，娱乐、 多媒体、游戏和商务等特征是消费者能普遍接受的功能，为了体现这些消费特征，今后几年手机外观可以千姿百态、风格多样，但其主流格调仍是

17、时尚化。 传统工艺与新兴工艺的合理应用传统的手机，ABS、电镀、电铸、铭牌、五金件、橡胶件、透镜、皮纹、蚀纹、丝印、镭雕,紫外线等材质与效果 的配合，是手机外观发展的初步阶段。在2006-2007年，将新兴的IMD、IML、铝合金、镁合金、不锈钢等工艺及材料与传统工艺有机结合，将使手机 的外观设计进入到一个全新的阶段，手机外观设计由传统设计进一步走向多元化的设计。尤其IMD、IML等新材料具有清晰度高，立体感好，表面耐划伤的特 点，可随意更改设计造型图案，更好地增强产品美观外型,体现完美异型结构的优势，使手机外观设计如虎添翼。在未来的手机外观设计中，个性化、时尚化、身份 化将成为手机

18、外观设计的主题，手机会变的越来轻、越来越薄，而这一切都依赖于工艺与材料的快速发展与进步。 运用色彩增强视觉冲击当 手机还徘徊在单一色彩的时候，我们充其量只能用渐变来表现手机中的万千世界，传递情感的语言也显得苍白和无力。当色彩的元素悄然走进手中那方寸天地之后， 信息的传递从此变得绚丽多彩，我们的视野被色彩带入了一个全新的世界，人们的喜怒哀乐从此拥有了更丰富的手段和更具个性的表达方式。在使用功能之外，手机 也被赋予了个性、时尚、装饰等多种附加功能。色彩美使人的视觉感官感知空间美，每种色彩组合都有自己的特性，在视觉上、感性上和意象上产生不同的审美效 果。外观设计与传统文化有机融合人类社会创

19、造的文化对设计的影响，使之生动地表现在产品设计之中，同时一个符合社会所需的设计产品，其 文化风格特征必定会被社会接受，并产生良好的效果。一个好的产品设计能指导人们的生活，并带来新的潮流和设计风格，甚至推动设计理念的更新。尤为重要的一 点就是产品设计文化与国际化的问题。一个国家的设计风格就应是独特的，这是由其独特的社会及文化等综合因素决定的，但我们不能脱离了当今的时代来谈传统和 文化，我们应运用国际化的设计语言来表达特定的文化风格，用现代化的技术手段和设计思维方式作为我们从事设计的前提，这样，使手机外观设计建立在一个时代 上，自然也就能达到与国际的相互勾通的目的。  设计师要

20、设计出富有精神文化的产品，最为重要的是，要牢记自己是生活的一员，设计师必须首先是一个充满个性的生活者，对内在心理与外在 行为以及相互联系极为敏感和顿悟，这样能防止设计出远离生活现实和社会文化的空洞乏味的产品，但同时设计师要跳出现实生活的圈子，以一个旁观者的眼光感悟 人类的生活和文化，这种眼光不受世间尘俗的丝毫影响，它是独特的又是充满激情的。只有这样才能善于发散人性思维，以一种全新的设计理念来诠释文化、生活、 设计的内涵，也只有这样才能得到一种全新的感受，寻找到一个在生活中真正体验过但又超脱世俗的新天地。我们还要充分了解符合我们要求的技术手段和科技特 点，大胆和广泛地运用。这样使我们的设计建立在

21、一个时代的基础上，以具体化的产品来证明人类文化的快速发展。通信技术和数字技术的发展日新月异， 消费者的需要也越来越难以琢磨和难以满足，对手机的外观设计更是提出了更高的要求，期待厂商推出更多具有时尚化、个性化、人性化和娱乐化的手机，期待这些 设计特点在每部手机上都能达到和谐统一。手机的工业设计者有责任，也有能力给消费者带来更多的惊喜。手机结构设计指南之总体设计1. 创建2D效果图。    所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要

22、保留一定的间隙。2. 绘制手机轮廓线。    首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如 Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果 2D效果图 的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够 的空间。在预

23、留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3. 确定Parting Line。首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line。    Parting Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的Side Key孔或位于side key空的一侧。4. 确定转轴的位置。    转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的

24、效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与 housing front的间隙一般为0.3MM。housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM)。    此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压。(52RD.com)手机结构设计经验总结对于手机的结构设计我们通常是分为以下几个阶段：  &#

25、160; 先期的ID外观设计就是我们拿过来一个方案公司的显示模组和pcb 主板的3d 图之后通过其规格书。由做美术设计或工业设计师。做出手机的外观一般为图片格式然后把其转化为2d的AUTOCAD图做为我们外做结构3d 的依据。一般给出我们主、左、右、后视图。此阶段经常要做出外观设计变更。    随后，如果外观设计得到认可后我们结构工程师开始建3D。对于做3D的软件在这大部分应用就是proe、一部分应用UG。我们在设计时与传统建模有很大不同。原因：    1手机的内部结构件一般达到20-30件。而且环环相连

26、。一般为给塑胶件最大公差为+-0.05也配合间隙给出0.1-0.25mm的间隙。为此就不可以应用以前先建个别零件然后再组装的模式。    2 在没有做模具时经常要修改例如外观与结构。这样我们就应用在世界上已广范应用的一种叫做自顶向下的设计的模式。其过程为先建一个大的master文件就是 先做一个主要的手机大概外形，然后以此为后继变更主线。在其内部开始拆件。其中大量应用了数据共享等命令。应用proe最大特点可以与许多格式转换数据可 充分共享。可以把分散的数据结合起来生成最终的想要的结构样品。其中由于以后要通过这个图纸制造模具这样在设计master文件时就要

27、考虑其制品的脱模。 一般我们给出塑件的脱模斜度为2-3度因为其翻盖面与主机面、翻盖底与主机底各为不同的出模方向这样我们建模时要分清加以注意。我们现在生成几乎全部是用 曲面生成的。做曲面最大好处就是灵活可以生成复杂的外形这在手机中最为重要。但是缺点就是模形树生成的特征太多文件大，最后在生成实体。     我们现在做手机外壳有专用的材料一般为透明pc或pc+ABS原因有以下几点1.成形稳定可以达到手机性能要求。一般它的收缩率为百分之0.5-0.7左 右可以更好的控制成型。2由于现在手机的外壳要经常拿在手中就要防止掉漆还要拿在手中有手感。这样就要求塑料的性能可

28、以进行UV处理就是所说的装涂。此工 艺可以解决以上的问题。3现在手机颜色多种多样就需要其可以有很高的着色性。可以说ABS+pc、PC 可以使上面问题迎刃面解。我们公司现在应用的材料大部分为我给老师的材料它为pc料编号为HF-1023.一些具休的参数上面有介绍。    在 设计壳体时我们一般设计的壁厚为1.0-1.4mm太厚会出现应力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此时手机就会出现一用力件就会坏的问题所以 一定要在设计时加以注意。在壁厚设计时另一个重中之重就是要力争要厚度均匀如不可以做到也要使其顺滑过渡。不然以后的大量生产时就会出现应力集中、熔接

29、痕 过多等注射问题。    在处理圆角时一般我们在不影响功能和外观时都要做面圆角结构要避免尖角。有尖角时我们生产的产品就会出现注射不满的情况。给出圆角在1-1.5mm。手机LENS的简要介绍一.LENS的种类    1.注塑LENS,基材为注塑成型之产品,主要材料有PMMA、PC两种。    2.模切LENS,基材为平面塑料板材切割而成,主要材料有PMMA、PC两种。    3.玻璃LENS,基材为特种钢化玻璃经磨削切割加工而成。二.L

30、ENS的表面加硬    1. 强化,把LENS浸泡在化学药水里使基材表面形成一层薄膜,PMMA硬度可达4H,PC达22.5H, 强化后LENS的透明度会更好。强化工序需要 LENS上有一特殊的手柄,在制做塑胶模具时要注意。强化不同的塑料,使用不同的药水。强化后的LENS,表面印刷也要使用特殊工艺才能保证附着力。    2.IMD透明膜表面加硬, 透明加硬膜置于注塑模内,成型时印在LENS表面上, 硬度可达34H。    3.IMD印刷膜表面加硬,

31、与透明膜表面加硬不同的是,这种方式把图案、文字等表面装饰一并做在LENS的外表面,而透明膜表面加硬的LENS需要在背面另做印刷等加工。    4.金刚石镀膜表面加硬,硬度可达9H。    5.表面喷UV, 硬度可达34H。三.注塑LENS:    1.制作工艺流程    模具制作-注塑成型-表面加硬-电镀(溅镀) -丝印(移印)-蚀刻-贴镭标-背胶-包装    注:此只为一大致

32、流程,不同类型的LENS会有各自不同的加工流程    2.设计注意事项    a.考虑进胶口的位置,一般要设计一个能隐蔽进胶口的位置,如不能将会增加废品率、提高成本。    b.厚度在0.82.0之间比较合适。    c.注意表面R>160,防止把LENS做成放大镜    3.特点:可做各种3D巫?四.模切LENS:    1.制作工艺流程 

33、   裁板-电镀-丝印-蚀刻-NC加工-贴镭标-背胶-包装2.设计注意事项a.由于原料为标准板材,厚度有一定规格,常用有0.8、1.0mm,其它厚度要同供应商咨询。b.外形为机械加工,对形状有一定限制,内凹之R要6mm以上。c.由于弧度为弯曲加工而成,产品只允许平均厚度、单向弧度。五.玻璃LENS:1.制作工艺流程开料-仿型-平磨-电镀-丝印-蚀刻-镀金刚石膜-贴镭标-背胶-包装2.设计注意事项a.厚度在0.551.5mm之间。b.侧边要做倒角或R角时,注意直身高度要大于0.55mm。c.可通过磨削和弯曲加工做成表面球面、弧面,背面可为平面、弧面、球面。d.外形要

34、规范,不可有太小内凹之R。3.性能指标a.硬度             >9莫氏硬度b.耐磨损性         8钢球、120rpm 2N负荷、轨道半径5mm、磨2600次无异样c.表面张力         54达因/cmd.透光率   &#

35、160;       90.4%e.憎水性(浸润角)   >78°f.霉菌实验         喷洒混合霉菌28日观察有水渍、无落菌生成g.耐酸性           1mol/1盐酸溶液浸泡10天,无异样h.抗冲击性     

36、60;   8mm钢球试击(1.6米高),无破损i.强度             可达5ATM压力手机中的连接器设计（二） SIM卡连接器第一节 引言1.连接器是蜂窝电话手机必要组成部份    近年来 蜂窝移动通信系统在世界范围迅猛发展，作为移动台的无线手机不仅仅限于公司、企业和业务部门使用，已经普遍到个人和家庭。我国已经成为世界上拥有手机用户 最多的国家，而且用户数量仍然在迅速增加。手

37、机最大的优点就是灵活方便，随时随地都可以进行通信，同时，由于技术的发展进步，手机尺寸越来越小，已经从笨 重的砖块大小进步到比烟盒还小、重量又轻，非常便于携带，加上厂家努力设计制作，使之越来越精美，成为一种时尚消费精品，受到人们普遍喜爱。     手机虽小，但是五脏俱全。它体积减小、重量减轻但功能却越来越多了。手机中包含有发射机电路和天线、接收机和音频电路、锁相频率合成器、电源电路和稳压 器、显示部份、键盘和按键电路、用户管理系统及有关用户使用的电话功能（如铃声和振动、背景灯）电路，甚至因特网接入系统、MP3播放器、GPS（全球定 位系统）、蓝牙模块等。但

38、是这些不同的电路部份，要组成一个实用的完整的通信系统，就必须使用作为电子信号传输枢纽的电连接器将它们互相联系在一起。此 外，手机应用时，有时要外接一些设备，如：充电器、耳机或麦克风、调制解调器、车载免提插座等等，都离不开连接器。可以说，没有连接器就难以制造和使用手 机，连接器是手机的必要组成部份。  2.手机对连接器的要求 返回页首     由于手机越来越微小型化，用户群体越来越大众化，生产越来越大量化，所以对手机使用的元器件，包括连接器在内，提出越来越严格的要求。当前发展趋势为：   

39、;   微小型化 手机尺寸和重量显著减小，功能增多，需要高密度装配和互连。显然要求其内部的元器件（包括连接器在内）必须尺寸越来越小，或是将它们集成到芯片或电路模块中去。微小型化是必由之路。       表面贴装 随着小型化和大量生产的自动化高速组装技术的发展，以及降低连接部份占用的空间，表面贴装的连接器得以迅速发展，逐渐代替穿孔式插装的连接器。 目前生产的表面贴装连接器（SMC）其引线（出脚）间距已经由原来的2.00mm、1.27mm发展到0.8mm、0.5mm，甚至推出了0.3mm的

40、柔 性印制板连接器。安装高度也由10mm降低到现在的2mm，甚至推出1.5mm的板到板连接器。      标准化和模块化 为适应手机大量生 产的需要和方便，节省空间和便于设计，手机内电路和元件，包括连接器在内，已经迅速模块化，并且强烈需要形成统一的国际标准。当然，这样做会影响各个厂家 生产具有不同个性和特色、形态的手机，但这个问题并不难解决（请见后面介绍的"手机汉堡"设计理念）。      多功能接口 为用户使用方 便，也为设计和制造手

41、机简化，手机对外的接口数目越少越好。这样不会使用户面对众多的各种接口而无所适从。所以要求手机上的对外接口连接器多功能化，它可 以将低频触点、高频同轴口和其它具有不同特性的接口复合于一体，满足不同用途的连接要求。目前，手机下端的一个接口已经可以用于连接充电器、麦克风、耳机 或免提支座等不同外接设备。      操作简单 用户群的普及，要求手机的使用必须简单明了，必须直观，对连接器也有同样的要求。例如安装 SIM卡、安装电池、连接充电器等必须操作简单，一看就会。同时还要安全，防止误操作，防止插反或插错孔。然而，这些接口对用户越是

42、简单，对连接器的设计 和制造技术要求越高和越复杂。      高速传输与电磁兼容 由于手机的功能发展，从单一的语言通信工具，逐渐发展成为数据设备，有些用户希 望手机不仅能进行网络通信，还要能与其它设备如电脑、PDA（个人数字助理）、打印机等一起使用。这些都要求更高的数据传输速度和良好的抗干扰性。传统的 接口连接器满足不了这些要求。近年来出现的速度较高的USB（通用串行总线）和IEEE1934接口的连接器，使手机与电脑及其它设备的连接变得比较容 易。      提高存

43、储容量 随着手机功能提高，要求容量更大的存储器。目前已有符合工业标准的小封装可装卸存储卡，如MMC（多媒体卡）、 SD（安全数据）卡或Sony公司的记忆棒。但它们都需要连接到手机电话电路的印制板上，如何设计连接器使之经济、可靠、节省空间等，满足多种式样的存储 卡的连接要求，是连接器厂家所面临的挑战。 3.手机中的主要连接器 返回页首     手机中的连接器主要用在如下几部份（如图所示）：     SIM（用户确认模块）卡    

44、; 液晶显示屏（LCD）     键盘     输入/输出（I/O）接口     电池     板到板     其它 1.SIM卡    用户确认模块即SIM卡 （Subscriber Identification Module Card）是GSM （Glob

45、al System for Mobile communication ）数字移动通信系统的手机（移动台）中的重要部份。SIM卡是一种符 合ISO标准的微型智能卡（Smart Card，俗称IC卡），IC卡内部装有微机集成电路，能够实现计算和安全存储信息，是1974年由 Roland Moreno发明的。而SIM卡是专门供手机使用的IC卡（图）。一般的IC卡标准尺寸为86mm×54mm，而SIM卡尺寸为 25mm×15mm。SIM卡的作用就好像一把钥匙，把它从手机中取出，手机就不能正常使用和通信。用户只要有

46、一张电话公司（例如中国移动通信公司、联通 公司等）提供的SIM卡，就可以装入和使用任何一部相应GSM系统的手机。SIM卡中存有公司提供的用户业务和服务信息等重要资料。当手机开机后，机内系 统就与SIM卡进行通信，获取相关的服务信息。图 SIM卡和一般的智能（IC）卡    SIM 卡的内部硬件与普通的IC卡类似，是由CPU、ROM、RAM和EEPROM等部件组成的完整单片计算机（图），生产厂商已经在每一张卡内存入 了厂商代号、生产串号、卡的资源配置数据等基本参数，并为卡的正常工作提供了适当的软硬件环境。它与手机内其它部份的物理界面有：数据线（D

47、ATA）或串 行输入/输出（I/O）、复位线（RST）、时钟（CLK）、编程电压（VPP）、电源（VCC）和地（GND）。这些都需要通过连接器同机内其它部份相 互连接。图2.SIM卡连接器 返回页首     Molex 公司为移动通信工业提供SIM卡用连接器，用于记帐、加密和储存电话号码等。SIM卡的参数由ISO GSM Sim Card 标准规定。虽然卡是标准 化了，但由于电话设计千差万别，常常不能使用标准化的连接器。Molex同客户密切合作，开发出一套完整系列的SIM卡连接器，它既满足了一系

48、列标准的选 项，又具有定制设计能力，满足特定的用途。     Molex的SIM卡连接器有如下特点:    超小外形    具有或没有卡检测开关    卡的拔插循环寿命达5000至10000次    表面贴装和压紧安装（compression mounting）    具有或没有卡支座（holder）   &

49、#160; Molex的SIM卡连接器产品可配合0.030英寸厚的GSM 11.11卡使用，一般有6个电路引脚。它们大体有如下几种类型：     非焊接型（图）：    具有6个电路引脚    压紧安装在PCB板和壳体之间    小外形产品的座体高度2.0mm，宽度13.0mm    SIM卡由壳体定位    5000次拔插寿命

50、      标准化和模块化 为适应手机大量生产的需要和方便，节省空间和便于设计，手机内电路和元件，包括连接器在内，已经迅速模块化，并且强烈需要形成统一的国际 标准。当然，这样做会影响各个厂家生产具有不同个性和特色、形态的手机，但这个问题并不难解决（请见后面介绍的"手机汉堡"设计理念）。 图 非焊接型SIM卡连接器    西门子S3com（S5）和S3com BOM手机就是采用的这种连接器，占用了板空间13mm×23mm 。     紧凑小型（图）     表面贴焊（SMT）到PCB     尺寸紧凑