PCBA检验标准__第一部分：SMT焊点

1、Q/SCB浙江世明光学科技有限公司 内部技术标准Q/SCB2011-10 PCBA 检验标准第一部分:SMT 焊点2011年 12月 1日发布 2011年 12月 3日实施编制人:审核人:批准人 目 录前 言 . 3 1范围 . 4 2规范性引用文件 . 4 3产品级别和合格性状态 . . 4 3.1产品级别 . . 43.2合格性状态 . . 54使用方法 . 6 4.1图例和说明 . . 6 4.2检查方法 . . 64.3放大辅助装置及照明 . . 65术语和定义 . 6 6回流炉后的胶点检查 . . 7 7焊点外形 . 8 7.1片式元件只有底部有焊端 . . 8 7.2片式元件矩形或

2、正方形焊端元件焊端有 3或 5个端面 .10 7.3圆柱形元件焊端 . .16 7.4无引线芯片载体城堡形焊端 . .20 7.5扁带“ L ”形和鸥翼形引脚 . .23 7.6圆形或扁平形(精压引脚 . .28 7.7“J ”形引脚 .31 7.8对接 /“ I ”形引脚 . .35 7.9平翼引线 . .37 7.10仅底面有焊端的高体元件 . .38 7.11内弯 L 型带式引脚 .39 7.12面阵列 /球栅阵列器件焊点 . .417.13通孔回流焊焊点 . .438元件焊接位置变化 .44 9典型的焊点缺陷 .45 9.1立碑 .45 9.2不共面 . .45 9.3焊膏未熔化 .

3、.45 9.4不润湿(不上锡 (NONWETTING . .46 9.5半润湿(弱润湿 /缩锡 (DEWETTING .46 9.6焊点受扰 . .47 9.7裂纹和裂缝 . .47 9.8爆孔(气孔 /针孔 /空洞 . .48 9.9桥接(连锡 . .48 9.10焊料球 /飞溅焊料粉末 . .49 9.11网状飞溅焊料 . .49 10元件损伤 .50 10.1缺口、裂缝、应力裂纹 . .50 10.2金属化外层局部破坏 . .52 10.3浸析 (LEACHING . .53 11附录 .53 12参考文献 .53前 言本标准的其它系列标准:Q/SCB3200.2 PCBA 检验标准 第

4、二部分 THT 焊点;Q/SCB3200.3 PCBA 检验标准 第三部分 压接件;Q/SCB3200.4 PCBA 检验标准 第四部分 清洁度;Q/SCB3200.5 PCBA 检验标准 第五部分 标记;Q/SCB3200.6 PCBA 检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜;Q/SCB3200.7 PCBA 检验标准 第七部分 板材;Q/SCB3200.8 PCBA 检验标准 第八部分 跨接线;Q/SCB3200.9 PCBA 检验标准 第九部分 结构件。与对应的国际标准或其它文件的一致性程度:本标准参考 IPC -A -610C 的第 12章内容,结合我司实际制定 /修订。本标准替代或作废

5、的其它全部或部分文件:本标准完全替代 Q/SCB3200.1-2001 SMT 焊点检验标准,该标准作废。 与其它标准 /规范或文件的关系:本标准上游标准 /规范:无本标准下游标准 /规范:Q/SCB3128 PCB 工艺设计规范Q/SCB3144 PCBA 质量级别和缺陷类别SCB3108 PCBA 返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容:修改了标准名称; PCBA 检验标准通用描述放入本标准;多处增加了“级别 1” 状态判据以适应部分终端 /消费产品; 收入了上一版本发布后的补充说明的内容 (关 于翼形引脚端部不润湿的特殊情况处理;修改了元器件破损尺寸;增加一些引脚 类型的焊点厚度

6、(G 的“不合格”状态;表 11中的 K 值之后的尺寸注释由注 2改为注 5。其它修改(焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草专家:曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓本标准主要评审专家:曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳 本标准批准人:吴昆红本标准主要使用部门:供应链管理部,制造技术研究管理部。 PCBA 检验标准 第一部分:SMT 焊点 1范围本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA

7、 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺相关,分别表达使用贴片胶的 SMD 的 安装、焊接,各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件 损坏的验收标准。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随 后所有的修改单(不包括勘误的内容或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达 成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适 用于本标准。 3产品级别和合格性状态3.1产品级别我司从工艺角度分别定义了 P

8、CBA 的不同级别,本标准涉及“级别 1”和“级别 2”。 本标准的所有内容中,凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的,均默认为同时适用 于级别 1和级别 2。注:1 如果 PCBA 在设计阶段被定为级别 1,工艺工程师应在工艺规程中明确按级别 1检验。2 凡工艺规程或操作 / 检验指导书中未明确按级别 1检验,则默认为按级别 2检验。3.2合格性状态本标准执行中,分为五种合格性判断状态:“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合 格”、“不作规定”。3.2.1最佳作为质量检验的一种理想化状态;并非总能达到,也不要求必须达到,它是电子装联技术 追求的目标。3.2.2合格它不是最佳的,但是在其使

9、用条件下能保证 PCBA 正常工作和产品的长期可靠性。3.2.3不合格不能保证 PCBA 在正常使用环境下的性能和功能要求;应依据设计要求、使用要求和用户 要求对其进行处置(返工、修理或者报废。3.2.4工艺警告仅用于现场工艺改进,不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺 管制等原因导致的客观异常;但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题,一般无需对其进行返 工及修理等处理。这类状况是材料、设计、操作者 /设备原因造成的,既不完全满足本标准中所列的合格性要 求,但又不属于“不合格”。“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控,若“工艺警告”的数目表明工 艺发生了异常波动或

10、趋势,应及时分析原因,采取纠正措施,将工艺重新置于控制之下。 个别的“工艺警告”不影响生产,产品应作为“照旧使用”。3.2.5不作规定“不作规定”的含义是:不规定“不合格”、 “工艺警告”,只要不影响产品的最终形状、 配合及功能,都作合格处理。4使用方法4.1图例和说明本标准的许多实例(图例中显示的情况都有些夸张,这是为了方便说明判断的原因而故 意这样做的。使用本标准需要特别注意每一章、节的主题,以避免错误理解。无论用什么其它可行的方法,必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果 (如焊点。在标准的文字内容与图例相比出现分歧时,以文字为准。4.2检查方法以目检为主。自动检验技术(AI

11、T 能有效地替代人工外观检验,并可作为自动测试设备 的补充。本标准描述的许多特征可以通过 AIT 系统检验出来。4.3放大辅助装置及照明因为是外观检验,在进行 PCBA 检查时,对有的内容可以借助光学放大辅助装置。 放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15%范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被 处置产品的尺寸大小相适应。用来检验焊点的放大率,以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。当进行放大检验时,可应用以下放大倍数: 仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的 PCBA ,可 以使用较大放大倍数检验整个 PCBA 。5术语和定义本标准中出现的术语,其定

12、义见 Q/SCB3001电子装联术语。6回流炉后的胶点检查 图 1最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分,位置应正确。注:必要时, 可考察其抗推力。 任何元件大 于 1.5kg 推力为最佳。合格-级别 2胶点的可见部分位置有偏移。 但胶点未接触 焊盘、焊缝或元件焊端。注:必要时, 可考察其抗推力。 任何元件的 抗推力应为 11.5kg 。合格-级别 1不合格-级别 2胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注:必要时,可考察其抗推力。推力不够 1.0kg 为不合格。7焊点外形7.1片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件,它们必须满足的尺 寸和

13、焊缝要求如下。(注:焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。 5、最大焊缝高度(E 最大焊缝高度(E :不作规定 。 7.2片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3或 5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点,它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表 2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3或 5个端面的特征表 7.3圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件,焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 注 2:不适用于焊端是只有头部焊面的元件。 7.4无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点,其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 5、最大焊缝高度(E 最大焊缝高度(E :不作规定 。 7.5扁带“ L ”形

14、和鸥翼形引脚 6、最小脚跟焊缝高度(F 合格对于 Toe-down 结构的引脚,最小脚跟焊缝高度(无图示等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。不合格对于 Toe-down 结构的引脚,最小脚跟焊缝高度(无图示小于脚跟外弯曲半径最小处到 7.6圆形或扁平形(精压引脚 6、最小脚跟焊缝高度(F 合格对于 Toe-down 结构的引脚,最小脚跟焊缝高度(无图示等于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。不合格对于 Toe-down 结构的引脚,最小脚跟焊缝高度(无图示小于脚跟外弯曲半径最小处到 焊盘的距离。 7.7“ J ”形引脚“ J ”形引脚的焊点,必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 7.8对接 /“

15、 I ”形引脚焊接时,“ I ”形引脚与电路焊盘垂直对接,其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所 述。 对接型焊点不能用在高可靠产品中。 设计上没有润湿面的引脚(如用预镀材料件压冲或剪 切成的引脚不要求有焊缝;但是,该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。 7.9平翼引线 注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数,或由设计决定其尺寸变化。注 3 必须有良好润湿的焊缝存在。注 4 如果元件体下方由于需要而设计有焊盘,则引线的 M 部位也应有润湿焊缝。7.10仅底面有焊端的高体元件仅底部有焊端的高体元件,应满足下述要求。且如果不用胶固定,不能用在振动和冲 注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数,或由设计决定其尺寸变化。注 3 必须有良好润湿的焊缝存在。注 4 因为元件本身的设计,元件上的焊端未达到元件体的边缘时,元件体可以