盲埋孔板工艺流程(共32页).ppt

1、盲埋孔板工艺流程盲埋孔板工艺流程盲埋孔的结构盲埋孔的结构盲孔埋孔盲埋孔板件的特点盲埋孔板件的特点特点：特点：1. 1. 消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。能。常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 1 11 1、层板一次压合盲孔示意图、层板一次压合盲孔示意图 L1L1层层L2/3L2/3层层板件工艺流程板件工艺流程1 1 开料开料2/32/3层、钻孔层、钻孔2/32/3层盲层盲孔、去毛刺

2、、沉铜、板镀、内层孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/32/3层线路、内层蚀刻、内层层线路、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、棕化、层压层压1/31/3层、除胶、钻孔层、除胶、钻孔1/31/3层通层通孔、正常流程孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 2 23 3层板层板RCCRCC压合盲孔示意图压合盲孔示意图 RCC层L2/3层板件工艺流程板件工艺流程2 2 开料开料2/32/3层、钻层、钻LDILDI孔、内层图形、内层蚀刻、内孔、内层图形、内层蚀刻、内层层AOIAOI、棕化、层压压制、棕化、层压压制RCC 1/3RCC 1/3层、钻孔

3、、激光层、钻孔、激光钻孔、正常流程钻孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 3 32+2盲孔板示意图盲孔板示意图 L 1-2层层L 3-4层层板件工艺流程板件工艺流程3 3 开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 4 4 4层层HDI盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L 2-3层层L1L1层层RCCRCCL4L4层层RCCRCC板件工艺流程板件工艺流程4 4 开

4、料开料2/32/3层、钻层、钻LDILDI孔、内层图孔、内层图形、内层蚀刻、内层形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层、棕化、层压压制压压制RCC RCC 层、钻孔、激光钻层、钻孔、激光钻孔、正常流程孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 5 56层层HDI盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L3-4层L1L1层层RCCRCCL6L6层层RCCRCC板件工艺流程板件工艺流程5 5 开料开料3/43/4层、钻层、钻LDILDI孔、内层图形、孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压制、棕化、层压压制成成2/5 2/5 层、钻孔钻层、钻孔钻2/52/5层埋孔、沉层埋孔、

5、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、棕化、层压压制层压压制RCC RCC 层、钻孔、激光钻孔、层、钻孔、激光钻孔、正常流程如正常流程如2/52/5层没有埋孔，板件钻完层没有埋孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图形孔后转往内层图形常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 6 6 6层盲埋孔板示意图：层盲埋孔板示意图：L1-2层L3-4层L5-6层板件工艺流程板件工艺流程6 6 开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层

6、图形、内层蚀刻、内层孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程程( (如如3/43/4层没有埋孔，内层芯板在层没有埋孔，内层芯板在钻钻LDILDI孔后转往内层图形孔后转往内层图形) )常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 7 73+3RCC)盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：2-3层4-5层板件工艺流程板件工艺流程7 7钻钻LDILDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压制、棕化、层压压制RCCRCC成成1/31/3层与层与4/64/6层、钻孔钻层、钻孔钻1/31/3、4/64/6层的盲孔、去毛

7、刺、层的盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层AOIAOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程板件工艺流程板件工艺流程2:( 2:( 无无1-21-2层、层、5-65-6层盲孔层盲孔) )钻钻LDILDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压、棕化、层压压1/31/3层与层与4/64/6层、钻孔钻层、钻孔钻1/31/3、4/64/6层的盲孔、去毛刺、沉铜、板层的盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀

8、镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 8 8 4+2盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L2-3层L5-6层板件工艺流程板件工艺流程8 8 1/41/4层：开料、钻层：开料、钻LDILDI孔、内层图形、内层蚀刻、孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层AOIAOI、棕化、层压压制、棕化、层压压制1/41/4层、钻孔层、钻孔钻钻1/31/3、4/64/6层的盲孔、去毛刺、沉铜、板层的盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内镀、内层镀孔

9、菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压与、棕化、层压与L5-6L5-6层压层压合、除胶、钻孔、正常流程合、除胶、钻孔、正常流程 5/65/6层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压与、棕化、层压与L1-4L1-4层层压合、除胶、钻孔、正常流程如压合、除胶、钻孔、正常流程如5/65/6层没层没有盲孔，板件钻完有盲孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图形孔后转往内层图形常规盲埋孔板常规盲埋孔板示

10、意图 9 9 4+4盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L2-3层L6-7层板件工艺流程板件工艺流程9 9 开料开料2/32/3、6/76/7层、钻层、钻LDILDI孔、内层图孔、内层图形、内层蚀刻、内层形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压、棕化、层压压制成压制成1/41/4、5/8 5/8 层、钻孔钻层、钻孔钻1/41/4、5/85/8层盲孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲层盲孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层AOIAOI、棕化、层压压制、棕化、层压压制1/8 1/8 层、层、除胶、钻孔、正常流程如除胶、钻孔、正常流程如1/41/

11、4或或5/85/8层层没有盲孔，板件钻完没有盲孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图孔后转往内层图形形常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 1010 8层层2阶阶HDI盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：板件工艺流程板件工艺流程1010开料开料3/43/4、5/65/6层、钻层、钻LDILDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、棕化、层压压制成层压压制成2/7 2/7 层、钻孔钻层、钻孔钻2/72/7层埋孔、沉铜、板镀、内层镀孔层埋孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压制、

12、棕化、层压压制RCC RCC 层、钻孔、激光钻孔层、钻孔、激光钻孔(1-2(1-2、1-31-3、7-87-8、6-8)6-8)、正常流程如、正常流程如2/72/7层层没有埋孔，板件钻完没有埋孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图形孔后转往内层图形常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 11 11 8层层2阶盲埋孔板示意图：阶盲埋孔板示意图：L4-5层L2L2层层RCCRCCL1L1层层RCCRCCL7L7层层RCCRCCL8L8层层RCCRCC板件工艺流程板件工艺流程11 11 开料开料4/54/5层、钻层、钻LDILDI孔、内层图形、内孔、内层图形、内层蚀刻、内层层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层

13、压压制成、棕化、层压压制成3/6 3/6 层、钻孔钻层、钻孔钻2/62/6层埋孔、沉铜、层埋孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压、棕化、层压压制制RCC 2/7 RCC 2/7 层、钻孔、激光钻孔、沉铜、层、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压、棕化、层压压制制RCC 1/8 RCC 1/8 层、钻孔、激光钻孔、正常流层、钻孔、激光钻孔、正常流程如程如3/63/6层没有

14、埋孔，板件钻完层没有埋孔，板件钻完LDILDI孔后孔后转往内层图形转往内层图形常规盲埋孔板常规盲埋孔板示意图 1212 6+2盲埋孔板示意图：盲埋孔板示意图：L4-5层L6-7层板件工艺流程板件工艺流程1212 1/21/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层层AOIAOI、棕化、层压与、棕化、层压与L5-8L5-8层压合、钻孔、正常流层压合、钻孔、正常流程如程如1/21/2层没有盲孔，板件钻完层没有盲孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图孔后转往内

15、层图形形 5/85/8层：开料层：开料4/54/5、6/76/7层、钻层、钻LDILDI孔、内层图形、孔、内层图形、内层蚀刻、内层内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压压制、棕化、层压压制5/85/8层、钻层、钻孔钻孔钻5/85/8层的盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀层的盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOIAOI、棕化、层压与棕化、层压与L1-2L1-2层压合、除胶、钻孔、正常流层压合、除胶、钻孔、正常流程如程如5/85/8层没有盲孔，板件钻完层没有盲孔，板件钻完LDILDI孔后转往内层图孔后转往内层图形形大

16、于大于8 8层盲埋孔板的工程叠层设计层盲埋孔板的工程叠层设计 板件设计参照以上叠层设计与工板件设计参照以上叠层设计与工艺流程，板件在设计叠层结构时尽艺流程，板件在设计叠层结构时尽量防止采用两张芯板直接压合，而量防止采用两张芯板直接压合，而需采用芯板需采用芯板+PP+PP压合的方式。压合的方式。芯板直接压合芯板直接压合( (尽量防止采用以下模尽量防止采用以下模式式) )： 尽量防止采用：尽量防止采用：L1-2层L5-6层L3-4层L7-8层L11-12层L9-10层芯板芯板+PP+PP压合的方式压合的方式: : L2-3L4-5L8-9L10-11工程设计原那么工程设计原那么1 1、对于孔径、对于孔径 0.13mm 0.13mm，且介质层厚度，且介质层厚度 100um 100um的板件的板件采用激光钻孔的工艺进行制作。采用激光钻孔的工艺进行制作。2 2、对于、对于HDIHDI板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小板，激光钻孔的焊盘应保证单边最小3.5mil3.5mil焊