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文档简介

1、表面组装设备操作专项职业能力考核规范一、定义运用表面组装工具和设备，对印制电路板进行元器件表面组装的能力。二、适用对象运用或准备运用本项能力求职、就业的人员三、能力标准与鉴定内容能力名称：表面组装设备操作职业领域：电子装接工工作任务操作规范相关知识考核比重1. 能选用、保管焊膏及贴片胶2. 能设计、清洗印刷模板3. 能在手工印刷台上安装印刷模板1. 焊膏成分、触变特性和温度特性2. 贴片胶温度特性3. 印刷模板的开孔设计要求和加工知识（一）4.能将PCB定位在印刷台，并与印4.焊膏与贴片胶的印刷焊膏及刷模板进行调校对准工艺20 %贴片胶5.能使用半自动印刷机5.锡膏印刷机的组成结印刷6.能对印

2、刷机进行润滑和校准构和工作原理7.能对印刷质量进行检验6.点胶机的组成结构和8.能对连锡、漏印、偏位等印刷不良工作原理情况能进行原因分析并纠正7.手工印刷的方法8.焊膏与贴片胶的印刷质量标准1.能识别SMT元器件2.能使用静敏器件和湿敏器件3.能进行防静电措施和烘干处理1.元器件的识别知识/二）3.能操作贴片机进行上料、换料、转2.防静电和烘干的方法（二）产等工序3.贴片机的组成结构和元器件4.能对贴片机进行电脑编程工作原理50 %组装5.能排除贴片机的故障4.元器件组装工艺知识6.能对贴片机进行润滑、清洁等保养5.兀器件组装质量标准7.能判断元器件的组装质量8.能对组装不良进行原因分析1.能

3、根据产品特性选择焊接设备1.再流焊、波峰焊的工2.能测试炉温曲线艺特点3.能操作焊机完成贴片焊接2.再流焊机及波峰焊机（三）4.能设置再流焊及波峰焊工艺参数的组成结构和工作原理20 %焊接5.能对设备进行润滑、清洁等保养3.焊接的机理6.能够判断焊接质量4.焊接缺陷的形成原因7.能够对焊接缺陷（虚焊、冷焊、桥5.助焊剂的作用和分类联、锡珠、立碑等）进仃分析1.SMT组件的可接收标1.能使用自动光学检测仪（AOI ）对准（四）焊点质量进行质量检测2.IPC-A-610D印制板组质量2.能对焊点质量进行判断及评价件验收标准10 %检测3.能对缺陷元件进行补装、补焊上替3.焊点检测仪器（AOI）换的元器件的工作原理4.元器件的拆卸方法四、鉴定要求（一）申报条件达到法定劳动年龄，具有相应技能的劳动者均可申报。（二）考评员构成考评员应具备表面组装技术相关专业知及识实际操作 与维护经验，每个考评组中不少于3名考评员。（三）鉴定方式与鉴定时间技能操作考核采取实际操作考核，技能操作考核时间不少于 150min。（四）鉴定场地与设备要求要求有两块各约100平方米的鉴定场地，第一块场配备 一条包括半自动印刷机、 贴片机、无铅回流焊机及 AOI检测 仪等设备的生产线，有防尘、恒温、恒湿、防静电的场地要

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