大功率LED灯珠封装流程工艺_图文

1、HIGH POWER LED封装工艺一 . 封装的任务是将外引线连接到 LED 芯片的电极上, 同时保护好 LED 芯片, 并且起到提高光取出效率的 作用。二 . 封装形式LED 封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对 策和出光效果。 LED 按封装形式分类有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。三.封装工艺说明1. 芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill , 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺 要求 , 电极图案是否完等。2. 扩晶由于 LED 芯片在划

2、片后依然排列紧密间距很小 (约 0.1mm , 不利于后工序的操作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 。也可以采用手工 扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3. 点底胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 (对于 GaAs 、 SiC 导电衬底,具有背面电极的 红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片,采用绝 缘胶来固定芯片。 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、 搅拌、 使用时间都是工艺上 必须注意的事项

3、。4. 固晶固晶分为自动固晶和手工固晶两种模式。自动固晶其实是结合了沾胶(点胶和安装芯片两大步骤,先在 LED 支架上点上银胶(绝 缘胶 ,然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动固晶在工艺上主要要熟悉设备操作编程, 同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸 嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对 LED 芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用 电木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 5. 烘烤烘烤的目的是使银胶固化,烘烤要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烘烤的温度一般控制在 150,烘烤时间 2小时。根据实际情况可以调整到 170, 1小时。绝缘

4、胶一般 150, 1小时。银胶烘烤烘箱的必须按工艺要求隔 2小时 (或 1小时 打开更换烘烤的产品, 中间不得随意 打开。烘烤烘箱不得再其他用途,防止污染。 6. 焊线焊线的目的将电极引到 LED 芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED 的焊线工艺一般采用金丝球焊接。右图是金丝焊线的过程,先在 LED 芯片电极上压上 第一点, 再将金丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断金丝。 特殊情况可以在第二点烧 个球。焊线是 LED 封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是焊线金丝拱丝形状,焊点形 状,拉力。对焊线工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金丝材料、超声功率、焊线压力、劈刀(钢 嘴选用、劈刀(钢嘴运动轨迹等等。 7. 点荧光胶led 白光为复色光,在完成以上封装过程后需在芯片上方覆盖一层荧光粉,以促使 led 整体 发白光。此工艺使用的主要材质一般为硅胶,因此在使用过程中要注意环境防护。 8. 烘烤固化是指硅胶的固化,一般环氧固化条件在 120, 1小时。9. 封模将整个已完成上述步骤之构架用硅胶保护起来。涉及到的物料有透镜(lens 、硅胶两种。 10. 测试测试