号调研总结专利

1、5.17 号专利总结1.Toppan Printing12Figure 1(a)Figure 1(b)Toppan Printing 的两篇专利中提到一种相似的薄膜结构，如上图所示。这种结构采用衬底-器件-薄膜-黏胶-2d-1。的结构来阻隔水氧，WVTR 能达到10-2gm-Fig1(a)中的 5 为阻挡层，采用的材料是 SiNxCy，专利中通过C 的含量来改变薄膜的密度。专利中提到由于薄膜直接淀积在电极之上，由于电极的不平坦性， 高密度的薄膜容易产生缺陷和针孔；而低密度的薄膜恰好能够平坦化电极，低密度的薄膜的水氧阻隔能力比较差。因此采用薄膜密度渐变的来使二者达到一种最优化。的效果。3中提到通

2、过改变硅烷的比例可以是薄膜的沉积呈现渐变Fig2(b)结构相似，对薄膜的成分做了一点改进，薄膜由易氧化的 SiNx 和普通 SiNx 组成，易氧化的 SiNx 在水氧侵入时容易与水氧发生反应，被氧化成 SiNxOy，减少水氧向里渗透；第二层 SiNx 加大了对水氧的阻隔作用。通过增加薄膜对数能够使水氧阻隔作用得到提高。这两个专利的 WVTR 都不满足 OLED 或者 OPV 的要求，但是渐变式改变薄膜密度来提高薄膜性能的值得注意。2.Corning456Figure 2(b)Figure 2(a)1 / 3Figure 2(c)Corning 公司的薄膜封装类似于 Samsung 的结构，大致

3、为衬底-薄膜-器件-薄膜或者衬底-器件-薄膜-黏胶，不过专利中没有看到有机-无机薄膜型的封装。Fig2(a)中的封装采用两面10-6gm-2d-1 的水平，因为的薄；关键在于要使封装的方式，特点在于 WVTR 非常的低，可以达到的水氧阻隔特性非常好，所以器件也可以做的非常具有柔韧性，专利中提到通过改变成分（比如采用过滤或者添加组分的方式）来达到柔韧性的要求。Fig2(b)的结构与前者非常相近，区别在于使用一些有机或者无机材料替代了，这些材料a-Si，SiCx，SiC:H，SiOx 等，不同工艺和射频频率下的 WVTR 略有差别，不过出于 10-2 量级，完全达不到 OLED 封装的要求。Fig

4、2(c)采用的是典型的薄膜-黏胶封装方式，并没有什么特点。3.Vitriflex7Figure 3Vitriflex 公司应用了一种无机薄膜结构，通过在添加一种能够与水氧发生反应的薄膜（提到一些金属氧化物，如 ZnO, TiO, Metal-doped SiO），来提高对水氧的阻隔作用，这种想法与上文 Toppan Printing 的做法有相似之处。，该公司的专利只能找到一篇，官网上显示该公司的薄膜技术采用全-无机薄膜技术，WVTR 能到达 10-6gm-2d-1，具体专利并没有公开。4.Tera-Barrier Film(TBF)该公司使用了一种 Nanosealing8的技术，封装结构为

5、衬底-无机-纳米层，纳米层采用一些金属氧化物，只不过颗粒十分细小，这些纳米颗粒一方面可以填充无机层的缺陷和针孔，另一方面能与水氧进行反应，使 WVTR 大大提升，轻易达到 10- 6gm-2d-1 量级。这种结构的示意图9如下：2 / 3Figure 4(a)Figure 4(b)这个公司 google 查到的专利在 USPTO 和 EPO 都有，但是在两个都没有找到，Google patent 中有该公司的众多专利，貌似只能在线看，而且没有示意图（上图摘自该公司官网）：1US7791275 2US76966833 Zhang D H, Gao Y, Wei J, et al. Influence of silane partial pressure on the properties of amorphous SiCN films prepared by ECR-CVDJ. Thin solid films, 2000, 377: 607-610. 4US71995185US2006/0158101 6US83682187US2014/0060648 8bar