波峰焊工艺手册

1、 波峰焊主要用于传统通孔插装印制波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板工艺，以及表面组装与通孔插装电路板工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，元器件的混装工艺，a a 洄流焊工艺洄流焊工艺 印刷焊膏印刷焊膏 贴装元器件贴装元器件 洄流焊洄流焊 b b 波峰焊工艺波峰焊工艺 印刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊洄流焊与波峰焊工艺比较洄流焊与波峰焊工艺比较 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCBPCB焊接面焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。相接触，以一定

2、速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。性高等优点。 适用于表面贴装元器件的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。适用于表面贴装元器件的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。 适合波峰焊的表面适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、柱形片式元件、SOTSOT以及以及较小的较小的SOPSOP等器件。等器件。 SMDSMD波峰焊时造成阴影效应波峰焊时造成阴影效应 1. 1. 波峰焊原理波峰焊原理 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。下面以双波峰机为例来说

3、明波峰焊原理。 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡（或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚（或喷雾）槽时，使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂； PCB传感器预热器传送带助焊剂控制器PCB 传输方向传感器计数器焊料锅双波峰焊示意图 随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在随传送带运行印制板进入预热区（预热温度在9090130130），

4、预热的作用：助焊剂中的溶剂被），预热的作用：助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急作用使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 印制板继续向前运行，印制板的底面首

5、先通过第一个熔融的焊印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制料波，第一个焊料波是乱波（振动波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运之间

6、的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。 振动波 平滑波PCB运动方向 当当PCB进入波峰面前端进入波峰面前端 处至尾端处至尾端 处时，处时， PCB焊盘与引脚焊盘与引脚全部浸在焊料中，被焊料全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生化学扩散反应润湿，开始发生化学扩散反应, ,此时焊料此时焊料是连成一片（桥连）的。当是连成一片（桥连）的。当PCBPCB离开波峰尾端离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和的瞬间，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间化合物的结合力，使少量焊料沾附在引脚表面与

7、焊料之间金属间化合物的结合力，使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力两焊盘之间焊两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于表面张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。使焊料以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与焊盘之间温度低，就会出现焊料与焊盘之间的润湿力的润湿力两焊盘之间焊料的内两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。聚力，造成桥接、漏焊或

8、虚焊。PCB与焊料波分离点位于与焊料波分离点位于B1和和B2之间某个位置，分离后形成焊点。之间某个位置，分离后形成焊点。 助焊剂涂覆装置助焊剂涂覆装置超声喷雾器超声喷雾器助焊剂喷嘴助焊剂喷嘴滚筒助焊剂槽滚筒助焊剂槽发泡助焊剂槽发泡助焊剂槽 常见的几种波峰结构常见的几种波峰结构T形波形波波波波波空心波空心波 双波峰焊理论温度曲线双波峰焊理论温度曲线双波峰焊实时温度曲线双波峰焊实时温度曲线 2 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 a a 应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上体和焊端能经受

9、两次以上260260波峰焊的温度冲击，焊波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；外部电极（镀铅锡）外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）中间电极（镍阻挡层） 内部电极（一般为钯银电极）内部电极（一般为钯银电极） 无引线片式元件端头三层金属电极示意图无引线片式元件端头三层金属电极示意图 b b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面制板表面0.80.83mm3mm； c c 基板应能经受基板应能经受260/50s260/50s的耐热性，铜箔抗剥强度的耐热性，铜箔

10、抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；不起皱； d d 印制电路板翘曲度小于印制电路板翘曲度小于0.80.81.0%1.0%； e e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；3 3 波峰焊材料波峰焊材料 3.1 3.1 焊料焊料 目前一般采用目前一般采用Sn63/Pb37Sn63/P

11、b37棒状共晶焊料，熔点棒状共晶焊料，熔点183183。 使用过程中使用过程中SnSn和和PbPb的含量分别保持在的含量分别保持在1%1%以内；焊料以内；焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：的主要杂质的最大含量控制在以下范围内： CuCu0.08%,Al0.08%,Al0.005%,Fe0.005%,Fe0.02%,Bi0.02%,Bi0.1%,Zn0.1%,Zn0.002%,Sb0.002%,Sb0.01%,As0.01%,As0.03%,0.03%,根据设备的使用情况定期根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及SnSn和和Pb

12、Pb的含量，的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当SnSn含量少于标含量少于标准时，可掺加一些纯准时，可掺加一些纯SnSn。 3.2 3.2 助焊剂和助焊剂的选择助焊剂和助焊剂的选择 a a 助焊剂的作用：助焊剂的作用： 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化；又能保护金属表面在高温下不再氧化； 助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有

13、利于焊料的润湿和扩散。润湿和扩散。 b b 助焊剂的特性要求：助焊剂的特性要求： 熔点比焊料低，扩展率熔点比焊料低，扩展率85%85%； 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.820.820.840.84； 免清洗型助焊剂要求固体含量免清洗型助焊剂要求固体含量2.0wt%,2.0wt%,不含卤化物，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好, ,绝缘电阻绝缘电阻1 110101111； 水清洗、半水清洗和

14、溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； 常温下储存稳定。常温下储存稳定。 c c 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为可分为R R（非活性）、（非活性）、RMARMA（中等活性）、（中等活性）、RARA（全活性）三种（全活性）三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇一般情

15、况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用剂或采用RMARMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。 3.3 3.3 稀释剂稀释剂 当助焊剂的比重

16、超过要求值时，可使用稀释剂进行稀当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。 3.4 3.4 防氧化剂防氧化剂 防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、焊接温度下不碳化。焊接温度下不碳化。 3.5 3.5 锡渣减除剂锡渣减除剂 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起

17、到节省锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，起到节省焊料的作用。焊料的作用。 3.6 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带阻焊剂或耐高温阻焊胶带 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期限为半年。限为半年。 4 4 波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程 焊接前准备焊接前准备开波峰焊机开波峰焊机设置焊接参数设置焊接参数首首件焊接并检验件焊接并检验连续焊接生产连续焊接生产送修板检验。送修板检验。 5 5 波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤 5.1 5.1 焊接前准备焊接前准备 a a 在

18、待焊在待焊PCBPCB（该（该PCBPCB已经过涂敷贴片胶、已经过涂敷贴片胶、SMC/SMDSMC/SMD贴贴片、胶固化并完成片、胶固化并完成THCTHC插装工序）后附元器件插孔的焊接插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊面涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到以防波峰焊时焊锡流到PCBPCB的上表面。（如水溶性助焊剂的上表面。（如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min30min或在烘灯下烘或

19、在烘灯下烘15min15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗）再插装元器件，焊接后可直接水清洗） b b 用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。 c c 将助焊剂倒入助焊剂槽将助焊剂倒入助焊剂槽 5.2 5.2 开炉开炉 a a 打开波峰焊机和排风机电源。打开波峰焊机和排风机电源。 b b 根据根据PCBPCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度 5.3 5.3 设置焊接参数设置焊接参数 a a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCBPCB底面底面

20、的情况确定。的情况确定。 b b 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 （9090130） c c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCBPCB的情况的情况设定（设定（0.80.81.92m/min1.92m/min） d d 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为25025055时的表头显示温度）时的表头显示温度） e e 测波峰高度：调到超过测波峰高度：调到超过PCBPCB底面，在底面，在PCBPCB厚度的厚度的2/32/3处处5.4 5.4 首件焊接并检验

21、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）（待所有焊接参数达到设定值后进行） a a 把把PCBPCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b b 在波峰焊出口处接住在波峰焊出口处接住PCBPCB。 c c 进行首件焊接质量检验。进行首件焊接质量检验。 5.5 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数根据首件焊接结果调整焊接参数5.6 5.6 连续焊接生产连续焊接生产 a a 方法同首件焊接。方法同首件焊接。 b b 在波峰焊出口处接住在波峰焊出口处接住PCBPCB，检查后

22、将，检查后将PCBPCB装入防静电周装入防静电周转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。转箱送修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。接。6 6 检验检验 检验方法：目视或用检验方法：目视或用2-52-5倍放大镜观察。倍放大镜观察。 检验标准：检验标准： a a 焊接

23、点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼；孔、砂眼； b b 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角应应小于小于9090，以，以15154545为最好，见图为最好，见图8(a)8(a)；片式元件的润湿；片式元件的润湿角角小于小于9090，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)8(b)；(a) (a) 插装元器件焊点插装元器件焊点 (b)(b)贴装元件焊点贴装元件焊点 图图8 8 插装元器件和贴

24、装元件焊点润湿示意图插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图 印制板 印制板 焊料 焊盘 焊盘 焊料 引线 焊端 c c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少；虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d d 焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落；焊接后贴装元件无损坏、无丢失、端头电极无脱落； e e 要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属要求插装元器件的元件面上锡好（包括元件引脚和金属化孔）化孔） f f 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。配图相符。 g g 插装件要端正插装件要端正, , 不能有扭曲、倾斜等。不能有扭曲、倾斜等。

25、 h h 焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许阻焊膜起泡和脱落。不允许阻焊膜起泡和脱落。 i PCBi PCB和元器件表面要洁净和元器件表面要洁净, , 清洗后无助焊剂残留物和其清洗后无助焊剂残留物和其它污物。它污物。（IPC标准）标准）IPC标准（分三级）标准（分三级） 7. 7. 波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点 7.1 7.1 焊剂涂覆量焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂能太厚，对于免清洗工艺特

26、别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。喷射两种方式。 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一般控制在一般控制在0.8-0.840.8-0.84之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程之间（液态松香焊剂原液的比重），焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大

27、，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中

28、的焊剂量，不能低于最低极限位置。意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 7.2 7.2 印制板预热温度和时间印制板预热温度和时间 预热的作用：预热的作用： a a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接

29、时产生气体 b b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用 c c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。热应力损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少

30、来确定。预热温度在大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在9090130130（PCBPCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考类型和组装形式的预热温度参考表表8-18-1。参考时一定参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，

31、焊接时产生气偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在焊前涂覆在PCBPCB底面的焊剂带有粘性。底面的焊剂带有粘性。 表表8-1 8-1 预热温度参考表预热温度参考表PCB 类型组装形式预热温度（）单面板纯 THC 或 THC

32、 与 SMC/SMD 混装90100双面板纯 THC90110双面板THC 与 SMD 混装100110多层板纯 THC110125多层板THC 与 SMD 混装110130 7.3 7.3 焊接温度和时间焊接温度和时间 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过

33、高，容易损坏元器件，桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。 根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为来确定波峰焊温度，波峰温度一般为25025055（必须测打上来的实（必须测打上来的实际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点际波峰温度）。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调和元件受热的热

34、量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为时间，一般焊接时间为3-4s3-4s。 7.4 7.4 印制板爬坡印制板爬坡( (传送带倾斜传送带倾斜) )角度和波峰高度角度和波峰高度 印制板爬坡角度为印制板爬坡角度为3-73-7，有利于排除残留在焊点和元件周围，有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，有由焊剂产生的气体，有SMD时，时，通孔

35、比较少，爬坡角度应大一些。通孔比较少，爬坡角度应大一些。 适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/32/3处。处。(a)(a)爬坡角度小，焊接时间长爬坡角度小，焊接时间长 (b) (b) 爬坡角度大，焊接时间短爬坡角度大，焊接时间短图图8-7 8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系传送带倾斜角度与焊接时间的关系 7.5 7.5 工艺参数的综合调

36、整工艺参数的综合调整 工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在一个波峰一般在235235240/1s240/1s左右，第二个波峰一般在左右，第二个波峰一般在240240260/3s260/3s左右。两

37、个波峰的总时间控制在左右。两个波峰的总时间控制在10s10s以内。以内。 焊接时间焊接时间= 焊点与波峰的接触长度焊点与波峰的接触长度/传输速度传输速度 焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。板走一次波峰进行测量。 传输速度是影响产量的因素。在传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。 7.6 7.6 波峰焊质量控制方法波峰焊质量控制方法 (1) (1

38、) 严格工艺制度严格工艺制度 每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。 (2) (2) 根据波峰焊机的开机工作时间，定期（一般半年）检测焊根据波峰焊机的开机工作时间，定期（一般半年）检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 (3) (3) 每天清理波峰喷嘴和

39、焊料锅表面的氧化物等残渣。每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，积把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，积累经验。累经验。 7.7 7.7 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，随着目前元器件变得越来越小，PCBPCB组装密度组装密度越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超过体含量不能超

40、过2%2%，因此去氧化和助焊作用大大减，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的难度越来越大。小，使波峰焊工艺的难度越来越大。 7.7.1 7.7.1 影响波峰焊质量的因素影响波峰焊质量的因素 a a 设备设备助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统助焊剂喷涂系统的可控制性；预热和焊接温度控制系统的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；传输系统的平稳性；以及的稳定性；波峰高度的稳定性及可调整性；传输系统的平稳性；以及是否配置了扰流（震动）波、热风刀、氮气保护等功能。是否配置了扰流（震动）波、热风刀、氮气保护等功能。 b b 材料材料焊料、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。焊料

41、、焊剂、防氧化剂的质量以及正确的管理和使用。 c c 印制板印制板PCBPCB焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、焊盘、金属化孔与阻焊膜的质量、PCBPCB的平整度。的平整度。 d d 元器件元器件焊端与引脚是否污染（包括贴片胶污染）或氧化。焊端与引脚是否污染（包括贴片胶污染）或氧化。 e PCBe PCB设计设计PCBPCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以焊盘设计与排布方向（尽量避免阴影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。 f f 工艺工艺助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输带倾斜角度和传输速

42、度、波峰高度等参数的正确设置、以及工艺参数的综合调整。和传输速度、波峰高度等参数的正确设置、以及工艺参数的综合调整。 在生产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参数，在生产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参数，加强设备的日常维护等措施，使焊接不良率降到最低限度。加强设备的日常维护等措施，使焊接不良率降到最低限度。11 11 波峰焊波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策常见焊接缺陷分析及预防对策 (1) (1) 焊料不足焊料不足焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。插装孔以及

43、导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。焊料不足产生原因预防对策a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在 90130，有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为 2505，焊接时间 35s。b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直经 0.150.4mm（细引线取下限，粗引线取上限） 。c 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板

44、厚度的 2/3 处。f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为 3-7。焊点不完整元件面上锡不好插装孔中焊料不饱满导通孔中焊料不饱满(2) (2) 焊料过多焊料过多元件焊端和引脚周围被过元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角形成标准的弯月面焊点。润湿角9090。焊料过多产生原因预防对策a 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为 2505，焊接时间 35s。b PCB 预热温度过低，由于 PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与 PCB 吸热，使实际焊接温度降低。根据 PC

45、B 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。PCB 底面温度在 90130，有较多贴装元器件时预热温度取上限。c 焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。d 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生气泡裹在焊点中。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。e 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质 Cu成分过高（Cu0.08%） ，使熔融焊料黏度增加、流动性变差。锡的比例61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。f 焊料残渣太多每天结束工作后应清理残渣。(3) (3) 焊点拉尖焊点拉尖或称冰柱。焊或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。

46、点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。焊点拉尖产生原因预防对策a PCB 预热温度过低，使 PCB 与元器件温度偏低，焊接时元件与 PCB 吸热。根据 PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。预热温度在 90130，有较多贴装元器件时预热温度取上限。b 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为 2505，焊接时间 35s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。c 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为 45mm 左右，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。插装元器件引脚成形要求元件引

47、脚露出印制板焊接面0.83mm。d 助焊剂活性差。更换助焊剂。e 插装元件引线直经与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。插装孔的孔径比引线直经大 0.150.4mm（细引线取下限，粗引线取上限） 。(4) (4) 焊点桥接或短路焊点桥接或短路桥接又称连桥。元件端头之桥接又称连桥。元件端头之间、元器件间、元器件相邻的焊点相邻的焊点之间以及之间以及焊点焊点与邻近的导线、与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起连接在一起焊点桥接或短路产生原因预防对策a PCB 设计不合理，焊盘间距过窄。 按照 PCB 设计规范进行设计。两个端头 Chip 的

48、长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP 的长轴应与焊接方向平行。将 SOP 最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）b 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.83mm，插装时要求元件体端正。c PCB 预热温度过低，焊接时元件与 PCB 吸热，实际焊接温度降低。根据 PCB 尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度。d 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为 2505，焊接时间 35s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。e

49、 助焊剂活性差。更换助焊剂。(5) (5) 润湿不良、漏焊、虚焊润湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端、元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。润湿不良和漏焊产生原因预防对策a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。b 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上 260波峰焊的温度冲击，c PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。SMD 布局应遵

50、循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。适当延长搭接后剩余焊盘长度。d润湿不良和漏焊产生原因预防对策d PCB 翘曲，使 PCB 翘起位置与波峰接触不良。印制电路板翘曲度小于 0.81.0%。e 传送导轨两侧不平行、大尺寸 PCB过重、元件布局不均衡，使 PCB 变形。造成与波峰接触不晾。调整波峰焊机及导轨或 PCB 传输架的横向水平；大板采用导轨支撑或加工专用工装；PCB 设计时大小元件尽量均匀布局。e 波峰不平滑，电磁泵波峰焊机的锡波喷口被氧化物堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。清理波峰喷嘴。f 助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。g PCB 预热温度过高，使助焊剂碳化，

51、失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度 (6) (6) 焊料球焊料球又称焊料球、焊锡珠。又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 焊料球产生原因预防对策a PCB 预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。b 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。严格来料检验，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。 ( (7)7)气孔气孔分布在焊点表面或内部分布在焊点表面或内部的气孔、针孔。或称空洞。的气孔、针孔。或称

52、空洞。气孔产生原因预防对策a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。同 6.b。b 焊料杂质超标，Al 含量过高，会使焊点多孔。更换焊料。c 焊料表面氧化物、残渣，污染严重。 每天关机前清理焊料锅表面的氧化物等残渣d 印制板爬坡角度过小，不利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。印制板爬坡角度为 37e 波峰高度过低，不能使印制板对焊料波产生压力，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3处。 (8) (8) 冷焊冷焊又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。又称焊锡紊乱。焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹。冷焊产生原因预防对策a 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，

53、使焊锡紊乱。检查电机是否有故障；检查电压是否稳定，人工取、 放 PCB 时要轻拿轻放。b 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。使焊点表面发皱。锡波温度为 2505，焊接时间35s。温度略低时，或传送带速度调慢一些。 (9) (9) 锡丝锡丝元件焊端之间、引脚之元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。 锡丝产生原因预防对策a 预热温度不足，PCB 和元器件温度比较低，与波峰接触时溅出的焊料贴在 PCB 表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。b 印制板受潮。对印制板进行去潮处理。c 阻焊膜粗糙，厚度不均匀提高印制板加工质量 10

54、 10 其他其他 还有一些常见的问题，例如板面脏，主要由于焊剂固体含量还有一些常见的问题，例如板面脏，主要由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，或由于传送带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的；焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的； 又例如又例如PCBPCB变形，一般发生在大尺寸变形，一般发生在大尺寸PCBPCB，主要由于大尺寸，主要由于大尺寸PCBPCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡，这需要重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡，这需要PCBPCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸设计时尽量使元件分

55、布均匀，在大尺寸PCBPCB中间设计支撑带（可中间设计支撑带（可设计设计2 23mm3mm宽的非布线区）；宽的非布线区）； 又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片（丢片）现象，其主又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片（丢片）现象，其主要原因是贴片胶质量差，或由于贴片胶固化温度不正确，固化温要原因是贴片胶质量差，或由于贴片胶固化温度不正确，固化温度过低或过高都会降低粘接强度，波峰焊时由于经不起高温冲击度过低或过高都会降低粘接强度，波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。和波峰剪切力的作用，使贴装元器件掉在焊料锅中。 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应

56、力、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这些要通过焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这些要通过X X光，焊点疲劳光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。试验等手段才能检测到。 这些缺陷主要与焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引这些缺陷主要与焊接材料、印制板焊盘附着力、元器件焊端或引脚的可焊性以及温度曲线等因素有关。脚的可焊性以及温度曲线等因素有关。 例如焊接材料中杂质过多、例如焊接材料中杂质过多、Sn/PbSn/Pb比例失调比例失调, ,造成焊点焊点发脆。造成焊点焊点发脆。 焊接温度过低、焊接时间过短，由于不能一定厚度的金属间化合

57、物焊接温度过低、焊接时间过短，由于不能一定厚度的金属间化合物而会造成焊点与被焊接面的机械结合强度差；但焊接温度过高或焊接而会造成焊点与被焊接面的机械结合强度差；但焊接温度过高或焊接时间过长，又会使金属间化合物厚度过厚、结构疏松，也会影响焊点时间过长，又会使金属间化合物厚度过厚、结构疏松，也会影响焊点与被焊接面的机械结合强度。冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造与被焊接面的机械结合强度。冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又容易产生元件体和焊点裂纹； 焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之焊接过程是焊

58、接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，波峰焊的焊接质量与印制板、间相互作用的复杂过程，波峰焊的焊接质量与印制板、元器件、焊料、焊剂、焊接温度和时间等工艺参数以元器件、焊料、焊剂、焊接温度和时间等工艺参数以及设备条件等诸多因素有关。在生产过程中要根据本及设备条件等诸多因素有关。在生产过程中要根据本单位的设备以及产品的具体情况通过选择适当的焊料单位的设备以及产品的具体情况通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参数，不断总结经验，还要加强设和焊剂，调整工艺参数，不断总结经验，还要加强设备的日常维护，使设备始终处于良好状态，力求焊接备的日常维护，使设备始终处于良好状态，力求焊接不良率降到最低

59、限度。不良率降到最低限度。波峰焊工艺对波峰焊工艺对PCBPCB设计的要求设计的要求 (1) 元件孔径和焊盘设计元件孔径和焊盘设计 a) 元件孔径元件孔径元件孔径考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀元件孔径考虑的因素：元件引脚直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。 * * 元件孔一定要安排在基本格、元件孔一定要安排在基本格、1/21/2基本格、基本格、1/41/4基本格上。基本格上。 通常规定元件孔径通常规定元件孔径= d+(0.2= d+(0.20.5) mm0.5) mm（d d为引线直径）。为引线直径）。 * * 插装元器件焊盘孔与引线间隙在插装元

60、器件焊盘孔与引线间隙在0.20.20.3mm0.3mm之间。之间。 * * 自动插装机的插装孔比引线大自动插装机的插装孔比引线大0.4mm0.4mm。 * * 引脚搪锡应加大直径引脚搪锡应加大直径0.1mm0.1mm。 * * 通常焊盘内孔不小于通常焊盘内孔不小于0.6mm0.6mm，否则冲孔工艺性不好。，否则冲孔工艺性不好。 * * 金属化后的孔径金属化后的孔径0.20.20.3mm0.3mm的引线直径。这样有利于波峰焊的引线直径。这样有利于波峰焊的焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，会的焊锡往上爬，同时利于排气，如果孔太小，气体跑不出来，会夹杂在焊锡里。孔太大元件易偏斜。例