晶硅组件工艺异常处理流程

1、不良项目: 助焊剂发黄现象描述: 助焊剂发黄编制人:王柳华修订日期: 2010-01-26问题排查流程:按照规定的使用量更换助焊剂确认助焊剂是否使用超期NY助焊剂发黄 通知工艺工程师处理更换助焊剂是否不同助焊剂相混NY向质量部及技术部反馈确认助焊剂是否来料不良YN不良项目: 物料裁切尺寸超差现象描述: 物料尺寸不合要求编制人:王柳华修订日期:2010-01-26问题排查流程:更换物料是否来料不良NY物料裁切尺寸超差 更换合格物料规范员工操作员工操作不当优化设备、工装是否设备、工装精度不良导致NY不良项目: 背板（EVA）外观不良现象描述: 背板（EVA）破损、脏污、扭曲等编制人:王柳华修订日期

2、:2010-01-26问题排查流程:更换背板（EVA）是否来料不良NY背板（EVA）外观不良 调整设备、工装是否关联设备、工装不良导致NY跟踪过程细节不良项目:虚焊现象描述: 单串焊后发现组件虚焊编制人:李黎明修订日期:2010-01-26问题排查流程:停机，设备人员修复N虚焊检查预热台、电烙铁温度是否异常确定焊带在助焊剂里面的浸泡时间是否不足Y更换浸泡充分的焊带检查焊带可焊性是否合格更换焊带NYN员工焊接方法问题对员工焊接方法加强培训Y不良项目: 电池片裂片现象描述: 单串焊过程电池片碎裂编制人:李黎明修订日期:2010-01-26问题排查流程:确认为来料不良，并更换电池片N裂片确认是否为电

3、池片来料不良焊带是否过硬Y更换柔软度更好的焊带检查预热台、电烙铁温度是否异常停止、通知设备人员检修NYN跟踪过程细节Y不良项目: 串间距不良现象描述: 敷设后或层压后的相邻电池间距超公差。编制人:罗刚修订日期:2010-01-26问题排查流程: 更换电池片电池片尺寸有大小NY串间距不良是否为层压导致的间距不良NY是否为3M胶带的设计粘贴方式导致Y重新验证粘接方式及位置N是否为层压机抽真空速度过快导致降低层压机抽真空速度N通知工艺工程师Y是否单串焊造成敷设操作不当YN串焊时电池片未将电池片与串焊模板靠齐导致对员工焊接方法加强培训不良项目: 半成品测试低功率现象描述: 半成品测试组件功率比正常值偏

4、低编制人:李黎明修订日期:2010-01-26问题排查流程:测试误差引起N低功率重新测试看是否为曲线异常测试标准板，查看其功率是否正常Y通知设备进行检修拍EL照片,是否有暗片、花片、隐裂片更换电池片NYN通知值班工艺工程师处理查看组件各电池串I-V曲线图,查看串间ISC是否匹配更换Isc匹配的电池串YYN不良项目: 半成品测试曲线异常现象描述: 曲线异常编制人:李黎明修订日期:2010-01-26问题排查流程:测试误差引起N曲线异常重新测试看是否为曲线异常查看组件正面是否有异物遮挡Y拍EL照片,是否有暗片、花片、隐裂片更换电池片YN通知值班工艺工程师处理查看组件各电池串I-V曲线图,查看串间I

5、SC是否匹配更换ISC匹配的电池串YYN检测光强均匀性是否合格N通知设备进行检修N查看测试仪表面塑料膜是否磨损严重Y更换塑料膜YN不良项目: 气泡电池片上现象描述: 组件内部气泡编制人:罗刚电池片间修订日期:2010-01-26汇流条边问题排查流程: 更换密封圈层压腔密封圈是否破损Y层压机内四氟布是否脏污Y气泡清理四氟布真空阀是否堵塞清理充气阀NNYYN温度是否漂移设备排查原因，修改温度修正值N设备清洗真空泵或更换新的真空泵NY层压皮是否破损层压机底压是否正常更换层压皮Y是否为助焊剂与EVA不匹配更换助焊剂Y交由工艺工程师处理N不良项目: EVA空洞现象描述: 电池片上出现类似“EVA未熔”形

6、状，可见玻璃的钻石纹，部分可见电池片的蓝色面。编制人:罗刚修订日期:2010-01-26问题排查流程:修正工艺参数查询工艺温度设置是否偏高N点检层压机温度是否偏高YEVA空洞修正温度系数层压机下盖时间是否变慢设备调节汽缸终止更换性能优良的EVANNYY不良项目: 背板凹坑现象描述: 层压后背板出现褶皱或凹坑。编制人:罗刚修订日期:2010-01-26问题排查流程:层压布上残留EVA背板凹坑清理层压布终止背板偏薄，更换背板NY层压布褶皱更换层压布NY层压皮上粘有异物清理层压皮异物不良项目: 装框后组件尺寸不合格现象描述: 装框后组件外形尺寸超公差编制人:王柳华修订日期:2010-01-26问题排

7、查流程:将不良信息反馈给质量部确认边框是否来料不良NY装框后的组件尺寸不合格经巡检确认后释放装框机设备对进行装框机调试不良项目: 装框后组件边框不良现象描述: 装框后组件边框有划伤或变形现象编制人:王柳华修订日期:2010-01-26问题排查流程:经巡检确认后更换边框确认边框是否来料不良NY装框后的组件边框不良清理装框机装框机上是否有异物顶压边框NY跟踪过程细节不良项目: 组件清洁后正面溢胶现象描述: 组件经清洁后在终检处发现正面还有溢胶编制人:王柳华修订日期:2010-01-26问题排查流程:根据车间温湿度评估合理的固化时间是否为硅胶固化时间与温湿度、固化时间不匹配YyY组件清洁后正面溢胶规

8、范员工操作员工未清洁干净不良项目: 接线盒不良现象描述: 组件装框后发现接线盒外观不良、翘起、移位等现象编制人:王柳华修订日期:2010-01-26问题排查流程:经巡检确认后更换接线盒确认接线盒是否来料不良NY接线盒不良确认是否接线盒绑线扭曲NY松开绑线更换接线盒并规范员工操作员工操作不当不良项目: 组件终测曲线异常现象描述: 曲线异常，IV曲线前半段出现台阶或倾斜度较大编制人:刘熙修订日期:2010-01-27问题排查流程: 偶然因素，组件释放重测一次，看曲线是否仍为异常Y组件做EL测试，组件是否有不良电池片，电池片间亮暗程度是否不一致N曲线异常测试仪异常Imp/Isc0.9,判为二级品；0

9、.85Imp/Isc0.9，判为三级品；Imp/Isc0.85,报废计算Imp/Isc比值YN是否有隐裂，花片和黑片NY严重不良电池片是否在三个连续区域以内Y交由工艺人员处理N返修，重新测试曲线测试时是否曲线异常NY不良项目: 组件终测大幅度功率超限现象描述: 组件终测曲线正常，终测时功率大幅度（20%以上）超限编制人:刘熙修订日期:2010-01-27问题排查流程:测试偏差，组件释放，更换功率标签在NPC测试仪上重测，确认功率值是否一致YN功率大幅度超限更换已经击穿的二极管NY该组件功率确实偏低，组件释放有工艺人员判断是否放行使用万用表测试接线盒的二极管是否有击穿EL测试，是否有不良电池片Y

10、N不良项目: 组件终测小幅度功率超限现象描述: 组件终测曲线正常，终测时功率小幅度（3%以内）超限编制人:刘熙修订日期:2010-01-27问题排查流程:测试偏差，组件释放，更换功率标签在NPC测试仪上重测，确认功率值是否一致YN功率小幅度超限该组件功率确实偏高，组件释放YN该组件功率确实偏低，组件释放由工艺人员判断是否放行组件功率是否超下限EL测试，是否有不良电池片YN不良项目: 串焊机虚焊现象描述: 串焊机生产的组件焊带虚焊、拉力试验未通过编制人: 王柳华修订日期:2010-01-27问题排查流程:频率过高则停机，清洁焊接台面及焊带放置位置的凹槽是否为首片电池片的背电极处虚焊、焊带脱落NY

11、串焊机虚焊YY是否为起（末）焊接点虚焊将相应位置上下顶针靠近电池片边缘，适当降低温度N适当升高该点温度，并确保碎片率可控N助焊剂的量是否足够Y适当减少小助焊剂滚轮间距N顶针能否再靠近电池片边缘适当升高该点温度，并确保碎片率可控不良项目: 串焊机生产的电池串尺寸不良现象描述: 串焊机生产的组件中批量呈现电池片间距不良、尺寸超差编制人: 王柳华修订日期:2010-01-27问题排查流程:清理传输钢带上的抽气泵，必要时可降低传输速度同串电池片间片间距极差是否>0.5mmNY电池串尺寸不良交由工艺工程师处理是否为串倾斜导致N设备调整传输钢带，使得钢带中心位置与基座中心位置吻合Y是否总长度超差调整传输钢带传输每片电池片的距离使得片间距、总长合格YN不良项目: 助焊剂过多现象描述: 串焊机生产的电池表面助焊剂过多编制人: 王柳华修订日期:2010-01-27问题排查流程:调小助焊剂量感应器位置是否助焊剂槽内助焊剂过多NY助焊剂过多助焊剂输出气压过大导致滚轮上是否残余助焊剂过多N切换至手动、清理滚轮YN调小助焊剂输出气压调大滚轮间间距是否滚轮间间距偏小NY不良项目: 碎片率过高现象描述: 串焊机生产的电池串碎片率过高编制人: 王柳华修订日期:201