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文档简介

1、 LED LAMPSB金线焊线检验标准制订日期：2012-6-18 批准审核制订文件标题LED LAMPS 焊线检验标准文件编号版本号A0制订部门制订日期页 次 检 验 内 容检验项目不良项目规格说明判定检验量具图示备注CRMAMI资料检验无流程卡或流程卡内容填写不全目视 流程卡内容与实物不符目视 外 观 检 验混料混有其它机种的材料目视漏焊无金线相连，且无焊线痕迹目视空焊无金线相连，但有焊线痕迹目视多焊不该焊线的地方用金线相连目视 虚焊第一点或第二点浮起目视错焊第一点焊未焊在晶片电极上目视第二点未焊在规定的焊线区目视 检 验 内 容检验项目不良项目规格说明判定检验量具图示备注CRMAMI外

2、观 检 验拉力不足0.8milB最高点金线拉力7 g，二焊点拉力2.5 g目视焊点距离不当第一点、第二点之间距应为晶粒边长的24倍，以3倍为宜目视焊点提升过大焊点应有80%以上紧贴焊接面目视断颈焊点颈部断裂目视颈部受损颈部受损的深度不能超过线径10%目视焊点位置不当（单电极）第一焊点应90%以上位于焊垫上目视第二焊点应100%位于支架第二焊点面上金球大小不良第一焊点宽度应为线径的23倍,厚度为线径的1.52倍目视 - -第二焊点宽度3dW5d, 厚度应为线径的0.51倍目视 检 验 内 容检验项目不良项目规格说明判定检验量具图示备注CRMAMI外 观 检 验断线金线断裂目视金线受损金线受损深度

3、不能超过线径20%目视弧度大小不当H=线弧高度h=晶片高度1/3H1 h （单电极晶片）1hH3h（双电极晶片）目视弧度形状不良金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线目视杂线支架上有残留金线目视 倒线金线距晶粒边缘切割道小于1mil目视尾线过长线尾不得超过1.5 mil目视 检 验 内 容检验项目不良项目规格说明判定检验量具图示备注CRMAMI外观检验晶粒松动晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝目视晶片破裂打碎部分超过晶粒的1/5目视掉焊垫焊垫脱离晶粒目视焊垫打穿焊垫被瓷嘴打凹陷，可见到焊垫下的半导体材料目视焊点重叠同一晶粒上的焊点超过2个目视焊点位置不当（双电极）1. 标准焊球位置：P/N100%在焊垫内2. P极80%在焊垫内3. N极90%在焊垫内4

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