钯在电子产品中的重要地位_图文

1、钯在电子产品中的重要地位电子部所（成都）陈全寿前言为满足电子产品的三防性能和电接触性能把镀层越来越受到的重视和青昧。在微电子娟域，把那良好的可焊性和低接触电阻特性倍受的赞赏；而在抗蚀方面它的防银层变色能力也得到了众口一词的赞誉。在化学反应中钯还是良好的催化剂。关键词钯镍金肄接溶解催化钯与镍金层的比较化学镍金（或镀镍后再镀金）的锡焊性能不如化学钯，但却因其具有极佳的乎坦度对密封有利，所“也得到广泛的应用，如在薄板印制电路方面。鉴于金的成本关系化学镍上的金层多半只有，短时间内焊接性尚好。如果在潮湿环境中过久，会在金层疏孔的漏失助虐下（金的电扳电位比镍正许多将强迫镍扮演阳极而加违腐蚀），导致底层镍在

2、疏孔下的氧化腐蚀进而导致金层表面渐渐失去焊接性。这点体觋在河伐合金镀金不良共晶焊接时焊料不浸润。为了减少疏带来的镍层腐蚀，许多业界朋友采用了昂贵的厚金方法来保护镍层。有的竞厚达雎，即使采用脉冲电镀的镀金（镀金层有良好的致密性，张隙率相对较低），一般也得采用口的金层厚度。化学镍镀层中常含有的还原剂成份磷与硼将造成锡焊接性能和结合力的下降。化学镀钯（或镀钯）。可以直接沉积在裸露的铜层表面，的纯钯层即可拥有良好的锡焊接性能，且可与多种绝缘漆及免洗助焊剂达到良好的配合。在焊接过程中钯铜可以形成台金。，从而提高了焊点的强度。如果将钯层的厚度增加到，并在其上镀卜一的金层其导电性和焊接性能都将十分良好，可以

3、在微电子电路等方面得到广阔的应用前景。如应用于薄膜电路、微渡印制电路、微波器件的腔体电镀和触点电路电镀等。钯在焊接方面的特性纯钯的密度为，熔点为，的电阻率×，维氏硬度（）约为铜（）的两倍。化学镍的硬度高达，金的约。研究者曾在维持作切片观察，未发现钯铜合金的形成，说明钯铜间不易扩散（）或迁移（）而形成界面合金共熔物（）。在下，钯、铜和金在熔融锡中的溶解速度分别是：钯铜；金（见下而嘲膏）占件丘“血弼的涪艄况表单位：），。从上面的图表可以看出：镍、铂在绪锡中谘解最慢所以镍可以良好地阻止锡层的扩散。也正因为镍层在附近与铜形成舍金较难所以镍的锡焊性能并不太好。而金在附近极易和锡形成合金，溶解速

4、度达这就是微电子电路（薄膜电路、微波印制电路）焊接时的噬金现象。很显然，钯具有一个小的溶解速度使得它可以和锡形成合金以增加焊接的强度，提高了可焊性；同时这个小的溶解速度，使得钯不容易被噬掉，进而达到阻挡和保护底层金属不与锡接触减少了扩散现象的发生。钯的这一特点不仅使得它在锡焊时有良好的焊接特性而且焊点在焊接后的寿命也优越于金层锡焊点和铜层锡焊点。钯锡焊点的优势镍金在锡焊接时的噬金将导致底层金属镍的裸露、进而导致焊点电阻的改变。而且镍本身的电阻率温度系数比钯大（时×。叫叫），且极容易钝化。将更进一步加剧焊点的电阻值变化。表面电阻的变化是微波器件电路中最不愿意发生的事因为微波主要在导体的

5、表面进行传导这就是微波中常讲的趋（集）肤效应，如在的集肤深度为】”的集肤深度为的集肤深度为。铜在锡焊接时高温焊接的瞬问在界面产生良性的合金层（。）然后在后续的老化过程中锕将不断地向台金层中扩散，从而导致扩散层成为恶性的合金层（。）。这样一来，焊点的强度就大为下降。钯的特性，决定了钯对锡、锡铅焊料具有良好的浸润性。对钯层的锡铅焊点加温至小时钯可向锡铅中扩散约耻深并形成固溶体但其向铜层的扩散甚少。在裸露铜上镀钯和镍金层的接触电阻变化见下表。钯层接触电阻镍金层接触电阻去热应力无变化无变化小时无变化增大倍小时微小变化：，小时几乎无变化增加约，小时增加约钯的肪银变色能力对于镀层电化偶的选择考虑金属接触表

6、面的是否相容。即考虑镀层与相接触的金属的相容性而不是基悼本身。防腐能力的考虑也应首先考虑表面镀层金属的三防性能。钯的标准电位为十化学性质稳定，不溶解于冷硫酸和盐酸，溶于硝酸、王水和熔融的碱中不受硫化物腐蚀可长期保持色泽光亮不变。钯层较软，但比金硬。可在铜、银层上施镀。如高频镀层可设计为，、“以满足高频镀层的高值、低损耗和性能稳定要求。目前镀银件的抗蚀性能较差部分镀银件涂覆一等保护刹后的盐嚣试验结果如下表：基体匿铜慷铜障镀层！银银银投放样品件数（种）小时盐雾试验未腐蚀佯品数（种）未腐蚀筚品所占百分比（）恒啪州镀钯层的成本比金镀层的成本低又是良好的扩散阻挡层所以在舫银变色中有着特别重要的地位。钯的

7、催化作用钯具有良好的催化作用这已是众人皆知的事实。在许许多多的有机反应中，常用钯作为催化剂。而在电镀这个行业，也有不少钯作为催化剂的倒子，如在塑料电镀领域的应用人们常常采用酸性离子钯来活化塑料基体采用腔体钯来活化带铜层的印制板孔进而保证在这些工程塑料上的化学镀覆。结论印制板铜屡。卜，化学镀覆却的钯层就可以满足的焊接要求。高导电、高可焊性耍求的徽电于电路可以呆用口钯层上闪镀缸金层的镀层设计。在有三防要求的镀银件上套镀缸的钯镀层可以很好地防止嵌层变色蚪加其抗硫化的能力。钯（）足照好的反应催化剂尤其在塑料电镀领域得到普遍的采用。参考资料：电路板资讯第九十期军事电子设备“三防技术”美军标准汇编（）中国

8、电子学会生产技术学分会上海第五届国际印翩电路工艺设备电子材抖展览会化学镀钯”座电子产品防护技术研讨会论奠集年西安实用电镀工艺率鸿年张绍恭等著国防工业出版社戳： 钯在电子产品中的重要地位作者：陈全寿作者单位：部29所(成都相似文献(9条1.会议论文 高峰 高端通信产品PCB表面处理应用探讨 2007为适应无铅化组装发展需求,PCB表面处理技术逐步向多元化方向发展,当前已得到成熟应用的表面处理主要包括有铅热风整平、化学镍金、有机涂覆、化学银和化学锡,新兴表面处理技术无铅热风整平和化学镍钯金尚未广泛应用于PCB表面处理制作,行业各OEM和EMS厂商根据其产品特性应用不同表面处理技术。 本文阐述不同表

9、面处理工艺特性,并分析PCB加工和组装过程存在的潜在失效机理和解决方案,结合高端通信产品高复杂设计特性和对焊点高可靠性要求,综合分析不同PCB表面处理在高端通信产品中的应用策略,并对未来PCB表面处理技术提出低成本和高可靠性的发展需求。2.学位论文 王小红 煎茶岭金矿床矿床地球化学及成因探讨 2006煎茶岭金矿床与超基性岩在时空和成因上具有密切夫糸，在秦岭造山带中尚属首例，在我国也是少见的金矿床类型，其独特的地质背景和成矿特征具有重要的研究意义。本次工作主要依据矿床学的研究思路，在重点剖析煎茶岭金矿床成矿地质、地球化学特征的基础上，对煎茶岭金矿床南北矿带进行系统的研究，探讨其成矿物质来源及其矿

10、床成因。 通过对煎茶岭金矿床南北矿带矿床地质、地球化学的系统分析及研究，取得以下新的认识和进展： 1.研究认为，煎茶岭金矿床主要成矿物质来源于超基性岩，而南矿带由于受构造和基底岩系的的影响，成矿物质除了主要来自超基性岩外，部分来自基底火山岩和晚期的低温热液，矿床成因都为中低温-浅成构造蚀变岩型金矿。 2.煎茶岭金矿床南矿带成矿溶液随着成矿作用的进行，成矿体系从以H2O-CO2-KCl为主的热液体系向以H2O-CO2-NaCl为主的热液体系转化。与北矿带的演化趋势相似，从初期的氧化、中性溶液向晚期的还原、弱酸性溶液变化，有利于金的沉淀富集。总体上煎茶岭金矿床成矿溶液为弱酸性，成矿环境为弱还原环境

11、。 3.尽管金矿成矿与超基性岩时间、空间关系十分密切，但与熔离型镍金多金属矿床相比，其共、伴生元素组合有较大差异。尤其与超基性岩有关的铂族元素含量较低，铂、钯的含量仅为一般超基性岩体的1/5.6和1/5.3。说明煎茶岭金矿床不是岩浆直接成矿，而是晚期构造和酸性岩浆热液萃取早期超基性岩成矿元素形成含矿流体于构造有利部位成矿。 4.根据流体包裹体测温和对成矿深度判断以及稀土元素铕、铈异常特征，推断煎茶岭金矿床南、北矿带成矿流体均属于浅成-中低温热液。 5.通过对南北矿带含矿石英脉石英包裹体多相态成分测试分析，包体主要成分为H2O、CO2、N2，推测热液可能来源于大气水而非岩浆热液。3.期刊论文 羊

12、秋福. 辛建树. YANG Qiu-fu. XIN Jian-shu 电镀钯-镍在印制电路板上的应用 -电镀与环保2008,28(60 前言 随着电子产品的发展,对印制板表面处理的要求越来越高.电镀镍/金、化学镀镍/金等以表面平整、优良的可焊性、接触电阻小等优点,既可满足SMT贴装,又可达到键合等要求而得到广泛应用.但随着金价的一路上扬,对镀金线路板是一种考验.4.期刊论文 于迎涛. 张钦辉. 徐柏庆 溶液体系中的纳米金属粒子形状控制合成 -化学进展2004,16(4纳米尺度的金属粒子由于量子尺寸效应等原因而表现出不同于宏观金属块体的电学、磁学、光学和热学等性质.纳米金属粒子的性质不仅受到尺寸

13、的影响,还与粒子的形状密切相关.不同形状的纳米金属粒子通常具有不同的表面结构和性质.近年来,纳米金属粒子的形状控制合成正受到越来越多的关注;其中,族和IB族金属的研究已取得一定进展.本文评述了纳米金属粒子的合成以及尺寸和形状控制的方法,分别介绍了铂、钯、镍、金、银、铜以及钴等金属的形状控制合成的近期研究进展.5.学位论文 付玉彬 微管模板法制备低维镍纳米材料及相关物性研究 2005 本文利用微管(脂类微管和陶瓷微管模板法和化学液相沉积法相结合，制备了镍微管、纳米颗粒、纳米线及其复合组装结构等新型低维纳米材料，并对相关的物理性能和机理进行了初步研究。 本文观察了三种胶体钯催化剂在脂类微管模板表面

14、的沉积特征。不同的钯催化剂具有不同的沉积特征，当颗粒较小时，钯主要沉积在螺旋带的边缘部位，形成具有螺旋特征的区域沉积。这种区域沉积特征是由微管模板的带状缠绕特征所决定的，观察发现模板表面钯颗粒区域沉积的形成有两种不同的过程。 本文利用脂类微管模板法，研究制备了两种新型低维螺旋微结构。在胶体钯/锡催化作用下，以脂类微管为模板，化学沉积金属镍，去除脂类模板后，制备了一种具有螺旋特征的新型镍微管。利用无锡钯催化新工艺，以脂类微管为前体，化学沉积金属镍，制备了一种新型镍/脂类螺旋带微结构。 本文利用振动样品磁强计，测定了在初镀态和不同热处理温度条件下，纳米镍金属陶瓷复合材料的矫顽力、磁化强度和剩余磁化

15、强度。利用同轴法在2-18GHz频率范围内测定纳米镍金属陶瓷复合材料介电常数和介电损耗的变化特性。6.期刊论文 付玉彬. 张立德. 郑纪勇. 付山岗. 朱命炜 自组装脂类微管模板表面镍的化学沉积特征 -中国科学B辑2004,34(1利用联乙炔甘油磷脂酰胆碱分子具有亲水和疏水双重特性, 同时又是手性分子, 在一定条件下可自组装形成脂类微管. 这种脂类微管是由脂类螺旋带紧密缠绕形成的稳定结构, 而且螺旋带缠绕特征对脂类微管模板表面金属的化学沉积有重要影响. 胶体钯颗粒不仅可以在脂类微管的内外沉积, 而且主要在螺旋带边缘沉积, 形成螺旋沉积线. 在胶体钯的催化作用下, 金属Ni在微管表面形成不均匀化

16、学沉积;并导致镍金属微管具有螺旋特征. 这种螺旋特征可能与金属微管的内应力有关, 也可能与化学沉积工艺有关. 显微切片观察表明金属微管具有空心结构. 同时, 实验直接观察到一些金属微管具有双层同轴空心结构, 证明金属镍在脂类微管内外均可以沉积. 脂类微管和金属微管可作为载体包埋生物活性分子控制释放, 也可用于开发生物和力学系统的微型元件.7.期刊论文 侯朝鹏. 李永丹. 赵地顺 芳烃加氢金属催化剂抗硫性研究的进展 -化工进展2003,22(4介绍了在油品芳烃加氢过程中提高镍金属和贵金属催化剂抗硫性研究的进展,对镍催化剂,添加碱金属、碱土金属和其他组分,调节镍金属的还原度及形成镍硼合金等有一定的

17、效果;对贵金属催化剂,铂和钯形成合金,改变金属的颗粒度和载体的酸碱性能及添加碱金属等常被采用.8.会议论文 贺晓慧. 刘永明. 王晓峰. 陈义旺 双-(-酮苯胺镍(II/MAO体系催化苯乙烯聚合研究 2005催化聚合合成聚苯乙烯的催化剂主要有前过渡金属钛络合物1，后过渡镍金属络合物2，以及稀土络合物催化剂3，Sun 等用中性的镍催化剂Ni(C CPh2(PBu32和钯催化剂Pd(CCPh2(PBu32催化苯乙烯聚合得到富含间规结构的无规聚苯乙烯4。之后，Sun 等又用离子型的镍催化剂( -1-R-IndNi(PPh3Cl催化苯乙烯聚合，同样得到了过富含间规结构的无规聚苯乙烯5。本文采用后过渡配合物双-( -酮苯胺镍(II与助催化剂甲基铝氧烷(MAO组成新型的催化剂体系，以甲苯作溶剂，催化苯乙烯聚合。9.学位论文 马卫华 金属化导电性聚丙烯纤维的研究 1996该文用化学镀和电镀方法制备含镍金属化导电性聚丙烯纤维,研究了丙纶粗化、活化和化学镀的机理和影响因素,所获金属化丙纶质量比电阻低达10<'-2>10<'-4>·g/cm<'2>,LOI>26%.适用