SMT工艺技术讲座 ppt课件

1、格 物 致 新 厚 德 泽 人一、SMT工艺简介 先进技术带来的方便 高科技融入电子实习中 高科技简单化 神秘技术表面化格 物 致 新 厚 德 泽 人SMT与THT SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。 格 物 致 新 厚 德 泽 人SMT与THT 表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接方法都以全新

2、面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。 SMT 已经在很多领域取代了传统的通孔安装 ( Through Hole Technology 简称 THT) ，并且这种趋势还在发展，预计未来 90 以上产品将采用 SMT 。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺 。 格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人（ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键短引线/无引线元器件格 物 致 新 厚 德 泽 人2 2、 表面安装技术表面安装技术 SMTSMT(

3、Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装贴装/封装/黏著/着装/实装格 物 致 新 厚 德 泽 人（1 1）SMTSMT的回顾的回顾 起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 发展 民品 成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 例：手机 19942019 重量700g 120g 68g 手表式格 物 致 新 厚 德 泽 人 体积 重量 价格 功能 手持电脑手机 音像 娱乐 实例 收音机格 物 致 新 厚 德 泽 人（2）SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%60%，重量减轻60%80% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减

4、少了电磁和射频干扰高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 格 物 致 新 厚 德 泽 人3、SMT的发展（1）SMT在持续发展 先进国家 80 我国 50 SMT别无选择的趋势 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件格 物 致 新 厚 德 泽 人 IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 SMT 与时俱进(2)、SMT发展前景格 物 致 新 厚 德 泽 人 （3）SMT内容（1) 元器件元器件 / /印制板印制板 SMC/SMD SMBSMC/SMD SMBSMT SMT 工艺工艺 点胶点胶 印刷印刷 波峰焊波

5、峰焊/ /再流焊再流焊 设备设备 印刷印刷/ /贴片贴片/ /焊接焊接/ /检测检测 格 物 致 新 厚 德 泽 人SMT组成（2）格 物 致 新 厚 德 泽 人 SMT组成（3） SMT检测（AOI X）工艺与设备贴片点胶 印刷 焊接 波峰焊/再流焊返修清洗印制板 SMB基础元器件 SMC/SMD SMD 封装、安装性能材料 粘结、焊接、清洗等生产线 防护与环保格 物 致 新 厚 德 泽 人二 、SMT元器件 印制板 1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）特征特征：无引线小型化格 物 致 新 厚 德 泽 人（1）片式元件的变迁 2019

6、 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 （? ） 两种称呼公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 格 物 致 新 厚 德 泽 人1/8普通电阻0603电阻实际样品比较格 物 致 新 厚 德 泽 人 常用封装（常用封装（1 1）SOP（Small Outline Package）小外形封装QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体SOP QFP PLCC

7、格 物 致 新 厚 德 泽 人常用封装（2）COB（Chip On Board）板载芯片bonding BGA（ball grid array）球栅阵列格 物 致 新 厚 德 泽 人IC大小对比（同样功能电路）AD转换电路最新封装尺寸格 物 致 新 厚 德 泽 人2、SMB（board）（1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上高一个数量级以上 外观要求高 热膨胀系数小，导热系数高 耐热性要求 铜箔强度高 抗弯曲强度的粘合： 电性能要求：介电常数，绝缘性能 耐清洗格 物 致 新 厚 德 泽 人三、SMT工艺1.印制版组装形式2. SMT工艺简介格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物

8、 致 新 厚 德 泽 人 1. 印制版的组装形式印制版的组装形式 组装方式组装方式示意图示意图电路基板电路基板焊接方式焊接方式特征特征单面单面表面组装表面组装 A A B B单面单面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板单面再流焊单面再流焊工艺简单，适用于小工艺简单，适用于小型、薄型简单电路型、薄型简单电路全全表表面面组组装装双面双面表面组装表面组装 A A B B双面双面 PCBPCB陶瓷基板陶瓷基板双面再流焊双面再流焊高密度组装、薄型化高密度组装、薄型化SMDSMD 和和 THCTHC都在都在 A A 面面 A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰

9、焊面波峰焊一般采用先贴后插，工一般采用先贴后插，工艺简单艺简单单单面面混混装装 THCTHC 在在 A A 面，面，SMDSMD 在在 B B 面面 A A B B单面单面 PCBPCBB B 面波峰焊面波峰焊PCBPCB 成本低，工艺简单，成本低，工艺简单，先贴后插。如采用先插先贴后插。如采用先插后贴，工艺复杂。后贴，工艺复杂。THCTHC 在在 A A 面，面，A A、B B 两面都两面都有有 SMDSMD A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊面波峰焊适合高密度组装适合高密度组装双双面面混混装装A A、B B 两面都两面都有有 SMD

10、SMD 和和 THCTHC A A B B双面双面 PCBPCB先先 A A 面再流焊，面再流焊，后后 B B 面波峰焊，面波峰焊，B B 面插装件后附面插装件后附工艺复杂，很少采用工艺复杂，很少采用2.SMT工艺简介 （1）波峰焊方式焊盘胶翻转锡波 (2) 再流焊方式 典型工艺 可贴装各种SMD焊盘焊膏格 物 致 新 厚 德 泽 人四、四、SMTSMT设备设备 主设备：印刷/点胶 贴片 焊接辅助设备： 输入输出 输送 检测 返修1.1.印刷印刷/ /点胶设备点胶设备 印刷机格 物 致 新 厚 德 泽 人2.2.贴片设备贴片设备 手工手工/半自动半自动/全自动全自动 贴片头贴片头/供料器供料器

11、 PCB移动移动 高速机高速机 chip 多功能机多功能机 device格 物 致 新 厚 德 泽 人3.焊接设备 （1）波峰焊机装板涂助焊剂预热焊接热风刀冷却卸板格 物 致 新 厚 德 泽 人波峰焊原理波峰焊原理 PCB移动方向双波峰式 格 物 致 新 厚 德 泽 人（2）再流焊机a 空气主要技术参数 加热方式 管式/板式 红外 /热风 温区 3-9 温度控制 5 2格 物 致 新 厚 德 泽 人再流焊机b 氮气格 物 致 新 厚 德 泽 人4.返工（修）设备（Rework )格 物 致 新 厚 德 泽 人5.SMT生产线（示意图）格 物 致 新 厚 德 泽 人 五、SMT实习产品 -FM调

12、频收音机1.原理图 格 物 致 新 厚 德 泽 人格 物 致 新 厚 德 泽 人2.产品安装流程格 物 致 新 厚 德 泽 人 3.安装步骤及要求 1. 技术准备技术准备S 价基本知识 、实习产品简单原理、实习产品结构及安装要求 2.安装前检查安装前检查（1）. SMB 检查对照指导书图 3.2.2 检查 图形完整，有无短，断缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆（阻焊层）（2） 外壳及结构件 按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外），见附表。 检查外壳有无缺陷及外观损伤。 耳机。（3）THT 元件检测 电位器阻值调节特性 LED 、线圈、电解电容、插座、开关的好坏 判断变容二极管的好坏及极性格

13、物 致 新 厚 德 泽 人 3 .贴片及焊接贴片及焊接 丝印焊膏 检查印刷情况，焊膏一定要调匀。在刮膏过程中，焊盘两端焊膏一定要均匀，否则会有立碑现象 按工序流程贴片顺序： 顺序：123 C1/ Rl , C2 / R2 , C3 / V3，C4 / V4，C5/ R3 , C6SC1088 , C7 , C8 / R4 , C9 , C10，C11 , C12，C13, C14 , C15，C16。注意： SMC和 SMD 不得用手拿。 用镊子夹持不可夹到引线上。 ICI 088 标记方向。 贴片电容表面没有标志，一定要保证准确及时贴到指定位置。 检杳贴片数量及位置 再流焊机焊接 检杳焊接质量及修补 4 安装安装 THT 元器件元器件 参见指导书图 3.2.2 ( b ) (1) 变容二极管 V1（注意：极性方向标记） , R5 , C17 , C19 。 (2) 跨接线 Jl、J2 （可用剪下的元件引线）。 (3) 轻触开关 S1、S2 。 (4) 电感线圈 L1L4 （磁环L1，色环L2(立式) , 8匝线圈L3 , 5 匝线圈 L4）。注意：L3、L4不可挤压使其变形 (5) 电解电容 C18 ( 100F）贴板装。（卧式） (6) 安装并焊接电位器 Rp ，注意电位器与印制板平齐。 (7) 耳机插座XS（只有先将耳机插头插入耳机插座中进行焊接，才能保耳机插座 XS