固件及电路板匹配分析

1、固件及电路板匹配分析电路板匹配对于新手学习数据恢复，什么磁头匹配原则，固件匹配原则这些东西也许很难着手。之所以这么说，因为我是过来人。下面是关于固件区所有的内容的解释：1、伺服信息；  伺服信息是硬盘中用于磁头驱动的伺服系统所必须的，他们用作磁头定位，保证磁头准确地定位到指定的磁道；  伺服信息在生产过程中通过专门的伺服窗写入已经装配好的硬盘中，伺服窗随后被用标签封闭，标签上写着“警告！禁止打开”。2、低级格式化：  硬盘出厂前要做低级格式化工作，通过低级格式化讲盘片上划分成能够管理数据的单元，包括磁道、扇区等。盘片上磁道的起始位置有

2、标志信息确定，每个磁道被分为扇区和伺服字段，每个扇区的格式则包括ID字段、数据字段、同步Zone和空白空间。  扇区的ID字段包括位置记号、物理区地址、标记字段和校验字节。3、驻留固件微程序：  微程序是硬盘部件运转所必须的一些程序，包括用于初始化诊断、控制主轴电机旋转、控制磁盘控制器、缓冲RAM之间交换数据的程序等等。  大部分型号硬盘额固件微程序存储在处理器的内部ROM中，现在很多硬盘使用外部Flash ROM，也有很多型号的硬盘讲部分固件程序存储在专门的固件区，而用来初始化、将固件数据从磁盘载入RAM的基本引导程序则存储在ROM

3、中。4、配置表和设置参数；  配置表和设置参数负责管理硬盘空间的逻辑结构和物理结构，它们可以实现硬盘容量和型号的灵活配置。5、缺陷表：大部分应硬盘有G-List和P-list，G表又叫可增长的缺陷表，P表叫基本缺陷表。P表在工厂测试时由SELFSCAN程序填充，G表不在工厂填充，用于添加后出现的坏扇区。固件问题的表现：1、BIOS无法识别；2、BIOS识别型号，但无法显示容量；3、BIOS识别型号，容量变小；4、BIOS识别到的醒后出现乱码或英文代码；5、BIOS识别，但检测出大量坏道，无法使用；6、通电后放在耳边听，发现硬盘加点自检声音不完整。下面是电路板匹配原则，回复即

4、可看 本帖隐藏的内容需要回复才可以浏览日立：   日立采用ROM加NVROM技术，ROM程序和NVROM是分开的，一般ROM采用单独芯片或集成在主芯片中，NVROM都是采用单独芯片。   对于一块损坏了线路板的硬盘，我们要找一块相同条码的板更换。   日立笔记本硬盘的型号是看线路板背面的标签，条码第一排相同便可以代换 同时将原线路板的 NVROM 芯片进行代换，日立NVROM数据中规定了硬盘固件区的起始位置，NVROM出错，会导致硬盘不能访问固件区。日立笔记本硬盘的固件区的起始位置基本都不相同，所以每个盘上的NVROM数据都不相同。&

5、#160;  日立老型号的硬盘的换板，它们很多板是不带有NVROM芯片的，所以我们找到相同型号的线路板直接换过去即可。 这时候我们在换板的同时要将NVRAM小心代换。此款硬盘的rom集成在主芯片内，它的NVRAM才是这款硬盘的关键信息存储介质（定义磁头数，盘片适配参数等重要信息）   另一款日立3.5存硬盘，有 ROM（有些集成在主芯片里）和NVRAM，并排在一起，我们要换板的时候将两者分别准确无误的小心代换过去。ST:   看一下电路板号；  看一下主控芯片及驱动芯片；  看一下电路板布局是否一样。&#

6、160; 换板须换BIOS希捷电路板出现故障常常表现出以下几种情况一，加电短路   当插上电源后，加电，电源风扇旋转一下即停止。是由于电路板的5v或12v供电电路对地短路，常常是由于稳压二极管损坏引起，更换二极管，或直接摘掉就可以了，用万用表二极管档测二极管两端如果读数为0则该二极管击穿损坏。一般只有其中一个二极管击穿。二，  伺服芯片损坏或主GPU损坏   由于主轴电机的伺服驱动芯片损坏或线路板上最大芯片GPU损坏导致硬盘不能起转，当然也就不能正常工作，对于焊接技术比较好的维修人员可以更换相应损坏芯片，对于无焊接技术或不能

7、准确判断故障点的维修人员建议直接更换整块主板。硬盘主板采用单片机技术，GPU型号多种多样，按照GPU内部指令相同，ROM程序相同既可以更换。    经过总结，我们对于希捷硬盘的更换电路板，按照换板换保留原ROM程序的原则来更换主板。西部：   把板翻过来对比，磁头管理、电机驱动、主芯片一样的盘，只要把坏板的ROM写入好板，一般都能够正常换上使用主板的后四位，头是dcm的5，6位西部数据硬盘的线路板主要分成5种类型：1、第一类   可以看到电路板上的三条测试编程口，采用M27F102BB或M29F102BB的并行FLASH ROM芯片，

8、整个架构采用western digital经典架构。在对此类硬盘换板的时候要将ROM芯片代换到新板上。2、第二类   主要有两种电路板，一种是IDE口的，另外一种就是串口的。ROM芯片采用25P10AV或者25F10AV串行FLASH ROM芯片，在换板的时候要将其代换到新板上，同时也要注意，焊接时温度不要太高。3、第三类   此种电路板是形状为L型的小板，采用MARVELL 88I554货88I654系统控制架构，该类线路板采用了25P10AV或者25F10AV串行FLASH ROM芯片换板的时候要将其代换到新的线路板上。4、第四类   也就是常说的黑盘二代。它的电路板采用的是与一代相类似的大板，采用25P10芯片或者25F10芯片的串行rom，换板也要代换ROM芯片。5、第五类   目前WD最新出的新款的硬盘，采用88I8845系统