SMD贴片型LED的封装ppt课件

1、SMD贴片型贴片型LED的封装的封装 一、外表贴片二极管SMD 具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。 1、外表贴片二极管SMD2、SMD LED外形外形1早期：带透明塑料体的SOT-23改良型，外形尺寸304111mm，卷盘式容器编带包装。2改良SLM-125系列单色发光、SLM-245系列双色或三色发光。带透镜高亮度3近些年采用PCB板和反射层资料，填充的环氧树脂更 少，去除较重的碳钢资料，经过减少尺寸，降低分量。尤其适宜户内，半户外全彩显示屏运用。 3、常见的

2、、常见的SMD LED的几种尺寸的几种尺寸封装方式 外形尺寸mm最小间距(mm)最正确观视间隔(m)备注PLCC-23.23.01017单管芯有利于散热12063.11.7813.6侧光型、高亮度型08052.11.35611.206031.70.958.5向0402开展PLCC-43.22.858.5双色或三色组合封装4、SMD封装普通有两种构造封装普通有两种构造1金属支架片式LED: 1金属支架型：0402、0603、0805、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。2金属支架俗称小蝴蝶型：2mm、3mm等。 3TOP LED白壳型：120830*20、131135*28、1

3、31235*32、 222055*50等 4侧光LED：090522*12、110528*12160540*14等。 2PCB片LEDPCB板型：0402、0603、0805、1206 3)SMDLED内部构造主要流程二、二、SMD 贴片贴片LED消费流程消费流程固晶焊线压出成型切割PCB分光帶裝包裝入库包裝料帶(Carrier)废品原料PCB板胶饼金线晶片银胶废品银胶流程概念-点银胶点胶头流程概念-固晶顶针晶片吸嘴固晶点银胶固晶放PCBPCB于轨道内进展点银胶、固晶种球流程概念-焊线結金球线夾瓷嘴结金球焊线放资料于载具，进展打线流程概念-Molding模座压出成型Step1：放资料于模穴上S

4、tep2：合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型Step3：于烤箱长烤流程概念-切割 切割刀片PCB支架的切割需求经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的那么不用经过这道工序。切割切割PCBPCB放置资料于任务台，对切割线开场切割主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观能否有异物，气泡，碎晶等， Step1：将资料放于震动盘分光Step2：资料进入测试区进展测试Step3：测试后资料进入分BIN盒SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品 帶裝Step1：将分BIN盒资料，倒入震动盘St

5、ep2：资料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合Step3：帶裝好资料帶裝成卷轴包裝包裝根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，普通1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只需1K。PCB板： 低本钱的FR4资料玻璃纤维加强的环氧树脂 高热导的金属基或陶瓷基复合资料如铝基板或覆铜陶瓷基板等。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻普通为6-12W/m.K。 COB是Chip On Board板上芯片直装的英文缩写，工艺过程首先是在基底外表用导热环氧树脂(普通用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种经

6、过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再经过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。 COB板上芯片封装焊接方法及封装流程COB封装流程：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜外表严密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PC印刷线路板上。第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后

7、取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定呵斥困难)。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进展桥接，即COB的内引线焊接 第八步：前测。运用公用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精细度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地

8、点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进展外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用公用的检测工具进展电气性能测试，区分好坏优劣。选择PCB与测试LED1、片式LED PCB板构造选择 导通孔型构造：切割时需切割两个方向，单颗废品电极为半弧型。挖槽孔型构造等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，普通选择挖槽孔型构造设计PCB板。PCB基板为BT板。2、挖槽孔方向的选择 假设选择用挖槽孔型构造的方式设计PCB板，普

9、通情况下挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进展设计的，由于这样做可以使压模成型后PCB板产生的变形最小。 3 3、PCBPCB板外形尺寸选择板外形尺寸选择 外形尺寸：要求每块PCB板上设计产品数量。 压模成型后PCB板形变程度能否在可接受的范围内。 厚度选择：根据用户运用的片式LED整体厚度要求进展确定的。不能太厚，太厚会呵斥固晶后无法焊线；也不能太薄，太薄会呵斥压模成型后由于胶体收缩，PCB板形变过大。综合各方面思索，选取厚度为0.30mm、面积为60mm130mm的PCB作为基板，在板上设计41组封装构造，每组由44只片式LED连为一体。测试用的PCB的单元表示图每个单元的图示参见图4、PCB板

10、线路设计要求板线路设计要求 1、固晶区:大小设计是由晶片大小确定。在满足能平安固好晶片的情况下，固晶区要尽能够的设计小一些。粘着性会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的景象，同时尽能够设计在单颗片式LED线路板中间位置。 2、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3、固晶区与焊线区间隔:固晶区与焊线区间隔要以焊线线弧来确定，间隔大会呵斥线弧拉力不够，间隔小会呵斥焊线时金线接触到晶片。 4、电极宽度:电极宽度普通为0.2mm。 5、电道途径:衔接电极与固晶区的电道途径也要思索大小的问题。采用小的线径可以添加基板与胶体的粘着力。 6、导通孔孔径:采用导通孔设计PCB板，孔径最小值普通为0.2mm。 7、挖槽

11、孔孔径:采用导通孔设计PCB板，宽度最小值普通为1.0mm。 8、切割线宽度:在设计切割线宽度时要思索到切割刀片的厚度，在PCB板设计上进展补偿，不然切割后废品的宽度就偏窄。 另外，还要思索定位孔的孔径大小等问题。 普通一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。 5 5、对、对PCBPCB基板的质量要求基板的质量要求 1 1、要求足够的精度：板厚不均匀度、要求足够的精度：板厚不均匀度0.03mm0.03mm，定位孔对电路板线路的偏向，定位孔对电路板线路的偏向0.05mm0.05mm。 2 2、镀金层的厚度和质量必需确保金线键合、镀金层的厚度和质量必需确保金线键合后拉力测试后拉力测试8g

12、8g。 3 3、PCBPCB板制成废品后，要求外表无粘污，板制成废品后，要求外表无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。压模后和胶体之间粘着性好。SMD LED产品运用须知1、为防止产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处置。2、储存条件A、经铝袋包装保管的产品存放条件。温度:528,湿度:60%RH以下。B、开封后的处置1) 开封后48hr内于以下环境条件运用(焊锡)温度:528,湿度:60%RH以下2) 开封后长期不运用的场所,要用防潮箱保管,另外再运用有效的枯燥剂放入铝袋内并加以封装,保管条件同A,并于14天内运用。3) 超出14天期间,须做以下烘烤处置才可运用(请以限一次)。一个三维垂直构造

13、红光LED芯片/SMD通电时的照片。 图1 是秦皇岛鹏远公司与山东华光光电子协作研制的三维垂直构造红光LED芯片样品。图2 是没有通电时所照的照片，从中很明显的看出电极的外形 图3： 3-维蓝光LED芯片/SMD样品此芯片不需求打金线，没有焊盘，100%的利用发光层资料，也就没有挡光景象，因此提高了发光效率。优化的N电极使得电流的分布均匀，没有电流拥塞景象，可以大电流驱动例如数安培，出光均匀。器件：目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，封装胶水：根本都是硅胶，有良好的耐热性能对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断添加的芯片。景象：做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有

14、不错的表现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了运用客户开场运用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色镀银层变黄发黑的情况发生。 LED(SMD封装方式变色及剥离景象分析封装方式变色及剥离景象分析 1PPA与支架剥离的缘由 PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光呵斥其引起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身渐渐老化所呵斥的。 光触媒作用会衍生出与的活动、光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的才干。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的氧气O2与e-电子、水H2O与H+各产生反响。二氧化钛外表会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion与OH氢氧自在基Hydroxyl Radical的两种具有的活性氧素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反响、二氧化钛外表会产生与水、二氧化钛的高反射率、普通在各种资料上作为非常协调的-OH亲水基。 2) LED变色现阶段大体分类为3类别。硫磺呵斥镀银层发生硫化银而变色溴素呵斥镀银层发生溴化银而变色镀银层附近存在无机碳(Carbon)。 分析 硅胶封装资料、固晶资料并不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的发生取决于运用的环境。 环氧树脂(Epoxy)等的有机物因热及光的分解后的残渣产生无机Carbon，在镀银层以银胶等Epoxy系固晶胶作为蓝光芯片的粘接场所较