理工电子初步三

1、理工电子初步三整机装配实习（整机装配实习（单稳触摸门铃单稳触摸门铃）第七章第七章 电路板设计制作流程与电路板设计制作流程与protelprotel的应用的应用一、电子产品的制作流程二、二、电路板图的设计和电路板图的设计和protelprotel的应用的应用二、二、电路板图的设计和电路板图的设计和protelprotel的应用的应用1、原理图的绘制、原理图的绘制2、PCB图（印刷电路板图）的绘制图（印刷电路板图）的绘制2、PCB图（印刷电路板图）的绘制图（印刷电路板图）的绘制三、印制电路板的设计三、印制电路板的设计1、元器件的布局原则、元器件的布局原则l要便于加工、安装、维修要便于加工、安装、维

2、修l排列要均匀、紧凑排列要均匀、紧凑l应尽量减少或避免元器件间的电磁干扰应尽量减少或避免元器件间的电磁干扰l要有利于散热要有利于散热l要耐振、耐冲击要耐振、耐冲击2、布线原则、布线原则l印制板由外到里顺序布置地线、低频导线、高频印制板由外到里顺序布置地线、低频导线、高频导线印制导线不能交叉导线印制导线不能交叉l合理设计印制板与外部电路板的连接端线合理设计印制板与外部电路板的连接端线一、印制电路板的制作一、印制电路板的制作1、打印画好的、打印画好的PCB板图到热转印纸。板图到热转印纸。2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨号水磨 砂纸将板表面擦刷干净。砂纸将板表面

3、擦刷干净。3、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜、将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。箔面上。4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔择合适的钻针钻孔(0.81mm)。6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。第八章第八章电子产品制作安装与调试 印印刷刷板板图图腐腐蚀蚀前前腐腐蚀蚀后后钻钻孔孔覆覆铜铜板板二二 元器件的安装与焊接元器件的安装与焊接元器件的安装元器件的安装l检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计检查所用的元器件是否齐全、损坏，共计

4、 件。件。l插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。插件：将元件按照从小到大，从低到高排列。(立式，立式，卧式卧式)l焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不出现虚焊现象焊接元件：注意焊点应光滑、饱满；不出现虚焊现象l焊接的基本步骤：准备电烙铁和焊锡焊接的基本步骤：准备电烙铁和焊锡加热焊接元件引脚及焊盘加热焊接元件引脚及焊盘锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝锡丝送至焊盘，熔化焊锡丝先移开焊锡丝再移开烙铁先移开焊锡丝再移开烙铁 报告内容要求报告内容要求 一一.常用电子元件概述常用电子元件概述（功能、识读方法、检测方法）（功能、识读方法、检测方法）二二.焊接与焊接工艺概述焊接与焊接工艺概述(烙铁选择、焊点要求、焊接要领烙铁选择、焊点要求、焊接要领)三三.线路板制作工艺流程线路板制作工艺流程（手工制作电子线路板的步骤）（手工制作电子线路板的步骤）四四.电子小产品制作电子小产品制作(制作、装配及注意事项、调试过程制作、装配及注意事