镇流器基础知识

1、390K3.90.54710K2256620K8.28.2K220K1K910K2.215560K270K 9.9 10 99 100以上 1R01 10010 101100 9R99.9 9 90=99 9 91=990 二位中间加“R“ 第三位加”0“ 第三位加”0“的个数 （作小数点）6、注意事项 1）每包成好型的料袋里都有标识（阻值、数量等），在使用时必须核对一下是否和所插的样卡上的一致，如有疑问 及时反馈给领班。 2）插件时，以零件插在印板上平整为准，零件不得相碰。 3）立式电阻有反插要求的按照要求进行（元件相碰或是总装要求）。（二）二极管：（有方向性）（二）二极管：（有方向性）1、

2、二极管的外形 常用的二极管是一个5mm左右，一头银灰色，其余都是黑色的圆柱体形状，银灰色的部分代表负极，另一头黑色部分代表正极。 代号：D 符号：2、几种常用的二极管及厂商代号 我们较常用的二极管有：IN4007、FR105、RGP10J、IN4007-GP 厂商代号有：海湾 银河 旭日 BL 红色的二极管 41483、二极管的成型方式 二极管的成型分：负立、正立和卧式三种。如图：4、二极管在印板上的表现形式及插法5、注意事项 1）不同型号，不同厂商的二极管不能混插。 2）标识不清，成型不到位或是极性成反的二极管应剔除。 3）插件时，以零件插在印板上平整为准。 （三）电容（一般电容和电解电容）

3、（三）电容（一般电容和电解电容）（四）触发二极管（无方向性）（四）触发二极管（无方向性）（五）发光二极管（有方向性）（五）发光二极管（有方向性）（六）三极管（有方向性）（六）三极管（有方向性）（七）保险丝和电线（七）保险丝和电线 116 1W4.7 121 b）套热缩管的保险丝看清楚热收缩管长度和外包装上的欧姆值，如： 441 445 ； 1W 10 1W 47. 2、电线（颜色、长度、剥头尺寸、线径）颜色：蓝色、棕白、紫、白等， 不同的规格所用的颜色有所不同（内销板子除外）长度：70mm 80mm 64mm 50mm 等剥头尺寸：0.5113818（剥5、15）、0.51164（剥5、12）

4、线径：0.16 （多股） 1（单股） 跨线的认识：如0.63.28 （八）电感（无方向性）（八）电感（无方向性）F 1243321112244433E16D-AE16D-BE16D-CE16D-D（九）磁环（有方向性）（九）磁环（有方向性）TT 创华MZ6 西安 MZ3 1270 600900 新三宝 105 焊接是电子产品装配中一项重要的技术。焊接质量的好坏，直接影响电路及电子产品的工作性能。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，熟练地掌握焊接操作技能非常重要。一、补焊现场管理一、补焊现场管理 1、工具：电烙铁、焊锡丝、斜口钳、尺、塑料镊子、塑料托盘、笔、锉

5、刀、防静电手套。 2、产品生产过程中不能使用纸板、纸箱周转，防止纸屑的污染。 3、随时消除工作地点和工作工具上的灰尘、碎锡、金属屑等杂物。 4、不合格品、合格品、待检品一定要放入规定的容器内。 5、无铅用工具和有铅用工具不能混用。 6、用纸箱装的半制品或零件不能直接放在地上，要放在货架上或是托盘、托架上。 7、掉落在地上的补焊品作报废处理。二、电烙铁使用事项二、电烙铁使用事项 1、每个焊点的焊接时间一定要控制在3秒之内，贴片电容只能进行一次焊接（防止元器件过热损坏）。 2、随时清除烙铁头上的氧化物质、旧焊锡等杂质。清洁时一定要用加水的金属棉。（频率：至少1次/1块） 3、如用锉刀、锉好烙铁头以

6、后必须在金属棉上再清洁一次。 4、使用完烙铁后要在烙铁头上加点锡，然后关闭电源，防止烙铁头氧化。 5、长时间不使用烙铁时，应关闭烙铁电源，减少烙铁的热损耗，同时避免意外伤害。 6、使用温控电烙铁前，需由专人对烙铁进行温度校对；温度控制在330350之间。 7、电烙铁加锡后或烙铁头上焊锡过多时不能摔动烙铁，必须在加水的金属棉上清洁。三、焊点缺陷三、焊点缺陷1、搭锡（桥接）、搭锡（桥接）注：贴片电容不能有任何搭锡，并且只能进行一次补焊。 产生原因：焊锡过多；烙铁撤离方向不当。2、虚焊（孔穴）焊点上有孔、虚焊（孔穴）焊点上有孔3、托锡（尖角）（垃圾氧化造成）、托锡（尖角）（垃圾氧化造成） 尖角不能超

7、过焊盘；贴片不允许有尖角。4、裂缝、裂缝 5、冷焊、冷焊6、焊锡多、焊锡多 7、焊锡少、焊锡少8、包锡、包锡 焊点顶部能看到引脚点OK；看不到引脚点Non-OK.9、金属屑、金属屑 没有清除金属屑、锡珠。10、污染、污染 烙铁头氧化物过多；松香过期变质；清洗烙铁头达到降温。11、焊锡珠、焊锡珠（波峰焊、操作造成） 烙铁温度过高（长时间加温）；甩锡造成；加锡速度过快、烙铁头氧化。12、引脚长或短、引脚长或短 标准在12.5mm。13、足近、足近（引起绝缘距离不足）（引脚间距离需大于1mm） 同一线路允许足近，不同线路不允许足近。 两不同回路的铜箔之间距离1mm时，端子脚不得超出铜箔；若1mm则不

8、得超出其距离的1/2。14、焊锡被切、焊锡被切（切脚机或是线路板不在同一水平面）15、被切的焊点需加锡、被切的焊点需加锡 锡起到抗氧化作用、焊接作用。16、焊点形状不完整、焊点形状不完整 （1）烙铁头造成；加热不足；助焊剂不足或是质量差。 （2）甩锡在焊点上造成。17、铜皮坏、铜皮坏 铜箔从印板上剥离，焊接时间太长，温度过高。18、阻焊层破损、阻焊层破损 贴片电容上浮不允许大于0.3mm。 贴片电容歪斜不允许大于0.3mm.四、补焊技术要求四、补焊技术要求 1、印板上元件位置正确，无漏插、插错、歪斜或过高的元件，边缘元件不得超出印板边框。 2、印板正面不相干的元件不能相碰。 3、元件与印板焊接

9、牢固，无松动。 4、焊点光滑，无毛刺、虚焊、搭锡现象，焊点呈倒宝塔形。 5、留脚长度符合要求，过长的毛头应剪掉。 6、配置清单特殊要求的其它补焊要求。五、操作规程五、操作规程 1、上班前戴好防静电护腕（线路板上有IC集成块以及MOS管时必须执行）。 2、在镇流器的电解上贴上个人标贴。 3、从塑料盘中拿出镇流器进行补焊。 4、检查镇流器上有无漏插或是错插的元件，若有及时校正。 5、将需要整形的元件整形到位，并对整形元件的焊点加锡。 6、不相干的元件如相碰应分开。 7、边缘元件不得超出印板边框。 8、补焊锡薄、虚焊等有缺陷的焊点，挑开搭锡的焊点。 9、铜皮坏的焊点修补好后贴上红色标贴。 10、修剪

10、掉过长的引脚。 11、清除焊点间的锡珠和杂质。 12、发现印板上有污渍放入“不合格品箱”待洗。 13、补焊合格后的产品流入下道工序。六、注意事项六、注意事项 1、戴防静电护腕的，每天进行二次测试，并做好记录。 2、温控电烙铁使用之前必须测试实际温度，温控仪要每周校正一次。 3、电烙铁在焊点上的时间不能过长，否则会损坏铜皮（松下板焊点的补焊时间不超过3秒）。 4、补焊用无铅焊锡时，补焊用工具必须和有铅工具分开。 5、整形元件时，必须等到焊点上的锡溶化后，才能整形元件，否则会损坏铜皮。 6、随时清除托盘上的杂质。 7、拿镇流器时不允许拎元件，需轻拿轻放。 8、落在地上的半成品作报废处理，放入专用箱

11、。 注：松下产品注：松下产品 1、补焊、全检、修理时发现铜皮断以及不可修复的产品，则要在印板正面用色笔打“”报废。 2、电脑调试、点亮时，发现“NG”的印板，则要在C4附近用红色笔标示“_”. （一）、波峰焊机焊接的原理及作用：（一）、波峰焊机焊接的原理及作用：波峰焊机是将电路板与电子元件相互焊接的一个设备装置。波峰焊机是由一套发泡设备、传送装置和锡炉组成。（二）影响焊接质量的主要因素有哪些？（二）影响焊接质量的主要因素有哪些？ 影响焊接质量的因素有： 焊材、电子线路板材料、锡炉温度、预热温度、运输速度、助焊剂、锡面的平稳和运输角度。 A、焊材对焊接质量有怎样的影响？ 公司使用的焊材主要有两种

12、：一种是有铅焊材，它的主要成份是Sn（锡）63%、Pb（铅）37%；另一种 是无铅材料，它的主要成份是Sn（锡）96.5%、Ag（银）3%、Cu（铜）0.5%。 这两种焊接材料的熔点是不同的，Sn、Pb材料的熔点是183；Sn、Ag、Cu材料的熔点为217。这就造成 它们的工艺不同，一般来说有铅材料的锡炉温度在24515左右；无铅材料在255 5 左右，其中松下无铅在 2502左右。由于它们都是合金，其不同金属含量对它的熔点就产生了影响。因为我们不断地生产，我们基板上 的铜就会溶解到锡炉中去，不管是有铅还是无铅，当铜的成分超过1%时，它就会严重影响焊接的质量，使我们的焊 接不良率上升五个百分点

13、左右。 B、电子线路板材与焊接质量的关系 电子线路板的材料有许多种类，不同的材料对浸焊温度、焊盘质量都有影响。如纸质与环氧板的耐热温度不同， 环氧板的温度可以适当的高一些。电子线路板的存放时间对焊接质量也有影响，一般存放时间不宜超过一个月。 C、锡炉的温度对焊接质量的影响 锡炉温度的控制对焊盘有直接的影响。锡炉温度越高，锡液流淌越快，一般来说虚焊的可能性越小；但是太高就 会造成焊点太薄不饱满。而且锡温不能超过260，这样会造成元器件的损坏。锡炉温度亦不能太低，若太低会造成 拉刺、连焊等现象。 D、预热温度的作用 预热温度是为了防止电子线路板进入锡缸时温度不要发生剧变，而使板材发生变形和铜铂脱离

14、的现象。因为助焊 剂的原因，又使我们的预热温度不能太高，这样会使助焊剂活性降低以及发生火灾。一般的预热温度控制在电子线路 板进锡缸的一瞬间底面温度：有铅在7020 ；无铅在11010左右，两者都不能超过150。 E、运输速度对焊接质量的影响 由于预热温度和锡缸温度都对焊接产生影响，所以速度对以上两个温度会影响较大。一般来说板料大时，速度适 当要慢一些；板材小时，速度可以快一些（这里指的是面积）。因为面积大小不一，带走的热量亦有所不同。 F、助焊剂对焊接质量的影响 助焊剂就是为了降低板材的表面张力、更能使锡与铜铂结合，它的好坏直接影响到焊接的质量。它是以上各种因 素中影响最大的，所以我们必须严格

15、控制好它的质量。 助焊剂一般分为有铅助焊剂与无铅助焊剂两种。无铅助焊剂的耐热性更好，因为无铅波峰焊机的预热温度比有铅 的高出许多。 助焊剂的质量一般都是由工艺部门通过反复实验来确定供应商的，供应商每次供货提供质量保证书。我公司现阶 段尚未有条件对其活学成分进行分析。 由于具体使用时助焊剂和稀释剂同时使用，所以它会产生比重不断变化的可能，通常来说稀释剂容易挥发，使助 焊剂的比重不断上升。公司一般在有铅锡焊接时，助焊剂的比重控制在0.790.80之间；无铅（松下）控制在0.82 0.05之间。助焊剂的比重太高，含固体成本就多，就会引起板子太粘，容易发生连焊；比重太低，活性不够，会产 生虚焊现象。

16、G、锡炉锡面的平稳性对焊接的影响 锡炉锡面的高低与焊接有着密切的关系，太高则容易造成板子上锡和连焊现象；太低容易造成板子焊盘不上锡和 虚焊、焊点不饱满等现象，所以锡面一定要控制在适当位子，一般控制在运输爪子折弯的部分刚好浸入锡面中。 H、运输角度对焊接的影响 运输导轨的角度一般控制在4.5度左右，太高或是太低都会造成板子上锡时连焊现象，控制不好也会产生虚焊和 焊点不饱满等现象。（三）控制影响焊接质量主要因素的常用方法（三）控制影响焊接质量主要因素的常用方法 1、焊材 去Cu的两种方法： 化学法 加入S粉(硫酸粉） CuS ； SnS 焊点会变脆 PbS 物理法 先把锡缸的温度上升到220，但不

17、能超过260，再降到183左右。 锡面上会有金色物，用器具除去。 反复23次即可。 2、板材质量 纸质板：缺点容易变形、氧化；优点价格低。 线路板分类 环氧板：缺点价格高； 优点不容易变形、氧化。 板材保存方法： Cu+H2o+Co2 Cu (HCo3)2 铜绿 （碳酸氢铜） 所以必须保存在低温、干燥的环境中。 3、锡炉的温度 一般来讲，温度越高，物质的流淌性越好，但不能超过260，不能在260以上停留3秒钟。 半导体 硅 Si 有铅锡缸温度控制在 24515 有铅熔点 183 无铅锡缸温度控制在 255 5 无铅熔点 217 松下无铅 250 2 锡炉温度低的坏处 拉尖、搭锡 4、助焊剂（可

18、燃性） 每二小时测量一次 为了降低线路板铜铂的表面张力 助焊剂是影响焊接的重要因素 有铅助焊剂 助焊剂 无铅助焊剂 助焊剂是一种有机溶剂。（凡含有C、H、O、N的溶剂称有机溶剂） 助焊剂的主要成分是：异丙醇 沸点 170 常温为液态 主要成分为松香，常温下为固态。 助焊剂的比重是不断变化的。（因为会挥发） 有铅锡比重：0.790.80 无铅锡比重：0.820.005（松下无铅） 助焊剂比重大会造成： 1、印板粘手； 2、造成连焊。 助焊剂比重小会造成： 虚焊。 5、预热温度 帮助助焊剂发挥最大作用。 无预热造成铜皮受损。 助焊剂不同，预热温度亦不同。 板面与锡面接触时的一瞬间的实际温度： 有铅

19、预热温度 7020 无铅预热温度 11010 6、运输速度 运输对预热和锡缸控制温度有影响。 元件多、板子大 运输放慢。 元件少、板子小 运输放快。 7、锡面控制 一般来说，锡面越平稳，焊点越好；反之会造成虚焊或板子上锡；运输爪子不好，会影响锡面平稳。 8、导轨的倾角 导轨的倾角在45度之间；倾角小，焊点饱满，焊点容易连焊；倾角大，焊点不饱满，不容易连焊。（一）波峰焊机的操作使用（一）波峰焊机的操作使用 开机前的准备 波峰焊机一般要提前1.52个小时开机。主要是让固态锡合金溶解，生产前先要观察一下，锡炉温度和预热温度有 否异常（用测温仪测一下锡炉温度）。一般来说温度必须在正式生产前20分钟打开，这样使预热温度充分均匀。然后用 比重计测试