pcb焊盘设计规范

1、注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。1、焊盘规范尺寸:1206(3216)1.nna=0.50+0.20b=1.600.15,c=3.200.20aL25am适用与普通电阻、电容、电感1210(3225)a=0.50+0.20b=2.50+0.20,c=3.20+0

2、.20适用与普通电阻、电容、电感1812(4532)b=3.20+0.20,c=4.50+0.202010(5025)M色b=2.50+0.20,c=5.000.20a=0.50+0.20a=0.60+0.201.5mn适用与普通电阻、电容、电感适用与普通电阻、电容、电感2512(6432)a=0.60+0.20b=3.20+0.20,c=6.40+0.20适用与普通电阻、电容、电感5700-250AA2-0300排阻0404(1010)a=0.250.10,b=1.00+0.10c=1.000.10,d=0.35+0.10p=0.65+0.051:1开口，不避锡珠排阻0804(2010)0.

3、25mma=0.250.10,b=2.00+0.10c=1.000.10,d=0.30+0.15p=0.50+0.05HMDp缸10.4mni0.25nim排阻1206(3216)aimzrrrrba=0.300.15,b=3.2+0.15c=1.600.15,d=0.50+0.15p=0.80+0.100.4uni1HIp/iQ，镒0媪排阻1606(4016)E口口二zdqictwowdl-4a=0.25+0.10,b=4.00+0.20c=1.60+0.15,d=0.30+0.10p=0.50+0.05472X-R05240-10但质电容dlPa=0.38+0.05,b=2.50+0.10

4、c=1.00+0.10,d=0.20+0.05d1=0.40+0.05,p=0.501206a=0.80+0.30,b=1.60+0.20(3216)c=3.200.20,d=1.20+0.1014111a=0.80+0.30,b=2.80+0.20(3528)c=3.500.20,d=2.20+0.102312a=1.30+0.30,b=3.20+0.30(6032)c=6.000.30,d=2.20+0.102917a=1.30+0.30,b=4.30+0.30(7243)c=7.20+0.30,d=2.40+0.10A=1.50,B=1.20,G=1.40A=1.50,B=2.20,G=

5、1.70A=2.00,B=2.20,G=3.20A=2.00,B=2.40,G=4.50适用于铝质电容铝质电解电容)hi|(,0hLR=B/2J_适用于铝质电解电容LI一B.t|_Iok-M*rAPca1r(?4X5.4)d=4.00.5h=5.4+0.3a=1.80.2,b=4.30.2c=4.30.2,e=0.50.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(?5X5.4)d=5.0+0.5h=5.4+0.3a=2.20.2,b=5.3+0.2c=5.30.2,e=0.50.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(?6.35.4)d=6.3+

6、0.5h=5.4+0.3a=2.60.2,b=6.6+0.2c=6.6+0.2,e=0.50.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?6.37.7)d=6.3+0.5h=7.7+0.3a=2.60.2,b=6.6+0.2c=6.6+0.2,e=0.50.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?8.06.5)d=6.3+0.5h=7.7+0.3a=3.00.2,b=8.3+0.2c=8.3+0.2,e=0.50.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(?8X10.5)d=8.0+0.5h=10.50.3a=3.00

7、.2,b=8.3+0.2c=8.3+0.2,e=0.81.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(?10M0.5)d=10.0+0.5h=10.50.3a=3.50.2,b=10.3+0.2c=10.30.2,e=0.81.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA)4500-234031-T04500-205100-T0fl_O，%(1张1Linf1-e1H2.5ma=1.200.30b=2.60 0.30,c=4.30 0.30b=1.30 0.10,c=1.70 + 0.10二极管（SOD-3234500-141482-T0d

8、=0.300.05,e=2.500.20二极管(3515)a=0.30b=1.50+0.1,c=3.50+0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50+0.10,c=5.00+0.20三极管(SOT-523)0.60nma=0.40+0.10,b=0.80+0.05三极管（SOT-23）PdSOT-25Pa=0.60 + 0.20,b=2.90 + 0.20c=1.600.10,d=0.25+0.05p=1.00a=0.55+0.15,b=1.30+0.10c=2.90+0.10,d=0.40+0.10p=1.90+0.10O.Siunic=1.60+0.20,d=0.45+0.10p=

9、1.90+0.10SOT-26a=0.60 + 0.20,b=2.90 + 0.20c=1.60 + 0.20,d=0.45 + 0.10,10,95mmII1.6mmhiii0.6皿p=0.95+0.05SOT-223a1=1.750.25,a2=1.50.25b=6.50+0.20,c=3.50+0.20d1=0.70+0.1,d2=3.00+0.1p=2.30+0.05SOT-89a1=1.0+0.20,a2=0.6+0.20b=2.50+0.20,c=4.50+0.20d1=0.4+0.10,d2=0.5+0.10d3=1.65+0.20,p=1.5+0.05TO-252a1=1.1+

10、0.2,a2=0.9+0.1b=6.6+0.20,c=6.1+0.20d1=5.0+0.2,d2=Max1.0e=9.70 0.70,p=2.30 + 0.10TO-263-2TO-263-3a1=1.30 + 0.1,a2=2.55 + 0.25 b=9.97 + 0.32,c=9.15 + 0.50 d1=1.3 + 0.10,d2=0.75 + 0.24 e=15.25 + 0.50,p=2.54 + 0.10l-lpencobllO.ommI Jbmm nulI 的Hi 1.xTO-263-510.5mmnu1bi叫1县a1=1.30+0.1,a2=2.55+0.25b=9.97+0.

11、32,c=9.15+0.50d1=1.3+0.10,d2=0.75+0.24e=15.25+0.50,p=2.54+0.10a1=1.660.1,a2=2.54+0.20b=10.03+0.15,c=8.40+0.20d=0.81+0.10,e=15.34+0.2p=1.700.10AA=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pA=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch=0.8mm)三三m=K3cITiA=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch=0.65mm)IIHill!A=a+1.0,B=d+0.05P

12、=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch =0.5mm)IIHill!=叶二JG1ppI1白G2于AiiiiiHfnA=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch =0.4mm)U H H H H H H H_，口 门口 口口口 口口A=a+0.8,B=0.19mm P=p G1=e1-2*(0.4+a) G2=e2-2*(0.4+a)引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm,有利于修理和印刷拉尖的处理。对于高度为3.8mm的LQFP焊盘设计宽度采用0.23mm（车W网开

13、口宽度0.19mm）QFP(Pitch=0.3mm)T=0.10mm,弓I脚开口宽度0.15mmPLCC(Pitch = 0.8mm)A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)JHIIIIIIIlJA=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,P=p建议钢网开口直径为0.75mm不代表实际BGA底部焊球的排列方式a-Q口口口6。0QC白口Qclaa口aaa口口白oaQ口口d口0100Q口口口。ad口OQaaJ-LQagl.Qciegqa-v-04口；ga-i-JQ0Q*%aQA-Qia00gada3

14、Seo7E5Ec-LE030t(&LIOOclQo-0-口QO0CGCDmGC口21步7_,Good二o口口。O0-QG匚c门r:crLoorcmXEox二o。IIR曜-o_oao一Qa。口口on。ioocluooo口ICIJd二00匚I-0-0-!0BGAPitch=1.27mm,球径：=0.750.15mm建议钢网开口直径为0.50mmD=0.70mmP=1.27mm不代表实际BGA底部焊球的排列方式-MI-4*，*（型cvv*-11*,4-iiipD=0.45mmP=1.00mm建议钢网开口直径为0.40mm不代表实际BGA底部焊球的排列方式陋*B门门事国口万事曲於岫宿?R匚目口口舶。事

15、o防博鹤窗。口生电国r申酣口e0。叁野小力事。由您马静心陨修。尊整白由口。0D=0.35mmP=0.80mmBGAPitch=1.00mm,球径：=0.500.05mmLccn-cc.,PO.Laocoon00口!1II口口3QQCI口口。二00II1JG口口口ODQBoo3nRoQooooo0ooooaoDOOH-OOOOGC口口0.00仃口口口。甘ccooca0口oic十o口Q45一dmBGAPitch=0.80mm,球径：=0.450.05mmBGAPitch=0.80mm,球径：=0.350.05mmt-Loc=0Q,351OQ5111n-P务1X事me号电领力通专曲唐口冷自国事a9中

16、。号曲口：j口1阴D=0.40mmP=0.80mm建议钢网开口直径为0.40mm不代表实际BGA底部焊球的排列方式BGAPitch=0.75mm,球径：=0.450.05mm075mmOOOOOOOOOOOD000000000ox-p，申o00牛0000000Qw令00Q000D=0.3mmP=0.75mm建议钢网开口直径为0.35mm不代表实际BGA底部焊球的排列方式BGAPitch=0.75mm,球径：=0.350.05mmO.ZEmni0000000000OD000000000Gxfro000000a:R。000000000D=0.3mmP=0.75mm建议钢网开口直径为0.35mm不代

17、表实际BGA底部焊球的排列方式a软mm Q曾【一建议钢网1： 1开口不代表实际BGA底 部焊球的排列方式LGA(无球BGAPitch=0.65mm,引脚直径：=0.30.05mmQFN(Pitch = 0.65mm)QFN(Pitch 0.65mm)A=a+0.35,B=d+0.05P=p,W1=w1,W2=w2G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)每只引脚设计独立焊盘。备注：如果接地焊盘要设计散热过孔，则应按1.0mm-1.2mm的间隙均匀分布在中央散热焊盘上，过孔应连通到PCB内层的金属接地层上，过孔直径推荐为0.3mm-0.33mmA=a+0.3,B=d,P=p

18、W1=w1,W2=w2建议钢网引脚开口长度方向外扩0.30mn接地焊盘开口架桥，桥宽0.5mm,架桥的数目为W1/2,W2/2,取整数。如果焊盘设计有过孔，钢网开口时注意避孔，接地焊盘开口面积为接地焊盘面积的50%80卿可，过多的锡量对引脚焊接有一定的影响建议钢网引脚开口长度方向外扩0.20mm,其他的G1=b1-2*(0.05+a)G2=b2-2*(0.05+a)同上所述HDMI(6100-150002-00)HDMI(6100-151910-00)建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口建议钢网开口引脚宽度按照0.27mm开口，引脚长度方向外扩0.3mm开口

19、试产时注意看-下尺寸设计是否合适5400-997000-50建议钢网引脚宽度按0.6mm开口，引脚长度方向外扩0.4mm开口。2、SMT早盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示；公制毫米用MMg示，数据中间的小数点用d表示，以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。不同参数之间用X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名如：FBIN120&LIN0805、CIN0603RIN0402、CIN0201;二、排阻（RN、排容（CN:元彳类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+5I脚数目命名。如：RNI

20、N1206P8代表排阻，外型规格尺寸为1206,总共有8只引脚；三、钥质电容（TAN:元彳类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。如：TANIN1206代表包质电容，其外型尺寸为1206;四、铝电解电容（AL）:元彳类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。如：ALMM5X5d4。代表铝电解电容，具上面部分的直径为5mm,元件高度为5.4mm；五、二极管（DI）:这里主要指两个电极的二极管分两类：1、平面型二极管（DIF）:元件类型+尺寸制式+与PCBg触部分引脚尺寸规格（长X宽）+X+5I脚跨距尺寸命名。如：DIFMM1d2X1d4X2d8表示平面型二极管，引脚的长1.2mm宽

21、度1.4mm引脚之间跨距为2.8mm；2、圆柱型二极管（DIR）:元彳类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。DIRMM3d5X1d5表示圆柱型二极管，外型尺寸长3.5mm宽1.5mm六、晶体管类元件（SOTfe型白和TO类型的）：直接用标准规格名称命名如SOT-23SOT-223TO-252、TO263-2（两只引脚类型的）、TO263-3（三只引脚类型的）。七、SO欧型元件：如图所示。命名规则：SOP奴寸制式+尺寸e+X+尺寸a+X+尺寸d+X+引脚中心距p+X曲脚数目j如：SOPMM6X0d8X0d42X1d27X8表SOPtE件，e=6mm,a=0.8mm,d=0.42mm,p=1.27mm

22、,j=8八、SO域型元件：如图所示。命名规则：SOJ+尺寸制式+尺寸g+X+尺寸d2+X+引脚中心距p+X曲脚数目j如SOJMM6d85X0d43X1d27X2或表SOJ元件，g=6.85mm,d2=0.43mm,p=1.27mm,j=24九、PLC废型元件：如图所示。命名规则：PLCC奴寸制式+尺寸g1+X+尺寸g2+X+尺寸d2+X+引脚中心距p+X曲脚数目j如：PLCCMM15d5X15d5X0d46X1d27X44表PLCCS件，g1=15.5mm,g2=15.5mm,d2=0.46mm,p=1.27mm,j=44十、QF唠型元件：如图所示。ttaF R F R R FU U H H

23、H H命名规则：QFP以寸制式+尺寸el+X+尺寸e2+X+尺寸a+X+尺寸d+X+引脚中心距p+X曲脚数目j如：QFPMM30X30X0d6X0d16X0d4X32表QFP5E件，e1=30mm,e2=30mm,a=0.6mm,d=0.16mm,p=0.4mm,j=32一、QFNtt型元件：如图所示。命名规则：QFN尺寸制式+尺寸bl+X+尺寸b2（+X+尺寸w1+XM寸w2）+XM寸a+X+尺寸d+X+弓唧中心距p+X+5l脚数目j如：QFNMM5X5X3d1X3d1X0d4X0d3X0d8X32SQFNtE件,b1=5mm,b2=5mm,w1=3.1mm,w2=3.1mm,a=0.4mm,d=0.3mm,p=0.8mm,j=32如果无接地焊盘的话，红色部分去掉。十二、其他类元件：采用物料编号命名焊盘尺寸。如5400-997100-10,6100-150002-00,6100-151910-01,5700-ESD002-005400-997000-50等不规则、复杂元件。3、PC股计的一些要求：、MARK：:SMH产设备用这种点来自动定位PC喷的位