PCBA焊接规范

1、PCB焊接操作规范1、PCB焊接工艺过程1。1PCB焊接工艺流程PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理和检验1.2PCB早接的工艺过程按清单归类元器件插件焊接剪脚-检查-修整2、PCB焊接的工艺要求2。1元器件加工处理的工艺要求2。1.1元器件在插装前，检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致2.1.2元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接和焊接后的强度并且符合设计图纸要求2。2、元器件在PCB的插装的工艺要求2。2。1元器件PCB的插装顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影响下到工序2.2.2元器件插装后，其标准应向着易于认读的方向

2、，并尽可能从左到右的顺序排列2.2。3有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装，不能装错2.2。4元器件在PCB焊接后必须插针高度一致，整齐美观，不PCB板等待焊允许歪斜，一高一矮，引脚一边长一边短2。 2.5电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、接物料以及已经焊接完整的PCB板2。3、PCB的焊点工艺要求2。3。1焊点的机械结构强2.3.2焊点可靠，保证通断2.3。3焊点表面光滑、漂亮、清洁3、PCB的焊接过程的静电防护3.1 静电防护3.1 。1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内3.2 .2对已经存在静电积累的应迅速释放，避免静电击穿3。 2静电防护方法3.1.

3、1 对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道（佩戴防静电手带）3.1.2 非导体的带静电消除：用离子风扇,产生正、负离子进行中和静电3.1.3 3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋4、电子元器件4.1电子元器件的分类按电子清单将接插件、PCB电阻、电容、继电器、导线，紧固件等进行归类，桌面整齐、不干净，每日开班前后对桌面进行整理、整顿不允许混料，乱放，标识不清，桌面不干净4。2元器件的整形基本要求所有元器件引脚不准从根部进行弯曲，最小尺寸为1。5mm4.3 元器件的引脚变形手工加工的元器件整形，弯引脚允许使用镣子、小螺丝刀等工具对引脚进行

4、整形4.4 插装插接件插装时不准用手碰触导电盘、焊盘等线路板金属部件，员工操作时必须佩戴橡胶手指套，防静电手带5、手工焊接主要工具5。1手工焊接是每个电子焊接工必须要掌握的技术，正确选用焊接材料，根据实际选用焊接工具是保证焊接质量的必要条件5。2常用焊接材料：焊锡丝、松香、助焊剂、酒精、洗板水5。3常用焊接工具：恒温电烙铁、热风枪、吸锡枪、烙铁头、漏网（当焊盘较小时采用尖嘴烙铁头、当使用IC类采用刀型烙铁头、一般使用3c烙铁头、烙铁架下面必须存放漏网）6、手工焊的流程和方法6.1 手工焊的条件被焊件必须具备可焊性、被焊件金属表面清洁、使用合理的助焊剂、具有合适的焊接温度、具有适合的焊接时间6.

5、2 手工焊的方法6.2.1 电烙铁和焊锡丝的握法手工焊3种焊接方法反握、正握、握笔试下图是2种送锡拿法6。2.2手工焊的操作步骤准备焊接清洁桌面上的尘埃，上次焊接后的多余PCB插件总成等物料进行焊接将沾有焊锡的烙铁头碰触到需要焊接的位置，时间需要控制在4s内，温度设置为有铅焊锡丝：350±30C,无铅焊锡丝：400±30C,引线发光管：370士30c（适应于无铅焊锡丝，有铅焊锡丝温度：350±30C）检查焊接目测焊点光滑圆润，光亮，牢固，是否与其它元器件有连焊现象7。焊接不现象理点缺惮i外观特点危害原因分析L"虚焊岸犒与无罂件用脚利铜酊之间有明显黑色界限

6、，厚阖向界限凹陷设备时好时坏.T作不稳定1 .兀器件出脚未清洁好、未镇好锡或锡氧化2 .卬制板未清洁时，喷涂的助焊剂质量不好伞用料过多焊点表而向外凸出浪费厚科，可能包藏缺陷焊统撤离过迟原料过少岸点而视小于姆盘的80羯焊料未形成平滑的过渡面机械强度不me1 .焊锡流动性爰或焊锡撤离过早2 .助焊剂不足北惮接时间太短岸点辘陷外观特点危害原因分析匹热岸点发白，表面较粗糙，无金属光泽烂盘损度降低，容易剥落烙铁功率过大，加热时间过长>国岸表面呈.日腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低，导电性能不好焊料未屣周前焊件抖动昌岸点出现尖端外观不佳，容易造成旃连俎路1.助焊剂过少而加热时向过长i也尖2.烙铁撤离用度

7、不节桥连相邻导线逑接电包配路1.焊随过多2,燃铁撤离角度不巧1留随从卬制板上剥离印制PCB板已被损坏rB焊接时间太长，温度过高铜第翘起8、焊接拆卸拆卸工具：电烙铁、吸锡器、镣子普通插件元器件拆卸方法：一手拿着电烙铁对着拆卸的元器件上，另外一手拿镊子夹着元器件，待焊点融化时，用镊子轻轻往外拉元器件IC类元器件拆卸方法：使用热风枪进行拆卸，温度控制在350±30，风量控制3-4格,对引脚来回、均匀的进行吹热风,用镊子夹取IC类元器件9、焊接工装批量生产前允许使用高温胶粘贴待焊接PCBA勺导电盘后进行手工焊接，试生产后必须使用焊接工装进行手工焊接（如没有焊接工装，需要出临时文件以及规定时间内完成焊接工装）（条件