半导体器件原理第三章2_第1页
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文档简介

1、,将其代入少子电流方程,求出,将其代入少子电流方程,求出 与与 ,进而,进而 基区杂质分布的不均匀会在基区中产生一个内建电场,使基区杂质分布的不均匀会在基区中产生一个内建电场,使少子在基区内以漂移运动为主,少子在基区内以漂移运动为主,故故缓变基区晶体管又缓变基区晶体管又称为称为 漂移漂移晶体管。晶体管。 以以NPN 管为例,结电压为管为例,结电压为 VBE 与与 VBC 。 本节主要思路:本节主要思路:令基区多子电流为零,解出基区内建电场令基区多子电流为零,解出基区内建电场nEBbJQ求出基区渡越时间求出基区渡越时间 ,最后求出:,最后求出: Bb1* xnJBnE,BQ 1、内建电场的形成、

2、内建电场的形成杂质浓度分布图:杂质浓度分布图:0jCxjExPNN xNB0 xjCxjEx xNECN 在实际的缓变基区晶体管中,在实际的缓变基区晶体管中, = 4 8 。 设基区杂质浓度分布为:设基区杂质浓度分布为: 式中式中 是表征基区内杂质是表征基区内杂质变化程度的一个参数:变化程度的一个参数: 当当 = 0 时为均匀基区。时为均匀基区。BBBWxNxNexp)0()()()0(lnBBBWNNexp)0()(BBBNWNBW0BBWNx 0BN xNB 由于由于 , ,故对电子起加速作用,称为,故对电子起加速作用,称为加速场加速场 。 令基区多子电流为零:令基区多子电流为零:0)()

3、(xpqdxxdpqDJBpBpp 得内建电场为:得内建电场为:00dxdNBdxxdpxpDBBpp)()(1 小注入时,基区中总的多子浓度即为平衡多子浓度:小注入时,基区中总的多子浓度即为平衡多子浓度:)()()(xNxpxpBBOBdxxdNxNDBBnn)()(1 将基区电场将基区电场 代入电子电流方程中,可得注入基区的少子代入电子电流方程中,可得注入基区的少子电流为:电流为: 2、基区少子分布与少子电流、基区少子分布与少子电流dxdNNnqDdxdnqDnqdxdnqDJBBBnBnBnBnnEBBWBBnWBnENndqDdxNJ0001exp)(0kTqVnWnBCBBB dxd

4、NndxdnNqDxNJBBBBnBnEdxNndqDBBn)0()0()()(BBBBBBnNnWNWnqD)0()0(BBnNnqDBWBBBnnEdxNNnqDJ0)0()0(1exp1exp21212kTqVnRqkTkTqVnDRqJBEiBnpBEinBpnE口口BWBpBdxNqR011口口 根据非均匀材料方块电阻表达式,缓变基区的方块电阻为:根据非均匀材料方块电阻表达式,缓变基区的方块电阻为:于是于是 JnE 可表示为:可表示为:1exp)0()0(2kTqVNnnBEBiB1exp02kTqVdxNnqDBEWBinB 下面求基区少子分布下面求基区少子分布 nB (x) :

5、在前面的积分中将下限由在前面的积分中将下限由 0 改为基区中任意位置改为基区中任意位置 x ,得:,得:BWxBBBnnEdxNxNxnqDJ)()(由上式可解出由上式可解出 nB (x) 为:为: BnBnEBWxBBnnEWxBBnnEBWxqDWJdxWxNxNqDJdxxNxNqDJxnBB1exp1exp0)()()()(对于均匀基区:对于均匀基区: BBBnBnEBWxnWxqDWJxn101lim0纵轴:纵轴:横轴:横轴: xnWJqDBBnEBBWx 当当 较大时,上式可简化为:较大时,上式可简化为:3、基区渡越时间与基区输运系数、基区渡越时间与基区输运系数 注:当将注:当将D

6、n 写为写为DB 时,上式同时适用于时,上式同时适用于PNP 管和管和NPN 管。管。 对于均匀基区,对于均匀基区, BBbDW2lim20 当当 时,时, 分别为:分别为: 这表这表明明 由于内建电场的存在使少子的渡越时间大为减小。由于内建电场的存在使少子的渡越时间大为减小。864,112,6414361083 eDWJdxxnqJQnBnEWBnEBbB11222011222BBbDW进一步可求得基区输运系数进一步可求得基区输运系数 为:为:*11221122BBBbLW4、注入效率与电流放大系数、注入效率与电流放大系数 已知从发射区注入基区的电子电流为:已知从发射区注入基区的电子电流为:

7、类似地可得从基区注入发射区的空穴电流为:类似地可得从基区注入发射区的空穴电流为:上式中:上式中:1exp2B1kTqVnRqkTJBEipnnE口1exp2EkTqVnRqkTJBEipnpE口EBWEnWBpdxNqRdxNqR0E0B11,1口口口口1111111BEBEnEpEpEnEnEEnERRRRJJJJJJJ口口口口于是可得缓变基区晶体管的注入效率为:于是可得缓变基区晶体管的注入效率为:以及:以及:1121122112211111221BEBBBEBBRRLWRRLW口口口口5、 小电流时小电流时 的下降的下降 实测表明,实测表明, 与发射极电流与发射极电流 IE 有如下图所示的

8、关系。有如下图所示的关系。 上式中:上式中:nErEBErEpEnEnEEnEJJRRJJJJJJ111口口口口 原因:原因:发射结正向电流很小时,发射结势垒区复合电流发射结正向电流很小时,发射结势垒区复合电流 JrE 的比例增大,使注入效率下降。当的比例增大,使注入效率下降。当 JrE 不能被忽略时有:不能被忽略时有:kTqVnLNxJJBEiBEdnErE2exp2 当电流很小,即当电流很小,即 VBE 很小时,很小时, 很大,使很大,使 很小,从而很小,从而 很小。很小。nErEJJ 随着电流的增大,随着电流的增大, 减小,当减小,当 但仍不能被忽略但仍不能被忽略时,有:时,有:nErE

9、JJ1nErEJJnErEBEJJRR11口口 当电流很大时,当电流很大时, 又会开始下降,这是由于大注入效应和又会开始下降,这是由于大注入效应和基区扩展效应引起的。基区扩展效应引起的。 当电流继续增大到当电流继续增大到 可以被忽略时,则有:可以被忽略时,则有:nErEJJ11BERR口口 6、重掺杂的影响、重掺杂的影响 重掺杂效应:重掺杂效应:当当 NE 太高时,不但不能提高注入效率太高时,不但不能提高注入效率 ,反而会使其下降,从而使反而会使其下降,从而使 和和 下降。下降。 原因:发射区禁带宽度变窄原因:发射区禁带宽度变窄 与与 俄歇复合增强俄歇复合增强。 对于室温下的对于室温下的 Si

10、 :212163kTNqqEsEsG1022.52118meVNEEG (1) 禁带变窄禁带变窄GEVEVECECEGEGE 发射区禁带变窄后,会使其本征载流子浓度发射区禁带变窄后,会使其本征载流子浓度 ni 发生变化:发生变化: kTERRJJkTERRnnRRJJkTqVnRqkTJkTqVnRqkTJnkTEnkTEENNnkTENNnGBEnEpEGBEiBiEBEnEpEBEiEEnppEBEiBBnpnEiBGiBGGvciEGvciBexp11,exp,1exp,1exp,expexp,exp112212212222口口口口口口口口而先增大。但当而先增大。但当 NE 超过超过 后,后, 反而下降,反而下降, 当当NE 增大时,增大时, 减小,减小, 增加,增加, 随随NE 增大增大1BERR口口口口 kTEGexp319105 1cm)(从而导致从而导致 与与 的下降。的下降。 (2) 俄歇复合增强俄歇复合增强EEEDN kTERRJJGBEnEpEexp111口口ELpEJ8、异质结晶体管(、异质结晶体管(HBT) 上式中,上式中, ,当,当 时,时, , 则

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