cadence元件封装及常见问题解决

1、Cadence使用及注意事项目录1 PCB工艺规则错误!未定义书签错误!未定义书签错误!未定义书签2 Cadence的软件模块Cadence 的软件模块-Pad DesignerPad的制作错误!未定义书签PAD物理焊盘介绍错误!未定义书签3 Allegro中元件封装的制作错误!未定义书签PCB 元件(Symbol)必要的 CLASS/SUBCLASS错误!未定义书签PCB元件(Symbol)位号的常用定义错误!未定义书签PCB元件(Symbol)字符的字号和尺寸错误!未定义书签错误!未定义书签根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装制作symbol时常遇见的问题及解决

2、方法错误!未定义书签错误!未定义书签4 Cadence易见错误总结1 PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化(1)不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm),以保证各种批量在线焊板的需要。(2)焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil,如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大.(3)机械过孔最小孔径：大于等于 6mil。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。(4)最小线宽和线间距：大于等于 4mil。小于此尺寸，为国内大多数PCB厂家所不能接受，并且不能保证成品率！(5) PCB板厚：通常指成品板厚度，常见的是：、1mm

3、、；材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的(6)丝印字符尺寸：高度大于 30mil,线条宽大于 6mil,高与宽比例3:2(7)最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的815倍，大多数多层板 PCB厂家是：810倍。举例：假如板内最小孔径(如： VIA) 6mil,那么你不能要求厂家给你做 厚的PCB板，但可 以要求或以下的。(8)定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil直径的表贴实心圆盘(需要被 SOLDERMASK以便铜裸露或镀锡而反光)。分布于顶层(TOP)的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2个；另外无引脚封

4、装的贴片元件也需要在pinl附近放一个(不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好)，这些元件可能是：BGA、LQFN等.(9)成品板铜薄厚度：大于等于35um,强制PCB板厂执行，以保证质量！(10)目前国内大多数 2层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil、机械过孔最小孔径 16milo多层板厂商只受限制。(11)加工文件： GERBER DRILL ROUTE 或 STREAM1) GERBER光绘文件，保持与 兼容就能为PCB厂接受。2) DRILL.:钻孔(圆孔)文件，保持与 兼容就能为PCB厂接受。3) ROUTE铳孔(非圆孔)文件，保持与 兼容能为PCB厂接受。4) STREAM

5、流文件，目前国内只有一两家PCB厂识别，包含了 的所有信息。2 Cadence的软件模块(1) Design Entry CIS:原理图制作和分析模块之一，ORCAD是该模块的核心，为大多数电路设计员喜(2) Design Entry HDL：原理图制作和分析模块之一，Cadence原创，没有 ORCAD那么受欢迎。(3) Pad Designer-：主要用于制彳焊盘，供 Allegro使用。(4) Allegro：包含 PCB编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI)(5) Sigxplorer： PCB布线规则和建模分析工具，与Allegro配合使用。(6) L

6、ayout Pluse： ORCAD公司的 PCB排板软件(ORCAD已被 Cadence收购)，很少人用。(7)文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。Cadence 的软件模块-Pad Designer11) PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape 形状(可以是任意形状)(2) Thermal relief ：热涨缩间隙，常用于相同 NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil,如果Pad直径小于40mil ,根据需要适当减小。形状见：图 和

7、(阴片)(3) Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大20mil,如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。形状见：图 和(阴片)(4) SolderMask：阻焊，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比 Pad直径大4mil。形状见：图(绿色部分)(5) PasteMask：胶贴或钢网：通常与 SolderMask直径一样。(6) FilmMask (用途不明)：暂时与 SolderMask直径一样。(7) Blind：瞒孔。从外层到里层，或者只有底层(可做金手指盘)。(8) Buried ：瞒埋孔：只在内层，除非特别原因，不建议使用

8、！(9) Plated ：孔化，即孔璧镀涂！例如：锡。会减小孔径12mil(10) Flash： Pad面的一种，只要是通孔都需要！只在阴片层(除非不想使用自动布线)里显示。对于异形盘(如图 和，可以先用 AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro ,在Allegro中使用 ComposeShape功能填充，然后删除边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash,存盘即可。(11) Shape： Pad面的一种，可以做奇形怪状(如图 3)的盘面.复杂的形状可用AutoCAD制作，类似，不过文件属性改为 Shape再保存！ALLEGRO勺 PCB 元件Pad的制作Alle

9、gro元件封装制作方法总结：在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。PAD物理焊盘介绍pad有三种：1. Regular Pad,规则焊盘（正片中）。可以是：Circle圆型、Square方型、Oblong拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon八边型、Shape形状（可以是任意形状）。2. Thermal relief热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null （没有）、Circle圆型、Square方 型、Oblong拉长圆型、Rectang

10、le矩型、Octagon八边型、flash形状（可以是任意形状）。免费下载。Thermal Relief:通常比Regular pad尺寸大20mil ,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。Anti pad通常比Regular pad尺寸大20mil ,如果Regular Pad尺寸小于40mil,根据需要适当减小。SOLDERMASK通常比Regular Pad尺寸大4mil。PASTEMASK通常比Regular Pad尺寸大4mil。FILMMASK似乎很少用至|J,暂时与SOLDERMASK1径一样。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：所需要层面：Re

11、gular PadThermal ReliefAnti padSOLDERMASKPASTEMASKFILMMASK1) BEGIN LAYER-Thermal Relief Pa才口 Anti Pad 比实际焊盘做大2) END LAYERS BEGIN LAYEFM羊设置3) DEFAULT INTERNA尺寸如下其中尺寸如下：DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MILRegular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE< 50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MI

12、L (DRILL_SIZE>=50)Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MI住1孔为矩形或椭圆形时)(1mm)Thermal Pad = TRaXbXc-d其中 TRaXbXc-d为 Flash 的名称(后面有介绍)Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MILSOLDERMASK = Regular_Pad + 6MILPASTEMASK = Regular Pad (可以不要)Flash Name: TRaXbXc-d其中：a. Inner Diameter: Drill Size + 16MILb. Outer Diameter: Dril

13、l Size + 30MILc. Wed Open: 12 (当 DRILL_SIZE = 10MILZ下)15 (当 DRILL_SIZE = 1140MIL20 (当 DRILL_SIZE = 4170MIL30 (当 DRILL_SIZE = 71170 MIL40 (当 DRILL_SIZE = 171 MI以上)也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10miL公式为：DRILL SIZE X:45图1通孔焊盘（图中的 Thermal Relief使用Flash）3 Allegro中元件封装的制作PCB 元件（Symbol）必要的 CLA

14、SS/SUBCLASSAllegro的PCB元件是一个元件一个独立文件，元件后缀名：dra种类注释Package Symbol (*.psm)就是在板子里面有footprint的零件。（如,dip14, soic14, R0603, C0805 等等。）Mechanical Symbol (*.bsm )就是在板子里面的机构类型的零件。（如，outline装机螺孔，等等。）Format Smybol (*.osm )就是关于板子的Logo, assembly等等的注解。Shape Symbol (*.ssm)是用来定义特殊的 reguar pad。Flash Smybol (*.fsm )这个

15、零件是用于thermal relief和内层负片的连接package symbolCpsm)mechanicalsymbol(.bsm) WIT * format symbol(,osm)shape symbol (csi序号CLASSSUBCLASS元件要素备注1EthTopPAD/PIN（通孔或表贴孔）Shape （贴片IC下的散热铜箔）见图：7必要、有电导性2EthBottomPAD/PIN （通孔或盲孔）见图：视需要而定、有 电导性3PackageGeometryPin_Number映射原理图元件的 pin号。见图：7如果PAD没标号，表示原理图不关心这个 pin或是机械孔。见图：和必

16、要4Ref DesSilkscreen_Top元件的位号。见图：7必要5ComponentValueSilkscreen_Top元件型号或元件值。见图：7必要6PackageGeometrySilkscreen_Top元件外形和说明：线条、弧、字、Shape等。见图：7必要7PackageGeometryPlace_Bound_Top元件占地区和高度。见图：7图6也有， 只是图中没显示必要8Route KeepoutTop禁止布线区图5视需要而定9Via KeepoutTop禁止放过孔图视需要而定7-rE、.1: y O nnnnnnnn- F- p- - ,r*OL ： -p- c<1

17、 1 2 熊 二*nPCB元件(Symbol)位号的常用定义通常使用ORCAD的默认定义，以便 SCH与PCB统一。否则，会影响 Annotate和BackAnnotate图7是这些定义的样本。电阻：R*电阻(可调)：RP*电阻(阵列)：RCA*电容：C*电感：L*继电器：LE*二极管：D*三极管：Q*集成块：U*接插件：J*PCB元件(Symbol)字符的字号和尺寸不同的要素选择不同字号为原则，举例如下：序号CLASSSUBCLASSSilkscreen_Top2#用于元件位号3ComponentvalueSilkscreen_Top2#用于元件型号或元件值4字号和尺寸备注1PackageG

18、eometryPin_Number1#用于元件引脚号2Ref DesPackageGeometry用于元件附加描述。图Silkscreen_Top3#图4.8根据Allegro Board (wizard)向导制作元件封装Allegro Board (wizard)定制 PCB 元件(Symbol),如图 所示，TQFP64 间距的 DataSheet,以此为例,说明制作Symbol流程。iinnnnnnnnnnnnniniirmroKiiitiiirrniiiiini;一口口口口回nnininm 口口1）文件名、存放位置、工作模式。图图 4.102）选择封装外形：选 4面脚的QFP。见图|冬

19、1 4,113）选择工作模板：可用默认的或用户自定义的。我们选自定义的是因为：模板预先已经设置了绘图尺寸、使用 Class/SubClass颜色、字体、单位和分辨率等要素。见图图 4.124）设置单位、分辨率、位号：由于我们使用自定义模板，因此这些设置从上一步继承下来。如果你 的设置与图 不一样，请照单修改。5）设置pin数与间距：如果你的设置与图不一样，请照单修改。注意 pinl的位置选择!图 4,149）结束Board （wizard） ： next->finish后，见图。你看到颜色如果与图不同，是因为在步骤（3）里用的模板不同图 4.1810）删除多余的 CLASS/SUBCLA

20、S参见描述， GEOMETRY/DFA_BOUND_TOF±的 Shape ;关闭 GEOMETRY/ ASSEMBLY_TOPz的外形 Line；关闭 Package Geometry/Place_Bound_Top,删除 PACKAG Package Geometry/Silkscreen_Top,删除 PACKAGE删除 REF DES/ ASSEMBLY。P 字符 U* ;打开 Package Geometry/Silkscreen_Top；效果见图U米e百/萌打9:.,匕4-7 ,!/二 V4-IF8 gH图 4.1 911）设置元件 Value：点击 MenuLayout

21、LabelsValue ,选择 Component Value/ Silkscreen_Top ,然 后点取绘图区，输入* , done。见图，Mus CU1!. yd %邵刖萧痛算。的*米*3"12）标示 pin1 位置：将 Package Geometry/Silkscreen_Top 上的 Line 倒 45 度角，并将 Line 宽改 为，力口 Shape圆点。见图13）设置占位属性：打开 Package Geometry/Place_Bound_Top,点取 MenuSetupAreasPackageHeight,选中Shape,输入高度：（数据手册。见图14）清除冗余的

22、PAD）：冗余的PAD指包含却未在本 Symbol中使用的PAD!通常在手动制图中会 产生,而在 wizard 模式下不太会发生。点取 MenuToolsPadstackModify Design Padstack，选择 PurgeAll, 清除冗余的 PAD15）清除非法数据：点取MenuToolsDatabase Check ,然后 Check见图:16）保存文件并创建 psm文件：点取 MenuViewZoom Fit ,然后 MenuFileSave制作symbol时常遇见的问题及解决方法(1) PAD已经修改了( PAD文件名没变)，但有 Symbol用了这个 PAD,怎样更新这个

23、SymbolA： Allegro 打开这个 Symbol,点取 MenuToolsPadstackReflash ,然后重复介绍的(14)至(16)(2)已经存在的 Symbol想使用不同名字的PAD,怎样更新这个SymbolA： Allegro打开这个 Symbol,点取 MenuToolsPadstackReplace ,选择替换的 PAD,然后重复介绍的(14)至(16)步骤(3)通孔PAD命名规则A:圆孔，MM 代表外盘，NN代表孔径，单位 mil,如： 长条孔,MM_NN代表外盘，XX_YY孔形，单位mil, 一般大数在前，小数在后。如：，见图 和需要注意：最好别做矩形孔！因为长条孔

24、实际是用钻头铳出来的，所以矩形的直角边基本没法处理，并且铳孔文件( 描述)生成也比较困难！(4)表贴PAD命名规则A:类似通孔，只是没有打孔表示部分。比如：、(5)过孔命名规则A:首先过孔我们规定只能用圆的通孔，除非特殊要求，不用瞒孔或瞒埋孔！因此，类似圆通孔：4 Cadence易见错误总结1 .报错： 在生成 netlist 的时候 出现"Unable to open c:Cadencetoolscapture for reading. Please correctthe above error(s) to proceed.”处理办法：点生成netlist，点setup,修改路径为

25、所在路径2 .报错："Spawning"C:Cadencetoolscapture" -pst -d "F:gchtCC2430Projects" -n"C:CADENCETOOLSPROJECTS" -c "C:Cadencetoolscapture" -v 3 -j "CC2430_DEMO"# 1 ErrorALG0012 Property "PCB Footprint" missing from instance U3: SCHEMATIC1, PAGE1

26、,.# 2 Error ALG0012 Property "PCB Footprint" missing from instance C2: SCHEMATIC1, PAGE1 ,.# 17 Aborting Netlisting. Please correct the above errors and retry.Exiting"C:Cadencetoolscapture" -pst -d "F:gchtCC2430Projects" -n "C:CADENCETOOLSPROJECTS"# c "C:Cadencetoolscapture" -v 3 -j "CC2430_DEMO"错误解释Error ALG0012 Property "PCB Footprint" missing from part <Part Reference>: <Schematic> , <Page> (<LocationX> , <LocationY)>A PCB Footprint (JEDEC_TYPEi Allegro) is required for al