Sony_高频变压器通用工艺ppt课件

1、 Sony高频变压器作业标准书 文件编号：RDTS0016 版本：A 制定日期:2019.8.29 深圳市京泉华电子有限公司 SHENZHEN JINGQUANHUA ELECTRONIC CO.,LTD 深圳兴万新电子有限公司 SHENZHEN NEWLY EVERRSISE ELECTRONIC CO.,LTD 制作复核核准王育兵丘庆荣李战功-1- Sony高频变压器作业标准书目录n封面.Page 1n目录.Page 2n修改履历.Page 3n目的&职责&术语定义.Page 4n样品制作流程图. Page 5n部品受入. Page 6n部品受入检查.Page 78n入库/

2、合格品受入.Page 9n磁芯磨气隙.Page 10n挡墙工艺. Page 11n套管工艺.Page 1214n绕线工艺.Page 1517n样品检查表的填写要求.Page 16n捆包文件的基本要求.Page 17n附页一览.Page 18n关于SONY不良一览.Page 1921-2- Sony高频变压器作业标准书修改履历修改日期修改后的版本修改内容修改依据n修改时修改的内容须详细填写n修改依据填写相关文件的文件编号即可-3- 目的&职责&术语定义n目的：规范Sony样品、资料的制作流程和内容，n 提高样品质量和效率，避免出错。n职责：Sony机种的项目担当工程师和工程部课n

3、 长负责更新本指引，工程部课长负责制订n 本指引的培训计划和安排实施及效果确认。n术语定义：n 检定样品：指客户承认封样的样品，是产品生n 产的原始依据之一。n 非检定样品：供客户试机，试产，初步确认等n 用途的样品。-4-部品受入部品受入检查NGOK入库合格部品受入绕制缠剪浸锡半成品外观检查配对初测NG修理工程NG修理工程OK磨气隙挡墙/套管OK点胶烘烤浸漆外观整理喷印/标签外观检查OKNG装箱、封箱程工理复测OK工返策对析分出货入库NGOQC检查修 高频变压器制作一般流程-5- 部 品 受 入n1、PMC仓管员点好数量后，填好交货验收单。n2、要求材质，规格，数量准确。 -6- 部品受入检

4、查n 所有部品受入必须符合我司b-NGab-OK正反结线正反结线ba7. 理线工艺理线工艺 (续一续一)7-2.7-2.基本要求：基本要求：7-2-5. 0.27-2-5. 0.2以下必须在脚根部端缠以下必须在脚根部端缠3Ts3Ts以上以上; 0.4; 0.4以下必须在脚根部端以下必须在脚根部端缠缠2Ts2Ts以上以上;0.40.8;0.40.8必须缠必须缠1Ts1Ts以上以上;0.8;0.8以上缠以上缠0.8Ts0.8Ts以上以上, ,所留所留缺口不能大过线径缺口不能大过线径. .7-2-6.7-2-6.塑胶类骨架缠线时塑胶类骨架缠线时, ,略抬高略抬高0.5mm0.5mm左右左右, ,以防

5、焊锡时冒胶而焊锡不良以防焊锡时冒胶而焊锡不良. . 7-2-7.7-2-7.多根线多根线, ,绞线理线时绞线理线时, ,可分成两股可分成两股, ,先绞两圈先绞两圈, ,再夹入再夹入PIN,PIN,后绞后绞5 58 8圈圈, ,在焊锡后在焊锡后, ,再剪去多余漆包线再剪去多余漆包线. .7-2-8.7-2-8.两股两股( (含含) )以上以上, ,直径直径0.80.8以上漆包线缠同一以上漆包线缠同一PINPIN时时, ,可采用包线修脚可采用包线修脚方式作业方式作业, ,但必须保证所有漆包线紧靠但必须保证所有漆包线紧靠PIN.PIN.漆包线小 于 线 径包线修脚绞线修脚7. 理线工艺理线工艺 (续

6、二续二)7-2.7-2.基本要求：基本要求：7-2-9.SMD(海鸥)PIN绑线不超出PIN的水平面.7-2-10.绑线时相邻两PIN之间漆包线最小距离必须保证0.8mm min7-2-11.所有引线在缠脚时不可再挪动槽7-2-12.同槽口出线挂不同脚时,漆包线不可交叉.7-2-13.卧式骨架有凸点时必须尽量挂凸点后再挂脚. 7-2-9.SMD(海鸥)PIN绑线不超出PIN的水平面.7-2-10.绑线时相邻两PIN之间漆包线最小距离必须保证0.8mm min7-2-11.所有引线在缠脚时不可再挪动槽7-2-12.同槽口出线挂不同脚时,漆包线不可交叉.7-2-13.卧式骨架有凸点时必须尽量挂凸点

7、后再挂脚.缠线不良图片8.焊锡工艺焊锡工艺 8-1.8-1.目目 的的: :确保线材与确保线材与PIN PIN 有良好的接合性及导通性有良好的接合性及导通性 8-2.8-2.基本要求：基本要求：8-2-1.PIN8-2-1.PIN焊点沾锡须满焊点沾锡须满 360360; ;缠线为多圈时缠线为多圈时, ,必须有至少有一圈完全沾锡必须有至少有一圈完全沾锡. . 8-2-2.PIN8-2-2.PIN焊锡须均匀光滑焊锡须均匀光滑, , 不可有冷焊包焊或锡团。不可有冷焊包焊或锡团。8-2-3.PIN8-2-3.PIN及其截面须全部沾锡脚须有锡尖）及其截面须全部沾锡脚须有锡尖）, ,不可氧化露铜或沾有其它

8、异物不可氧化露铜或沾有其它异物 8-2-4.PIN8-2-4.PIN脚为脚为 L PINL PIN时时, , 非结线端非结线端PINPIN是否须有锡尖视客户规定是否须有锡尖视客户规定. . 。8-2-5.8-2-5.锡炉温度与焊锡时间之控制锡炉温度与焊锡时间之控制, , 因产品不同因产品不同( (线径及缠线方式线径及缠线方式) )而如下表列而如下表列 线径线径0.4(0.4(含含) )以下以下0.40.40.80.80.80.8以上以上有130 以下以下( (含含) )保险丝焊锡温度焊锡温度400400420420420+/-20420+/-20450+/-20450+/-2040040042

9、0420焊锡时间焊锡时间0.50.52 2秒秒1 12.52.5秒秒2 23.53.5秒秒1 1秒秒线径线径两股以上线径两股以上线径之和同上之和同上两股以上线径两股以上线径之和同上之和同上两股以上线径两股以上线径之和同上之和同上有130 以上以上保险丝焊锡温度焊锡温度400400420420420+/-20420+/-20450+/-20450+/-20400400420 420 焊锡时间焊锡时间0.50.52 2秒秒1 12.52.5秒秒2 23.53.5秒秒1.5秒上述条件供参考上述条件供参考, , 需依实际作业给予调整需依实际作业给予调整( (含助焊剂调整含助焊剂调整).).8-2-6.

10、助焊剂的影响 8-2-6-1.助焊剂成分及特性:助焊剂由溶剂与松香组成. 溶剂具有挥发性,松香具有强导电性. 8-2-6-2.焊锡时必须保证助焊剂使用时为液态.否则线包固态松香过多易造成耐压不良,亦造成骨架变黄等外观不良. 8-2-6-3.线包脚上沾松香一般为脚尖端 13mm.8.焊锡工艺焊锡工艺(续一续一)8-3.焊锡手法 8-3-1.有PIN 机种:沾助焊剂刮去锡面氧化层PIN尖浸入锡面2 3mm/0.5 秒绑线浸入锡面0.5 1.0mm规定时间垂直提出PIN尖. 8-3-2.漆包线类:(剥皮) 沾助焊剂(绞线不可沾) 刮去锡面氧化层线浸入锡面23mm/0.5秒在锡面水平移动产品510cm

11、 逐渐浸入需要深度垂直提出PIN尖. 8-3-3.同3-1,但提出后将PIN尖在锡炉边压一下,以去掉锡尖.8.焊锡工艺焊锡工艺(续二续二)8-4.焊锡深度 8-4-1.立式线包:绑线根部浸入锡面以下12mm 8-4-2.卧式线包:浸入绑线根部以下12mm,线包腹部较胖时可在腹部加贴一块美纹纸以保护胶带不烫伤. 8-4-3.不可浸锡骨架凸点以上,出入线槽内不可有线镀锡.8-5.铜箔引线加工 8-5-1.铜箔引线位置;(如图一) 8-5-1-1.铜箔厚度 t 小于0.15mm时引线位置 A 距端头1mm左右. 8-5-1-2.铜箔厚度 t 大于0.15mm时,引线位置 A 距端头2mm左右. 锡

12、面 线8.焊锡工艺焊锡工艺(续三续三) 8-5-2.端点要求: 8-5-2-1.漆包线引线沾锡长度 L 不可小于线径的3倍,背胶铜箔焊点两边至胶带; 裸铜箔至两边0.51.5mm 8-5-2-2.多引线焊接时必须平行紧密焊接. 8-5-2-3.引出线为铜箔时焊点长度为铜箔宽度的1.5倍 8-5-3.焊点要求: 焊点饱满,光亮,无锡尖及残留锡珠,焊点高度不得超过引线厚度0.3mm. 8-5-4.三重绝缘线pin根下部绝缘层不可有损坏,线径小于0.5以下的可缠2圈或以上,留一圈不焊锡.L0.5 焊点8.焊锡工艺焊锡工艺(续四续四)8-6.8-6.焊锡尖端判定焊锡尖端判定( (成品成品PIN PIN

13、 长尺寸不含焊锡尖端部份长尺寸不含焊锡尖端部份) ) ：OKNGNG8-7.焊锡不良图片:堆锡,缠线不良焊锡不足,虚焊8-7.焊锡不良图片:1.线异常弯曲;2.焊锡露铜缠线处理不良焊点过小引线歪斜9.组装工艺组装工艺 目目 的的: :以符合客户对外观及电气特性之需求。以符合客户对外观及电气特性之需求。 基本要求：基本要求：2-1.2-1.研磨磁芯放置位置研磨磁芯放置位置2-2.2-2.组装后两磁芯错位尺寸要求：组装后两磁芯错位尺寸要求：A AB BB BA A A=B：mm MAXSTSTFINFINSTSTFINFINCORECORE固定固定TAPE(2 Ts MIN.) TAPE(2 Ts

14、 MIN.) 缠绕方式：缠绕方式：型式型式(MAX.)(MAX.)E16以下以下0.10mm0.10mmE16E220.15mm0.10mmE25E300.20mm0.15mmE33以上以上0.25mm0.20mm装配歪斜10.点胶工艺点胶工艺 目目 的的: :固定磁芯、稳定电感、填充磁芯气隙、固定引出线及隔板固定磁芯、稳定电感、填充磁芯气隙、固定引出线及隔板. .基本要求：基本要求：2-1.胶的拉力,胶的颜色符合使用要求2-2.胶的保存期限,配比后的使用时间.2-3.点胶位置,点胶量2-4.大规格,如33规格以上产品,必须使用单剂胶(环氧树脂),以确保有足够的固定力!2-5.高Ui磁芯,如环

15、形Ui大于5000磁芯,必须使用双剂胶(如2019A/B).以免电感在胶的 应力下变异!2-6.填充胶必须使用硅胶.2-7.为使含浸时产品电感不致发生变异,可在磁芯接合面点厌氧胶.漏点用量过多11.含浸烘烤工艺含浸烘烤工艺目目 的的: :铁芯固定、线圈固定、防潮、防湿与增强绝缘耐压强度铁芯固定、线圈固定、防潮、防湿与增强绝缘耐压强度. .基本要求：基本要求：含浸2-1.凡立水要求：品种、调配比例、比重、黏度2-2.含浸真空度要求2-3.含浸时间要求2-4.凡立水液面高度控制。烘烤2-5.预温时间、温度.2-6.烘烤时间、温度。2-7.产品冷却过程控制。 项目 稀释剂配比比重干燥条件适用产品13

16、0 32B 923 3:10.932105 /4H高频机种及EI57(含)以下低频机种826-1(甲)826-1(乙) 1:10.938105 /4H低频EI57以上机种WP-2952-2G(Y)CT-48L 100:20.987105 /4H低频EI57以上机种8562/C88406 2:30.925自干/8H以上电感,滤波器1148-11148-1X 3:20.8995/6H格力客户专用凡立水测试要求：测试要求： 目目 的的: :确认产品的电气特性是否符合规格要求以及确认制程是否正常确认产品的电气特性是否符合规格要求以及确认制程是否正常, , 以符合产品最终设计需求。以符合产品最终设计需求。 基本要求：基本要求：2-1.2-1.测试项目要求：电感值、漏电感、测试项目要求：电感值、漏电感、DCRDCR、电压比圈数比）、耐、电压比圈数比