在新兴便携式应用中集成Li-xx充电管理元件_第1页
在新兴便携式应用中集成Li-xx充电管理元件_第2页
在新兴便携式应用中集成Li-xx充电管理元件_第3页
在新兴便携式应用中集成Li-xx充电管理元件_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、在新兴便携式应用中集成Li-xx充电管理元件作者:德州仪器公司,Masoud_Beheshti新兴的便携式产品在提高功能与性能的同时,体积变得越来越小巧。因此,OEM 厂商希望能够缩小包括电池充电管理等电源管理功能所需要的空间。本文将探讨高度集成充电控制元件带来的挑战及优势,同时将详细说明该领域中的最新产品与 IC 组件。 充电控制中的3“C”充电控制与管理是所有采用了可充电电池的便携式设计中的关键功能。先进的设计技术需确保满足以下3项关键要求。电池安全 (Cell Safety)此项要求不单单限于满足电池制造商建议的、在充电最后阶段±1%的电压调整容限要求,而且还包含了其他功能,如

2、:可安全处理深放电电池的预处理模式、安全定时器以及电池温度监控等功能。容量 (Capacity)任何充电管理解决方案都需要确保每个循环都能把电池充满。未充满即提前停止充电会降低运行时间,不能满足便携式设备对高电源的要求。循环寿命 (Cycle-Life)与建议的充电算法相关的一个重要步骤是,确保最终用户能够从每一电池组件获得最大数量的充电循环。最大化循环寿命的必要步骤包括每次充电都符合电池温度与电压要求、预处理深放电的电池、以及避免延迟或不适当终止充电等。图1 典型线性充电器图2 单芯片 Li-xx 充电器充电器拓扑当今的大多单电池 Li-xx应用都采用线性充电拓扑。这种结构具有简易性及运行成

3、本低等特性。与开关式拓扑相比,它还使设计人员能够把充电器放入更小的空间。这种拓扑的一个副作用是散热,但是利用先进的设计及布置技术可以很好地控制散热。图1是典型线性充电器的示意图。在该电路中,输入二极管D1用于在不对电池充电时,防止电池的任何泄漏电流流入与电源输入相连接的负载。R1是充电控制器的电流反馈单元,用于设置充电速度。Q1是通路晶体管,用于控制在充电过程中为电池提供的电流或电压。最后,充电控制器管理充电的所有方面,并提供表1中所示的所有功能。充电控制元件的发展趋势图1代表市场中的第一代充电控制解决方案。在众多便携式应用中,这些解决方案具有高可靠性、经济高效等特性。但是,新兴的便携式产品在

4、提高功能和性能的同时体积变得更为小巧。因此,OEM 厂商希望缩小包括电池充电管理等的功能电源管理所需要的空间。半导体与封装技术的进步已经使IC公司能够为新一代的充电控制器件提供更高集成度及更高级功能,同时最小化电路板空间需求。表2说明第一代充电器设计中主要元件的典型封装尺寸(750mA 充电速度)。这些单元总共占用的PCB面积为38mm2。这还不包括元件之间的间隙所需要的面积。由于在充电控制器中集成了反向阻断二极管及功率MOSFET等元件,因此第二代充电控制器件适当节省了电路板空间。与第一代解决方案相比,此类解决方案一般可节省2030的PCB面积。然而,第三代充电器解决方案在这方面取得了巨大突

5、破。例如,德州仪器推出的最新器件 bqTINYTM可提供高集成度,同时又可最小化所需的 PCB 面积。bqTINY在仅 3×3mm2 封装中集成了反向阻断二极管、电流传感电阻器、功率MOSFET及充电控制器。所需的电路板面积降低了77。图2是第三代充电器的典型示意图。集成带来的挑战与优势近些年来,集成已成为降低充电控制器解决方案的主要因素。但是,在给最终用户提供众多优势的同时,集成也给半导体设计人员带来了诸多挑战。我们首先来看一下这些挑战:?集成并不是说做得少了。高集成度需要切实满足并处理本文前面所述的主要充电控制功能。?上述线性解决方案在充电期间会散热。凭借高集成度,全部热量需在单

6、个封装中消散。为解决这个问题需要具备热特性的新封装技术。另外,散热也会提高正常工作期间芯片的温度,这意味着用于电压调整的一些高精度电路需要在较大温度范围内准确地运行。?安全性是所有充电器设计中的主要考虑因素。高集成度会给充电器带来更大的负担,需要其确保在广泛的条件范围内可靠运行,包括短路条件及温度超限条件。集成也带来众多优势:?前面着重指出的一个主要优势是降低元件数与 PCB 面积。在上面所示的例子中,我们可以看出元件数从4个降低到了1个,而 PCB 面积则降低了77。?集成还可以大大简化设计过程及最终用户的元件选择。这意味着可实现更短的设计周期及在大多应用中可一举成功。?在单个器件中集成全部元件还使半导体制造商能够通过解决不同元件造成的整体误差,而更好地优化电路的整体性能。?正确的集成还可以提高整体安全性。在图1所示的设计举例中,监控反向阻断二极管及通路晶体管的异常情况(例如过热或短路)非常困难,而且成本很高。而在集成的解决方案中可以安全、有效地监控这些参数。结语半导体与封装技术的最新发展已经使半导体制造商能够为新兴的便携式应用提供众多高度集成的充电解决方案。这些解决方案使 OEM 厂商能够降低设计的成本及尺寸,简化设计工作,同时获得众多安全性及性能优势。 作者简介:Ma

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论