SOC设计领域的核心技术――软硬件协同设计

1、 后开发了一种 2 步遗传算法来解决这个问题并最终得到每个节点的分配和调度方案。 6 图 4 是我们根据此算法自行开发的一个相应 EDA 工具。如图 4 所示，工具能够给出各 种相关数据，以及每个系统任务流图的关键路径。 图4 基于 Network on Chip 架构的片上多处理器群是未来芯片设计的必然选择。 七、总结： 本文首先提出了软/硬件协同设计对 SOC 芯片开发关键的作用，然后根据我们的研究与实践 结果，具体详细展开讨论了如何针对不同的系统需求抽象（单系统任务、流水线系统任务、 多分支系统任务、多并行系统任务）进行软硬件规划。本文认为，软/硬件协同设计技术， 将是今后 IP-SOC

2、 设计领域的最核心技术。 参考文献： 1. 2. Tang Lei, Wei Shaojun, Qiu Yulin, CFG in sub-graph matching based HW/SW co-design. The 4 th International Conference on ASIC Proceedings, 2001; pp. 171-174. Tang Lei, Wei Shaojun, Qiu Yulin, Pipelined-multi-similarity-system generation based HW/SW co-design. The 6 111-115. t

3、h International Conference for Young Computer Scientists. 2001; pp. 3. 4. 5. 6. Tang Lei, Wei Shaojun, Qiu Yulin, Hardware Optimization Technique of Full-Customized HW/SW Co-Design. Chinese Journal of Semiconductors. June, 2002; No.6, V ol.23, pp.637-644. Tang Lei, Wei Shaojun, Qiu Yulin, Character

4、analysis of HW/SW mono-similarity-system. Chinese Journal of Electronics. Oct. 2002; No.4, V ol.11, pp.444-449. Axel Jantsch and Hannu Tenhunen (Editors, Networks on Chip, Kluwer Academic Publishers, 2003. Tang Lei, Shashi Kumar, A Two-Step Genetic Algorithm for Mapping Task Graphs to a 6 Network on Chip Architecture, EUROMICRO Symposium on Digital System Design, Antalya, Turkey, September, 2003; pp. 180-187. 作者介绍 汤磊：嵌入式系统软硬件协同设计领域博士；曾在瑞典延雪平大学电子与计算机工程