手机制造流程培训

1、手机制造流程培力一、手机制造流程解析二、手机车间规划三、案例思考手机生产流程解析第贴片车间生产前的贴片式元件的预处理安装（贴片）检验与维修生产前的准备工作RD给出各种技转资料(BOM,CADfile,gerberfile,markdiagram,vendor卖_£list,ECNlist,mechanicaldiagram,explorediagram,circuitdiagram)工厂在打件前要把loadingboard及钢板准备好由RD确认生产前的预处理PCB板的检查元件提取/元件安装FLASH烧录、9一*URT£强/、贴片式元件的安装（前期）1、给PCB贴上双面胶2、

2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。贴片式元件的安装钢网锡膏是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面O钢网：为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。 放入钢板 清理钢板把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位 上锡膏 通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特.定焊盘1：贴片原料盘iI人部分贴片式兀件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。每次贴片前，贴片机

3、采用激光对PCB的位置进行校准.贴片机通过吸嘴从料架上取元件，肖贴片机工作时，吸嘴会产生宾帘，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡骨，所以元件会被粘贴在上血0检修1外观检查不合格品。2X光机检测不合格品3 工位不合格品4 仪器故障产生的不合格品。回流焊»检查有无连焊、漏焊»检杏有无缺少元件过问流灯的作用就绘塑使锡骨变为锡点.从Ifu便尤件平”：地焊接在K?B土.何流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个汩区优化的变流速加热结构

4、能在发热符处产生高速热气流并在PCB处产住低速人流lit的岛温气流，从而妮保元件受热均匀,不超位.个漏就的泯度乂水-非的燥作员可。操控台办修施废曲红以提供券膏由半液态变为W态时的赧件坏境。一一检验与维修A用黑笔在标定记号，并贴上标签。APCBA装箱点胶烘烤分板分板：主要是把经过SMT合格PIN板进行单个分离。1点胶部位：86人器件。索导致手机件能的不稳定（如跌落等）。2点胶完毕入烤箱烘干，根据各机型设贾不同时间，烘干完毕后装箱入库。第2章:主板测试简介主板测试分为:1.主板升级（download） 通过主板开机，烧录软件至FLASH中，类似安装电脑操作系统。 2.主板校准（calibratio

5、n）校准在非信令模式卜：接收、发射射频指标校正、基带电路校准等、 3.主板综测（CALLtest）通过手机呼叫，系统检测在信令模式卜射频指标及其基带电路功能（开关机电流、电池参数等）。软件升级2.电脑与USB线连接与程序是否对应。3.对应卜我速率的设定。4.手机供电是否正常。注意事项：1.软件配宜是否正确（通常参考快捷方式目录下的软件配置说明）。主板校准校准原理说明手机主板测所有测和行业标准进为确保不受杂散信号干扰，主板校准尽虽在屏蔽状态卜进行。GSM手机常用术语1.RFadjustment-AFCcalibration自动频率控制校准-APCcalibration自动功率控制校准-AGCca

6、libration自动增益控制校准2.Systemtest-Txperformance发射，性育S-Rxlevel/quality接收水平/质量-Txaveragecurrent发射电流均值 2综测原理说明:CMU 200KGSM手机常用术语TXMeasurementsAverageAvoregepowerthePowerrTiniG(TimedomainsrwkJnotintorferadjacenttime&ioiCheckthetemplateModuphaseerrorpeak/RMSFrequencyorrorTXSpectrum(Frequencydomain:should

7、no!mterforadjacentRFchannel)SpectrumDuetoSpectrumDuetoIj.Sensitrvitymeasurement-TestbyCMLIRBERIWhileJ43swren心r£pcr.t_-J,etb工皿Lije，-Tw-RxLevRxQual主板综测注忌事项：1主板测试需在屏蔽夹具内进行,避免朵散信号干扰。装配流程（主板）BoardLoadingrear装SIMCard装ejecthousinglockerrubber贴SupportSponge装AntennaScrewNutMd.ir.romllOKolLy1ISMIC贴 main

8、LCD Lens TapeSub PCB 板装入 Folde front housing装配流程（SUE板）Folde装入HingeXfront“t.MagnethousingFolderear埋铜柱I贝占LensTape丁机功能测试（FA?JSubPCB板热压/组装FunctionAdvanceTest组装焊接Vibrator.SpeakerftReceiver焊接/组装LCM贴Kapton及Sponge装配流程（整机装Rubberkeypad装配流程（后段）MobileTestFinalCheckTest整机完成检测(FCT).Surface&FunctionTest功能外观检测(

9、SFT)、手机车间规划2物料安全及日常安全管理。3区域、生产流程规划。防静电措施1.静电地板需满足EMC标准。2有效接地，满足ESD耍求。3作业人员工衣.鞋,帽的防静电要求。4相关物料的防静电耍求。5其他防静电耍求。参考资料：GB4385T995防静电鞋、导电性技术耍求GB12014T989防i挣电I作服GJB/Z1057995电子产品防静电控制手册GJB/Z86-1997静电放电防护包装乎册GJB3007-1997防静电工作技术耍求SJ/T11159-1998SJ/T11236-2001SJ/T11277-2002SJ/T11294-2003物料寺4地板覆盖层和装配地板静电性能的实验方法防I

10、F/口静电地板贴血板通用规范防静电周转容器通用YD/T754-1995通信机房防静电通则土旧饪陌静电地板涂料通用规范及日常安全管理1物料安全1）车间需建成封闭式.所有窗八需封死，除fn入门外其他y外界的间隙均封闭。2）乍向物料交接生而到位，特别是贵农件物料员与员二交接到位同时进行K帐合一管理。3）生产车间只保留一个出设立安检门并专人看行。所有出车间人员需进行安检，确保材料不流失出午何4）生产进行小批最的制令行理，完成单关闭单同时订立合理盘点制度。2日常安全管理1）建龙书面的、合理的日常管理制度。2）从物料的领取、入车间、发放生产以及生产过程控制、半成品产出、入咋等形成规范并不断梳理。确保可持续

11、运作。3）从物料安仝管理延伸至女全用电、人员安全、女全生产。确保在满足7s环境下开展手机车间生产运作；区域、生产流程规划、区域规划： 应根据乍间整体合理规划，确保： 1.维修区与生产区域分离。 2.物料区单独规划，适当保留有锁头的柜子，保管贵重小物件。 3生产区域适当，并区分测试、装配、包装区域C-二、流程规划： 根据公司具体情况，下列为比较合理的流程模式。案例一: 2004年叨，*公司在刃度生产过程中，发现射频、存储类模块单项不良近2000PCS.生产技术处分析为IC失效引起。经技术处耍求厂商到公司协同改善，并要求索赔。 该供应商到*公司过程后，国绕IC失效问题会同技术处对流程进行梳理，发现

12、防静电设备都iF常，兹本达到标准-然而在客户夜班究然检杳过程中，发现尽管防柳电硬件良好，但员丁未佩戴静电坏作业（当口夜班人数的15%），且夜班防静电测试表单混乱。处理结果: 尽管生产技术处分析IC央效问题来料引起。但供应商严重投诉，要求公司应承担相应后来。经协商，在该批次价值15W兀的芯片中，供应商承担10W兀同等货品同公司：其余应由公司白行承担。案例思考嗦例二：-2004年FY公司在JJ底盘点过程中，发现SMT乍间MT6227射频IC损耗3000PCS.价值24力无。盘杳收,发料记录都正常，均无差并。-处理过程:经过调查该刀维修报损，发现木JJ不良率显尚于具他JJ份。同时调L仅该JJ监控发现维修I位员T经常在消防门（被封死）逗留展斤?经过沟通-该员对盗”乂公询财产供认不讳（采取蚂蚁搬家方式小批量塞出车间-维修处采取重复报损耗填补帐II）0处理结果:该员工移交警方处理给子SMT/I：间经理、主管分别罚款3000兀。并开除该车间主管。、案例思考案例三:20