Pcb布局规则和技巧

1、本文格式为Word版，下载可任意编辑Pcb布局规则和技巧 Pcb布局规章1、在通常状况下，全部的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般状况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布匀称、疏密全都。3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳外形为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的

2、机械强度。Pcb布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据其功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、根据电路的流程支配各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持全都的方向。2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应匀称、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱简单，易于批量生产。特别元器件的位置在布局时一般要遵守以下原则：1、尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法削减他们的分布参数及

3、和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。2一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。3、重量超过15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又热的元器件，不应放到电路板上，应放到主机箱的底版上，且考虑散热问题。热敏元器件应远离发热元器件。4、对与电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元器件的布局应考虑整块扳子的结构要求，一些常常用到的开关，在结构允许的状况下，应放置到手简单接触到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能头重脚轻。pcb布线规章1、画定布线区域距P

4、CB 板边1mm 的区域内，以及安装孔四周1mm 内，禁止布线；2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu 入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；3、正常过孔不低于30mil；4、 双列直插：焊盘60mil，孔径40mil；1/4W 电阻： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil；无极电容： 51*55mil（0805 表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil；5、 留意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能消失回环走线。Pcb设计工艺规范法则一：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最

5、多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思索一些，便能够避开间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于很多器件都采纳多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可供应超越所需的电路板使用寿命。法则二：保持路径最短最直接。这一点听起来简洁寻常，但应在每个阶段，即便意味着要改动电路板布局以优化布线长度，都应时刻牢记。这一点还尤其适用于系统性能总是部分受限于阻抗及寄生效应的模拟及高速数字电路。法则三：尽可能利用电源层管理电源

6、线和地线的分布。电源层敷铜对大多数PCB设计软件来说是较快也较简洁的一种选择。通过将大量导线进行共用连接，可保证供应最高效率且具最小阻抗或压降的电流，同时供应充分的接地回流路径。 可能的话，还可在电路板同一区域内运行多条供电线路，确认接地层是否掩盖了PCB某一层的大部分层面，这样有利于相邻层上运行线路之间的相互作用。法则四： 将相关元件与所需的测试点一起进行分组。例如：将OpAmp运算放大器所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电阻能够与其同地协作，从而关心优化法则二中提及的布线长度，同时还使测试及故障检测变得更加简便。法则五：将所需的电路板在另一个更大的电路板上重复复制多次进行P

7、CB拼版。选择最适合制造商所使用设备的尺寸有利于降低原型设计及制造成本。首先在面板上进行电路板布局，联系电路板制造商猎取他们每个面板的首选尺寸规格，然后修改你的设计规格，并尽力在这些面板尺寸内多次重复进行你的设计。法则六：整合元件值。作为设计师，你会选择一些元件值或高或低，但效能一样的分立元件。通过在较小的标准值范围内进行整合，可简化物料清单，并可能降低成本。假如你拥有基于首选器件值的一系列PCB产品，那么从更长远角度来说，也更利于你做出正确的库存管理决策。法则七： 尽可能多地执行设计规章检查（DRC）。尽管在PCB软件上运行DRC功能只需花费很短时间，但在更简单的设计环境中，只要你在设计过程

8、中始终执行检查便可节约大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个布线打算都很关键，通过执行DRC可随时提示你那些最重要的布线。法则八：敏捷使用丝网印刷。丝网印刷可用于标注各种有用信息，以便电路板制造者、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅标示清楚的功能和测试点标签，还要尽可能标示元件和连接器的方向，即使是将这些解释印刷在电路板使用的元件下表面（在电路板组装后）。在电路板上下表面充分应用丝网印刷技术能够削减重复工作并精简生产过程。法则九：必选去耦电容。不要试图通过避开解耦电源线并依据元件数据表中的极限值优化你的设计。电容器价格低廉且结实耐用，你可以尽可能多地花时间将电容器装配好，同时遵循法则六，使用标准值范围以保持库存整齐。法则十：生成PCB制造参数并在报送生产之前核