外层工序工艺培训教材ID-TT-B2-7

1、TTM Confidential1TTM Confidential2 1. 工艺原理 2. 主要物料及用途 3. 操作及设备要求 4. 影响产品品质的因素 5. 产品接受标准 6. 缺陷案例分析TTM Confidential3投板投板酸洗酸洗水洗水洗磨板磨板高压水洗高压水洗微蚀微蚀水洗水洗酸冼酸冼纯水洗纯水洗烘干烘干TTM Confidential4前处理前处理 来板来板清洁清洁预热预热压膜压膜 后压后压冷却冷却收板收板TTM Confidential5投板投板清洁清洁曝光曝光收板收板TTM Confidential6投板投板显影显影新液洗新液洗冲污水冲污水溢流溢流水洗水洗DI水洗水洗烘干烘

2、干收板收板TTM Confidential7 基材基材銅面銅面增加表面粗造增加表面粗造度、清洁铜面度、清洁铜面. TTM Confidential8 幹幹 膜膜TTM Confidential9底片底片曝光曝光-上底片上底片TTM Confidential10TTM Confidential11TTM Confidential12TTM Confidential13TTM Confidential14（1）微蝕槽反應）微蝕槽反應原理：原理： CuO + H2SO4 = CuSO4 + H2O Cu + Na2S2O8 = CuSO4 + Na2SO4TTM Confidential15 藥水藥

3、水 Na2CO3,中央供藥濃度為中央供藥濃度為10%,現場使用的濃現場使用的濃度為度為0.8%-1.0%. 反應反應 A. Na2CO3 + H2O = NaOH + NaHCO3 B. (CH2CH)(CH2CH) O=C-O-H + NaOH = O=C-O-Na + H2O（2）显影槽反應原理：显影槽反應原理：TTM Confidential16500#布织布磨辘：布织布磨辘：用于磨板机，生产中磨辘与板 面磨擦，以便于磨去一层铜，达到清洁铜面上 的污物，同时粗化铜面. SPS：利用其强氧化特性，在酸性环境下去除铜面 的氧化，同时粗化铜面.硫酸：硫酸：主要用于酸洗槽和微蚀槽内，用于去除铜面

4、 的氧化. TTM Confidential17干膜：干膜：用于贴在板面上，以便后流程的加工. 清洁胶纸：清洁胶纸：用于清洁板面上的垃圾. 清洁胶纸：清洁胶纸：用于清洁板面上的垃圾. Na2CO3：参与化学反应，冲洗没有曝光的干膜. TTM Confidential18.A. 最薄板：16mil(不含铜)；B. 最厚板：160mil(含铜)；C. 最小板：812；D. 最大板：2425.5；E.输送速度： 0 . 2 - 5 米分钟（可调） TTM Confidential19A.最薄板：0.1 mm (不含铜)；B.最厚板：6.0 mm (含铜)；C.最小板：Min. 250 mm 250L

5、 mm；D.最大板：640 mm (W) 610 mm( L)。E.露铜范围: 前露铜 048mm 后露铜 048mmF 封孔能力： NPTH封孔孔径（最大）6mm NPTH孔干膜封孔ring（单边最小）:5mil NPTH封槽孔尺寸（最大）：8mm 6mmTTM Confidential20A.最大生产板尺寸（YmaxXmax）： 630mm560mmB.最小生产板尺寸（YmaxXmax）： 450mm380mmC.生产板厚：0.4-2.5mm D.精度：18um TTM Confidential211) 最薄板：0.3MM 2）最厚板： 3.2MM3）最小板：200MM200MM4) 最大

6、板：620MM620MM5）线宽线距能力（仅适用于正片）： 最小线路设计(A/W)：3.0mil 最小线与线间距(A/W)：2.4mil 最小线与PAD间距(A/W)：2.4mil 最小PAD与PAD间距(A/W)：2.4mil TTM Confidential22.A.电源要求： 3 相 380VAC 50Hz ；B.使用温度： UPVC 段低于 55 , PP 段低于 65 .C.耗电量： 19KWH ；D. 气压：2.5KG/CM2； E.用水种类：一级纯水、软水. TTM Confidential23 A. 总电力要求: 220/220 V, 50/60 Hz, 10 kw B. 总气

7、压要求: 5 Kg/cm2, 15 L/minA.电压：380V B.曝光机功率：10KW/hC.收投板机3KW/hTTM Confidential24A.配电要求： 3相380V AC 50HZ 耗电量：99KWH（额定）. B.耗水量： 软水 24-36L/MIN 纯水 8-12L/MIN 冷却水 87L/MIN C.排气量：非干板段 4.2立方/分钟 干板段 16.8立方/分钟TTM Confidential25.A.磨板机的操作模式分自动模式和手动模式，自动模式下只能够进行磨板功能，手动模式下可进行磨辘自整定（磨辘空载 DIV 值整定）、换磨辘、修整磨辘、磨辘位置校正等功能 ；B.磨板

8、喷淋：无喷淋不允许起动或使用磨辘，每班次清洗喷咀、喷管、过滤器，防止堵塞（铜粉回收机每 4 小时清洗一次过滤器和过滤袋TTM Confidential26C.设备维护：当磨板机在磨板过程中有异样响声时，需停机检查机器有无异常现象，保证机器处于正常运行状态 ；D.当机组出现报警声时在将蜂呜有效换成蜂呜无效后须根据触摸屏报警信息提示及时处排除故障！为保障设备正确安全的运务必使机组时刻处在保护有效态 ；TTM Confidential27 A.由于感光膜的露铜精度为 +/-1.0 毫米，所以设置露铜值为 1.0 毫米 或更少时，要谨慎 ； B.由于较短的压着时间会导致压着失败，建议理想的值为 2.0

9、 秒。不同类型的 PCB和干膜要求的压着时间不一样，但大多数值介于 1.0 秒至 6.5 秒之间。 C.一旦设置好干膜宽度，压着板的有效真空宽度将自动调整。如果设置错误的干膜宽度，将无法获得正确的真空压力。因此，要确保设置正确 ；D.如果“真空张力”状态设置为“开”，那么将增大压着板、割刀槽和引导块的真空压力，因而在压膜期间可增大膜张力。应根据产品和干膜规格选择相应的干膜张力；TTM Confidential28E.如果上、下割刀组件没有检测到原点传感器电源开关为 ON （或没有处于原点），那么主操作屏幕上的“原点”灯 不会变亮。若如此，首先应关闭电源，然后将它们手动 恢复到原点传感器的检测位

10、置。 F.当前输送在运转时，一定要盖上防尘盖。如果 前输送运行时没有盖好防尘盖，操作工的手可 能卷入机器而受伤。G.每次用完一卷干膜后，必须卸下盖膜。否则，新盖膜将 增大麦拉辊上盖膜的直径，这将直接影响其它组件的正 常工作。H.在运行割刀切割膜时，要防止甩出压膜主单元。TTM Confidential29A.取底片时检查有无刮伤、折痕、异物, 填写底片检查记录表，确认OK后用清洁剂浸湿无尘布从左至右或从右至左朝一个方向清洁底片，再用粘尘轮粘尘,从上至下至少三遍，每10片底片更换粘性纸；B.曝光后干膜的光聚合反应仍需一段时间才完全反应，为保证生产品质，贴膜后至曝光前、曝光至显影间的停滞时间应保持

11、在15分钟至24小时内；所有制板，只有在曝光后停放达到可显影的时间方可显影冲出相应料号的板 C.所有制板均需干膜板首片检查合格才可显影，干膜板检查频率为：每套底片检查首末片，如多批板共享底片（且连续生产）时，则每批测首片，最后一批测首末片，每次首片和末片各测2片干膜板；当每次生产小于60片时只测首片. TTM Confidential30A.每班开工前、改变工艺参数、换料号或重新开机（停 机超过24H、保养或维修后等）正式大量生产前，先试 生产两片，外层线路板经AOI检测看有无崩孔、定位、 开短路等缺陷，（SIT板经IPQC检查有无上盘、定位 等）否则重新调机或清洁，直到产品完全合格；B.批量

12、做板前，必须要核对制板的编号、版本与LOT卡和 工具的编号、版本、涨缩是否一致，一致后方可做板。TTM Confidential31A.为保障设备正确安全的运行务必使机组时刻处在保护有效状态; B.根据工艺流程的需要，喷淋压力可以通过过滤器出水口处的各喷管调节球阁调节（或单独调节或通过触模屏设定自动调节）到工艺要求的压力值，每班开机生产时，均需要检查显影的上下喷淋压力、喷管有无脱落、喷咀有无堵塞 ; C.生产时要做干膜首片确认，等AOI 检查结果OK后才可以 正常生产；D.当我们在生产板子的时候，显影槽前的检视区严禁打开，否则的话会造成板面的干膜被外界的光源曝光，从 而造成生产板的不良或报废，

13、显影槽上面灯光为黄光， 槽盖用黄色胶纸贴住；TTM Confidential32E.制板的时间管控：显影后制板到垂直电镀生产时间控制 在48小时内(注：以每批第一片板开始记时填写时间 纸，超过时间则需通知QE&ME跟进处理），且显影后 制板需停放于空调室内，最高温度不超过28 ; F.3/3mil线路制板生产时，需先将显影和水洗压力调整到 控制要求的中值与下限范围之间（1.1-1.4KG/CM2之 间） .TTM Confidential33关键制程参数对产品品质的影响关键制程参数对产品品质的影响-前处理前处理1）前处理磨痕）前处理磨痕：磨痕过大，会使铜面磨损严重，导致铜的浪费；磨痕过

14、小，会导致铜面粗化不良，影响干膜与铜面的结合力，磨板效果同时可用水破实验 进行检验，磨痕一般按8-15MM控制.2）前处理微蚀速率）前处理微蚀速率：微蚀速率过大，会导致铜面过蚀，影响表面和孔 内铜厚；微蚀速率太小时，会影响铜面氧化的去除和铜面的粗化，从而影响干膜与铜面的结合力，微蚀效果同时可用水破实验 进行检验， 微蚀速率按1.00.2um 控制.3）前处理烘干温度）前处理烘干温度：温度太低时，板面烘不干，孔内有水汽，同时板面易氧化，从而影响干膜与铜面的结合力，烘干温度按6580 控制.TTM Confidential341）進板溫度）進板溫度：温度太高，易产生膜皱，温度太低，会：温度太高，易

15、产生膜皱，温度太低，会导致压膜结导致压膜结 合力差合力差. 2）壓膜溫度）壓膜溫度：温度太高，易产生膜皱和孔破，温度太低，会：温度太高，易产生膜皱和孔破，温度太低，会导致导致 干膜与板的结合力差干膜与板的结合力差. 3）壓膜速度）壓膜速度：速度太慢，易导致膜速度太慢，易导致膜皱和孔破，速皱和孔破，速度太快，会导致度太快，会导致 干膜填胶不良，干膜与板的结合力差干膜填胶不良，干膜与板的结合力差. 4）壓膜壓力）壓膜壓力：压力太小，：压力太小，会导致干膜填胶不良，干膜与板的结合会导致干膜填胶不良，干膜与板的结合 力差，压力太大，力差，压力太大，易产生膜皱和孔破易产生膜皱和孔破.关键制程参数对产品品

16、质的影响关键制程参数对产品品质的影响-压膜压膜TTM Confidential35关键制程参数对产品品质的影响关键制程参数对产品品质的影响-曝光曝光 1）曝光能量：能量太低，会影响干膜的结合力，曝光能量：能量太低，会影响干膜的结合力，能量太高，会导致能量太高，会导致 曝光不良；曝光不良； 2）吸）吸真空：吸真空不足，会真空：吸真空不足，会导致曝光不良；导致曝光不良； 3）曝光曝光精度：曝光精度不足，会导致对偏崩孔报废精度：曝光精度不足，会导致对偏崩孔报废.TTM Confidential36关键制程参数对产品品质的影响关键制程参数对产品品质的影响-显影显影1）.顯影點顯影點：显影点太高，会导：

17、显影点太高，会导致板面殘膜冲洗不干净，产生致板面殘膜冲洗不干净，产生开路报废，显影点太低，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔开路报废，显影点太低，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔破破.2）.显影显影压力压力 ：显影压力太低，会导：显影压力太低，会导致板面殘膜冲洗不干净，致板面殘膜冲洗不干净，产生开路报废，显影压力太高，会导致冲板过度，产生干膜脱产生开路报废，显影压力太高，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔破落和孔破. 3）.显显影温度：显影温度太低，会导影温度：显影温度太低，会导致板面殘膜冲洗不干净，致板面殘膜冲洗不干净，产生开路报废，显影温度太高，会导致冲板过度，产生干膜脱产生开路报废，显影温度

18、太高，会导致冲板过度，产生干膜脱落和孔破落和孔破.TTM Confidential37缺点分类缺点分类规规 格格检验方法检验方法检验仪器检验仪器异常处置异常处置1.板面氧化/水印.板面无氧化/水印目视清洁运输轮/更换前处理水洗/调整风刀，通知现场领班或工程师.2.板面潮湿(烘不干板).板面干燥目视调整风刀，通知现场领班或工程师.3.板面污染/胶迹板面无污染/胶迹目视检查风机/清洁运输轮，通知现场领班或工程师.4.板面铜渣板面无铜渣目视检查来料，通知现场领班或工程师.5板面凹陷板面无凹陷目视检查来料，通知现场领班或工程师6.板边毛刺板边无毛刺目视检查来料，通知现场领班或工程师，并用砂纸打磨。7.

19、板边空洞板边无空洞目视检查来料，通知现场领班或工程师，用砂轮机打磨。8.板面刮伤无明显刮痕凹陷目视检查来料/检查传动，通知现场领班或工程师1）前处理）前处理TTM Confidential382）压膜）压膜缺点分类缺点分类规规 格格检验方法检验方法检验仪器检验仪器异常处置异常处置1.1.膜皱膜皱线路区无膜皱线路区无膜皱目视目视1.1.显影去干膜，并重新压膜；显影去干膜，并重新压膜；2.2.检查压膜滚轮，并向班长汇报。检查压膜滚轮，并向班长汇报。2.2.膜偏膜偏图形区有干膜覆盖，不可图形区有干膜覆盖，不可超边，一般压膜留铜设定超边，一般压膜留铜设定2mm2mm目视目视1.1.显影去干膜，并重新压

20、膜；显影去干膜，并重新压膜；2.2.如无效，向班长汇报。如无效，向班长汇报。3.3.破孔破孔孔上干膜覆盖良好孔上干膜覆盖良好目视目视1.1.显影去干膜，并重新压膜；显影去干膜，并重新压膜；2.2.如无效，向班长汇报。如无效，向班长汇报。4.4.气泡气泡线路区，无干膜出现气泡线路区，无干膜出现气泡目视目视1.1.显影去干膜，并重新压膜；显影去干膜，并重新压膜；2.2.如无效，向班长汇报。如无效，向班长汇报。5.5.颜色差颜色差异异压完膜后，干膜颜色一致压完膜后，干膜颜色一致. .目视目视1.1.显影去干膜，并重新压膜；显影去干膜，并重新压膜；2.2.如无效，检查压膜滚轮并向班长汇报。如无效，检查

21、压膜滚轮并向班长汇报。6.6.板面刮板面刮伤伤/ /污污染染/ /水水迹迹压膜前制板板面应无刮伤压膜前制板板面应无刮伤/ /污污染染/ /水迹水迹目视目视1.1.停止压膜；停止压膜； 2.2.检查前处理的风刀检查前处理的风刀/ /传动轮传动轮. .7.7.板面异板面异物（膜物（膜碎，垃碎，垃圾等）圾等）压膜后板面无异物（膜碎，压膜后板面无异物（膜碎，垃圾等）垃圾等）目视目视1.1.用无尘布沾洒精清洁压辘和运输轮；用无尘布沾洒精清洁压辘和运输轮；2.2.异物在干膜上时，用清洁辘清洁干净；异物在干膜上时，用清洁辘清洁干净；3. 3. 异物在干膜下时，需进行褪洗处理异物在干膜下时，需进行褪洗处理. .TTM Confidential393）曝光）曝光缺点分类缺点分类规规 格格检验方法检验方法检验仪器检验仪器异常处置异常处置1.孔偏（外层线路）不允许有孔偏破（保证孔环依规格要求）放大镜1.通知现场领班或工程师；2.检查是否为同向偏，如是则 平移；如不是则通知品保与产品工程检查是否为涨缩异常；3.孔偏的板子需退洗，并记