硬件设计开发流程V1.0(参考附件1)

1、深 圳 吉 祥 腾 达 有 限 公 司硬硬件件设设计计开开发发流流程程V1.0V1.0 流流程程图图 作作业业说说明明I市场部根据市场变化和需求制作并发起会审新产品市场需求表P硬件系统工程师参与新产品市场需求表，评审把关硬件需求。如需要技术预研，组织相关工程师对关键硬件功能模块开发预研。O评审后的新新产产品品市市场场需需求求表表，如有预研则提供硬硬件件可可行行性性分分析析报报告告、关关键键硬硬件件功功能能模模块块I评审后的新产品市场需求表、硬件可行性分析报告（有技术预研的）P硬件系统工程师组织分析硬件需求，整理编写硬件需求说明书，在OA评审通过后提交给项目经理整合成新产品需求说明书，参加新产品

2、需求说明书会审O评审通过的新新产产品品需需求求说说明明书书(包含硬件需求内容、与硬件相关的结构、平面、软件需求内容).I新产品需求说明书，芯片组Datasheet、参考原理图、DesignGuid等相关硬件参考设计资料P1.硬件系统工程师参考新产品需求说明书、“新产品开发硬件组project计划模板”分解硬件开发任务，制作硬件开发计划并参加合成后的项目开发计划会审2、硬件系统工程师调用、组合192.168.100.19716-平台库建设硬件模块电路、中可以用模块、物料，进行原理图设计、制作物料清单、新物料清单，并组织原理图会审、填写原理图评审记录表；具体设计及评审要求参照原理图设计及评审规范及

3、原理图评审记录表 3.硬件系统工程师确认结构工程师提供的PCB结构图；当新开模/改模时参与结构设计会审，有必要时，应结构工程师的要求制作PCB结构板用于新开模/改模结构试装。O硬件系统工程师将会审后的原原理理图图、原原理理图图评评审审记记录录表表提交OA评审，“物物料料清清单单”提交焊接工程师制作手板BOM，“新新物物料料清清单单”提交材料工程师寻样，PCBPCB结结构构图图用于PCB LAYOUTI原理图，PCB结构图，“物料清单”，“新物料清单”P1.硬件系统工程师将原理图导出网络表，并导入PCB结构摆位布局 2. 硬件系统工程师将“新物料清单”提交材料工程师开展新物料进行寻样/打样工作，

4、并积极跟进，详细流程参照硬件新物料承认-打样流程图 3. 硬件系统工程师将“物料清单”提交焊接工程师制作手板BOM，申领老物料、准备手板样机焊接工作。 4. Layout 工程师依据原理图、摆位布局后的PCB文件开展LAYOUT工作，并制作连同LAYOUT完成的PCB文件提交硬件系统工程师组织PCB文件会审；硬件系统工程师主持PCB文件的现场会审、现场修改，由LAYOUT工程师记录整理PCB文件审核记录表并提交OA评审。LAYOUT工程师负责将评审后的PCB文件生成菲林文件，连同发供应商打样并积极跟催。具体Layout 及评审要求参照layout工作规范及PCB文件评审记录表。 5.Layou

5、t工程师负责的维护工作，制作新的PCB封装、修订现有的PCB封装、检查PCB封装是否使用准确；的路径是192.168.100.19716-平台库建设硬件模块电路PCB图新产品市场需求表评审新新产产品品需需求求说说明明书书确确认认原原理理图图设设计计手手板板物物料料准准备备焊焊接接与与调调试试手手板板样样机机测测试试工工程程试试产产硬硬件件系系统统工工程程师师市场部项目负责人硬硬件件系系统统工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师焊焊接接工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师Layo

6、ut工工程程师师焊焊接接工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师焊焊接接工工程程师师Layout硬硬件件系系统统工工程程师师Layout工工程程师师工工程程样样机机测测试试硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试式式程程师师量量产产输输出出及及培培训训平平台台库库建建设设硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师OPCBPCB文文件件评评审审记记录录表表、PCBIPCB样、手板电子BOM、电子新物料、电子老物料、原理图P1 硬件系统工程师、Layout工程师检查、确认PCB板样，提交给焊接工程师进行手板焊接；硬件系统工程师接收并检查电子新物料样品、

7、老电子物料，提交给焊接工程师进行手板焊接。 2 焊接工程师依据手板电子BOM焊接手板样机，并记录问题点一起提交硬件系统工程师进行手板调试；硬件系统工程师将硬件部分调试好的样机后提交结构工作师、平面工程进行结构平面试装确认、提交软件系统工程师进行软件调试，必要时协助进行软、硬件联调工作。O手手板板样样机机I手板样机、测试用例P1. 硬件系统工程师与测试工程师依据相同的测试用例进行交叉测试，OA测试报告交叉评审，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，应当再次展开交叉复测确认问题点。 2. 硬件系统工程师参与手板样机综合测试报告会审 3、硬件系统积极协调解决测试过程中发现的问题，并整改再验证 直至通

8、过 4、 手板样机综合测试报告评审通过后，硬件系统工程师组织更新原理图、PCB文件、电子BOM，输出试产资料：焊接工程师制作电子试产BOM，提交OA评审（具体要求参照电子BOM单制作及审核规范）；Layout工程师将试产PCB发出打样(有必要时)，邮件输出试产PCB丝印图、PCB坐标文件、PCB钢网(夹具)资料至工程文员、SMT主管；硬件系统工程师制作试产工艺指导书提交OA评审； 5、硬件系统工程师向导入工程师输出参考样机、原理图、培训讲义， 开展试产前导入培训：新物料培训、维修培训O各项手手板板样样机机测测试试报报告告，试试产产电电子子BOMBOM试试产产工工艺艺指指导导书书，试试产产PCB

9、PCB丝丝印印图图试试产产PCBPCB坐坐标标文文件件、试试产产PCBPCB钢钢网网( (夹夹具具) )资资料料、各各项项试试产产培培训训资资料料I试产电子BOM试产工艺指导书，试产PCB丝印图试产PCB坐标文件、试产PCB钢网资料，试产PCB及其它试产新物料P. 1、硬件系统工程师参与试产需求会议、试产会议，协助导入工程师解决试产物料、资料问题；2、硬件系统工程师跟踪试产过程，并参与工程部主导的试产总结会审。具体要求参照工程试产管理规范。O：工工程程样样机机，试试产产总总结结I工程样机、测试用例新产品市场需求表评审新新产产品品需需求求说说明明书书确确认认原原理理图图设设计计手手板板物物料料准

10、准备备焊焊接接与与调调试试手手板板样样机机测测试试工工程程试试产产硬硬件件系系统统工工程程师师市场部项目负责人硬硬件件系系统统工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师焊焊接接工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师Layout工工程程师师焊焊接接工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师焊焊接接工工程程师师Layout硬硬件件系系统统工工程程师师Layout工工程程师师工工程程样样机机测测试试硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试式式程程师师量量产产输输出出及及培培训训平平台台库

11、库建建设设硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师P：1、硬件系统工程师与测试工程师依据相同的测试用例进行交叉测试，OA测试报告交叉评审，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，应当再次展开交叉复测确认问题点。 2. 硬件系统工程师参与工程样机综合测试报告OA 3、硬件系统工程师积极协调解决测试过程中发现的问题，并整改再验证直至通过 O：各项工工程程样样机机测测试试报报告告I工程样机综合测试报告、试产总结、样机鉴定报告、样机客户试用报告P1.硬件系统工程师参与样机客户试用报告、样机鉴定报告会审2、硬件系统工程师总结

12、工程试产、样机测试验证、样机鉴定、客户试用过程中发现的问题，积极协调解决并再验证，直至通过；3、硬件工程师组织修订V1.0原理图、PCB文件、电子BOM，输出量产资料：焊接工程师修订量产电子BOM，提交OA评审（具体要求参照电子BOM单制作及审核规范）；LAYOUT工程师修订量产PCB文件，生成量产菲林文件，提交OA评审输出：“PCB资料承认书”、“PCB丝印图”、“PCB坐标文件”、“PCB结构图”、“PCB钢网(夹具)菲林资料”；硬件系统工程师修订工艺指导书，提交OA评审；硬件系统工程师参与OA评审；硬件系统工程师参与OA评审； 2. 硬件系统工程师向导入工程师输出原理图、培训讲议， 开展

13、量产前导入培训：新物料培训、维修培训O工工艺艺指指导导书书、“PCB“PCB资资料料承承认认书书”、“PCB“PCB丝丝印印图图”、“PCB“PCB坐坐标标文文件件”、“PCB“PCB结结构构图图”、“PCB“PCB钢钢网网( (夹夹具具) )菲菲林林资资料料”、量量产产电电子子BOMBOM、产产前前培培训训资资料料，V1.0V1.0原原理理图图、量量产产PCBPCB文文件件& &菲菲林林资资料料I：原理图、PCB文件、新物料承认书P：1、系统工程师组织相关人员对项目硬件开发总结，经硬件主管批准后，将已通过验证的新电路模块及使用说明加入“硬件模块电路”，将可大批量应用的新物料加

14、入，由LAYOUT工程师将通过验证的新PCB封装加入0：“硬硬件件模模块块电电路路”、TENDA、TENDA注：资源为红色的为流程唯一责任人;具体质量要求参考设计开发控制程序!我们的贡献：T：以最快的速度推出新产品或改进老产品。Q：最大程度满足客户的需求（$APPEALS-价格、可获得性、包装、性能、易用性、保障、维护成本、社会接受程度）。C：以最低的成本做出满足客户需求的产品。S：为客户（最终用户、下一道工序、需要你帮助的同事都是客户）提供最好的服务。新产品市场需求表评审新新产产品品需需求求说说明明书书确确认认原原理理图图设设计计手手板板物物料料准准备备焊焊接接与与调调试试手手板板样样机机测

15、测试试工工程程试试产产硬硬件件系系统统工工程程师师市场部项目负责人硬硬件件系系统统工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师焊焊接接工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试工工程程师师Layout工工程程师师焊焊接接工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师焊焊接接工工程程师师Layout硬硬件件系系统统工工程程师师Layout工工程程师师工工程程样样机机测测试试硬硬件件系系统统工工程程师师系系统统测测试试式式程程师师量量产产输输出出及及培培训训平平台台库库建建设设硬硬件件系系统统工工程程师师系系统

16、统测测试试工工程程师师硬硬件件系系统统工工程程师师版次：001第 1页 共1页 作作业业说说明明I市场部根据市场变化和需求制作并发起会审新产品市场需求表P硬件系统工程师参与新产品市场需求表，评审把关硬件需求。如需要技术预研，组织相关工程师对关键硬件功能模块开发预研。O评审后的新新产产品品市市场场需需求求表表，如有预研则提供硬硬件件可可行行性性分分析析报报告告、关关键键硬硬件件功功能能模模块块I评审后的新产品市场需求表、硬件可行性分析报告（有技术预研的）P硬件系统工程师组织分析硬件需求，整理编写硬件需求说明书，在OA评审通过后提交给项目经理整合成新产品需求说明书，参加新产品需求说明书会审O评审通

17、过的新新产产品品需需求求说说明明书书(包含硬件需求内容、与硬件相关的结构、平面、软件需求内容).I新产品需求说明书，芯片组Datasheet、参考原理图、DesignGuid等相关硬件参考设计资料P1.硬件系统工程师参考新产品需求说明书、“新产品开发硬件组project计划模板”分解硬件开发任务，制作硬件开发计划并参加合成后的项目开发计划会审2、硬件系统工程师调用、组合192.168.100.19716-平台库建设硬件模块电路、中可以用模块、物料，进行原理图设计、制作物料清单、新物料清单，并组织原理图会审、填写原理图评审记录表；具体设计及评审要求参照原理图设计及评审规范及原理图评审记录表 3.

18、硬件系统工程师确认结构工程师提供的PCB结构图；当新开模/改模时参与结构设计会审，有必要时，应结构工程师的要求制作PCB结构板用于新开模/改模结构试装。O硬件系统工程师将会审后的原原理理图图、原原理理图图评评审审记记录录表表提交OA评审，“物物料料清清单单”提交焊接工程师制作手板BOM，“新新物物料料清清单单”提交材料工程师寻样，PCBPCB结结构构图图用于PCB LAYOUTI原理图，PCB结构图，“物料清单”，“新物料清单”P1.硬件系统工程师将原理图导出网络表，并导入PCB结构摆位布局 2. 硬件系统工程师将“新物料清单”提交材料工程师开展新物料进行寻样/打样工作，并积极跟进，详细流程参

19、照硬件新物料承认-打样流程图 3. 硬件系统工程师将“物料清单”提交焊接工程师制作手板BOM，申领老物料、准备手板样机焊接工作。 4. Layout 工程师依据原理图、摆位布局后的PCB文件开展LAYOUT工作，并制作连同LAYOUT完成的PCB文件提交硬件系统工程师组织PCB文件会审；硬件系统工程师主持PCB文件的现场会审、现场修改，由LAYOUT工程师记录整理PCB文件审核记录表并提交OA评审。LAYOUT工程师负责将评审后的PCB文件生成菲林文件，连同发供应商打样并积极跟催。具体Layout 及评审要求参照layout工作规范及PCB文件评审记录表。 5.Layout工程师负责的维护工作

20、，制作新的PCB封装、修订现有的PCB封装、检查PCB封装是否使用准确；的路径是192.168.100.19716-平台库建设硬件模块电路PCB图OPCBPCB文文件件评评审审记记录录表表、PCBIPCB样、手板电子BOM、电子新物料、电子老物料、原理图P1 硬件系统工程师、Layout工程师检查、确认PCB板样，提交给焊接工程师进行手板焊接；硬件系统工程师接收并检查电子新物料样品、老电子物料，提交给焊接工程师进行手板焊接。 2 焊接工程师依据手板电子BOM焊接手板样机，并记录问题点一起提交硬件系统工程师进行手板调试；硬件系统工程师将硬件部分调试好的样机后提交结构工作师、平面工程进行结构平面试

21、装确认、提交软件系统工程师进行软件调试，必要时协助进行软、硬件联调工作。O手手板板样样机机I手板样机、测试用例P1. 硬件系统工程师与测试工程师依据相同的测试用例进行交叉测试，OA测试报告交叉评审，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，应当再次展开交叉复测确认问题点。 2. 硬件系统工程师参与手板样机综合测试报告会审 3、硬件系统积极协调解决测试过程中发现的问题，并整改再验证 直至通过 4、 手板样机综合测试报告评审通过后，硬件系统工程师组织更新原理图、PCB文件、电子BOM，输出试产资料：焊接工程师制作电子试产BOM，提交OA评审（具体要求参照电子BOM单制作及审核规范）；Layout工程师

22、将试产PCB发出打样(有必要时)，邮件输出试产PCB丝印图、PCB坐标文件、PCB钢网(夹具)资料至工程文员、SMT主管；硬件系统工程师制作试产工艺指导书提交OA评审； 5、硬件系统工程师向导入工程师输出参考样机、原理图、培训讲义， 开展试产前导入培训：新物料培训、维修培训O各项手手板板样样机机测测试试报报告告，试试产产电电子子BOMBOM试试产产工工艺艺指指导导书书，试试产产PCBPCB丝丝印印图图试试产产PCBPCB坐坐标标文文件件、试试产产PCBPCB钢钢网网( (夹夹具具) )资资料料、各各项项试试产产培培训训资资料料I试产电子BOM试产工艺指导书，试产PCB丝印图试产PCB坐标文件、

23、试产PCB钢网资料，试产PCB及其它试产新物料P. 1、硬件系统工程师参与试产需求会议、试产会议，协助导入工程师解决试产物料、资料问题；2、硬件系统工程师跟踪试产过程，并参与工程部主导的试产总结会审。具体要求参照工程试产管理规范。O：工工程程样样机机，试试产产总总结结I工程样机、测试用例P：1、硬件系统工程师与测试工程师依据相同的测试用例进行交叉测试，OA测试报告交叉评审，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，如交叉测试过程中发现不一致或其它异常，应当再次展开交叉复测确认问题点。 2. 硬件系统工程师参与工程样机综合测试报告OA 3、硬件系统工程师积极协调解决测试过程中发现的问题，并整改再验证直至通过 O：各项工工程程样样机机测测试试报报告告I工程样机综合测试报告、试产总结、样机鉴定报告、样机客户试用报告P1.硬件系统工程师参与样机客户试用报告、样机鉴定报告会审2、硬件系统工程师总结工程试产、样机测试验证、样机鉴定、客户试用过程中发现的问题，积极协调解决并再验证，直至通过；3、硬件