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文档简介

1、目 錄一提高認識達成統一二公差基礎知識三位置度的定義標注及測量 四平面度的定義標注與測量一提高認識達成統一 在連接器設計中位置度平面度的標注與測量既是重點又是難點。目前D/T工程部品保部以及台北就位置度平面度的標注與測量尚未達成統一認識。以MINI PCI 4.0H客戶圖為例從8月9日至8月29日D/T與台北來回發了十多次電子郵件其中討論的一個重點就是位置度的標注。現為提高并統一大家對位置度平面度的認識特制作此報告。BACK二公差基礎知識(一) 公差實際尺寸相對理論尺寸的允許變化範圍即當用實際尺寸減去理論尺寸時如果所得差值在公差允許範圍之內則該尺寸合格。例如30.000.05如果實際測得尺寸為

2、30.03則30.03-30.00=0.03在-0.050.05範圍之內故該尺寸合格。公差定義是公差標注和測量的依據。 二公差基礎知識(二)基准為計算或參考的目的設定一實體上的點線平面柱軸等是精確的根據它們工件上其他形狀的位置和几何關系才得以確立。基准表面基准形體都是用以建立基准的真實工件表面或形體故它們仍有著表面或形體不精密的地方。符號-A-二公差基礎知識基准符號形位公差符號的放置1尺寸的下面二公差基礎知識基准符號形位公差符號的放置2形體的延長線3尺寸的延長線尺寸線的延長線形體的延長線二公差基礎知識(三公差的分類1尺寸公差控制形體大小2形狀公差包括直線度平面度圓度圓柱度線輪廓度曲面輪廓度3位

3、置公差包括定位公差位置度對稱度同心度)定向公差傾斜度平行度垂直度)跳動公差圓跳動全跳動)二公差基礎知識(四公差帶限制实际要素变动的区域。(五公差原则 1.独立原则图样上给定的形位公差与尺寸公差无关分别满足功能要求的公差原则。此原则是形位公差与尺寸公差相互关系的基本原则。二公差基礎知識2.相关原则 2-1.最大实体原则测量时取被测要素的最大实体的公差原则如下图所示左图为尺寸标注右图为实际测量时的取值二公差基礎知識2-2.最小实体原则测量时取被测要素的最小实体的公差原则二公差基礎知識 2-3.包容原则使实际要素处处位于理想形状的包容面之内的公差原则。应用包容原则时其形位公差数值随着实际形体尺寸的变

4、化而变化。 以0.6 B-T-B CONN W/POST 40P(M)的孔规设计为例其端子公差如下所示二公差基礎知識 由端子的尺寸公差和位置度公差可知端子允许的变动范围是以其理论位置为中心对称的0.32的包容面之内因此设计孔规时公差如下设计二公差基礎知識二公差基礎知識其公差带图如下所示二公差基礎知識 当尺寸公差为-0.02即尺寸为0.28时其位置度公差是0.04而当其尺寸公差为0.02即尺寸为0.32时其位置度公差是0。总之该孔的实际轮廓总是位于以理论位置为中心对称的0.32的包容面之内。 BACK三位置度的定義標注及測量(一位置度定義一形體的軸線或中心平面允許自真位置變動的范圍即一形體的軸線

5、或中心平面的實際位置相對理論位置的允許變動范圍。 定義軸線或中心曲面的意義在于避開形體尺寸的影響。三位置度的標注與測量(二位置度的三要素 1.基准 2.理論位置值 3.位置度公差三位置度的標注與測量(三位置度公差帶 位置度公差帶是一以理論位置為中心對稱的區域。位置度公差帶三位置度的標注與測量(四位置度的標注與測量 4-1.0.6 B-T-B CONN W/POST(M) 40P位置度標注與測量三位置度的標注與測量測量步驟一對端子進行編號三位置度的標注與測量第一次置中歸零第二次置中歸零二置中歸零先测出左柱宽1.00然后第一次置中归零测量右柱宽也一样)再测量其到右柱两边的距离14.2514.95进

6、行第二次置中归零三位置度的標注與測量三以中心線左边第二根端子为例测出实际尺寸D1(0.82)D2(1.02)根据位置度公差定义DE=abs(Da-Dt) =abs(D1+D2)/2-Dt)=abs(0.82+1.02)/2-0.90 =0.020.05三位置度的標注與測量其中DE表示实际偏差 abs表示绝对值 Da表示实际位置尺寸 Dt表示理论位置尺寸对于不同的端子它们的理论位置尺寸是不同的测量时测量者须自行计算三位置度的標注與測量留意位置度沒有正負之分但在此為區別其方向公式中的D1D2Dt以基准為零線采用正負符號。 此外根据上面公式我们还可以推出另一种测量方法但我个人还是推荐采用上述方法因为

7、下面这种方法多了一次置中归零置中归零不仅测量繁琐而且会增加测量误差。 三位置度的標注與測量DE=abs(Da-Dt) =abs(D1+D2)/2-Dt) = abs(d1+ Dt) +( Dt-d2)/2-Dt) =abs(d1-d2)/2=abs(0.12-0.08)/2 =0.020.05三位置度的標注與測量四制作位置度公差表PINBASED1D2DaDtT判定12345BACK三位置度的標注與測量4-2.IDE 44P垂直位置度標注與測量如圖IDE 44P端子在垂直方向上具有以下特點排數少只有兩排)每排端子數量多達22PIN)長度值為端子材厚值對于不同的端子其值差異極小因此我們可把上排端

8、子和下排端子分別看成兩個整體。下面以下排端子為例介紹其測量方法。三位置度的標注與測量一测出角柱垂直方向上1.70的实际尺寸然后置中歸零二往下偏移2.00然后归零三位置度的標注與測量三分别找出位置向上和向下偏离最大的端子测出其端子上下表面的距离并测出端子实际材厚值DE1=d1-T/2=0.15-0.20/2=0.05DE2=d2-T/2=0.17-0.20/2=0.07下排端子的位置度最大偏差为maxDE1DE2)=0.070.10BACK三位置度的標注與測量4-3.MINI PCI 4.0H位置度的標注與測量 對于MINI PCI 4.0H存在著兩個位置度一個是端子錫腳的位置度此位置度以POS

9、T為基准用于控制端子錫腳與與PCB板的配合現其位置度公差0.18另一個是端子接觸區域的位置度此位置度以KEY為基准用于控制端子接觸區域與對插件的配合現其位置度公差0.3。對于第一個位置度其標注方式已統一對于第二個位置度有如下兩種標注方式三位置度的標注與測量第一種標注方式直接測量 采用這種方式測量時直接對124根端子接觸區域一一測量其位置度由于端子接觸區域是包在主體內部其測量繁瑣困難 。三位置度的標注與測量第二種標注方式間接測量由于端子是下料成型且插在主體插槽中插槽控制了端子的平面度因此只須控制KEY相對POST的位置度與端子錫腳相對POST的位置度相應地也就控制了端子接觸區域相對KEY的位置度

10、且其測量誤差相對直接測量極其微小。建議采用此種標注方式。BACK三位置度的標注與測量4-4.位置度的其它标注与测量 BACK三位置度的標注與測量 此位置度的公差帶是以理論位置為中心的直徑為0.30的圓。對于每根端子測出其水平位置度Th和垂直位置度Tv后須再驗証其是否滿足公式Th+Tv0.15。BACK四平面度的定義標注及測量(一平面度的定義 曲面輪廓度一表面允許作單向的或雙向的輪廓均勻變移的區域。平面度其實是曲面輪廓度的一種特例。在連接器設計中我們將端子站腳及TAB(或LATCH)的表面看成一整體由于其要求相對PCB的表面在0.1mm之內的平行區域之內故平時我們將此三者的曲面輪廓度叫做平面度。四平面度的定義標注及測量(二平面度的測量基准 如上圖所示測量平面度時以P1P2P3等不同平面為基准則所測得的平面度值顯然也不同。在這些基准面中只有以最終放置面或配合面為基准所測得的平面度才是被測面的有效平面度值。四平面度的標注與測量 (三平面度的標注與測量 如下圖所示在標注平面度時除了要將其輪廓變化范圍限制在0.10mm的公差帶范圍之內外還須限制該公差帶的傾斜角度。在連接器設計中通過限制該公差帶的位置來限制其傾斜角度。下面以0.6 B-T-B(M) CONN W/POST為例介紹其標注與測量。

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