PCB封装库命名规则

1、修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人初次制定杨春萍。元件库的组成原理图Symbol库原理图Symbol库分为和，用于标准库和临时库的区分;PCB 的 Foot print 库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定: 集成芯片 U电阻R排阻RN电位器RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容 C铝电解CD钽电容 CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 QESD 器件 （单通道 ）D MOS 管 MQ 滤波器 Z 电感 L 磁珠 FB 霍尔传感器 温度传感器 晶体 Y 晶振 X 连接器 接插件 变压器 继电器 保

2、险丝SHSTJP过压保护器 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点： 信号测试点： 螺丝孔 HOLE 定位孔： H 基标： BASEFVTP/TP_WX1TS、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入 ORCAD 的元件信息系统（ CIS ）中，根据器件的特性，建库申请 人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Value :器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolera nee :公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围;C_Voltage :电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage :功率，主要是电阻的

3、额定功率；Dieleetrie :电容介质种类，如 NPO、 X7R 、 Y5V 等等Temp erature :使用温度Life :使用寿命CL :容性负载，主要针对晶体来说Curre nt :电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency :电感的谐振频率Part_Number :器件料号Foot print :指 PCB 封装Price :价格Description :元件简单描述，主要引用S6ERP品名。Part name：元件所属分类；Datasheet： Datasheet 名称；Manufacturer :制造商；Manufacturer Part Number

4、:制造商编号；MSD :潮湿敏感等级ESD :静电等级ROSH :是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写 PbTEM :回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。COAT_MAT:引脚镀层/焊点成份MELT TEM: 焊点融化温度四.元器件命名规范阻容等离散器件的命名TYPEREF?Symbol命名PCB Foot print 命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206 等标准贴片排阻RNRN0402_8 P4R/RN0603/8 P4R等RN0402_8 P4R/RN06

5、03_8 P4R 等手插功率电阻RWRW_P 脚距 _H/VRW_P 脚距 _H/V可调电阻RVRV097电容标准贴片电容CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206 等手插瓷介电容CAPCAP_P脚距CAP_P脚距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206 等二极管标准贴片二极管DD_型号封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD 123等标准封装手插二极管DD _型号_P脚距_H/VD _型号_P脚距_H/V稳压管DZDZ_型号_封装SOD_80/SOT_2

6、3/SOT_323/SMA/SMB/SMC 等TVS管TVTVS_型号封装SMA/SMB/RV1206 等防雷管THTHUNDER型号_封装SMA/SMB/RV1206 等备注：DO_214AC=SMA ，DO_214AA=SMB ，DO_214AB=SMC ，DO_201AC=SMA。LED灯标准贴片封装LED灯LEDLED0805/LED1206 等LED0805/LED1206 等圆形引脚式LED灯LEDLED_灯帽直径_ H/VLED_D灯帽直径_H/V三极管标准封装三极 管QQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT 23/SOT 143 等MOS管标

7、准封装MOS管MQMQ_型号封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT 23/SOT 143 等开关轻触按键开关SWSW_KEY_ 型号(_SMD)SW_KEY_ 型号(_SMD)拨动开关SWSW_PULL_ 型号(SMD)SW_PULL_ 型号(SMD)编码器开关SWSW_EC_ 型号(SMD)SW_EC_ 型号(SMD)光耦开关SWSW_PHOTO_ 型号(SMD)SW_PHOTO_ 型号(SMD)IR接收头IR接收头IRIR_ 型号 _H/VIR_ 型号 _H/V保险丝标准贴片封装保险丝FF0805/F1206 等F0805/F1206 等其他保险丝FF_型号(_S

8、MD)F_型号(_SMD)OSC钟振OSC钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225 等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTALCRYSTAL 晶体YY_型号(_SMD)(_H/V)Y_ 型号(_SMD)(_H/V)晶体变压器变压器TTRAN_ 型号(_SMD)TRAN_ 型号(_SMD)电池 座电池座GBBAT_ 型号 _H/V(_SMD)BAT_pin 数 P_H/V(_SMD)蜂鸣器蜂鸣器BBUZZER型号(_SMD)BUZZER_ 型号(_SMD)继电器继电器KRELAY_ 型号(_SMD)RELAY_ 型号(_SMD)螺丝孔螺丝孔HH_SCRE

9、W_C*D*NSCREW_C*D*N基标点基标点BASESEN _PINSEN _PIN放电端子ESDESDESDESD测试通孔测试点TPTP _C*D*TP _C*D*点贴片测试点TPTP _C*_SMDTP _C*_SMD散热 片散热片HSHS_型号HS_型号连接器类的命名：J_TYPEJ排X列_卩脚距_H/V_SMDTYPEREF?SCH元件名FOOT PRINT封装名PH头JJ_PH_排 X 歹列 _P 脚距 _H/VPH_排X列_P脚距_H/V2510插座JJ_2510_排 X 列 _P 脚距 _H/V2510_排X列_P脚距_H/VHEADERJJ_HEADER_排X歹歹_P脚距

10、(_F/M)_H/VHEADER_排X歹列_P脚距 (_F/M)_H/V(注：区分排针和排母， 排针为M ,排母为F)IDE座JJ_IDE_排X列_P脚距IDE_排X列_P脚距FPC连接器JJ_FPC_排X列_P脚距H/V(FB)(SMD)FPC_排X列_P脚距H/V(FB)(SMD)电源插座JJ_PWCN_排X列_型号PWCN_排X列_型号其他插座JJ_CN_排X列型号CN_排X列_型号备注:a.默认为手插元件，后缀增加 _SMD为贴片;b. H/V区分卧式与立式；插座类的 命名：P_TYPE层X列型号_H/V_SMDTYPEREF?SCH元件名Foot print封装名插槽座JP卩_插槽类

11、型_型号_H/V(_SMD)插槽类型型号_H/V(_SMD)USBJPJP_USB（_层 X 列）_型号 _H/VUSB（_层X列）_型号_H/VRJ45JPJP_RJ45（_层 X 列）_型号 _H/VRJ45（_层 X 列）_型号 _H/VUSB 与 RJ45结合体JPJP_RJ45+USB_ 型号 _H/VRJ45+USB_ 型号 _H/VSATA 座JPJP_SATA（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VSATA（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VDB插座JPJP_DB_PIN 数_（层 X 列）型号 _H/VDB_PIN数（层X列）_型号_H/VVGA插座JPJP_VGA_PIN数_（

12、层X列）_型号H/VVGA_PIN 数（_层 X 列）_型号_H/VDB 与 VGA结合体JPJP_DB9_VGA15_ 型号 _H/VDB9_VGA15_ 型号 _H/VAUDIO 插座JPJP_AUDIO_ 型号 _H/V_（SMD）AUDIO_ 型号 _H/VDVI插座JPJP_DVI_脚数(_层X列)型号_H/VDVI_脚数(_层X列)_型号_H/VRCA插座JPJP_RCA（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VRCA（_层X列）型号_H/VBNC插座JPJP_BNC（_ 层 X 列）_型号 _H/VBNC（_层X列）型号_H/VDCJACK 插座JPJP_DCJACK_ 型号 _H/V

13、DCJACK_ 型号 _H/VHDMI插座JPJP_HDMI（_层X列）_型号H/V（SMD）HDMI（_ 层 X 列）_型号 _H/V（_SMD）备注：a. 默认为手插元件，后缀增加 _SMD为贴片；b. 默认为单口插座，中间增加 _层X列为多层多列;IC 类的命名：U_型号 _PCB FOOT PRINTTYPEREF?SCH元件名Foot print封装名BGA类UU_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类UU_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距QFP类UU_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD)QFP脚数_P脚距（_EPAD）SOT/TO

14、类U元件型号SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装备注：增加后缀（_EPAD）表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为 100mil。2、 在设计过程中 Pin Shape统一选用 short; Pin Type统一选用 passive。3、 根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输岀在右的原则。对于Pin Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。Pin Number要求隐含，不显示岀来。4、脚无极性的无源器件（

15、如：电阻，磁珠，电感、电容）的Part设计。二极管、三极管、MOS管等，应绘制岀逻辑图。对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。八、Foot print 建库规范焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：位为mm用m代替小数点。2）、长方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40 ,表示边长为 40mil的正方形焊盘。如果单 女口：s0m40,表示长是正方形焊盘。r长x宽；如：r30x40表示长为 40mil、宽为30mil的焊盘。如果单位为 mm用m代替小数点，如：r0m3x0m40。3）、椭圆形焊盘的命名

16、规则为:女口： o0m2x0m65。o长x宽;如：o65x10。如果单位为 mm，用m代替小数点,4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：位为mm,5）、为了减少2、孔焊盘1）、圆形PTH用m代替小数点,PCB厂家的疑问，c直径;如：如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。如果单c0m50。我们把 SOLDERMASK 与 PAD的大小建为一样。孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径钻孔为30MIL的PAD。如果单位为 mm，用 为，钻孔为的PAD。非金属化孔在后面直接加 圆孔。c50d30表示焊盘为50MIL ,c0m50d0m30表示焊盘d钻孔直径。如：m代替小数点。如：n,如：c30d30n表示直

17、径为30mil非金属化2）、正方形焊盘圆形孔 PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为 50mil，钻孔为30mil的PAD。如果单位为 mm , 用m代替小数点。3） 、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30表示焊盘为40x60mil的 椭圆形，钻孔为 30mil的PAD。如果单位为 mm ,用m代替小数点。非金属化孔在后面直 接加n,如：o30x40d30x40n表示大小为 30x40mil非金属化椭圆孔。4） 、过孔的

18、命名规则：via过孔外径d过孔内径。如：via20d10 :表示PAD为20mil,孔为10mil的 VIA。4、特殊焊盘1） 、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。女口： gf90x33表示金手指的长度为90mil、宽为33milmm，用m代替小数点。Sha pe来表示。命名规则为：P artName_ Pin Number，其中Pin Number为该异型焊盘所属的Pin Number。例如：元件 XC6203XC6203_2，该焊盘就叫做 XC6203_2。NULL。的金手指。如果单位为2）、异型焊盘的命名必须由所用的的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为5、THERMALS anti

19、焊盘目前都没有用，默认为6、ShapeSha pe 的命名规则为：P artName_ Pin Number，PartName为元件名称，其中P artName为元件名称，Pin Number为该异型 焊盘所属的 Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2。焊盘库的建库规范1、 焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTI PAD、THERMAL PAD的焊盘大小， SOLDERMASK、PASTERMASK 的大小。如果使用 MIL为单位，那么 decimal places的值取2, 如果使用mm为单位，decimal pl

20、aces的值取4。Datasheet 推荐2、 普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于值。3、4、由于我们公司的 PCB光绘文件都采用正片的格式，所以 不定义，默认为 NULL，且所有焊盘的 SOLDERMASK 钻孔的 Drill symbol 钻孔的 Drill symbolANTI PAD 和 THERMAL PAD 可以 和PAD 一样大。5、可以不指定，但在岀光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。板卡新;List （Check.Xls的要求，一般遵循以下原则:插件焊盘的设计参照1）、焊盘间距W 孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊

21、环 8mil,底层单侧焊环6mi2）、焊盘间距（1）一般要求：孔径V 40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环 8mil ； 40mil w孔径v 80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil ；80mil w孔径，孔径=脚径+24mil ;单侧焊环（2）特殊要求：a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径 底层单侧焊环6mil ;b、网络产品RJ 口、隔离变压器、屏蔽罩 设计其它引脚单侧焊环 6mil ;对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm，或者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；c、 公差的器件，评审时按datasheet另订封装；d、带PIN座线材，

22、孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。贴片焊盘设计参照的要求：16mil ；=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,孔径、固定脚焊环按按datasheet推荐尺寸2、表三04021206焊盘设计外形代号（inch ）0402060308051206外形代号（mm1005160321253216W 宽 mmmil22315063L：长 mmmil22344452T： 距 mmmil16243472表四钽电容型号英制公制A(mil)B(mil)G(mil)A-case12063216506348B-case14113528908462C-case2312603290116120D-case2

23、8177243100125160注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。 表五二极管等型号A(mm)B(mm)G(mm)SOD-80/MLL-34SOD-87/MLL-41注：圆柱状类(如二极管)的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心 距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型 封装的片式阻容一致。表六翼形引脚(SOP、QFP等)脚距焊盘尺寸P (mm焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b2T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE

24、!注：1焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。2、芯片焊盘宽度：一般为引脚中心距的 1/2，且为管脚宽度1倍。表七 QFN、MLF LLP脚距焊盘尺寸P (mm焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b2T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE!T#VALUE!注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。表八、J形引脚(SOJ、PLCCP (mm焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b2T#VALUE!注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。元件初始角

25、度的定义：参照为了统一 SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间,保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准LED类：横放，左负极，右正极，此化：有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、种设计角度为0度。注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点(即横放时为0度)。SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为 0度。仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP DFN

26、 SON类等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。详如图示：注：3、排阻用卡容4、注：两排脚的 QFN定义为DFN，按Sop类封装定义初始角度 四侧有管脚类，如 QFP/QFN BGA PLCC类等：0度。0度。脚朝左下，此种设计角(1)正方形类元件(4面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为(2)长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为5、插座、连接器：PIN脚数多的部分朝下，如果两排PIN数相同，贝y 1度为 0 度。如：HDMI、FPC、USB、DIMM 等6、SIM卡：横放，1脚朝左，此种设计角度为0度元件的原点位置为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：1、 接插件：原点位置统一放在第一PIN，便于按机构的位置摆放;2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。其它(目前未执行)建Foot Print 时，为了以后更好查找，我们在 上封装的重要尺寸，女口： UNITS，PADSTACKS丝印1、 器件外框。器件外型尺寸以