Genesis各大菜单的介绍

1、Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍File:文件Greate:新建 创建，文件名只能用小写字母数字.（料号）Database:文件默认名称Copy:复制（料号）Move job: Ren ame:Dup iate:自我复制移动文件包 重新命名Delete:删除（Ctrl+B ）Strip job:Export job:Import job:导入脚本包_ 输出文件包（TGZ 导入文件包（TGZArchive存档Secure安全保持Acquire 获取料号保存关闭文件包（退出料号）导脚本锁定 Cheek out: Cheek in:Locks statas:锁定程序Versio n

2、:版本号Quit:推出 Genesis（关闭）Save:Close job:Script:Locks:上锁解锁Actio ns:行动菜单Select:选择 Select all: Un select: 打开选择所有关闭选择、未使用选择Open:Up date win dow:刷新窗口（Ctrl+F）实体属性Gerber网络分析测试电源 Netlist Optimizer网络优化（Ctrl+O） Electrical Test Manager测试电源管理器（Ctrl+T）输出文档En tity attribates:Input:导入，导入Netlist ani yzer: Electical T

3、esti ngOut put:Message:信号View Log:查看记录Auto drill man age : 输出钻带管理器 Auto rout man age :输出锣带管理器Aoi: 测试光学点（Ctrl+G）Pan elization Wizard :排版精灵Pan elization Set up :排版设置Sharelist :分析列表ODB+ Messenger奥宝使用者Quote Sunmdry:立刻提供ERF editor :编辑 ERF档Qp tio ns 选项Users:用户Groups:群Con figurati on:组Databases:数据库Licenses

4、:批准Usage:使用In stalled:安装Clean unused symbols :清楚未使用的符号 Check resized sybols:检查调整的符号Windows 窗口Main cli pboard :电路板窗口Input:导入Out put:输出Genesislib:共用库料号内菜单向上特性表 文件 D 码库Go up: Matrix:Ste ps:Symbols:Stackups:叠板 Wheels: D 码学习器 Forms:表单 Flows:流程 Attribates:属性Input :导入 Out put:输出 User:用户 Extension:贮存资料档案导入资

5、料Actions（行动菜单）-Input - Path:（找资料路径）-Job:（生产料号）Step:or-Identify（ 读入资料格式）-Translate（执行转换）-Editor（进入编辑）Job（料号）:Step （文件）：Job matrix（料号特性表）：工作界面左边 1蓝色框为工作层2中间为颜色3后面为层名在工作界面（白色方框）蓝色框点右键Work layer:工作层Snap layer: 参考层Affected non e:关闭所有影响层Affected all :打开所有影响层Affected board :电路板影响层Affected filter :过滤影响层工作界面

6、左边在层名点右键：Dis play:显示层颜色显示物件（查看D码）Features histogram:Copy:复制merge:合并 unmerge:反合并 Optimize leveis:极性等级最佳化 （合层）Fill profole:添满虚线（填铜-工艺边及电镀边）Register:对齐（自动对齐）Matrix:特性表Ceate layer:新建层Rename layer:重新命名Delete layer:删除层Copper/exposed area :记算铜面积（电镀面积）Attributes:属性（查看层）Notes:记事本Clip area: 清除区域Re-read:重新读入Tr

7、uncate:截缩（注：截缩后无法恢复）Compare:图形对比（原稿比对）Text refere nee:文字参考Create sha pelist: 产生形状列表Delete sha pelist:删除形状列表工作界面左下角第一个坐标：绝对坐标（白色）。 相对/任意坐标（黑色） 第二个坐标圆弧坐标。相对/任意坐标（黑色）第三个坐标中心坐标：虚线中心虚线左下角虚线左上角虚线右上角虚线右下角工作层中心文件基准点（特殊坐标）Profile center:P rofile lower left:P rofile upper left:P rofile upper right: P rofile l

8、ower right: Work layer cen ter: Ste p datum: 第四个坐标感叹号（归原始零点）执行/操作右下角 Inch :英寸 mm : 毫米工作界面右边-图表栏菜单第一行1. 图形上移2. 图形下移3. 居中4. 坐标偏移 第二行1. 图形左移2. 图形右移3. 返回查看上一步放大与缩小的窗口4. 图形偏移第三行1. 放大窗口2. 缩小窗口3. 比例放大与缩小图形4. 过滤器Include symbols:包含符号Excl nde symbols:不包含符号User filter:使用过滤器Highlight all p ads:高亮所有拍位Highlight a

9、ll li nes:高亮所有线Highlight all surfaces:高亮所有铜皮Highlight negative features:高亮负性的物件Highlight all recta ngles:高亮所有长方形Select all recta ngles:选择所有长方形Highlight smd pads:高亮 smd （贴片）Select smd pads: 选择 smd （贴片）Highlight gold conn ectors:高亮金属连接器Select gold conn ectors:选择金属连接器Highlight tear drop s:高亮表面裂痕Highlig

10、ht non-electric features:高亮没有动的物件Highlight nomen clature:高亮名称Select nomen clature:选择名称Highlight non pl ated holes:高亮无铜孑 LSelect non p lated holes:选择无铜孑 LSelect p adstouchi ng non-pth holes:(sig nallayer) Highlight plated holes:高亮有铜孔Select p lated holes:选择有铜孑 LSelect p ads touchi ng pth holes:(sig na

11、l layer) Highlight via holes:高亮过孑 LSelect via holes:选择过孔选择接触到线路无铜孔选择接触到线路有铜孔Select p ads touchi ng via holes:(sig nal layer)DcodeD码 Filter :过滤 Reset:重新安置All profile :全部虚线In profile:虚线以内Select :选择 highlight :高亮 search :搜索选择接触到线路过孔Attr :属性Out profile:虚线以外Un select :未选择tur n off:关闭高亮 histogram :柱状图Clos

12、e &reset :全部关闭close :关闭第四行1.显示控制In ch/mils:英寸/密耳Width:(Outli neOn实体More than 4 layer:显示 4 层以上Un its :单位 mm/micro ns： 毫米/微米 ctrl+w ）宽度显示:双线Off:中心线S&r features: 显示排版物件Negative data:显示负性Dyn amic text as value : 显示动态文字的内容 Drill/rout as markers:显示钻孔/锣带为符号Full scree n cursor:显示全屏光标P rofile: 显示虚线Ch

13、a ins:显示锣带的路径Compensation:显示成型补偿Dimensions:显示成型的尺寸Dimensions messages:显示成型尺寸的讯息 Auto up date feature hist:自动更新物件Auto up date slot hist:自动更新槽孔Popview continuous mode: 视窗放大连续模式 2.抓取中心Snap mode:打开模式S+前面第一个字母为快捷键Off:Grid:Cen ter:Skeleto n:关闭中心格点拍位中心骨架中心O Marks:Nff:Grid:格点Edge:拍位边缘In tersect:交叉中心Mid poni

14、nt:线中心P rofile:虚线中心3. 网络分析4. DRL检查第五行et :Dots:X size:Y size:Prev orig in:关闭格点十字格点网格圆点横方向尺寸竖方向尺寸Origin:零点查看零点1. 框选放大窗口2. 查看图形3. 测量 Measure mode:celiang:测量方式Betwee n points Betwee n con tours:Betwee n n ets: Annu lar ring:5.4.咼亮第六行1. 增加物件（注：添加任何东西都在此增加）2. 删除物件3. 移动物件4. 复制物件 第七行1. 更改线的角度2. 平行线伸缩3. 旋转（9

15、0）4. 镜向:点到点测量 边到边测量 网络边到边测量 焊环测量1. 极性转换2. 打断线3. 标注尺寸4. pad编辑第八行（正 /负性转换）第九行1. 折段2. 移动折点3. 移动三段线的中间线段a .固定角度b .固定长度4.中心编辑第十行1.单选2. 框选3. 多边形选择4. 网选 a .电路板网选File:文件Save:保存Script:脚本自动化程式1.Run执行2.Record记录3.History经历4.Bi nging连结5.Debug除错6.Co nti nre继续Locks:锁的管理I.Check out开启2.Check in关闭3.Lock status状态Close

16、:关闭Edit :编辑Un do:撤消（Ctrl+Z ）Delete:删除（Ctrl+B ）同层移动移动到新层直线延伸或缩短连接结延伸或缩短以固定角度移动梯形线 以固定长度移动梯形线 将工作稿移至大排版Move:移动（Ctrl+X ）1.Same Layer2.Other layer3.Stretch patalel li ne4.Orthog ongl stretch5. Move trip lets（fix an gle）6. Move trip lets（fix len gth）7. Move S&R to panelCopy:复制（Ctrl+C）同层复制复制到新层 阵列复制（多

17、个复制）1.global:全部I.Same layer2.0ther layer3.Ste p&rep eat Resize:修改尺寸更改同心圆2. sufaces:表面化表面化尺寸多边形倍数放大与缩小Mirror 镜像 Scale 比例缩放3. resize thermals and donu ts:4. c on tourize:5. polyli ne:6. by factor:Tran sform: 转换Rotate 角度旋转Connections:连接 Corner 直角连接 Round 连接R角Chamfer角度连接剪切复制粘贴清除查看:选项更改符号（修改D码）Buffer

18、:暂存区 1.cut:2. co py:3. paste:4. clear:5. view:6.op ti onsResha pe:修改形状1.change symbol:打散成空洞还原表面化:弧转线弯曲转线段:表面化转拍 拍转线拍转外形线 .表面化（铜皮）2. break:打散3. break to isla nds/holes:4. re place suface:5. arc to lines 6. curve to segme nts:7.line to pad:线转扌白8. c on tour to pad9. pad to line: 10. pad to outl ine:11. coutourize: 挑选表面化清楚空洞清楚表面化填满（填充）分解设计转成型_替代封闭区域表面化转外形线更改圆弧方向正性（负性转换成正性）负性（正性转换成负性）交换（正负颠倒）创建文件创建符号创建虚线（轮阔）更改文字拍转槽更改线距（线 间距平均化）12. draw n to suface:13. clea n holes:14. clea n suface:15. fill:_16. deco mp ose:17.