GENESIS2000入门教程中英文转换

1、GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削padlinedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层power 电源导(负片 Vcc 电源层(负片 ground 地层(负片 apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close

2、 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含ste

3、p 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverse selection 反选snap 对齐invert 正负调换sy

4、mbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl silk-scren顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl signal内层第一层power ground (gnd PG2( l2-pw power-ground(负片内层第二层signal layer L3 s

5、ignal (正片内层第三层signal layer L4 signal (正片内层第四层power ground(vcc L5 ( l5-vcc power-ground(负片外层底层bottom layer L6 ( gbl signal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display - -当前层显示的颜色Features histogram - 当前层的图像统计Copy - - 复制Merge - - 合并层Unmerge - - 反合并层(将复合层分成正负两层 O

6、ptimize lerels - - 层优化(当正负层太多时,要优化成最大3层Fill profile - 填充profile(轮廓Register - - 层自动对位matrix - - 层属性表(新建、改名、删除 copper/exposed area - 计算铜面积(自动算出百分几 attribates - - 层属性(较少用notes - - 记事本(较少用clip area - - 删除区域(可自定义,或定义profile drill tools manager - 钻孔管理(改孔的属性,大小等 drill filter - 钻孔过滤hole sizes - 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔

7、经常用到 create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔,转出来有变update verification coupons - 更新首尾孔的列表re-read - 重读文件(当文件误删时无法恢复时,可重读truncate - 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复 compare - 层对比(很有用,可以查看层与层之间改动过的地方flaten - 翻转(只有在拼版里面才会出现 text reference-文字参考create shapelist-产生形状列表delete shapelist-删除形状列表EDIT菜单undo-撤消上一次操作delete-删除move-移动*co

8、py-复制*resize-修改图形大小形状*transform-旋转、镜像、缩放connections-buffer-reshape-polarity-更改层的极性*cerate-建立*change-更改*attributes-属性edit之resizeglobal-所有图形元素surfaces-沿着表面resizc therrnals and donuts-散热盘及同圆contourize&resize-表面化及修改尺寸poly line -多边形by factor-按照比例edit之movesame layer-同层移动other layer-移动到另一层streteh paral

9、lel lines-平行线伸缩orthogonal strrtch-平角线伸缩move triplets (fixed angele-角度不变地移线(ALT +Dmove triplets (fixed length-长度不变地移线(ALT +Jmove&to panel-把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer-同层移动other layer-移动到另一层step&repeatsame layer-同层移动other layer-同层排版edit之reshapechange symbolsame -更改图形break-打散break t

10、o Islands/holes-打散特殊图形arc to lines-弧转线line to pad-线转padcontourize-创建铜面部件(不常用drawn to surface- 线变surfaceclean holes-清理空洞clean surface-清理surfacefill-填充(可以将surface以线填充design to rout -设计到rout(做锣带常用,最佳值4 32substitue -替代(常用，分孔图转钻孔） cutting data-填充成 surface (常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction-封闭区域 edit 之 po

11、larity(图像性质） positive-图像为正 negative-图像为负 invert-正负转换 edit 之 ceate （建立） step-新建一个 step symbol-新建一个 symbol profile-新建一个 profile edit 之 change （更改） change text-更改字符串 pads to slots-pad 变成 slots (槽） space tracks evenly-自动平均线隙(很重要） ACTIONS 菜单 check lists -检查清单 re-read ERFS-重读 erf 文件 netlist analyzer-网络分析

12、netlist optimization-网络优化 output-输出 clear selete&highlight-取消选择或高亮 reverse seleteion-参考选择 （很重要， TOUCH(接触） 有 COVERED(完全接触） script action-设置脚本名称 selete drawn-选择线（一般用来选大铜皮） convert netlist to layers-转化网络到层 notes-文本 contour operations- bom view-surface 操作 OPTION 菜单 seletion-选择 attributes-属性 graphic

13、control-显示图形控制 snap-抓取 measuer-测量工具 fill parameters-填充参数 line parameters-线参数 colors-显示颜色设置 components-零件 ANALYSIS 菜单 surface analyzer-查找铜面部件中的问题 drill checks-钻孔检查 board-drill checks-查找钻孔层与补偿削铣层中潜在 的工艺性缺陷 signal layer checks-线路层检查 power/ground checks-内层检查 solder mask check-阻焊检查 silk screen checks -字符

14、层检查 profile checks-profile 检查 drill summary-生成 padstack 中的孔的统计数字， 查 找 padtack 中的最小焊环 quote analysis-smd summary-对外层铜箔层执行操作， 生成有关被 检验层中的 SMD 定位和封装的统计报告 orbotech AOI checks- microvia checks- 提供 HDI 设计的高效钻孔分析 rout layer checks-pads for drill-列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊 盘的数量 DFM 菜单 cleanup-redundancy cleaunp-repai

15、r-sliver-optimization-yield improvement-advanced-custom-legacy-dft- DFM 之 Cleanup legnd detection-文本检测 construct pads (auto-自动转 pad construct pads (auto,all angles-自动转 pad（无论角 度大小）建议不用 construct pads (ref-手动转 pad （参照 erf） DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal-删除重线 nfp removal-删重孔、删独立 PAD drawn to outline -以线或轮廓来代替线绘区域减少 层中的部件数量 DFM 之 repair pad snapping-整体 PAD 对齐 pinhole elimination-除残铜补沙眼 neck down repair-修补未完全被其它线或焊盘覆盖 的圆端或方端产生的颈锁断开 （即修补未连接上