西北农林科技大学--电子工艺实习报告

1、 学号：2013012538电子工艺技术实习报告学院(系)： 专业年级： 学生姓名： 指导教师： 完成日期： 目录1.实习目的：- 2 -2.实习意义：- 2 -3.实习内容：- 2 -4.实习报告：- 2 -4.1 焊接技术- 2 -4.1.1焊接原理- 2 -4.1.2焊接工具- 2 -4.1.3电烙铁的使用方法- 3 -4.1.4手工焊接的基本操作步骤- 4 -4.1.5对焊点的基本要求- 5 -4.2 51学习板贴片、安装过程- 5 -4.2.1贴片焊接步骤- 5 -4.2.2注意事项- 6 -4.2.3出现的问题及解决方案- 6 -4.3 电路板调试及故障排除- 6 -4.3.1电路

2、板调试- 6 -4.3.2电路板调试及故障排除- 7 -5.心得体会：- 8 -6.注意事项：- 8 -7.成果展示：- 9 -1.实习目的：1.1掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表；1.2掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理；1.3加强对电子产品及其制作的认知，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位；1.4掌握锡焊技术，同时培养学生细致、一丝不苟的工作作风。2.实习意义：从第一节的理论课开始，老师通过视频让我们熟悉了各种不同的电子元器件及其不同的功效，同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。焊接

3、方法也有很多种，使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。所以此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。3.实习内容： 本次电子工艺实习着重掌握锡焊技术，主要由5个模块构成，大致过程如下表：表1：电子工艺实习内容表实习项目焊接技术理论学习锡焊技能训练51学习板理论学习51学习板制作与调试实习总结实习天数131424.实习报告：4.1 焊接技术4.1.1焊接原理 采用锡铅焊料进行焊接的称为

4、锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。4.1.2焊接工具1） 电烙铁手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地;电烙铁绝缘电阻应大于10M，电源线绝缘层不得有破损; 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3,否则接地不良;烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

5、2）烙铁支架烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。3） 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。4）松香 5）焊料、焊件与铜箔4.1.3电烙铁的使用方法1）电烙铁的握法电烙铁的握法分为三种。反握法 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。正握法 此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。握笔法 用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。2）电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“上锡”。首先用锉

6、刀把烙铁头搓成一定的形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再沾涂一层焊锡，如此反复进行二至三次，使烙铁头的刃面全部挂上一层锡便可使用了。电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“烧死”不再“吃锡”。3）电烙铁使用注意事项根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢管壁厚度只有0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保证烙铁头挂上一层薄锡。4）焊锡丝的拿法有两种，连续锡焊时焊锡丝的拿法和断续锡焊时焊锡丝的

7、拿法；由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 电烙铁使用后，一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免被烫伤导线，造成漏电等事故。4.1.4手工焊接的基本操作步骤1）焊接方法焊接 检查 剪短准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在烙铁头上镀一层锡。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。加热焊件 将烙铁头刃面紧贴在焊点处，加热整个焊件全体，时间大约12秒钟。要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。送入焊丝 电烙铁与水平面大约成60角，以便

8、于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。烙铁头在焊点处停留的时间控制在23秒钟。注：不要把焊锡丝送到烙铁头上！移开焊丝 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接，然后用偏口钳剪去多余的引线。注：送焊丝到移开烙铁的时间大约也是12S。对于吸收低热量的焊件而言，焊接的这个过程的时间也不过24S。焊接元器件时使用的烙铁功率过大，轻易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过200时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分

9、熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.54S内完成。2）焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拨，元件就从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件是，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

10、4.1.5对焊点的基本要求1）焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2）焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上。3）焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。4.2 51学习板贴片、安装过程4.2.1贴片焊接步骤1）解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2）焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，

11、量不能太多也不能太少。3）贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4）再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5）检查焊接质量及修补。 4.2.2注意事项 1）芯片、电阻等不能用手拿。2）用镊子夹持不可加到引线上。3）芯片等注意方向。 4）贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。 4.2.3出现的问题及解决方案1）锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2）元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀

12、和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3）不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4）焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5）假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6）冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回

13、流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。4.3 电路板调试及故障排除4.3.1电路板调试1）对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。2）然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一

14、部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。3）接下来逐渐安装其它模块，每安装好一个模块，就上电测试一下

15、，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误和安装错误而导致过流而烧坏元件。 4）最后用电脑软件装上相关的驱动程序，指示灯闪烁，并且唱出生日快乐歌，则调试成功。4.3.2电路板调试及故障排除1）测量电压法。首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。2）信号注入法。将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我

16、们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频、视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前一级没有反应，而碰后一级有反应，则说明问题出在前一级，应重点检查。3）当然，还有很多其它的寻找故障点的方法，例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等；“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等；“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等，对于一个有经验的电子维修人员来说，对这些气味是很敏感的；“摸

17、”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）。5.心得体会：通过两周的实习，我觉得自己在以下两个方面有所收获：1）对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。

18、这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。2）对自己的动手能力是个很大的锻炼。实习出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如很多贴片的芯片管脚过密会连起来，在老师的指导下，成功的清除了中间的焊锡。在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，对就是思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件