AD快捷键以及一些基本操作

1、SC是选中整条line ，SN是选中整个net，比较 Ctrl +单击左键, N是快速设置鼠线打开关闭ED连续删除Shift+R改变推挤模式Shift+空格改变走线拐角EK打断线段Shift S单层显示Shift C取消Edit conn ect copperALT咗键点亮同一网络批量更改同一网络名：选中-查找相似对象-same- ctrl+A-更多TUN:删除同一网络布线 2 :不换层打孔Ctrl shift+滚轮换层打孔Shift+W选择设定好的走线宽度3:切换走线宽度元件跳转JC咼亮显示层 ctrl+单击层标签G改变栅格大小CtrIM:测量距离（Q:切换单位 mil &mm空格：

2、逆时针，shift+空格 顺时针；x, y 左右上下旋转元件pcb元件布局不变的复制添加过孔并切换板层+”键添加一个过孔并切换到下一个信号层。按“-'该命令遵循布线层的设计规则，也就是只能在允许在布线过程中按数字键盘的“ * ”或“键添加一个过孔并切换到上一个信号层。布线层中切换。单击以确定过孔位置后可继续布线。2 .添加过孔而不切换板层按“2”键添加一个过孔，但仍保持在当前布线层，单击以确定过孔位置。布线中的板层切换当在多层板上的焊盘或过孔布线时，可以通过快捷键L把当前线路切换到另一个信号层中。本功能在布线时当前板层无法布通而需要进行布线层切换时可以起到很好的作用。PCB批量修改字符

3、高度宽度：第一步：鼠标放在想要修改的字符或者文字上，鼠标”左键“点击选中该文字,然后鼠标右键，弹出如下对话框，然后点击”查找相似对象 任意点击次对话框的其他部分，此时“对话框。如下图所示：'第二步：在弹出的”发现相似目标“对话框中，点击” String Type “；然后在其 右边有个下拉箭头；点击下来：选中” Same “；然后点击确认。如下图所示 第三步：在弹出的” PCB Inspector “对话框中，在下图红色框内的输入框中， 修改字符或者文字的高和宽；输入完毕后，修改才会生效，然后关闭” PCB Insp ectorTAB,选定模板和NET就可以连续放置带复制地过孔：点击菜

4、单栏“放置过孔”，键盘点击 属性的过孔了。复制覆铜边框： 改变铺铜形状：EDIT- P REGION中文Mech _| 2這艾PCE扳淌斟礎酎応鑿止东袈=定K电气挣嘲布翹鼎期S鼬兢区覇臺毛霁緩三I第甬 气IX的.Top Oveiiayt宦义顶s w 纠咛符，就是殉在吧板上看到的血能号 和字袴还厠一i件ffi.:®g总印层Top Paffte助拒（上S） B :定义PCE皈的顶层循的不裱刷铀M层（用于貼片元忤点胶或； 井騙翩）-'Qttoni FastedTop Solder*阻烬展”:宦X PCEts顶邑（底言不可焊的址以尿护硼环i愎化寺I Ml机械性损坏，即平时在PCES上

5、剧的躲去懺认不选取恬何区壊为藍个平而刷蛛曲a取g域为不剧，S扳时刑用叱项来襁八悍层DrWGuid 肝可縫不同孔径九小，对应的符寻吓敌的一个莠过谊定X孔®豳，对PCH®®定住ma行尺寸a述应團JUddliiyPT多眾- =-dT«p=顶SBfltwin：底部*|宦5杲区域焊盘存在于馬有S的同一僅S上（期过孔-a：宿些节S碍帥低与Pasie鯨说！不管徊3-层申SS,绩醴网前而S岀围島所以德多人勰.搞混-_ tai岛评论这味：B发布aLQFTE口 ._阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask

6、的部 分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色!助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应 所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。并不是指一个上锡，指上绿油的层，只要点：两个层都是上锡焊接用的，一个上绿油；那么有没有一个层是二面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的 呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的 PCB 板，成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的， 没有 上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB板上走线部分， 仅仅只有top layer 或者bottomla

7、yer 层，并没有 solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层 绿油。2、默认情况下，没3、Paste mask 层用于那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的 绿油上开窗，目的是允许焊接！ 有阻焊层的区域都要上绿油！贴片圭寸装！ SMT圭寸装用到了 ： to player层，top solder 层，topp aste 层，且 top layer 禾 R topp aste 一样大 小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：top solder和multilayer层（经过一番分解，我发现 multilayer 层其实就是 top layer ，bottomla

8、yer ， top solder ，bottomsolder 层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比 toplayer/bottomlayer大一圈。疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀 金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有 top layer 或bottomlayer 层的部分）！现在：我得 出一个结论：“ solder层相对应的铜皮层有铜才会 镀锡或镀金”这句话是正确的！ solder层表示

9、的是不 覆盖绿油的区域！mechanical,机械层 kee pout layer禁止布线层top overlay 顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层top paste, 顶层焊盘层 bottom p aste底层焊盘层top solder 顶层阻 bottom solder底层阻焊层drill guide, 过孑L引导层 drill draw ing过孔钻孔层multilayer 多层机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机 械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线 层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说 我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中

10、， 所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的 边界.topoverlay 和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编 号和一些字符。toppaste 禾n bottompaste 是顶层底 层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我 们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿 油盖住的，但是我们在这根线的位置上的topp aste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方 形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。top solder和 bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相

11、反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个 层就是指PCB板的所有层。top solder和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两 个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层； 因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。P rotel 99 SE提供了 32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。2 Internal pl

12、ane layer（内部电源 /接地层）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型 的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内 部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer（ 机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置 电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明 以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制 造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Desig n|Mecha ni calLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Sold

13、er mask layer（ 阻焊层）在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于 阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE 提供了 Top Solder（顶层）和Bottom Solder（ 底层）两个阻焊层。5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层） 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应 的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了 Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护 层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的 是Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Ge

14、rber文件了。 在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。比较，弄清两者的不同作 用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer（ 禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区 域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该 区域外是不能自动布局和布线的。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚， 即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面 介绍的Solder Mask作7 Silkscreen layer（丝印层）丝印层

15、主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注, 各种注释字符等。Protel 99 SE提供了 Top Overlay 和Bottom Overlay 两个丝印层。一般，各种标注字 符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。8 Multi layer（ 多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不 司的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设 置了一个抽象的层一多层。一般，焊盘与过孔都要设 置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示 出来。9 Drill layer（乍钻孑L层）钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）°Protel 99 SE提供了 Dri

16、llgride（钻孔 指示图）和Drill drawing（钻孔图）两个钻孔层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分； 因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部 分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应 所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。并不是指一个上锡，t绿油的层，只要点：两个层都是上锡焊接用的，一个上绿油；那么有没有一个层是指 要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的 呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画

17、的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作 成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的 PCB板上走线部分， 仅仅只有top layer 或者bottomlayer 层，并没有 solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层 绿油。2、默认情况下，没3、Paste mask 层用于那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的 绿油上开窗，目的是允许焊接！ 有阻焊层的区域都要上绿油！贴片封装！ SMT封装用到了： top layer层，op solder 层，top paste 层，且 top layer 禾R top paste 一样大 小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了： top solder和multilayer层（经过一番分解，我发现 multilayer 层其实就是 top layer ， bottomlayer ， top solder ，bottomsolder层大小重叠），且top solder/bottomsoldertop layer/bottomlayer 犬一匿s A tv V SoDr/i*wks&U <