LAMP自动固晶机常见故障排除指引

1、文件编号审核版本A发布日期批准一. 目的：为提供正确的设备维护方法，实现设备管理与维修全员化，确保设备的正常 运行。二. 范围：适合所有全自动固晶机三. 设备故障说明：故障提示/故障现象Missing die遗失晶片&取晶失败原因分析1 顶针向上推顶高度太低2 吸晶时间太小3 三点一线偏差太大4.missingdie感应器太灵敏（假报警）或失灵.5 真空力度不够6 晶片与吸咀不匹配7 扩晶没扩开8 吸咀脏9顶针磨损或已断掉10.取放晶路径是否有障碍物1 吸咀弱吹风太小2固晶高度太小，没压到位3.missingdie感应器灵敏度太弱（假报警）4 吸咀不洁净1摆臂压力过大2 .吸咀不水平3

2、 顶针推顶高度太高4 吸咀取放晶高度太大5 .吸咀不匹配6三点不准1 吸咀损坏2 吸咀高度太小，没压到位3 摆臂压力不够4 吸咀不水平解决方法1 加高顶针高度，以顶针刚好能顶破蓝模为准。2 调节廷迟时间至合适3 校准摄像头中心点吸咀孔中心点顶针中心点垂直重合4调整missing die检知灵敏度5 检查吸晶/顶针真空是否正常.6 根据不同晶片选择合适的吸咀7 重新扩晶8 用棉球棒沾酒精清洁吸咀9 更换新顶针10.排除障碍物1 调弱吹风节流阀2 加人固晶高度参数3调missing die感应器灵敏度至合适4 用棉球棒沾酒精清洁吸咀1 减小摆臂压力（正常压力为3040g）2用水平校规与复写纸检验并

3、校正吸咀水平（以复印的痕迹成0型为准）3 降低顶针高度4减小取放晶高度5 用高温吸咀更换钢吸咀6 校准摄像头中心点吸咀中心点顶针中心点重直重合1 更换新吸咀2 加大吸咀高度3 加大摆臂压力，标准压力:3050g4用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平（以复印的痕迹成0型为准） 放晶失败碎晶&晶片焊垫压伤晶片倾斜4/9文件编号偏固审核版本A发布日期批准1三点校准不良2 支架/夹具不稳固3位移不准/PR识别不良4工作台或取放臂xx时间太小5 .吸咀不水平，吸晶过程中会滑动.6 摆臂死位不准7.W/H工作台摄像头位置校准不良8 吸咀未对准固晶位中心1 三点校正不准确2 .吸咀磨损或不匹配3 .

4、吸咀不水平4 吸咀高度不当5 顶针高度不当6 晶片在晶片工作台上放置的角度不合适7.PR图像识别不准确8 支架浮动9.xx不当11 顶针太钝1三点校准不良2 .吸咀过大3. missingdie检知错误，它会使机器在没有吸取上xx时，也认为是成功吸取而不 停的运转.1 选择的图像单一性不够2 灯光亮度/对比度不够3机台PR参数严格度过高4 搜索范围不够大1 支架松动2 点胶头未对准3 点胶臂定位不准4. xx过快1 校准摄像头中心点吸咀中心点顶针中心点重直2 调整夹具/压板使支架稳固3调整位移/PR系统4加大xx时间5校正吸咀水平(方法同上)6校正取放晶死位位置(参考固晶机摆臂死位校正方法)7

5、调校摄像头位置(AD892),或调整修正参数。8调整W/H工作台，使固晶位准确.(AD809)7 / 91 校准摄像头中心点吸咀中心点顶针中心点重直2 根据晶片大小搭配合适吸咀。3 用水平校规与复写纸检验并校正吸咀水平4 吸咀高度调整至刚好接触到晶片表面再下降二分之一晶片高度为标准5 顶针高度调至顶出蓝膜有二分之一到一个晶片高度为标准6 晶片环放置角度要水平7在每次有调过摄像头的焦距和焦点时,要重新做晶片PR校准8检查W/H工作台及夹具9 处理延迟参数10 调校顶针帽，使顶针在孔的中心.11 更换新顶针1 校准摄像头中心点吸咀中心点顶针中心点重直2 根据晶片大小搭配合适吸咀,以吸咀外径不超出晶

6、片大小为合适3.调missing die检知器灵敏度.1 选择单一性较强的图像做校准2 调整灯光及对比度，使图像黑白比例分明3适度降低PR严格度参数2.xx点胶位3 检查点胶臂死位4. 处理点胶延迟参数.晶片旋转晶片沾胶PR图像识別问题胶点偏&胶拖尾文件编号胶量不均审核版本A发布日期批准点胶头水平高度不当2 点胶头损坏3 点胶头伸缩灵活度不够4点胶xx问题1 检查取胶与放胶高度是否合适，以露出点胶头总长的二分之一为合适.2 更换新点胶头3 用棉球棒沾酒精清洁点胶头4 适当延长取放胶等待时间机器开机初始化失败1 检查各模组是否有碰到限定位置1手动将碰到限定位置的模组移动到安全位2检查各x

7、x复位感应器状态是否正常2 清洁或更换感应器10 / 93 是否有障碍物阻挡模组复位3 清除障碍物四. 三点校准方法：1) 把贴有白色生料带的薄钢片放于顶针帽上.2) 进入吸咀高度设定参数项，使吸咀刚好接触到钢片表面.3) 用手指轻压吸咀帽，使咀咀尖端在生料带上印下一个“0型痕迹.4) 退出吸咀高度参数，使摆臂回到原来位置.5) .调整晶片工作台灯光，使显视器上能清晰的看到一个9吸咀印，再调整摄 像头X/Y位置，使屏幕上十字线的中心点对准0型印中心(新美化固晶机可以直 接操作鼠标，将"十字光标对准“0型印的中心即可)6) 将顶针帽上的钢片拿开.7) 进入顶针高度设定参数，使顶针处于推

8、顶高度.8) 调节晶片工作台灯光，使顶针的反射图像在屏幕上清晰可见.9) 调节顶针模组XY工作台，使顶针反光亮点与屏幕上十字线的中心点对 准.10) .退出设定参数功能菜单紧固各锁紧螺丝，完成校准."十字中心线吸咀孔中心'点吸咀薄钢片顶针帽屏幕中心点顶针五. 摆臂死位调整方法(作业员不可作调整)将吸咀固定帽除去，在顶针座放上反光片，进入取晶位置参数，使吸咀中 心孔能清楚的显示在屏幕上，如加大Wafer的灯光亮度，使显示器上的亮点清 晰可见，用白板笔（可擦掉的黑色水性笔）在显示器上的亮点位置做下记号， 定义此点为参考点，并记录此时取晶位的参数值。通过加大与减小取晶位置参 数值，使亮点往返至参考点重合，然后将起始值到结束值的总马达步数除以2, 再加上原来位置的数值（前面记下的取