SMT_DFM检查表

1、文件编号：LCT-PC-All-QDSMT DFM（SMTX制造f计-产品研发阶段）版本：A、产品基本信息研发阶段口中试阶段 口量产阶段产品名称项目名称PCB P/N产品点数钢网编号PCB工艺面特征单面口双面口 阴阳板口厚度4 或 5MilPCB连板数量4或5PCB厚度3.0mm、SM俄术资料序号项目有无未提供项目说明问题描述1产品版本履历表如 Product Matrix 、列表等。2拼板图尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。3零件贴片Layout图极性器件标识、镜像处理等。4BOM料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。5Gerber file焊盘层、丝印层等。6CAD fileP/N、X

2、、Y、T、Location ;工蓼面。7A、B材料规格书尺寸、规格、Profile 要求。8湿敏材料清单P/N、等级。9样板Sample中试。10PCB光板中试。11炉温测试板量产。三、PCB®造工艺要求序号项目YesNo无此 项项目说明问题描述（一）PCB设 计1、PCB之尺寸A、长X宽 ：110X87 457 X 356 mm ;B 厚度：0. 23.0 mm 。1、PCB长度、宽度尺寸：FUJI XPF-L贴装机要求。2、PCB之 Fiducial 和 Bad MarkA、Fid为直径为1 mm金属圆；B Bad Mark为22.5 mm金属圆；C金属圆3mm'也围内没

3、用任何文字、焊 盘干扰。D工艺边框上Fid （基准点）距离板边 和TE位孔要大于 5mm1、通用要求。（一）PCB设 计3、PCB之工艺边：定位孔A定位孔直径（破=34mm）；B定位孔距离板角坐标：X=5mrm 丫=5mmC PCB 4边均需要工艺边框，其中 2个 长边宽度应大于 8mm上，短边应大于 3mmX 上。DX PCB板顶角成圆弧形。口口口1、PCB之工艺边定位孔：4、PCB小板：夹具孔周边Imrnrt不允许有元器件，以免与夹 具干涉。口口口1、PCB小板夹具孔：5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件 Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。B焊盘相邻边间隙要求大于 8Mil ;若

4、无 法达到8Mil ,则不能小于 6Mil （且须在 Gerber文件中指出其位置）。C PCB上通孔（via hole ）需要密封。DX Pad上via尽可能小，且必须全部密 封。E、零件间距不会造成放置时互相干涉。F、 BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔 （via hole ）尽可能引至边缘或焊盘外。1、间隙太小，仅 0.1mm。2、间隙要大于8Mil（0.2mn）。口口口1、bgA旱盘面积不相同。2、焊盘上通孔移至边缘或焊6、Layout图符号设计A、符号：要统一、标准化。B、极性符号：如1）集成器件BGA IC:如或2）二极管：+3）其它：方向标识与器件封装一致。 G极性符号必须放置在

5、元件丝框内。口口口6、PCB工艺边邮票孔设计A、邮票孔位置与器件无干涉。B 邮票孔位置要对称，保证支撑强度。C在半岛形拐角处需增加邮票孔支撑。口口口7、其它要求A BGA CSP ODD异形等元件需有丝 印边框，便于判定元件贴装精度、极性。B PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。G PCB尽可能设计为 阴阳，N面 板，便 于外协厂SMTT能提高。口口口PCB版本正确（相对 Gerber文件）。口口口PCB外观一致性好，无毛刺、四周光滑。（二）PCB制PCB阻焊层、绿漆均匀，无脱落或剥离 现象。口口口PCB工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。口口口作与验PCB没有沾锡或污

6、染现象。口口口收BGA IC等器件极性、丝印标识与器件封 装一致、不错位，丝印字迹清晰。口口口PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。口口口PCB平整度合格。（参照IPC标准）PCB两个工艺面上 Mark点坐标相同。口口口四、SMTM程控制要求.锡膏管控1、锡膏选择。2 、运输、存放。3 、生产使用管制。钢板及刮刀、治具管控序号检查项目YesNo无此项问题描述1钢版版本正确。口口口2钢板无损伤。口口口3刮刀刀片良好，无变形。口口口4需要印刷治具或顶针。口口口5是否使用载具过回焊炉：如 0.2mm柔性板。口口口元件选择序号检查项目YesNo无此项问题描述1特殊元件需采用特殊吸嘴口口口2Tray盘与

7、材料匹配口口口3管装料需做Tray盘或手贴口口口4其它：点胶等材料Profile参数设定1、Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA QFP屏蔽盖内等。2、Profile 参数：1 ）无铅：峰值温度为235c245C; 217c以上回流时间60110 S4.5. PCBA佥验项目序号检查项目YesNo无此项相关文件1PCBA无“夹层分离”或“绿漆脱落”或 焊点“起泡”等问题发生。LCT-FQA-PCBA验规范2焊点饱和，无“锡珠”、“渗锡”问题发生。3无“掉件”问题发生。4.6. ES彼求1、生产作业工序。2、产品包装、存放、运输五、SMTW料要求湿敏材料清单口有（如下）口无序号料号位置封装形式等级是否真空包装备注1料盘内加隔板，以 免抽真空时损坏 料带。相关文件：湿敏材料管制规范.BOM代用料清单口有（如下） 口无序号主用料代用料位置1散装与特采材料清单口有（如下）