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1、DSP系统硬件设计时需注意的几个问题 摘 要: 介绍了DSP系统在设计时需要注意的电源、时钟、电平变换、扩展电路时序、多余引脚的处理等问题,并提出了相应的解决方法。关键词: DSP 电源 时钟 电平变换 目前DSP已广泛应用于工业控制、音视频处理、通信等各个领域,并且随着集成电路技术的发展,DSP芯片的速度越来越快,功能越来越强大。如TI公司最新推出的TMS320C6416T因采用了90nm技术,主频已达到1GHz。由于DSP的主频高,电源电压和核电压不同,输入输出逻辑复杂,因而对应用系统的硬件设计也提出了更高的要求。电路设计时都会遇到DSP电源和时钟的处理、I/O引脚的逻辑电平兼容、外围扩展
2、电路时序、多余引脚的处理等问题,而这些最基本问题的妥善解决是设计一种性能优良的DSP应用系统的前提条件。下面就以TI 公司的DSP为例介绍DSP系统在设计时需要注意的几个问题。1 电 源1.1 电源供电在DSP芯片内部一般有5种典型电源:CPU核电源、I/O电源、PLL(Phase Locked Loop电源、Flash编程电源和模拟电路电源(其中后2种仅C2000系列有。这几种电源在设计时都要由各自的电源供电,并且模拟和数字电路要独立供电,数字地与模拟地要分开,单点连接。模拟电源一般由(有噪声的)数字电源产生,主要有2种产生方式:一种是数字电源与模拟电源以及数字地与模拟地之间加铁氧体磁珠(f
3、errite bead或电感构成无源滤波电路,。铁氧体磁珠在低频时阻抗很低,而在高频时阻抗很高,可以抑制高频干扰,从而滤除数字电路的噪声。这种方式结构简单,能满足大多数应用的要求;另一种是采用多路稳压器的方法,。该方法能提供更好的去耦效果,但电路复杂,成本高,使用时应注意模拟地和数字地必须连在一起。通常每个电源引脚要加1个10100nF的旁路电容,以起电荷池的作用,平滑电源的波动,减少电源上的噪声。一般旁路电容采用瓷片电容。在PCB四周还要均匀分布一些4.710F大的电容,以避免产生电源和地环路。设计时尽量采用多层板,为电源和地分别安排专用的层,同层上的多个电源、地用隔离带分割,并且用地平面代
4、替地总线。DSP都有多个接地引脚,且每个引脚都要单独接地,因此应尽可能地减少负载数量。 1.2 上电次序在设计DSP供电电源时,一般要求CPU内核电源先于I/O电源上电,后于I/O电源掉电。但CPU内核电源与I/O电源供电时间相差不能太长,一般不能大于1秒,否则会影响器件的寿命或损坏器件。为保护DSP器件,应在CPU内核电源与I/O电源之间加一肖特基二极管。具有上电次序控制的DSP电源电路。 2 时 钟2.1 DSP系统的时钟 电路DSP系统中时钟电路主要有3种:晶体电路、晶振电路和可编程时钟芯片电路。(1晶体电路最为简单,只需晶体和2个电容,但驱动能力差,不能提供多个器件使用,频率范围小(2
5、0k60MHz,使用时须注意配置正确的负载电容,以使输出的时钟频率精确、稳定。TI DSP芯片除C6000和C5510外,内部含有振荡电路,可使用晶体电路产生所需的时钟信号。但也可不使用片内振荡电路,直接由外部提供时钟信号。(2晶振电路频率范围宽(1400MHz),驱动能力强,可为多个器件使用。但由于晶振频率不能改变,多个独立的时钟需要多个晶振。另外在使用晶振时,要注意时钟信号电平,一般晶振输出信号电平为5V或3.3V,对于要求输入时钟信号电平为1.8V的器件(如VC5401、VC5402、VC5409和F281X等,不能选用晶振来提供时钟信号。(3可编程时钟芯片电路由可编程时钟芯片、晶体和2
6、个外部电容构成。有多个时钟输出,可产生特殊频率值,适于多个时钟源的系统,驱动能力强,频宽最高可达200MHz,输出信号电平一般为5V或3.3V。常用器件为CY22381和CY2071A。目前TI DSP工作频率已高达1GHz,为降低时钟的高频噪声干扰,提高系统整体的性能,设计时通常使用频率较低的外部参考时钟源。为此须采用可编程时钟芯片电路,因它可以在在线的情况下,通过编程对系统的工作时钟进行控制,以保证在较低的外部时钟源时,通过其内部集成的PLL锁相环的倍频,获得所希望的工作频率。同时通过在DSP内部对时钟进行编程控制,也能较好地满足不同应用的要求。例如对于自动化仪表、便携式仪器以及家电等应用
7、场合,往往希望有较低能耗,这时可通过编程,使DSP工作在较低频率,甚至可以设定为固定分频模式,并关断内部的锁相环相关电路,使其功耗最小。而对于数字信号处理以及实时系统,通常需要DSP工作在高速状态,这时则可通过编程,使系统在完成引导之后,进入到锁相倍频模式来提高系统的工作频率。有时即使在同一应用中,为了需要也可以通过编程, 使系统在不同的阶段工作在不同的频率。一般TI DSP芯片能提供多种灵活的时钟选项,可以使用片内/片外振荡器、片内PLL或由硬件/软件配置PLL分频/倍频系数。不同的DSP时钟可配置的能力也不同,使用前应参考各自的数据手册。2.2 时钟电路选择原则(1系统中要求多个不同频率的
8、时钟信号时,首选可编程时钟芯片电路;单一时钟信号时,选择晶体时钟电路;多个同频时钟信号时,选择晶振电路。尽量使用DSP片内的PLL,降低片外时钟频率,提高系统稳定性。(2C6000、C5510、C5409、C5416、C5420、C5421和C5441等片 内无振荡电路,不能用晶体时钟电路。(3VC5401、VC5402、VC5409和F281x等的时钟信号输入电平要求为1.8V,建议采用晶体时钟电路。(4C64x主频最高可达1GHz,必须使用片内PLL,并且要对片内PLL提供独立的供电,电源引脚进行必要的滤波。若在C62x/C67x上还提供PLL滤波网络引脚则外部应加相应的电阻和电容。2.3
9、 时钟电路的电源和地时钟的供电电源与整个电路板的电源一般是分开的,二者的电源面相隔离(但可以在一层,只通过铁氧体磁珠相连。这样外面的干扰不会影响时钟芯片,同时时钟芯片内部产生的振荡信号也不会影响到外面电路。时钟部分的地和整个PCB的地是统一的整体,这样做是从EMC(Electro Magnetic Compatibility的角度考虑的。电流流动需要回路,而电流回路等效于一个天线,回路面积越大对外辐射就越强,也越易受到干扰(主要是近场磁场的能量,这个磁场能量可能来自自由空间或是由电路板上其他部件所辐射。在高速电路设计中,电流会自动地寻找阻抗最低的路径返回。如果地层也像电源层那样分割出来,则所有
10、的电流都会从铁氧体磁珠返回,直接导致的结果是:(1每条电流回路的天线效应增强。(2电流都从铁氧体磁珠流过,大大增加了传导干扰(从地层或电源层耦合进来,对系统性能的影响极大。如果在时钟芯片的电源入口处放1个容量为10100F的钽电容(具体值根据实际系统而定,它不仅可以防止由于电压波动引起的电流涌动,还可以抑制低频干扰,但是对于高频干扰却无能为力。所以在大容量电容的后面并联1个0.1F的小电容,则在时钟芯片的每一个电源引脚处也都要放1个0.1F的电容,且所放的位置要尽可能地靠近电源引脚,这样就可以减少外来的电源噪声。晶振、负载电容、PLL滤波器等应尽可能地靠近时钟器件,在靠近时钟输出引脚的地方要串
11、接1050电阻以减小输出电流,限制地弹效应,提高时钟波形的质量;另外,不要在时钟芯片的底下布线,因为这些线可能会产生高频干扰耦合进芯片,从而使时钟芯片的输出产生抖动,同时从时钟芯片内部产生的高频干扰也会耦合到芯片底下的走线,使之失去信号的完整性。要严格地控制时钟走线的阻抗,所有的线最好都从内层走(以减少干扰,尽量少地出现过孔,因为过孔会引起阻抗发生变化,影响信号的质量,进而产生EMI辐射和抖动问题。3 电平变换DSP系统是一个混合电压系统,有5V或3.3V混合供电的现象:即DSP芯片的I/O供电电压是3.3V,而外围芯片工作电压一般为5V,如EPROM、SRAM、A/D器件等。通常它们之间是不
12、能直接相连的,设计中必须注意这点。3.1 混合电压 有:SNCBTD3384(10位和SN74CBTD16210(20位。(2使用2选1切换器。实现2选1,4.1V供电。主要适用于多路切换信号的电平转换,如双路复用的McBSP信号的电平转换等,常用器件有SN74CBT3257(4位和SN74CBT16292(12位。4 扩展电路的时序时序问题是任何数字电路设计所必须重视的问题。在低速数字系统设计中,要着重解决的问题为时序的逻辑性是否正确。而在高速数字系统设计中,除了要解决时序逻辑性问题外,还要着重解决时序的时延性问题。为保证DSP在规定的时间内正确地读/写外部扩展器件,首先要选用高速器件。要求
13、扩展器件的读/写周期小于DSP的机器周期的60%1,否则要插等待周期,但这样DSP的高速特性就不能得到充分发挥。其次,要求扩展器件的总线接口电路的时延尽量小,否则需要另插等待周期。解决此问题的方法是尽量采用高速接口器件和单级接口电路。5 DSP多余引脚的处理对集成电路多余引脚的处理原则是:多余输出引脚可以悬空;多余输入引脚一般不能悬空,可将它们上拉或下拉为固定的电平,以降低功耗;多余的I/O引脚若缺省状态为输入引脚,则作为输入引脚处理。若缺省状态为输出引脚,则可悬空不接;无连接(NC)引脚除非特殊说明,可悬空不接;保留(RSV)引脚是否接,应根据数据手册具体决定。在设计DSP应用系统时,还要遵循以下3点:(1没有使用的串行口或HPI接口的所有引脚可以不作处理,不会引起DSP的误操作。(2DSP数据总线的最高位最好与扩展器件数据总线的最高位连接,以避免符号位错误扩展。而多余的数据总线引脚可悬空,也可接上拉或下拉电阻。(3特别要处理好输入引脚HOLD和READY的状态。要保证在没有外部设备请求占用DSP的外部存储器时,HOLD为高电平;外部扩展器件不插硬件等待周期时,READY应为高电平。6 其他需考虑的问题(1在设计时一般还要用CPLD实现一些特殊的逻辑:如
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