PR 灯光重教之标准作业程序

1、PR灯光重教之标准作业程序PR Re-teach SOP流程图 注意事项1.选择Lead / Die之PR予以教读 1-1确认画面焦距是否正常,若不良请ME处理2-1 操作点通常置于斜对角如左上/右下或右上/左下等2. Lead / Die之操作点教读3-1 电眼通常亦教读于斜对角如左上/右下或右上/左下等3. Lead / Die之电眼教读4-1 所教读之打点位置须与线图位置相同4-2 打点位置(Lead或Die)之移动不得使用Auto Run 模式内Correct Bond Location之功能4. Lead / Die之打点位置教读5.Lead之VLL外脚扫描连结(仅有Lead)6.

2、Lead / Die PR教读完成作业步骤 1. 教读外脚Teach Lead Ref Sys 1.1 教读外脚，选择Program Mode 随即移动光标至所教读之区域进入项次5 Edit Ref Sys (如图1à图2)。圖1( Fig 1 )圖2( Fig 2 ) 2. 进入项次2 Modify Opr Points 重教操作点(如图3)。定位后随即按B3教读(如图4)，按B1切换至下个操作点再按B3予以教读(如图5)。圖3( Fig 3 )圖4( Fig 4 ) 圖5( Fig 5 )圖6( Fig 6 ) 1.3 进入项次4 Reteach Eye Points 重教电眼(

3、如图6)。定位后随即按B3教读(如图7)，按B1切换至下个电眼再按B3予以教读(如图8)。圖7( Fig 7 )圖8( Fig 8 ) 1.4 进入项次7 Reteach Leads 重教外脚位置(如图9)。使用项次2 Reteach Any One 模式教读(如图10)且可依照外脚顺序先按B1确定教读位置再按B3予以教读，项次7 Reteach All 之功能不予以使用(如图13)。另其功能VLLàOn,Auto Tip FindàOn,Auto AngleàOn (如图11)则教读图形如图12所示。若外脚形状不规则无法教读时，将其功能关闭VLLàOf

4、f,Auto Tip FindàOff (如图14)。当扫描点与实际打点位置不同步时(如图15)，进入项次8 Edit Lead Bond Sites (如图16)使用其项次6 Move Bond Site to Scan Site (如图17)，执行该功能(如图18)即可重新同步(如图19)。圖9( Fig 9 )圖10( Fig 10 ) 圖11( Fig 11 )圖12( Fig 12 ) 圖13( Fig 13 )圖14( Fig 14 ) 掃描點Scan Point實際打點位置Actual Position圖15( Fig 15 )圖16( Fig 16 )圖17( Fig

5、 17 )圖18( Fig 18 ) 圖19( Fig 19 )圖20( Fig 20 )1.5 进入项次9 Associate Leads 重教外脚扫描连结(如图20)。使用项次2 Associate Leads 外脚扫描连结(如图21)且确认后予以作业(如图22)。完成外脚扫描连结作业(如图23)。圖21( Fig 21 )圖22( Fig 22 ) 圖23( Fig 23 )圖24( Fig 24 ) 2. 教读晶粒Teach Die Ref Sys2.1 教读晶粒，同上述教读外脚之项次1.1之做法(如图24)。2.2 晶粒操作点重教，同上述教读外脚之项次1.2之做法(如图25à图26à图27)。2.3 晶粒电眼重教，同上述教读外脚之项次1.3之做法(如图28à图29à图30)。圖25( Fig 25 )圖26( Fig 26 )2.4 晶粒打点位置重教，同上述教读外脚之项次1.4之做法(如图31à图32à图33à图34)。另其项次4 Reteach All 不得使用(如图35) 圖28( Fig 28 )圖27( Fig 27 )圖32( Fig 32 )圖31( Fig 31 )圖30( Fig 30 )圖29( Fig 29 )