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文档简介
锡焊锡焊技术技术可靠性可靠性 图62A 免清洗工艺的锡铅焊点 图62B 免清洗工艺的SnAgCu焊点图63A L型引线的的锡铅焊点 图63B L型引线的Sn Ag Cu焊点图64A BGA器件的锡铅焊点 图64B BGA器件的SnAgCu焊点 A：焊端与焊盘的最大侧面偏移 1、2级50W(P)两者较小值 , 3级25W (P)B：末端偏移，不允许。C：最小末端焊点宽度3级75 ，D ：最小侧面焊点长度，润湿正常图66 方形端头和侧面可焊端的片式元件 图67 城堡型端头的器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图68 扁平，带状，L型和翼形引脚的元器件 图69 BGA器件(C最小电气间距) 图610 PQFN器件（C：焊点最小末端宽度，D：最小侧面焊点度）
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