电子元器件插件工艺标准规范标准

1、文件修订记录No.修正后版本修正人修正内容概要修正日期1.目的:使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等内容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求.2.范围理想状况(Target Condition)适用于本公司P CBA插件工艺操作和检查。3.职责工程部：负责工艺文件制作及 SOP插件工艺指导.制造部：按此工艺文件要求进行作业。品管部：按此工艺标准进行检查。4.定义:插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5.插件要点:5.1. 根据电路板元件丝印图，按照插件次

2、序将元件插入电路板中5.2. 电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；5.3. 电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；710mm发热量较大的元器件如三端稳压块等|54小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板 按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致；5.5.注意有极性的元器件（如：二极管、电解电容等）和有方向的元器件（如IC、排阻、插座等），插件时不得搞 错其极性和方向;6.元件插件工艺与检验标准6.1元器件的插装标准.引线的直径D 或者厚度T封装保护距离最小值 d塑封二极 管电阻玻璃二极管，陶 瓷封装电阻

3、、电 容，金属膜电 容电解电容功率半导体器件封装 类型TO-220及以下TO-247及以上D (T)w 0.8mm0.8mm1.0mm2.0mm3.0mm2.0mm3.0mm0.8mm< D (T) < 1.2mm不小于D 或者T2.0mm3.0mm4.0mm/1.2mm< D (T)不小于3或者T3.0mm4.0mm/二理管D遵介电容漆龙电容电翠电巻变压器电位养IV2W 3*駅以上无盍亦駅鹉衰簣h3有热茹畅电Z器半丁变电til睾预龙或空：b =7 I1±X3IIL预芜:或聖；h 12 BIT士湎预先取屯f b Loldi 注範欤盏奇詈55上首必及夹紧以保还良歼的畝

4、羽;麒 杲.二梅e更一貼FCE 陨性jnq卷环尽可能專二坯岸根性正稻CM翳罡足怯丈怛羌采=此种方祛=e=哥罠由瓷环的走曳買定 板性正硒（当二粧孝需*歆茫;时.应来 冃此神方芒I ft I注&丰盘性】L<1,E： 'AA5PCB：Dl.jnmr.要戏苑成型eoEnii 盼 h< 0. cnnE： e _ Ifium芫全萤鮎PCB完全祈鮎FCR完全咄帖PCB元件播產P匡路飞叢J三粧脅q邑SL迂时钱晶怖Z*叢至涯a器种类及外形捋訪幵美技栩开关裳要求3小功辜届封营LULI U U尢功皇売全禰站FCB完全殆站FC3完全菇鮎PCB犬功星更羔疥片）口/7_ _ yrTTTIfnn

5、rmTj m-TXJ 完全甬站PCB兰引茎与3?L宽浚不一蔻时应 工或型h<2rxS全苛贴PCBfWa芫全補站PCB芫全插站PCB完全榻貼PtE哥玉包FBI奇锁头TL3墟股，D坯仮，逊立6.2元器件的插件检验标准6.2.1卧式零件插件的方向与极性毋IIIri间I. .I砂利JTTrif 0 > VClJ©©OIRZZH®寺全插lira.云兰窣卡打寺全 亡入理3七匡，完全街詁Ftbr可定苗对岳拧時 緊0.与FB梧垂亘完全井宣亘其与FCB悟墓直理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性

6、零件文字印刷的辨识列方向统一。（由左至右，或由上至下）rI-允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后，能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格（错件）（MA）。2.零件插错孔（MA）。3.极性零件组装极性错误（MA）（极622立式零件组装的方向与极性6理想状况(Target Condition)10MISh财IPFi &.3Fb无极性零件的文字标示诽识白上至下2.极性文字标示清"+.允收状况(Accept Cond

7、ition)10161.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。拒收状况(Reject Condition)±> ci：©鼻.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000洱 fl F畀1.极性零件组装极性错误（MA）。（极性反）2.无法辨识零件文字标示（MA）。3.以上缺陷任何一个都不能接理柜状况 Harget Condition)匕浮髙判定莹测应以MB零件面与零畔县宦的最低点为呈测恠据="拒改状况(Reject Condition)顼斜3>0.81.葦测零件基座与PC零件面的長大匕零件平贴于机板志面：，:舸斜.浮场1>0怡则rWh 1

8、 rILLr6.2.4立式电子零组件浮件inTT rr J £>0. SnmCHI) ；Srnmj-巳零牛玉0折w.未入孔、缺件等缺点影响功能OLC： ”3. y上缺陷任何一个都不能接收匚.理想状况 ITarget Condition)1 零件平贴于机扳表S；"乙浮高与倾斜的判定量測应以PCR零件面与零件基®的最低点再#®依据允收股况lAouEpt Condi 1 ion)*j.谆高=* Omni；UJ1- 1. Omm).'HffiiB回观蚕-ttfl出孔5 3.无短S=.6.2.5机构零件浮件生收状i)C'(Reject Con

9、dition)L 浮高Al.Onnil的D；(LhALOmm)2零件脚护翼、未人孔.缺件等議点 影响功能门N捱路山扎)；1.以上任何一个讎陥都不能接收。，理想號况(Target Ciondition)*1”琴件平贴于氏B零件面：-2 无3.浮底与値斜的判止虽测应以氏E零件面与零件基座的最低点为呈泌允收状况(Accept ConditionhL 浮启二a 2； <LhO. 2iui*i丄锡fclM零件ft出孔耳无fe卷4h-i拒收状况(Reject t ondit 1 on)*-HM匸2*0” ?.rntr6.2.6机构零件组装外观(1)理担状况(Ttu gt!t Co:iJi t ion

10、).j1. PLS W列直立；*工无P TYS与变形不良允收mtAccept Condition).LPIN(>S程度些IFIY射厚産2. ?1N 启低误 = 0. 5min= #111.浮>0. 2EJt<MIb (虫>0.2応片2一尋件W折脚.未入孔、缺件等玦一总影响功能MAj；L以上任何一个議陷熬不能按收，”拒收状况(.'Ke ject 匸 and it ion)*1-PIN（瘗）歪程g>ipn的厚度"2. PIN 昼低谋差>(k 5jid )备其配件皱不人或功能失效g）； 4.以上訣陷任何一个都不能接收0 *理想状况(Target

11、Condition)* 1- PIT據列直立无扭转*扭曲不良视fl：?. PL%表奩光兗电機臣好.无毛边扭e邓 良丸/St*u uo u u u1-拒收状况(RpjecT fnndition>627零件脚折脚、未入孔、未出孔由0祝可见PIX有明舁S转、as不良辺6.2.8零件脚与线路间距-境收拔况(Ac cept Coiid ill on)歳号贺零件弊的尾埼和相邻PCB线路间距 1) 0. Ooim空 mil? = a拒收状况(KejMt Condition)-J1-霽弯郵零件脚的星端和玛邻ME线:S间距 D<0.05nm (2 nil) W)： £骯穿翔零件W的尾竭与相

12、邻其它 导律短路闪；+乳以上裁陷任何一个部不®接收a *6.2.9元件本体斜度最佳：元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行元件与引脚轴平行,无斜度，如图:PR可接受：元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度W1.0mm,女口图:TH- . Onm>1.0mm,女口图:AC拒收：元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度RE6210元件引脚的紧张度最佳：元件引脚与元件体主轴之间夹角为0 ° （即引脚与元件主轴平行，垂直于PCB板面）,如图:K件垂直于板面业 7 1PR可接受：元件引脚与元件体主轴

13、袒闪角 Q<15 °，如图:AC拒收：元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>156.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护，则通常使用胶套，管或热缩管来保护电路 最佳：元件引脚弯曲部分有保护套，垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离1.0mm-2.0mm,女口图： I I. 0mm E A £ 2, Omn航套或竣二nJ 縮首傑护WA、5H5CE> -PR可接受：保护套可起到防止短路作用厂AC，引脚上无保护套时，弓I脚所跨过的导体之间的距离B>0.5mm,如图:引脚无胶客、7 匪热逛昔尿护 但B3 忌IWRE

14、耳 D < 0 5 mmAC拒收：在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm,如图:6212元件间的距离最佳：在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D > 2.0mm,如图:D 工 2 一口 mmPR可接受：在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件的距离最小D> 1.6mm,如图:拒收：保护套损坏或 A>2.0mm 时，不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时，或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图：<0D M l.SioiflUBRE6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤10PF最佳：元件表面无任何损伤，且标记清晰可见

15、，如图:PR可接受：元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等 ，但未露出元件基本面或有效面 ，如图:10PF表面轻帯擦伤AC拒收：元件面受损并露出元件基本面或有效面积 ，如图:WPF6.3.2元件引脚的损伤最佳：元件引脚无任何损伤，弯脚处光滑完好，元件表面标记清晰可见，如图:PR10%,如图:可接受：元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的引脚损临1脚不规则窘ftAC拒收：(1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图：引脚损广E1#J引M不换测弯曲RE(2 )严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的 10%,如图:弯脚处撮怖RE6.3.3 IC元件的损伤最佳：IC元件

16、无任何损伤，如图：PR可接受：元件表面受损，但未露密封的玻璃，如图:AC拒收：元件表面受损并露出密封的玻璃，如图:RE6.3.4轴向元件损伤最佳：元件表面无任何损伤，如图：PR可接受：元件表面无明显损伤，元件金属成份无暴露，如图:不明显的损金属部分耒暴匪4TTm）AC,如图:拒收：（1）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形无件严重变形明显的按悔,全属制分堤露HII IIIHRERE（2 ）对于玻璃封装元件，不允许出现小块玻璃脱落或损伤6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。元件名称图片（注：“”为易产生应力部位）mi塑封二极管6LL图R - 3电阻4'2W :d:?严¥兰护弋羁*工壮七.C -，卫!-，迓vhific宇gj呼唾"击牺一1 口应iTiii/Sj和也T垃A. -：节:陛"讦如0：号