宣传图片(焊接方面)20090309

1、1一、焊接知识一、焊接知识2一、外热式电烙铁二、内热式电烙铁三、恒温式电烙铁 手机车间常用的恒温电烙铁，烙铁头的温度都超过300摄氏度，对焊接晶体管集成块很不利，所以我们不使用！HAKO936温度可调范围：200480 ANALOG60温度可调范围：150450电烙铁分类电烙铁分类焊台焊台烙铁架烙铁架电烙铁电烙铁清洁海绵清洁海绵3四、吸锡电烙铁：用于拆焊电子元器件。五、半自动枪式电烙铁：具有焊锡丝送料机构，适用于流水线单手焊接。4烙铁头的分类烙铁头的分类焊接温度每升高20，烙铁头的寿命下降一半！5焊接完毕不要立即清洁烙铁头，待下次焊接前再清洁烙铁头；新烙铁头在使用前应进行表面镀锡处理，可延长其

2、寿命；如果烙铁头表面氧化，不易吃锡，可用锉刀或砂纸清除表面氧化物，重新镀锡，氧化严重的则更换烙铁头；每天上班前，应检查电烙铁接地情况、绝缘情况，按作业指导书上的温度要求设定温度并填写相应的管理表；选用的烙铁头类型应符合要求，烙铁头直径小于或等于焊盘直径；清洁海绵吸水适量，不使用自来水（自来水中含漂白粉）。6焊接操作的正确姿势电烙铁有三种握法，电烙铁有三种握法，1 1）反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大）反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；功率烙铁的操作；2 2）正握法：适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作）正握法：适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作3 3）握笔法

3、：一般在操作台上焊接印制板等焊件时被用）握笔法：一般在操作台上焊接印制板等焊件时被用到。到。7 温度 温度过低，焊料不能充分熔化，流动性差，会造成虚焊；温度过高，元器件损坏、铜箔翘起。 时间 焊接时间即完成一个焊接点所需要的全部时间，一般不超过3S（具体见作业指导书上的要求）。时间过长，焊点上的助焊剂完全发挥，失去助焊效果，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、焊点不圆等，另外时间长导致温度高，损坏元器件等；时间也不宜过短，应使焊料充分熔化。 8电连接可靠，即具有良好的导电性； 具有一定的机械强度；光滑圆润，即焊接点具有良好的光泽，表面光滑，不应有毛刺、空隙等；焊料适量；焊接完表面清洁。 91、焊锡

4、用量过多，形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。2、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。3、夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要“吃”净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。4、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。5、焊剂过量

5、，焊点周围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。6、焊点表面的焊锡形成尖锐的凸尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的。10一、准备焊接：清洁被焊元件处的积尘及油污, 让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,避免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。二、加热被焊件：将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件。三、熔化焊料：焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接处，熔化适量的焊料，注意焊丝应从烙铁头的对称侧加入。四、移开焊锡丝：熔化适量后，迅速

6、移开。五、移开烙铁：先慢后快，沿45O的方向移动，将要离开焊点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。六、检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。111、准备2、加热被焊件4、移开焊丝5、移开烙铁3、熔化焊料12无铅焊简介提出无铅焊的目的？对人体的影响对人体的影响对生态系的影响对生态系的影响废弃印刷基板被铅污染的地下水土壤废弃物 溶出铅粉碎, 填拓应环保的要求，提出了无铅焊！应环保的要求，提出了无铅焊！有铅焊与无铅焊的区别，即使用的器件及焊料是否含铅。有铅焊与无铅焊的区别，即使用的器件及焊料是否含铅。酸性雨13无铅焊接的特点与普通焊料相比，熔点升高约30摄氏度；焊料流动

7、性差，可焊性较差；焊点表面不光滑，外观为银灰色；烙铁头寿命将会缩短；重复焊接，铜箔易翘起；焊点承重能力更大，强度更高。14二、焊接标准二、焊接标准15（一）操作（一）操作手套与指套手套与指套目标目标 1 1，2 2，3 3级级.使用具有EOS/ESD全防护功能的干净 手套。.在清洁工序中使用耐溶剂的EOS/ESD 防护手套。可接受可接受 1 1，2 2，3 3级级.在EOS/ESD全防护条件下使用干净的手 接触印制板边缘进行操作。注：注：任何与组件有关的元件，如果操作时未经EOS/ESD防护，就可能导致静电敏感元件的损坏。这类损坏可能为延时失效、无法测出的产品性能下降或测试时发生严重故障的形式

8、表现。16（二）（二）紧固件的安装焊锡过多紧固件的安装焊锡过多缺陷缺陷1，2，3级 安装孔上过多的焊锡（不平）影响机械组装。17（三）（三）元件安装粘接贴面式粘接元件安装粘接贴面式粘接可接受可接受1,2,31,2,3级级.对于水平安装的元件，其一侧粘接长度应大于元件长度（L）的50%，粘接高度应大于元件直径（D）的25%，粘接剂最高不超过元件直径的50%。粘接剂在安装面上要有好的粘附性。.对于竖直安装的元件，其一侧粘接范围应大于元件长度（L）的50%及元件周长（C）的25%。粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。.对于多个竖直安装的元件并列情况，粘接范围至少占各个器件长度（L）的50%和周长（C）

9、的25%。粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。1. 粘接剂2. 俯视图3. 25%圆周181. 俯视图2. 粘接剂可接受可接受1,2,31,2,3级级.对于多个竖直安装的元件并列情况，粘接范围至少占各个器件长度（L）的50%和周长（C）的25%。粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。19（四）（四）元件安装粘接贴面式粘接（续）元件安装粘接贴面式粘接（续）可接受可接受1 1级级制程警示制程警示2,32,3级级.水平安装的元件，其粘接范围超出元件直径的50%。缺陷缺陷1,2,31,2,3级级.粘接剂粘接范围少于周长的25%。.非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。.粘接剂粘在焊接区域。表6-2。.对于水

10、平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。.对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。1. 50%长度（L）2. 俯视图3. 25%圆周20可接受可接受1,2,31,2,3级级.粘接前，玻璃封装元件元件体加衬套。缺陷缺陷1,2,31,2,3级级.刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。 可接受可接受1,2,31,2,3级级.粘接前，玻璃封装元件元件体加衬套。缺陷缺陷1,2,31,2,3级级.刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。 21（五）（五）连接器引脚连接器引脚- -压接引脚压接引脚目标目标-1,2,3-1,2,3级级.引脚笔直不弯扭。.无缺损。图图4-724-721.

11、 无缺损2. 焊盘3. 无扭曲22可接受可接受-1,2,3-1,2,3级级.引脚稍许弯曲，偏离中心线的程度小于引脚厚度的50%。.引脚高度误差在规定容差内。注意注意：一般引脚高度的容差就是每个插脚连接器的高度容差或者在总图上有规定。1. 引脚高度误差2. 小于引脚厚度的50%缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚弯曲超出基准范围。（引脚弯曲超出引脚厚度的50%。）23缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚高度误差超过规定的容差。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.装配不当引起的引脚损伤。 .磨菇头。.弯曲。 24缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚明显扭曲。缺陷缺陷-1-1，2

12、 2，3 3级级.引脚损伤。（露出底层金属）缺陷缺陷-2-2，3 3级级.毛刺。1. 镀层脱落2. 毛刺25（六）（六）焊接可接受性要求焊接可接受性要求 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.有些成份的焊锡合金、引脚或印制板贴装和特殊焊接过程（例如，厚大的PWB的慢冷却）可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。.可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。注：注：气孔、针孔等，是制程警示，如果焊锡满足表6-2的焊锡连接的最低要求。见6.5.4。 目

13、标目标-1-1，2 2，3 3级级.焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。266.0 6.0 焊接可接受性要求焊接可接受性要求缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。.移位焊点。.虚焊点。 276.1 6.1 引脚凸出引脚凸出可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围（L）之内（表6-1），且未违反允许的最小电气间隙。制程警示制程警示-2-2级（支撑孔）级（支撑孔）缺陷缺陷-3-3级（支撑孔）级（支撑

14、孔）.引脚凸出不满足表6-1的要求。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级（支撑孔）级（支撑孔）.引脚凸出违反允许的最小电气间隙。 制程警示制程警示-2-2级（非支撑孔）级（非支撑孔）缺陷缺陷-3-3级（非支撑孔）级（非支撑孔）.引脚延伸不满足引脚固定角最小45度的要求。缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级（非支撑孔）级（非支撑孔）.引脚凸出小于0.5毫米0.020英寸。.引脚凸出违反允许的最小电气间隙。 286.2 6.2 引脚凸出引脚凸出表表6-1 6-1 引脚凸出引脚凸出1 1级级2 2级级3 3级级（L）最小1焊锡中的引脚末端可辨识2（L）最大无短路危险2.5毫米0.096in1.5毫米0.

15、0591in注注1 1：对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为到少0.5毫米0.02英寸。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。注注2 2：对于厚度超过2.3毫米0.0906的通孔板，引脚长度已确定的元件，（DIP、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 296.3 6.3 通孔（通孔（PTHPTH）（支撑孔）（支撑孔）表表6-2 6-2 有引脚的通孔，最低可接受条件有引脚的通孔，最低可接受条件1 1 注注1 1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。注注2 2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。注注3 3：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘。 注注4 4：也适用于非支撑孔。缺陷

16、缺陷-1-1，2 2，3 3级级 .焊接未满足表6-2所述要求。 标准1级2级3级A.主面的周边润湿（焊锡终止面）无规定180度270度B.焊锡的垂直填充2无规定75%75%C.引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起始面）3270度270度330度D.焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率000E.焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率475%75%75%306.3.1 PTH-6.3.1 PTH-孔的垂直填充孔的垂直填充 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.100%的填充 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.最少75%填充。最多25%的缺失，包括主面和辅面在内。 缺陷缺陷-

17、2-2，3 3级级.孔的垂直填充少于75%。 316.3.2.1 PTH-6.3.2.1 PTH-周边润湿周边润湿- -主面主面- -引脚和孔壁引脚和孔壁 未定义未定义-1-1级级可接受可接受-2-2级级.引脚和孔壁最少180度润湿。 缺陷缺陷-2-2级级.引脚和孔壁润湿不足180度。 可接受可接受-3-3级级.焊接面引脚和孔壁润湿，至少270度。 缺陷缺陷-3-3级级.焊接面引脚和孔壁润湿，少于270度。 326.3.2.2 PTH-6.3.2.2 PTH-焊盘覆盖焊盘覆盖- -主面主面 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.主面的焊盘无润湿要求。 336.3.3 PTH-6.3.3 P

18、TH-周边润湿周边润湿- -辅面（辅面（PTHPTH和非支撑孔）和非支撑孔） 可接受可接受-1-1，2 2级级.最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和k可焊区域）。 可接受可接受-3-3级级.焊接面焊点润湿至少330度（引脚、孔壁和终端）。 （未显示） 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.辅面的焊盘覆盖最少75% 346.3.4.1 PTH6.3.4.1 PTH安装元件安装元件- -焊点状况焊点状况 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.无空洞区域或表面暇疵。.引脚和焊盘润湿良好。.引脚形状可辨识。.引脚周围100%有焊锡覆盖。.焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。 可接受可接受

19、-1-1，2 2，3 3级级.焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。 356.3.4.1 PTH6.3.4.1 PTH安装元件安装元件- -焊点状况焊点状况 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识，但从主面可确认引脚位于通孔中。 36缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。6.3.4.1 PTH6.3.4.1 PTH安装元件安装元件- -焊点状况（续）焊点状况（续）376.3.4.2 PTH6.3.4.2 PTH安装元件安装元件- -引脚折弯处的焊锡引脚折弯处的焊锡 可接受可接受-1

20、-1，2 2，3 3级级.引脚折弯片的焊锡不接触元件体。 386.3.4.2 PTH6.3.4.2 PTH安装元件安装元件- -引脚折弯处的焊锡（续）引脚折弯处的焊锡（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端。 39PTH-PTH-陷入焊锡内的弯月面绝缘层陷入焊锡内的弯月面绝缘层缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.辅面没有良好润湿。缺陷缺陷-3-3级级.未达到表6-2的要求注：在特定的应用中，当元件完全固定时，必须确保元件引脚上的弯月面绝缘层未进入所装配的孔中（例如：高频应用，很薄的PWB。） 406.3.5 PTH6.3.5 PTH- -焊锡内的包线绝缘

21、层焊锡内的包线绝缘层 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。 可接受可接受-1-1，2 2级级制程警示制程警示-3-3级级.主面的包层进入焊接处但辅面的润湿良好。.辅面未发现包层。 416.3.5 PTH6.3.5 PTH- -焊锡内的包线绝缘层（续）焊锡内的包线绝缘层（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.焊接处润湿不良且不满足表6-2的最低要求。.辅面的包层可辨识。 426.4 6.4 非支撑孔（续）非支撑孔（续）可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.过多焊锡导致引脚不可辨识。.主面的引脚确实在孔内。 缺陷缺陷- 3-

22、3级级.引脚未紧固。 可接受-1，2级.焊锡覆盖满足表6-2的C、E项的要求。 436.4 6.4 非支撑孔（续）非支撑孔（续）可接受可接受-3-3级级.焊盘周边润湿至少330度。.需紧固部位润湿良好。 446.4 6.4 非支撑孔（续）非支撑孔（续）缺陷缺陷-1-1，2 2级级.垂直穿孔可焊区的焊接不满足焊锡表层或润湿区域最少周边270度的要求。.焊盘覆盖不足75%。 缺陷缺陷-3-3级级.焊锡连接周边的润湿不足330度。.需紧固部位润湿不良。.焊盘覆盖不足75%。 456.5.1 6.5.1 其它其它- - 焊接后的引脚剪切焊接后的引脚剪切 当引脚在焊接后剪切时，焊接区域须用10倍放大倍数

23、的目视检验以保证连接处未被损坏（例如：破裂或变形）。如不进行目视检验，则可以进行再次的回流，此次回流可视为焊接过程的一个工序而不应该看作返工。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.引脚和焊点无破裂。.引脚凸出符合规范要求1.引脚凸出 图图6-396-39图图6-386-38缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.引脚与焊点间破裂。 466.5.2 6.5.2 其它其它- -底层金属的暴露底层金属的暴露 表面贴装的IC、有机可焊性保护（OSP）涂层的PWB、有引脚元件、焊盘图形和线条的侧面，和液体感光阻焊膜的使用，可以按原始设计要求暴露金属。 可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.导线垂直

24、边缘的铜暴露。.元件引脚末端的底层金属暴露。 476.5.3.1 6.5.3.1 其它其它- -过量焊锡过量焊锡- -焊锡球焊锡球/ /泼溅泼溅 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.印刷线路组装件上无焊锡球。 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.距离连接盘或导线在0.13毫米0.00512英寸以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米0.00512英寸的粘附的焊锡球。.每600平方毫米（0.93平方英寸）多于5个焊锡球或焊锡泼溅（0.13毫米0.00512英寸或更小）。 486.5.3.1 6.5.3.1 其它其它- -过量焊锡过量焊锡- -焊锡球焊锡球/ /泼溅（

25、续）泼溅（续）缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。.未固定的焊锡球/泼溅（例如：免清除的残渣），或未粘附于金属表面。注意：注意：粘附/固定的焊锡球/泼溅是指在一般的工作条件下不会移动或松动的焊锡球。 6.5.3.2 6.5.3.2 其它其它- -过量焊锡过量焊锡- -焊锡桥（桥连）焊锡桥（桥连） 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。 496.5.3.3 6.5.3.3 其它其它- -过量焊锡过量焊锡- -焊锡网焊锡网 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.网状焊锡。 6.5.4 6.5.4 其它其它- -针孔针孔/ /吹孔

26、吹孔 可接受可接受-1-1级级制程警示制程警示-2-2，3 3级级.吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足表6-2焊接的最低要求。506.5.5 6.5.5 其它其它- -焊锡毛刺焊锡毛刺 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.焊锡毛刺违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求（表6-1）中的最小者。 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级焊锡毛刺违反最小电气间隙。 1.电气间隙 516.5.6 6.5.6 其它其它- -不润湿不润湿 缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 52（一）助焊剂残留物（一）助焊剂残留物 在选用焊剂时，应明确焊剂的分类（如：免清洗型、清洗型，等等），还应优先考虑符合下列接收标准。 目标目标-1-1，2 2，3 3级级.清洁，无可视残留物。可接受可接受-1-1，2 2，3 3级级.对需清洗焊剂而言，应无可见 残留物。.对免清洗焊剂而言，允许有焊 剂残留物。53缺陷缺陷-1-1，2 2，3 3级级.有需清洗焊剂的残留物，或者在电气连接表面有活性焊剂残留物。注1：对一级标准而言，在通过检