试钻﹑压合捞边及塞孔治具制作作业规范

1、* 目 錄 * TABLE OF CONTENTS * 項目ITEM 內 容 DESCRIPTION 頁次 PAGE 目 錄 1 Table of Contents 修訂履歷 2 History of Revision 1. 目 的 3 Purpose 2. 範 圍 3 Scope 3. 參考文件 3 Reference 4. 定 義 3 Definition 5. 職 責 3 Responsibility 6. 作業流程 3 Process Flow Chart7. 作業內容 4 Process Description8. 附 件 7 AppendixAPPROVEDCHECKEDPREPA

2、REDISSUED BY:BY李仁聰DATE2006年 11月29日* 修 訂 履 歷 * * HISTORY OF REVISION *版次REV.ECN NO.修 訂 履 歷HISTORY OF REVISION備 注REMARK 1. 目的： 建立試鑽作業、鑽孔標準板提供及壓合撈邊程式製作、防焊治具製作之作業規範，確保鑽孔標準板、防焊治具及 壓合撈邊程式之正確性與時效性。 2. 範圍： 適用於松崗HDI工程部設計課及相關部門。 2.1試鑽： 所有料號鑽孔程式之試鑽作業、鑽孔標準板提供。 2.2壓合撈邊： 所有料號壓合撈邊程式之提供。 2.3塞孔治具： 所有塞孔料號塞孔治具程式之提供。 3

3、. 參考文件： 3.1 底片制作管理與檢驗規範（EB3-BY06-018） 4. 定義：無。 5. 職責：5.1工程設計課： 提出MYLAR及試鑽、埋孔塞孔治具、防焊治具備用基板需求;提供試鑽程式、壓合撈邊程式 及埋孔塞孔治具、防焊治具製作程式至生產單位；試鑽板之檢驗與標準板之提供。 5.2 鑽孔課： 負責試鑽、埋孔塞孔治具、鑽孔防焊治具制作。 5.3 壓合課： 負責撈邊。 5.4 成型課： 負責撈型防焊治具制作。 5.5 供應鏈： 採購： 購置MYLAR。 物控： 試鑽及塞孔治具備用板提供（可優先使用壓合報廢板或過期報廢基板）。工單設計CAM輸出程式 採 購 （物料異動） 6. 作業流程：

4、比對 原稿工程資料準備 NG 6.1試鑽作業流程（見右圖）。 物控 OK試鑽 作業 試鑽板檢查 NG OK物料準備標準板 發放 6.2 壓合撈邊程式製作流程（如下圖）：發 料 通 知設計,CAMNG 資料CHECKOK程式製作程式存放 7. 作業內容： 7.1 試鑽作業內容： 7.1.1 試鑽物料準備： 7.1.1.1 Mylar採購備存，由鑽孔課領用。 7.1.1.2 試鑽基板由鑽孔課優先到MRB領用壓合報廢板或過期報廢基板，如無則由生管下料裁切。 7.1.2 試鑽作業： 7.1.2.1 內部流程： A. 設計完成料號製作並發料後，須填寫工程設計流程單（FB3YY060772A），連同工單一

5、起 給CAM。 B. CAM製作OK後，再填寫工程設計流程單，連同工單一起給NC。 7.1.2.2 試鑽程式輸出： A. CAM 相關人員由Genflex軟體製作OK後輸出鑽孔程式，並核對工單，檢驗無誤後，存放 於網絡上指定的試鑽程式文件夾。 B. CAM 相關人員確認試鑽程式及鑽孔工單OK後，在工單上簽名（含時間），提交工單給 試鑽人員。 7.1.2.3 比對原稿： A. 試鑽人員收到CAM 簽名工單後，需將工單、鑽孔原稿與試鑽程式比對確認無誤。 7.1.2.4 試鑽資料發放： A. 工單加蓋“試鑽”章，並在鑽孔備註欄填寫相關要求（包括發出時間、要求完成時間等）， 由工程助理發放給鑽孔課。

6、B. 完成試鑽材料準備：試鑽時使用2張2839mil的基板，1張Mylar. 試鑽基板和Mylar的 放置疊構如下： C. 試鑽人員通知底片房繪制相應鑽孔底片，需COPY黑白負片，注意拿出底片房時，底片要放在底片袋內，要輕拿輕放且不可將底片在地上拖拽。 D. 設計課試鑽人員每天須將要試鑽和需製作防焊治具的料號進度排程MAIL給鑽孔課負責人， 以便鑽孔課作相應安排。 E. 如有內埋鑽或特急料號，試鑽人員可先通知鑽孔優先試鑽。 7.1.2.5 鑽孔作業與時效控制： A. 樣品原則上4小時內完成試鑽作業。 B. 量產原則上8小時內完成試鑽作業。 C. 因鉆孔課原因造成試鑽品質不良需重新試鉆時，須在4

7、小時內予以處理完畢。 7.1.2 試鑽板檢查： 7.1.2.1 對照鑽孔底片與MYLAR，確認有無多孔、少孔、孔大、孔小、漏孔、未鑽透、孔偏及SLOT孔變形。 7.1.2.2 量測孔徑，將量測數據填寫到試鑽板檢查記錄表（FB3YY0607001A）中。 7.1.2.3 用三次元量測槽孔長和寬，把數據列印出來，經確認無誤，存檔於工單FILE夾。 7.1.2.4 確認OK後在試鑽板及MYLAR上貼試鑽板OK標籤，標籤內容包括廠內料號，判定者，日期，審核者等。 7.1.2.5 填寫試鑽板檢查紀錄表，並歸檔（試鑽數據及檢查記錄表在一周內必須存於工單FILE夾中）。 7.1.2.6 填寫工程設計流程單。

8、 7.1.2.7 將檢查OK的MYLAR發放至鑽孔課，以便鑽孔課後續作業。 7.1.2.8 試鑽檢查OK後，將存放於網絡上的相應試鑽程式放入指定的生產程式文件夾中。 7.1.3 新料號必須試鑽，改版料號、Test、Dummy Board是否試鑽依設計指示作業。 7.1.4 試鑽確認合格之前，鑽孔單位不得進行相應料號之生產作業。 7.2 壓合撈邊程式製作： 7.2.1 壓合凹槽作用： 壓合凹槽主要針對不同之LOT進行管制， 同一料號同一版本之不同LOT壓合凹槽位置均不相同，每50 LOT為一個循環。7.2.2 時效控制： NC人員須於發料後8小時內完成壓合撈邊程式。 7.2.3 資料CHECK：

9、 核對CAM資料中發料尺寸及靶距是否與工單一致，如有異常，知會設計。 7.2.4 圓角： PANEL四角須圓角（一般取半徑5mm）。 7.2.5 凹槽寬度及具體位置： 壓合凹槽尺寸規定為長5mm深2mm，LOT1右上角第一個凹槽位置距右上邊50mm； LOT2右上角第一個凹槽位置距右上邊55mm；LOT3右上角第一個凹槽位置距右上邊60mm； LOT4右上角第一個凹槽位置距右上65邊5mm，以此類推，每50 LOT為一個循環。 7.2.6 凹槽個數： 第一次壓合，撈一個凹槽; 此外第n次壓合，則撈n個凹槽，並以5mm隔開。 7.2.7 程式命名： 最後一壓，程式命名為料號LOT別. rb，此外

10、第n次壓合，則為料號LOT別. rb n。 7.2.8 特殊程式（指生產線發文要求更改的僅作臨時使用的程式）命名 ： 在料號名後面加上當天的日期，如XXXXXXXXXXXXX 1205，其中1205為12月5日。 7.2.9 銑刀選擇： 撈邊用2.38mm的銑刀，右補償。 7.2.10程式保存： 程式放於網路指定的壓合撈邊程式文件夾。 7.2.11程式審核： 當壓合撈邊程式完成後，輸出到壓合撈邊程式相應資料夾中，並同時打開一壓，二壓程式進行複查，確 保一壓，二壓程式放置ok。 7.3 埋孔塞孔治具制作： 7.3.1 制作方式：7.3.1.1 要求塞埋孔的料號，需制作埋孔塞孔治具.治具使用鑽針為

11、1.5mm，十字定位孔及方向孔以3.175mm的鑽針鑽出，同時用0.5mm的鑽針在板邊鑽出料號名及版本做標識。 7.3.1.2 埋孔塞孔治具數量：埋塞治具1個。7.4 防焊治具制作： 7.4.1 防焊治具制作分類： 防焊治具由鑽孔與成型撈型兩部分組成。 7.4.2 鑽孔防焊治具制作：7.4.2.1 治具制作方式：只要求塞通孔及塞通孔加盲孔網印的料號，需制作鑽孔治具，通孔使用鑽針為1.5mm（鑽通），盲孔使用鑽針為1.0mm（鑽到1/3板厚之深度），十字定位孔及方向孔以3.0mm的鑽針（鑽通），同時用0.5mm的鑽針在板邊鑽出料號名及版本做標識。.2 塞孔程式製作方法：A. 如果是從C面塞孔，則

12、篩選出要塞之孔，依.1製作程式。B. 如果是從S面塞孔，則篩選出要塞之孔，作左右鏡像後出鑽孔程式。 7.4.2.3 鑽孔治具數量：僅塞通孔料號：鑽孔治具為1個。塞通孔加單面盲孔料號：鑽孔治具為1個。塞通孔加雙面盲孔料號：鑽孔治具為2個。僅單面塞盲孔料號：鑽孔治具為1個。僅雙面塞盲孔料號：鑽孔治具為2個。 7.4.3 撈型防焊治具制作： 7.4.3.1 制作方式：有盲孔塞孔要求的料號，需制作撈型治具，同一strip內兩相鄰PCS間距<2mm則需 做strip撈型，將strip內容物撈掉.反之兩相鄰PCS間距>2mm則做PCS撈型，將PCS內容物撈掉， 撈型時成型框單邊需外擴0.254mm（10mil）制作，十字定位孔及方向孔以3.0mm制作用作撈型pin孔。 7.4.3.2 撈型治具數量： 雙面塞盲孔料號：撈型治具為2個。僅單面塞盲孔料號：撈型治具為1個。 7.4.4 防焊治具基板板厚要求：1.5mm（59mil） 1.58mm（62mil）。 防焊治具提供規定：一般情況下防焊治具只需提供通孔塞孔治具及撈形治具，特殊情況視現場排程經 現場填寫治工具申請單（FB3BY060202A），並由課