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文档简介

1、電子有限公司標 題: LAMP焊線控制SOP文件編號: QW0902-LAMP WIRE BONDING PILOT SOP 製作單位: 技術部撰 寫 者: 核 准 者： 版 本: A發行日期: 電子有限公司標題: LAMP焊線控制SOPPAGE: 1一、目 的：為了提升焊線品質,並使其作業成為規范化.二、適用范圍：本公司LED LAMP之產品焊線站(AUTO、MANU)三、適用設備：LAMP焊線機(自動焊線機、手動焊線機)四、內 容: 1、根據支架種類選擇相對應壓頭,如:九支架規定使用九支架專用壓頭. 2、瓷咀最高壽命為300K,以金線數計算;3、金線儲存條件:溫度25±10,濕度

2、20%RH 75%RH,密封保存;4、焊線機加熱板溫度（自動焊線機、手動焊線機）:a、普通機種(包括單晶雙線機種)使用230±10（以實際溫度為准）;b、SMD系列機種焊線加熱板溫度使用150±10（以實際溫度為准）;設備人員每8小時對加熱板溫度確認一次,並記錄。 5、第一焊點(金球形狀)：金球厚度要求在0.5-0.8金線直徑厚度金球大小需覆蓋整個PAD面積70%以上, 金墊機種50產品的PAD上有殘金, 金墊機種無殘金之PAD要有70PAD面積咬痕, 鋁墊機種要有50PAD面積咬痕,詳細請參考焊線金球規范6、線弧： 線弧高度 1Ht2H晶片高度（圖1）,第二焊點平貼支架頭寬度要求大於1線徑,角度15(在顯微鏡下以目視判斷,如有爭議時拍照用AUTO CAD軟件測量).平貼寬度1線徑t 圖1 H圖2電子有限公司PAGE: 2標題: LAMP焊線控制SOPPAGE: 27、第二焊點： a、第二焊點寬度: 2.5 dW3.5 d (W為第二焊點寬度, d為金線直徑),魚尾形狀：單邊魚尾1金線直徑(圖3)；圖

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