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文档简介

1、文件名称焊锡检查标准页数1/4编制部门品质管理课文件编号发行日NO.项目图示判定基准漏焊焊桥（连焊）锡尖少锡1、漏焊,该焊接的没有焊接。I II I| T3；1、在不同一线路上焊点连 接NG。在同一线路上焊点连接0K。1、3、E(3)图4、5、图41、如图（1）焊盘满锡，焊锡 围绕元件脚360,有良耳3好的浸锡0K。H 乂 0.5mm OK.2、如图（2）H1/3L OK3、如图（3）H 仝 1/3L OK 如图（4）H 仝 1/2L OK 焊接形成完好，未完全 履盖焊盘OK。如图（1 ）、（ 4 ）、（ 5）,锡尖 aw 0.5mm,OK如图（2）锡尖偏向一边， 影响元件脚之最小距 离，NG

2、。如图（3）锡尖容易脱离，NG。8多锡焊锡面有锡孔焊盘7剥离图（7）图（9）图（1）图（3）图（3）如图（1 ）露出元件脚 锡面呈凹状0K。如图（2）焊锡包住元件 脚，锡面呈凸状NG。图（2）图（4）如图（3）焊锡超过焊盘,NG。如图（4）焊锡完全包住了整个IC脚,NG.如图（5）焊接直插元件： 接触角（20左右最好）,av 90 OK.如图（6）焊接（修正）SMT元件： av 90 OK.7、双面板的元件面，从过 孔流出的焊锡不能高出1mm。8片状元件多锡，aw 1/2H OK。但是在组装高度有 规定的情况下，要以规 定为准。9、电线焊料过多，不能辨认 原有的轮廓,NG.O1 如图（1）、（

3、4）双面板锡孔孔径：.2如图（5孔径：W w 10%L。2）、（4）单面板锡Ww 10%L ,且孔的大小须在焊盘圆周的 1/4以内。3.如图（3）贴装焊锡锡孔孔径：W1/3L。焊盘剥离NG。元件贴装8不良图（D图（2）1、如图（1） HW 1/3L ,0K如图（2）U如图（3）如图（4） 阴 1 ：i 5、如图（5）H 1/2L, OKH 1/3LOTB如图（6）引脚纵向错位 引脚的脚尖探出焊盘的VG独J L 入01 HG图（2）囲（2）引阳有隈僅元杵边缘,NG.1、如图（1）溅锡不允许, NG。2、如图（2）流入焊盘间, 焊盘之间的空隙须大于 间距的1/2,0K.1. 如图（1） H0.3m

4、m（SMT） OK.2. 元件脚翘，但焊接良好OK。3. 如图（2）开关、排插浮 高 HO.2mmOK。4. 功率小（1W以下）、无 特别指定的横卧元件（电 阻、电容、二极管）浮起 高度 H3mm 元件底部与PCB板之 间的距离），引脚有限位 的元件一定要插到位。1. 如图（1）非固定锡球直 径0 v 0.1mm,固定（固 定是指沾到元件或焊剂上不移动的状态）,锡球 直径 0 v 0.3mm.2. 如图（2） PCB板上有 QFP、SOP元件，锡珠直 径 0 V 1/2L OK.1、PCB板上不可有残留引 脚。12 残脚13 气泡焊锡的流散性有效期，或焊 接时间不够，有气泡在焊接 点内部。14铲脚、k I、咼度根据电子元件实

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