江津区芯片项目可行性研究报告（参考模板）

1、泓域咨询 /江津区芯片项目可行性研究报告目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目定位及建设理由8四、 报告编制说明10五、 项目建设选址11六、 项目生产规模11七、 建筑物建设规模11八、 环境影响12九、 原辅材料及设备12十、 项目总投资及资金构成12十一、 资金筹措方案13十二、 项目预期经济效益规划目标13十三、 项目建设进度规划13主要经济指标一览表14第二章 项目背景分析16一、 业内主要生产模式16二、 影响行业发展的因素16三、 行业风险特征19四、 项目实施的必要性20第三章 行业发展分析22一、 行业生命周期22二、 行业壁垒22

2、三、 行业发展趋势24第四章 选址方案分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 创新驱动发展31四、 社会经济发展目标32五、 产业发展方向33六、 项目选址综合评价33第五章 产品方案与建设规划34一、 建设规模及主要建设内容34二、 产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表34第六章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事38三、 高级管理人员43四、 监事45第七章 发展规划分析47一、 公司发展规划47二、 保障措施53第八章 SWOT分析55一、 优势分析（S）55二、 劣势分析（W）57三、 机会分析（O）57四、 威胁分析（T）59第九章 进度计划方

3、案64一、 项目进度安排64项目实施进度计划一览表64二、 项目实施保障措施65第十章 原辅材料分析66一、 项目建设期原辅材料供应情况66二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理66第十一章 环保方案分析68一、 编制依据68二、 环境影响合理性分析69三、 建设期大气环境影响分析69四、 建设期水环境影响分析73五、 建设期固体废弃物环境影响分析73六、 建设期声环境影响分析74七、 建设期生态环境影响分析75八、 营运期环境影响75九、 清洁生产76十、 环境管理分析77十一、 环境影响结论79十二、 环境影响建议79第十二章 人力资源分析80一、 人力资源配置80劳动定员一览表80二、

4、员工技能培训80第十三章 投资估算82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85四、 流动资金86流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表89第十四章 项目经济效益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析98借款还本付息计划表100六、 经济评价结论100第十

5、五章 项目招投标方案101一、 项目招标依据101二、 项目招标范围101三、 招标要求101四、 招标组织方式103五、 招标信息发布105第十六章 总结106第十七章 附表108主要经济指标一览表108建设投资估算表109建设期利息估算表110固定资产投资估算表111流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115利润及利润分配表116项目投资现金流量表117借款还本付息计划表118第一章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称江津区芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、

6、项目承办单位（一）项目承办单位名称xx集团有限公司（二）项目联系人朱xx（三）项目建设单位概况企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础

7、，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司

8、在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。三、 项目定位及建设理由2011年-2017年我国集成电路产业销售规模从1,933.7亿元增长到5411.3亿元（根据CSIA统计），年均复合增长率（CAGR）达到18.71%。受“中国2025制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响，我国集成电路行业迎来快速发展时期。根据CSIA的最新统计，2017年，中国

9、集成电路产业销售额已实现5411.3亿元，同比增长24.8%。推动工业提质升级，着力打造全市重要的先进制造业基地大力发展战略性新兴产业，持续推动主导产业转型升级，加快迈向产业链价值链中高端。推动制造业高质量发展。升级壮大消费品、装备制造、汽摩、材料等主导产业，积极发展智能产业，构建“4+1”产 业集群，力争到2025 年规上工业总产值达到2000亿元，建成全市重要的消费品工业高质量集聚区。大力发展生产性服务业。鼓励工业企业分离发展物流、商务等生产性服务业，推动产业链向研发、销售两端延伸。引进培育一批研发设计、检验检测、规划咨询等高技术服务业企业。大力发展证券、信托、基金等金融服务业，提升金融服

10、务实体经济能力。推动数字经济发展。大力推进数字产业化，培育发展软件服务业，加快发展互联网、大数据、云计算、人工智能等产业，做强做大电子信息制造业。大力推进产业数字化，拓展工业互联网融合创新应用，推动企业上云上平台，持续培育智能工厂、数字化车间，促进制造业数字化转型。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）报告编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前

11、瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。（二） 报告主要内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项

12、目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约12.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx万片芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积14063.47，其中：生产工程9090.56，仓储工程2611.20，行政办公及生活服务设施1808.75，公共工程552.96。八、 环境影响拟建项目的建设满足国家产业政策的要求,项目选址合理。项目建

13、成所有污染物达标排放后，周围环境质量基本能够维持现状。经落实污染防治措施后，“三废”产生量较少，对周围环境的影响较小。因此，本项目从环保的角度看，该项目的建设是可行的。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗液、哈摩粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。（二）主要设备主要设备包括：引线框架、铜丝、塑封料、盐酸、硫酸、甲基磺酸、锡球。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资6244.64万元，其中：建设投

14、资4764.76万元，占项目总投资的76.30%；建设期利息67.91万元，占项目总投资的1.09%；流动资金1411.97万元，占项目总投资的22.61%。（二）建设投资构成本期项目建设投资4764.76万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用4102.23万元，工程建设其他费用565.00万元，预备费97.53万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资6244.64万元，其中申请银行长期贷款2771.70万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：12500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：10

15、473.24万元。3、净利润（NP）：1477.02万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.18年。2、财务内部收益率：16.73%。3、财务净现值：419.45万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。主要经济指标一览表序

16、号项目单位指标备注1占地面积8000.00约12.00亩1.1总建筑面积14063.471.2基底面积5120.001.3投资强度万元/亩379.852总投资万元6244.642.1建设投资万元4764.762.1.1工程费用万元4102.232.1.2其他费用万元565.002.1.3预备费万元97.532.2建设期利息万元67.912.3流动资金万元1411.973资金筹措万元6244.643.1自筹资金万元3472.943.2银行贷款万元2771.704营业收入万元12500.00正常运营年份5总成本费用万元10473.24""6利润总额万元1969.36"

17、"7净利润万元1477.02""8所得税万元492.34""9增值税万元478.27""10税金及附加万元57.40""11纳税总额万元1028.01""12工业增加值万元3604.28""13盈亏平衡点万元5730.21产值14回收期年6.1815内部收益率16.73%所得税后16财务净现值万元419.45所得税后第二章 项目背景分析一、 业内主要生产模式目前，全球集成电路产业主要有两种经营模式，一种是IDM（IntegratedDeviceManufacture

18、）模式，多为美国、日本和欧洲集成电路产业企业采用，代表企业如Intel、三星等。IDM企业为垂直整合型企业，业务范围涵盖IC设计、制造、封装测试与销售等各个环节，在资源整合、技术等方面具有较强优势，往往能获得较高的利润率；但成功的IDM企业所需投入非常大、对市场的反应相对不够迅速，进入门槛较高。二、 影响行业发展的因素1、有利因素（1）国家政策的大力支持集成电路行业是我国信息产业化的支柱产业之一，我国相继出台了一系列鼓励集成电路企业发展的政策，为我国集成电路企业营造良好的政策环境。从而极大地调动了国内外各方面投资集成电路行业的积极性，有力地促进了我国集成电路行业的发展。国家陆续出台了集成电路设

19、计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规，规范了行业的竞争秩序，对我国集成电路设计领域的知识产权保护起到重要作用，并促进我国集成电路行业的技术创新和自主知识产权的开发。国务院颁布了当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录和鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策，对集成电路行业在投融资、税收、产业技术、出口、人才培养、采购以及知识产权保护和境外加工等方面都给予了大力支持。2011年，国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产

20、业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。2018年3月，财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部联合发布了关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知（财税【2018】27号），进一步加大对集成电路企业的税收优惠力度。这些政策将有力地推动我国集成电路产业的健康稳定发展。（2）国内终端市场需求快速增长2010年以来，在国际市场需求提升，以及扩大内需政策成效显现的共同作用下，我国电子整机制造

21、产业出现明显回升，节能照明、PC、消费电子、手机通信等整机产量的增长及产品结构的升级换代，拉动了对上游集成电路产品的需求。同时，随着我国经济的逐步转型和产业结构的调整，新能源、节能环保、智能家居等新兴产业快速发展，我国绿色节能集成电路的应用领域将得到进一步拓展。（3）行业技术水平日益提高由于市场对下游终端产品功能和性能要求的不断提高，促使位于上游的集成电路设计公司通过加大技术投入，不断提高产品的技术含量，开发新型产品，开发能力强的企业可以在行业中快速发展并且取得较高的利润率水平，获得优势地位；同时，技术含量的提升也提高了行业进入门槛，避免了行业内的恶性竞争，保障行业的健康发展。2、不利因素（1

22、）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱2000年以来，我国集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但与美国、欧洲、韩国等发达国家市场相比，基础还较为薄弱。我国集成电路行业的核心技术长期受制于人，主要关键设备和技术依赖进口，集成电路行业的产业环境有待进一步提高。（2）高端人才较为短缺高端人才短缺，已成为集成电路企业特别是设计企业的发展瓶颈，高端技术人才不足影响到新产品推出进度和产品的先进程度，进一步直接影响到产品的市场份额；高端管理人才和国际化经营人才不足，影响到企业的国际化运作和对国际市场的开拓，使本土企业与国际企业的竞争处于劣势。（3）行业研发投入不足集成电路行业是资金

23、密集型产业，工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。行业内企业目前主要以中小企业居多，大部分企业由于技术、资金及规模的限制，不具备核心技术，尚未建立完善独立的研发部门。行业整体研发力量薄弱不利于行业整体技术水平的提升和发展。三、 行业风险特征1、保持持续创新能力的风险集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速，因此芯片产品生命周期很短，升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力，集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入，不断创新，开发出市场认可的新产品和升级产品，这样企业才能实现持续成长。2、研发风险和市场风险集成电路设计公司通常面临着新

24、产品研发风险，包括产品规划和研发周期及投入风险。产品规划包括产品路线图、新产品的开发以及功能定位。芯片产品的设计周期通常在两到三年，于是新产品的开发取决于公司对未来两到三年甚至更长期的市场预判，而对未来市场预测的准确性往往存在一定的局限。若芯片设计企业设计出的芯片研发失败，或者不能被市场接受，不能实现量产，则投入的大量的研发资金不能产生效益。3、委外加工风险集成电路设计行业大部分采取Fabless模式，专注于芯片的设计开发，将晶圆加工和封装测试委外给晶圆加工厂和封装测试厂，设计公司在芯片制造和封装测试上过度依赖外部专业企业。由于晶圆加工属于资金及技术高度密集型产业，合适的晶圆加工厂商较少，集中

25、度较高。而且每家晶圆加工厂工艺技术不同，变更加工企业，则设计公司和新加工企业至少需要半年的磨合期。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业发展分析一、 行业生命周期自1965年我国生产第一块集成电路以来，我国集成电路产业经历了自主创业（1965-1980年）、引进提高（1981-1989年）、重点建设（1990-1999

26、年）及快速发展（2000年以来）四个发展阶段。现阶段，国内集成电路产业正处于快速发展阶段，已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及其支撑配套业协同发展的、较为完整的产业链，产业已具备一定规模，并在基础研究、技术创新、产品开发与人才培养等方面取得了长足发展。二、 行业壁垒集成电路设计行业整体属于技术密集型及资本密集型相结合的行业，研发能力带来的新产品持续开发能力是集成电路设计企业的核心竞争力，因此存在较高的进入壁垒。1、技术壁垒集成电路产品的设计开发既需熟练掌握组成各种元器件的应用技术和技术发展趋势，又需熟知客户的应用背景、系统集成接口需求、生产工艺特点、现场环境等因素，整个市场对供应商的技

27、术积累和行业经验有非常高的要求。因此，高技术水平要求对新入者形成较高壁垒。2、资本壁垒由于集成电路行业前期投入研发周期长，需要大量研发力量投入，因此对公司的资本实力提出了较高要求。同时由于终端产品更新换代较快，集成电路设计企业通常需要能够进行持续的研发投入。研发本身具有一定的风险，保有较为雄厚的资金规模才能够有利于企业抵御相关风险。3、客户关系壁垒不同公司的模块通常在嵌入终端产品中需要运用专门的开发工具进行二次开发。由于对产品性能要求的特殊性，当一家终端厂商选择了一个集成电路供应商后，对集成电路的相关指令集及开发工具的熟悉需要一定的时间，这造成了客户具有一定的产品粘性。较高的客户粘性为后进入者

28、造成了另一大障碍。4、人才壁垒作为技术密集型行业，高素质的研发队伍对于公司的生存发展至关重要，通常一个合格的集成电路设计人才既要熟悉芯片设计制造，又要熟悉配套的软硬件技术、下游工业特性及对产品功能的特殊需求等，因此过硬的专业素质及丰富的产品经验二者缺一不可。由于我国核心技术及高端芯片技术的整体水平仍然落后于欧美及日本市场，培养或招募一支高素质的团队对于行业潜在进入者将会构成一定阻碍。三、 行业发展趋势1、技术水平持续提升，国际差距逐步缩小未来几年我国集成电路技术将继续沿着摩尔定律，超摩尔定律和引用新材料、新器件等3个方向推进。设计企业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，自主研

29、发的高端多核CPU成为技术创新的热点，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍然保持世界前列水平。芯片制造业工艺特征尺寸推进到20nm产业化，16/14nm新工艺实现重大突破。封装测试业以TSV技术为基础的3D/2.5D封装大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。2、产业结构渐趋优化按产业结构划分，集成电路行业可分为设计业、制造业和封装测试业。根据CSIA统计，2011年-2017年我国集成电路设计业从526.4亿元增长到2,073.5亿元，CAGR达到25.67%；制造业从431.6亿元增长到1,448.1亿元，CAGR达到22.35%；封装测试业从975.7亿元增长到1,889.7亿元，

30、CAGR达到11.65%。2017年集成电路设计业、制造业及封装测试业三大细分领域均呈现增长态势制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2017年增速最快，同比增长28.5%；受国内市场的拉动和技术进步的影响，设计业与封装测试业继续保持快速增长，分别同比增长26.1%、20.8%。3、产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，集成电路的投资市场逐渐火热。针对基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业的规划，我国为打造出自主品牌的集成电路系统集成服务商（IDM），未来五年将成为基金密

31、集投资期，从而带动行业资本活跃流动。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。环节商业环境的不断创新，有利于促使整个行业进入良性循环发展时代。产业中游主要参与单位包括晶圆制造企业、封装企业与测试企业。中游企业发展对本行业的影响主要体现在芯片加工方面的技术水平上，尤其是晶圆制造企业，其制造技术直接影响芯片良品率、交货周期和封装测试费用等，从而影响芯片的单位成本和生产效率，最终直接影响中游设计企业销售规模。产业下游直面消费市场，下游单位对于芯片在性能、功能和成本方面的需求，是整个芯片行业的配合方向，同时下

32、游行业的升级和发展也有带动整个行业的进步，因此本行业与下游行业存在共生关系。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况江津在行政区划上隶属于重庆市，位于重庆西南长江之滨，是一个历史文化悠久的城市，以地处长江要津而得名。大江西来，在江津城区受阻于鼎山转而向北，复受阻于马骏岭东巡，再受阻于高家坪南

33、巡，最后转向东北，环鼎山绕了一个几字形的大弯，故江津又名几江。2019年，江津区面积3218平方千米。全区常住人口139.80万人，其中城镇常住人口97.52万人，占常住人口比重（常住人口城镇化率）为69.76%；全区户籍总人口148.88万人，其中，城镇人口72.27万人，乡村人口76.61万人。江津现辖5个街道25个镇，是聂荣臻元帅的故乡、陈独秀晚年寓居地，是中国长寿之乡、武术之乡、楹联之乡（中国楹联文化城市）、花椒之乡、柑橘之乡、富硒美食之乡（中国生态硒城），中国西部最具投资潜力百强城市，中国宜居宜业典范区，国家新型工业化示范基地，国家现代农业示范区，全国国土资源节约集约模范区，全国防震

34、减灾工作先进区，全国“双拥模范城”，中华诗词城。江津区位优越、交通便捷、物流畅通。江津是重庆辐射川南黔北的重要门户，是“一区两群”重要支点，是串联“一带一路”与长江经济带的重要口岸，是渝昆泛亚铁路大通道、西部陆海新通道连接21世纪海上丝绸之路的重要节点。有200平方千米的区域在重庆二环以内，已有160余平方千米纳入重庆高新区托管园。在国家推进成渝地区双城经济圈建设背景下，江津将成为落实这一国家战略的重要支点城市。江津具有“水公铁”立体交通优势，127千米长江黄金水道在境内蜿蜒而过，占全市近1/5，拥有珞璜港、兰家沱港等5个国家级深水良港；西部陆海新通道江津班列常态化开行，珞璜港和珞璜铁路综合物

35、流枢纽年吞吐能力均达2000万吨；九永高速、江习高速、渝泸高速、合璧津高速（在建）等7条高速公路在境内纵横交错；成渝、渝黔、渝贵铁路等5条铁路联动周边；轨道交通5号线跳磴至江津段正加紧建设，建成后将大大缩短江津与重庆主城的时空距离。境内落成铁路、公路、高速路长江大桥8座，在建2座，177个村公路通达率100%，客运覆盖率100%。江津在19世纪早期发展成为长江上游著名商埠，中国创办的第一批公司中就有江津枳壳公司。1911年，江津鹿蒿玻璃制品在巴拿马万国工艺品展览竞赛中夺得头等奖。县内的白沙镇曾名列全川四大经济重镇江油中坝镇、江津白沙镇、渠县三汇镇（或射洪太和镇）、金堂赵家渡镇之一。到20世纪中

36、期，江津已成为经济繁荣的“成渝三江地区”（温江、内江、江津）的重要组成部分。江津产业兴盛、开放包容、经济繁荣。2019年，江津地区生产总值居全市第六，连续16年跻身重庆工业十强区县，被国家工信部命名为“国家新型工业化装备制造产业示范基地”“国家新型工业化食品（粮油加工）产业示范基地”，被国家科技部命名为“国家绿色装备制造高新技术产业化基地”。产业发展势头强劲，形成了装备制造、汽摩及零部件、新型材料、电子信息、食品工业五大产业集群，全力建设全市消费品工业高质量发展示范区。江津工业园区是全市第3个千亿级园区，规模企业400余户，其中世界500强企业23户。科技竞争实力渝西第一，2019年国家认定的

37、高新技术企业江津名列全市第二，占地3平方千米的团结湖大数据智能产业园正着力打造百亿级智能产业集群。商贸物流业蓬勃发展，有双福农贸城、和润汽摩城、攀宝钢材市场等系列专业市场。农业总产值和增加值连续多年居重庆第一，依托富硒资源，特色产业遍地开花，培育优质粮油、花椒、蔬菜、畜禽、茶叶、水果、水产、中药材八大农业特色产业，有被评为全国农业产业化示范基地、国家级农业科技园区的现代农业园区，是中国花椒之乡、柑橘之乡，全国粮食生产先进（区）县、全国农业百强（区）县。重庆江津综合保税区2018年7月正式封关运行，是重庆第3个综保区，目前正依托平台和通道优势，打造西部陆海新通道重要节点。江津依山傍水、风光旖旎、

38、宜居宜游，旅游资源得天独厚，是中国优秀旅游城市、国家级生态旅游示范区。森林覆盖率51.8，每立方厘米空气中负氧离子最高达到2.9万个，是“中国宜居宜业典范区”，天蓝地绿，空气清新。长江穿城而过，“一江两岸、四十里滨江”风景如画，鼎山公园郁郁葱葱，篆山坪公园春山如黛，滨江路获评中国人居环境范例奖。境内有天下第一长联、天下第一奇联、西南第一庄、西蜀第一禅林、长江第一大佛。有中国历史文化名镇中山古镇、塘河古镇、白沙古镇、吴滩镇、石蟆镇。有摒弃世俗观念，令人感动，引入遐思和向往的中国十大经典爱情故事之一爱情天梯。有国家5A级旅游景区四面山“天然氧吧”之称，望乡台“心形瀑布”被誉为“华夏第一高瀑”。休闲

39、度假旅游、乡村体验旅游、古镇文化旅游、红色文化旅游、养生养老旅游等亮点纷呈、交融映衬、方兴未艾。“十三五”时期是江津综合实力提升最快、发展效益最好、城乡面貌变化最大、人民群众获益最多的五年。特别是党的十九大以来，在市委、市政府和区委的坚强领导下，在区人大、区政协的监督支持下，坚持从全局谋划一域、以一域服务全局，持续打好三大攻坚战，深入实施“十项行动计划”，统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定工作，“十三五”规划目标任务总体完成，全面建成小康社会胜利在望。创新能力持续增强，双福、圣泉、德感全域纳入西部（重庆）科学城。国家企业技术中心达到3 个，市级以上创新平台达到163 个。高

40、新技术企业、科技型企业分别达到211 家、1125 家，总量均居主城新区第一。产业发展能级提升，工业转型升级，新兴服务业快速成长，农业高质量发展，获评国家新型工业化食品（粮油加工）产业示范基地、中国富硒美食之乡、中国特色农产品优势区，现代农业园区获评国家农业科技园区。大数据智能化推进有力，智能产业项目达到80 个，实施智能化改造企业200 余家，建成市级智能工厂和数字化车间31 个，总量全市第三。三、 创新驱动发展展望二三五年，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业农村现代化，基本建成现代化经济体系，经济总量和城乡居民人均收入将再迈上新的大台阶，人均地区生产总值在2020年基础上再翻一番；创

41、新能力跻身全市前列，科技进步成为经济增长的主动力；内陆开放水平显著提升，开放型经济体系基本建成；广泛形成绿色生产生活方式，碳排放达峰后稳中有降，生态环境根本好转，长江上游江津段重要生态屏障全面筑牢，山清水秀美丽江津基本建成，实现生态美、产业兴、百姓富有机统一；基本实现社会治理体系和治理能力现代化，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，基本建成法治江津、法治政府、法治社会；人人享有均等可及的基本公共服务，成为文化强区、教育强区、人才强区、体育强区、健康江津，文化软实力显著增强，人均预期寿命稳定在80岁以上；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展，高品质生活充分

42、彰显。四、 社会经济发展目标“十四五”时期经济社会发展的目标是：围绕区委提出的率先建成主城都市区同城化发展先行区、切实发挥成渝地区双城经济圈的重要战略支点作用、推动综合实力跃上新台阶三大目标，推动产业现代化取得新进展、改革开放创新取得新突破、城市品质提升迈出新步伐、生态文明建设取得新进步、民生福祉达到新水平、社会文明程度得到新提高、社会治理效能得到新提升，加快推动高质量发展，创造高品质生活，在全面建成小康社会基础上实现新的更大发展，全面开启社会主义现代化建设新征程。五、 产业发展方向坚持创新驱动发展，着力打造科学城南部科创中心深度融入西部（重庆）科学城建设，建成全市重要的科技创新基地。做大创新

43、载体。高标准建设团结湖大数据智能产业园，推进“一核四心”产业布局，发展数字产业集群 。高水平建设环重庆交通大学创新生态圈，健全产学研用深度融合的科技创新体系，促进科技与产业融合发展。培育创新主体。实施科技企业成长工程，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新，到2025 年全社会研发投入强度提高到2.8%。加快集聚高端创新人才团队，引进培育一批新型研发机构，力争新增市级院士专家工作站2个。优化创新生态。健全创新激励政策体系，深入实施“津鹰计划”，持续营造“近悦远来”的人才发展环境。六、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安

44、全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积8000.00（折合约12.00亩），预计场区规划总建筑面积14063.47。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx万片芯片，预计年营业收入12500.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的

45、调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1芯片万片xxx2芯片万片xxx3芯片万片xxx4.万片5.万片6.万片合计xx12500.00集成电路设计行业所面对的下游终端市场产品更新换代迅速，因此芯片产品生命周期很短，升级频繁。为了在行业中保持一定的竞争力，集成电路设计公司需要在技术创新及新产品开发方面持续投入，不断创新，开发出市场认可的新产品和升级产品，这样企业才能实现持续成长。第六章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司股东享有下

46、列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。2、公司股东承担下列义务：（1

47、）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。3、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。4、公司的控股股东、实际控制人员不得

48、利用其关联关系损害公司利益。违反规定给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法利益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司董事会建立对控股股东所持公司股份“占用即冻结”机制，即发现控股股东侵占公司资产立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资产。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。2、董事会由5名董事组成，包括2名

49、独立董事。董事会中设董事长1名，副董事长1名。3、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）拟订公司重大收购、收购本公司股票或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案；（7）在股东大会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易等事项；（8）决定公司内部管理机构的设置；（9）聘任或者解聘公司总裁、董事会秘书；根据总裁的提名，聘任或者解聘公司副总裁、财务总监等高级管理人员，并决定其报

50、酬事项和奖惩事项；（10）制订公司的基本管理制度；（11）制订本章程的修改方案；（12）管理公司信息披露事项；（13）向股东大会提请聘请或更换为公司审计的会计师事务所；（14）听取公司总裁的工作汇报并检查总裁的工作；（15）法律、行政法规、部门规章或本章程授予的其他职权。4、公司董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。5、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。6、董事会应当确定对外投资、收购出售资产、资产抵押、对外担保事项、委托理财、关联交易的权限，建立严格的审查和决策程序；重大投资项目应当组织有关专家、专业人员

51、进行评审，并报股东大会批准。董事会可根据公司生产经营的实际情况，决定一年内公司最近一期经审计总资产30%以下的购买或出售资产，决定一年内公司最近一期经审计净资产的50%以下的对外投资、委托理财、资产抵押（不含对外担保）。决定一年内未达到本章程规定提交股东大会审议标准的对外担保。决定一年内公司最近一期经审计净资产1%至5%且交易金额在300万元至3000万元的关联交易。7、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。8、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的其他文件；（4）行使

52、法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会和股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。9、公司副董事长协助董事长工作，董事长不能履行职务或者不履行职务的，由副董事长履行董事长职务；副董事长不能履行职务或者不履行职务的，由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。10、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日前以书面形式通知全体董事和监事。11、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日内，召集和主持董事会会议。12、董

53、事会召开临时董事会会议的通知方式为：电话、传真、邮件等；通知时限为：3日。13、董事会会议通知包括以下内容：（1）会议日期和地点；（2）会议期限；（3）事由及议题；（4）发出通知的日期。14、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决，实行一人一票。15、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的，不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。审议涉及关联交易

54、的议案时，如选择反对或赞成的董事人数相等时，应将该提案提交公司股东大会审议。16、董事会决议表决方式为：举手表决或投票表决。董事会会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用通讯方式进行并以传真方式或其他书面方式作出决议，并由参会董事签字。17、董事会会议，应由董事本人出席；董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应载明代理人的姓名，代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。18、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，出席会议的董事应当在会议记

55、录上签名。董事会会议记录作为公司档案保存，保存期限10年。19、董事会会议记录包括以下内容：（1）会议召开的日期、地点和召集人姓名；（2）出席董事的姓名以及受他人委托出席董事会的董事（代理人）姓名；（3）会议议程；（4）董事发言要点；（5）每一决议事项的表决方式和结果（表决结果应载明赞成、反对或弃权的票数）。三、 高级管理人员1、公司设总裁一名，由董事会聘任或解聘。公司设副总裁若干名、财务总监一名，由董事会聘任或解聘。公司总裁、副总裁、财务负责人、董事会秘书为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形、同时适用于高级管理人员。本章程关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司

56、控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总裁每届任期3年，总裁连聘可以连任。5、总裁对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；（4）拟订公司的基本管理制度；（5）制定公司的具体规章；（6）提请董事会聘任或者解聘公司副总裁、财务负责人；（7）决定聘任或者解聘除应由董事会决定聘任或者解聘以外的负责管理人员；（8）本章程或董事会授予的其他职权。总裁列席董事会会议。6、总裁应制订总裁工作细则，报董事会批准后实施。7、总裁工作细则包括下列内容：（1）总裁会议召开的条件、程序和参加的人员；（2）总裁及其他高级