GXWIPG001A0出货品质检查标准

1、修 改记 录制/修订页次版次修改内容制/修订日期共 12 页A0新制疋2014-10-05受 控文 件保 管记 录分发号会签单位签名栏日期作 废文 件回 收记 录文件份数回收时间销毁人销毁时间01总经理室02管理者代表03行政部04财务部05业务部06品管部07生产部08工程部09采购部10PMC 部签署栏编制：审核：批准：受 控早日期：日期：日期：、目的制定适合本公司的品质检验标准，并以此标准作为电路板成品、半成品判定的依据 、适用范围康宏电子有限公司的线路板（PCB）半成品、成品、定义CR Critical致命的问题MA MajorMl : Min or四、参考文件工业规格：IPC-A-6

2、00H 、IPC-D-320、IPC-ML-950军用规格：MIL-P-55110抽样计划：MIL-STD-105E（AQL=0.65）五、标准说明1、 本标准适用于电路板半成品、成品检验，是公司基本的质量标准，如果客户的订单或 工程蓝图有特别说明标准要求，就必须要满足客户要求，以客户要求为依据；否则就按本文 为印制电路板标准来接收。2、 如所发现的缺陷内容本公司验收标准未有列明的按IPC-600E 二级验收标准收。3、各部门、各工序必须严格执行此标准。六、内部质量验收标准内容1、板料开料1.1 板厚板薄一（MA）允收：符合 MI 要求及公差范围内：板料厚度公差：0.4-0.8mm+/-0.0

3、5mm0.8-1.6mm+/-0.075mm1.61-2.4mm+/-0.1mm拒收:板厚超出以上公差范围。1.2 板料白点（MA允收：未在导体之间造成电性的连通，经过重现制造条件的热应力试验不扩大可允收。 拒收：在导体之间造成电性的连通。经过重现制造条件的热应力试验后缺陷扩大。1.3 基材分层/起泡一（CR允收：起泡或分层跨距不大于相邻导线之间距离的25%经过重现制造条件的热应力试验不扩大可允收。拒收：有少许基材起泡或分层，跨距大于相邻导线之间距离的25%经过重现制造条件的热应力试验扩大现象。1.4 板材刮花一（MA允收：刮花长度和宽度不允许大于 5mm*0.5mr 轻微刮花不露铜。拒收：超

4、出以上所定公差范围。1.5 板料针孔一（MA允收：以“型号”的线路宽度为准允收如下：1）线宽 4mil-6mil不允许2）线宽 8mil 针孔不能超过线宽的 10%3）线宽 10mil针孔不能超过线宽的 15%拒收：超出以上所定的范围主要的问题次要的问题1.6 开料尺寸一（MI）允收：开料尺寸符合 MI 要求，锣边导角后尺寸公差为+/-2mm。拒收：开料尺寸不符合 Ml 要求，锣边导角后尺寸超公差。1.7 板边/板角一（Ml）允收：不导致刮花其它板面 拒收：导致刮花情形出现2、电脑钻孔2.1 孔径一（MA允收：符合 Ml 要求所列的孔径，符合以下公差：钻孔：PTH+/-0.025mm NPTH

5、 孔 +/-0.05mm 可允收. 成品孔径:PTH 孔 +/-0.075mm, NPTH 孔+/-0.05mm 可允收.拒收：超出以上所定公差范围。2.2 孔位置一（Ml）允收：孔偏移不超过 0.05mm 可允收. 拒收：孔偏移超过 0.05mm 拒收.2.3 多孔/漏孔/孔不穿一（CR）不允许多孔/漏孔/孔不穿2.4 孔变形/孔损坏一（MA）不允许钻孔后产生椭圆形、喇叭形等，孔四周边缘铜箔不允许有开裂、损坏、烧坏（爆 孑 L现象。2.5 孔壁粗糙一（MI）允收：、经微切片检测多层板、海外单孔壁粗糙度小于30um（1.2mil）可允收.、双面板孔壁粗糙度小于 40um （1.6mil ）可允

6、收；拒收：、经微切片检测多层板、海外单孔壁粗糙度大于30um（1.2mil）拒收.、双面板孔壁粗糙度大于 40um（ 1.6mil ）拒收；2.6 塞孔一（MI）钻孔后不允许有任何异物滞留于孔内.2.7 胶渍、油渍及污染物（MI）不允许有任何胶渍、油渍及污染物在板上。2.8 加工板包装（MI）允收：1.6mm 板料 30 张/扎，1.2mm 以下板料 50 张/扎，海外单及特别要求的板定要 隔纸；拒收：1.6mm 板料不能超过 30 张/扎，1.2mm 以下板料不能超过 50 张/扎；3、沉铜3.1 沉铜破铜一（MI）允收：有小量针孔在孔内。拒收：1）有环形破洞或破洞出现在孔中间位置。2）大块

7、破洞或没有沉铜。3.2 孔壁粗糙一（Ml）不允许有肉眼可见之粒状物3.3 黑孔一（MI）允许：孔内变黑色，但经处理后可除去，显露铜层可接受。拒收：孔内变黑色，处理不去或处理后无铜拒收。3.4 背光（Ml）允许：背光要求 8-10 级；拒收：背光低于 8 级；4、图形转移4.1 线路线宽一（MA允收：1） 5mil 线路宽度：单面板成品不得超过原稿线路的+1-20%，双面板成品不得超过原稿线路宽的+/-15%。2） 5mil线路的问距：单面板成品不得超过原稿线距的+/-20%，双面板成品不得超过原稿线距的+/-15%。拒收：超出以上的公差范围。4.2 线路对偏允收：线路对偏显影后过电孔孔环最小R

8、ing 位需符合以下范围：半 安士孔环最小 Ring 位 0.08mm1安士孔环最小 Ring 位 0.10mm2安士孔环最小 Ring 位 0.15mm3 安士孔环最小 Ring 位 0.18mm拒收:超出以上公差范围拒收5、电镀、蚀板5.1 电镀线路铜厚允收：按以下起始铜厚电镀加厚铜后需达到的最小成品导线厚度如下：起始铜厚为半安（17um成品导线厚度 30.0um起始铜厚为 1 安（35um）电镀后成品导线厚度 40.0um起始铜厚为 2 安（70um）成品导线厚度 80.0um起始铜厚为 3 安（105um）成品导线厚度 130.0um拒收:超出以上公差范围拒收5.2 孔内破铜（孔内无铜

9、）允收：孔壁上出现的破洞不可超过 3 个,破洞的面积不可超过孔镀铜面积的10%,长度不超过 5%.拒收:孔壁出现环形破洞孔壁破洞超过 3 个或其面积超过孔镀铜面积的 10%或长度超过 5%.（1）（ 2）（3）5.3 孔铜厚度允收:无铅喷锡板及OSP板孔内铜厚单点不能少于 15um，金板及镍板孔铜厚单点不能小 于 8um注：以上厚度标准只供参考，具体要求见 MI 资料及客户有特别要求的依客户要 求为准。拒收：低于以上要求拒收.5.4 孔粗糙及铜粒.允收:有粗糙及铜粒，但不影响孔径及孔铜厚度的最低要求.拒收:有粗糙及铜粒影响孔径及孔铜厚最低要求.5.5 崩孔/崩焊盘允收：1）蚀板后焊垫面（PAD

10、）与孔洞之间的距离大于 0.05mm（2mil1）2）蚀板后焊垫面（PAD）与线的连接部分大于 0.075mm（3mil1）拒收：1）焊垫面（PAD）与孔洞之间的距离小于 0.05mm（2mil1）2） 焊垫面（PAD）与线的连接部分大于 0.075mm（3mil1）3） 焊垫面与孔洞之间的偏移造成缺口2)焊垫面（PAD）与线的连接部分大于 0.075mm（3mil1）咒3）焊垫面与孔洞之间的偏移造成缺口O )1魅*mO. O2fmrnIIO * O1Si illnm+i i5.6 孔过大/过小允收：孔径:PTH 孔 +/-0.075mm,NPTH+/-0.05mm 可允收. 拒收:超出以上所

11、定公差范围.5.7 线粗/线幼允收:成品线路线粗不超过原装菲林的+/-20% 拒收:超出以上公差范围拒收.5.8 开路/短路不接受任何开短路5.9 金、镍面氧化/变色允收：非重要部位（IC 位、金手指、邦定位）可接受轻微氧化或变色（可上锡饱满的 情况下）拒收：超出以上范围拒收5.10 镍厚允收：镍面孔镍厚度120U（沉镍金板除外）；拒收：镍面孔镍厚度w120U（沉镍金 板除外）5.11NPTH 孔有铜不允许任何 NPTH 孔有铜现象5.12 线路缺口（狗牙） 允收：1）不影响线宽的最低要求。2）缺口长度小于原稿线路的宽度（最大不能超过5mr）i,狗牙长度小于 12.7mm3）缺口宽度不小于线路

12、宽度的 20%狗牙宽度小于原稿线宽的 10% 拒收：超出以上公差拒收.S 二ZOJbW ; L士二W ;1） 不影响线距的最低要求。2）不影响线路线宽的最大值要求。）凸出的长度小于线路线宽，最大不超过 5mm 超出以上公差范围。5.15 烧板/镀层粗糙允收：不在重要部位（金手指、邦定位、IC 位），其它线路上盖绿油均匀的粗糙可接 受。拒收：镀层粗糙在重要部位，且粗糙严重并不均匀拒收。5.16 线路凹陷及坑允收：1）每一面不可多过 5 点2）不可以大过线宽的 20%不可影响铜厚的 20%拒收：超出以上范围任何一点.*rri9yH.1*1岸兌tM好fj曲也:5.17 针孔允收：如图 ac 处允许

13、3 点小与 0.025mm 的针孔，B 处不允许有针孔存在. 拒收：超出以上范围4* fL11-nn nnX111cIJ L_J L_J JIf 1 dTL D. OLSfimm5.18 蚀板过度允收：1）不影响线宽的要求，不影响线隙之最高要求.2）金板做切片检测蚀刻因子1,胶纸测试不可甩镀层 拒收：1）超出线宽的最低要求，超出线隙的最高要求拒收.5.13 线路凸起允收：3拒收:5.14 蚀板不净允收：拒收:2不影响线宽的最高要求，不影响线隙之最低要求。IC 位、金手指位、邦定位区域不接受有蚀板不净现象。超出线宽的最高要求，超出线隙的最低要求拒收）IC 位、金手指位、邦定位区域有蚀板不净现象。

14、1)2)1)I. W丄吐1一- Stnrti : H:2）金板做切片检测蚀刻因子w1,胶纸测试甩镀层拒收5.19 刮花允收：1）每面不可多过 3 点2）不能影响原本线铜厚的 20%刮花长度不超过 35mm 不露基材。3）不能影响线路的完整性。4）金手指位、IC 位允许 90目视轻微刮花。拒收：超出以上任何一点最低要求拒收.5.20 甩镀层（铜、镍、金）任何部位不接受有甩镀层现象。5.21 补线允收：如图接受 3 条补线，且不在同一排线上，补线长度不可超过1.5mm 注：针对有客户特别要求不接受补线的板不允许补线。拒收：超出范围拒收。6.阻焊、文字及喷锡6.1 阻焊、文字上焊垫面（元件孔 PAD

15、 或渗油。允收：阻焊油或文字上 PAD 边与孔边之间距离不能少于 3mil （0.075MM。拒收：阻焊油或文字上 PAD 边与孔边之间距离大于 3mil （0.075MM）拒收6.2 阻焊油起泡允收：每面接受直径 1.0mm 以下的阻焊油起泡（未有脱落阻焊油）不超过 2 个点，并 不在两条相邻线路之间。拒收：超出以上范围拒收。6.3 阻焊.文字上方形焊垫面（SMT 或渗油允收：阻焊油或文字上 SMT 位小于 3mil （ 0.075mm）拒收：阻焊油或文字上 SMT 位大于 6mil（0.075mm）拒收6.4 阻焊油.文字上金手指允收：阻焊油.文字上金手指的长度（宽度）不能超过金手指总长（

16、宽）是 1/6 拒收：阻焊油.文字上金手指的长度（宽度）已超过金手指总长（宽）的 1/6 拒收 6.5 阻焊油入孔允收：插件孔不允许有阻焊油入孔，其它孔油入孔不可超出孔径公差范围 拒收：超出以上范围拒收6.6 星点露线（掉油允收：每面不超过 3 点露线，且露线的面积不能大于线宽的 25%.同一点露线不可横跨 相邻线路.拒收：超出以上范围6.7 阻焊油擦花允收：1）每面不可多过 3 点。无露线现象2）刮花长度不超过 35mm 不露基材。拒收：超出以上要求拒收.6.8 补阻焊油允收：补油需平整不显眼，补油颜色需一致！拒收：补油不平整，且补油颜色不一致拒收。6.9 阻焊油厚度允收：若客户没有特别规定

17、阻焊厚度时，阻焊只要目视全部覆盖即可.如客户有规定则按客户要求厚度允收，要保证每批颜色和厚度一致拒收：阻焊未完全覆盖，或未达到客户要求厚度拒收 .6.10 不下油允收：如图大小，每面不超过 3 点。拒收：超出以上范围拒收PIL烁.乂字LsM图解n v nFfi7i-nnTi6.11 字符不清允收：字符能阅读或辨认可允收不接受任何原因的字符剥离6.13 字符溶解不接受任何原因的字符溶解。6.14 错/漏标记或周期顾客有特别要求的一定要经顾客同意才可允收.6.15 锡厚度允收：1）在方形 SMT 位上的锡厚不能低于 30U （0.762um）,亦不可有聚锡（锡高）2）孔内锡厚不能低于 100U（

18、2.54um）,最厚不可影响孔径的最低要求.拒收：超出以上范围拒收.6.16 塞孔不接受任何原因导致的塞孔超出孔径公差范围.6.17 喷锡爆板/爆孔喷锡后，不接受任何原因导致的爆板/爆孔现象存在.6.18 锡面粗糙/锡瘤允收：锡面粗糙度w0.025mm,不允许有锡瘤存在.（特别是 IC 位，金手指、马克点） 拒收:超出以上范围拒收.6.19 线路上锡允收:每面不超过 3 点线路上锡，且上锡的面积不能大于线宽的25%同一点上锡不可横跨相邻线路.6.20 锡面刮花允收:1）每面不可多过 3 点,无露铜现象.2）刮花长度不超过 35mm. 拒收:超出以上要求拒收.6.21 锡灰/锡黑经喷锡后，所有锡面不允许有任何原因导致的锡发黑或发暗现象.（锡面不光亮） 7成型 7.1 成型方式及公差成型方式公差7.2 啤板批峰允收：板边批峰w0.1mm 无伤害性,不影响成型尺寸公差及功能. 拒收:超出以上要求拒收或与客户协商处理.7.3 压伤及螺丝印允收:除邦