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1、通孔元件的拆卸连续真空法必需设备连续真空脱焊系统脱焊吸嘴湿海绵任选设备焊锡槽材料含助焊剂的焊锡丝助焊剂清洁剂拭纸/擦布步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装脱焊手柄。3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约 315C（根据实际需要设置）。4、 往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。5、将热吸头蘸湿海绵。6、用焊锡润湿吸嘴（见图 1）。7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。&确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。（见图2）9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡脱离焊点。（见图3和4）10、提起吸嘴，继续保持

2、3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。11、对所有焊点重复以上步骤12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位。13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。Figure 2 Melt SolderFigure $ Move Le-ad & Apply VacuumPGA和连接器的拆卸-喷锡法Figure 1 Attach Nozzle必需设备喷锡系统与元件配套的管套与喷嘴拆卸工具供PCB放置于喷锡系统上的垫板预热炉Fig ure 2 F lux任选设备真空吸锡工具材料含助焊剂的焊锡丝清洁剂Figure 3 Pl-ace Over Solder Faunuin耐热并防静电的手套护脸装置耐热带步骤：本

3、操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定 值。2、 将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。（见图1）3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。4、 工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。（见图2）5、 预热PCB1所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB勺Tg点（玻璃化转变 温度）。6、 在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。（见图2）7、 将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。（见图3）PCB& 当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊

4、子或夹置工具将元件移离9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。记录:片式元件的拆卸-吸爪必需设备焊接系统片式移动爪焊接手柄任选设备-镊子步骤：1、 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式移动爪安装入焊接手柄。3、 加热手柄，使移动爪温度升至大约315C（根据实际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1 ）。5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。8、确定锡已熔化，将元件从 PWBE取出。（见图4、5）注：片式元件本体和 PWB间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻

5、地旋转一下元件，然后再将元件移离 PWB为防止元件及 PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。10、用焊锡再次润湿吸爪。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。Figure i Apply FluxIFigure 2 Tin Tips1 r161rFigure 3 Position TipLrFigure 4 Melt All JointsIf1 *Jb-Figure 5 Lift Coiriponeot记录：片式元件的拆卸镊子法所需设备焊接系统片式移动爪镊子手柄材料助焊剂清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残

6、留物或助焊剂。2、将片式移动爪安装入镊子手柄。3、加热手柄，使移动爪温度升至大约 315 C （根据实际需要设置）。4、 在元件被焊端上涂覆助焊剂。（见图）5、清洁移动爪上的残留物。6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点相接触。（见图2）7、 确定焊点完全融化，将元件从PWBt取出。 注：片式元件本体和 PWB间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离 PWB为防止元件及 PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。&用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。9、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：Figure 2 Position TipFigure

7、3 Melt JointsFigure 4 Lift Component片式元件的拆卸（底部焊接端）热风法所需设备Figure 1 Flux Component焊接系统热风束热风头镊子材料Figure 2 Adju si Pres sure助焊剂清洁剂拭纸/擦布步骤：1、切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上 的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将热风头安装入热风管。3、将加热器温度设为 425 C （根据需要设置）。4、 在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1 ）。5、调节热风输出气压，直至将 0.5cm左右远的 薄布烧焦。（见图2）6、热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图

8、3）7、从PWBt取出元件。（如图4）。注：片式元件本体和 PWB间可能有粘胶。如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离 PWB为防止元件及 PWB损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。&将元件释放到热阻材料的表面。9、在焊盘区为替换元件做好准备。记录:所需设备无引脚元件拆卸锡丝环绕法Figure 5 Lift Compon&nt记录:Figure 1 Tack & Wrap(a?二0Figure 2 Un Tips时r) jfFigure 3 Position Tip1.£41d ©Figure 4 Melt All Joints爸I

9、焊接系统镊子手柄焊接手柄拆卸头凿子头材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将拆卸头安装入镊子。3、 加热拆卸头，温度设置大约为315C（根据实 际需要设置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上。5、用焊锡丝将元件的四面引脚环绕起来。6、用焊接手柄将焊锡丝焊在对应边缘位置上的引脚上。7、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。&用锡丝润湿拆卸头内侧边缘。9、降低拆卸头的高度，直到与焊点接触。10、将拆卸头与所有的焊点相接触，确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBt提起。11、用划落方式将元件从吸

10、爪上释放到抗热材料的表面。12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。无引脚元件拆卸 涂覆助焊剂法所需设备焊接系统镊子手柄拆卸头材料含助焊剂锡丝助焊剂清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式拆卸头安装入焊接手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根据实际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1 ）。5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、 用锡丝润湿拆卸头内侧边缘。（见图2）7、将拆卸头下降到元件上方，并夹紧手柄。&将拆卸头与所有的焊点相接触，确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBt提起。9、将元件从吸爪上释放到抗热材料

11、的表面。10、用焊锡再次润湿拆卸头。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：SOT元件拆卸-涂覆助焊剂法Figure 1Apply Flux©各-二Figure 2Tin TipsJj-St1 -TrJFl£Figur-e 3 Posilion Tips、LOLFigure 4 Melt All Joints0Figure 5 Lrft ComponentFigure 5 Lift Component焊接系统拆卸头焊接手柄任选设备镊子材料含助焊剂锡丝助焊剂清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式拆卸头安装入焊接手柄。2

12、、加热拆卸头，温度设置大约为 315 C （根据实际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1 ）。5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、 用锡丝润湿拆卸头底端边缘。（见图2）7、将拆卸头下降到元件上方，与所有引脚相接触。& 确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBk提起。9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。10、用焊锡再次润湿拆卸头。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：SOT 元件拆卸 -涂覆助焊剂法镊子Figure 3 Posidon TipsFigure 5 Lift Compansnt焊接系统拆卸头镊子手炳材料助焊剂含助焊剂锡丝清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层

13、（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。2、将片式拆卸头安装入镊子手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根据实际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1 ）。5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。（见图2）6、用锡丝润湿拆卸头。7、将拆卸头降于元件上方，拆卸头与所有的引脚相接触，夹紧手柄。9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBk提起。10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。SOT元件拆卸-热风笔所需设备焊接系统热风管热风头镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂拭纸/擦布步骤1、 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物

14、、残留物或助焊剂。2、 调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的 薄布烧焦。3、将加热器温度设为 425C（根据需要设置）。4、将热风头装入热风管中。5、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1 ）。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、将热风头置于距元件 0.5cm远处（见图3）7、将热风头对着元件进行加热，直至所有焊点全部完全。（见图4）&用镊子加紧元件，将元件从PWBk提起。9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：Figure 1 Apply FluxFigure 2 Adjust Ail Pressure-Figure 3 Melt Al

15、l JointsFigure 4 Lift Camp-on ent翼型元件的拆卸-（双列）桥连引脚法< SOLLERFigure 2 Tin Tip焊接系统焊接手柄拆卸头宽平头任选设备镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。2、将宽平头装入焊接手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根 据实际需要设置）。4、焊接手柄将锡熔化，在各引脚桥接起来。（见图1）5、焊接手柄上的拆卸头换成宽平头。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。7、湿宽平头的底端和内侧。& 将拆卸头下降到元件上方，与所有引脚相接触。（见图2）9

16、、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBk提起。（宽平头的表面张力要能将元件从10、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。板子上提起。如过不能，也可选用镊子将元件提起。）11、用焊锡再次润湿拆卸头。12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：翼型元件的拆卸-（双列）焊锡卷绕法焊接系统焊接手柄拆卸头凿子头任选设备镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将凿子头安装入镊子。3、 加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根据实 际需要设置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上。（见图1）5、焊接手柄上的拆卸

17、头换成凿子头6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。7、 用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端（见图2 ）。&降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3和4）9、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBk提起。（宽平头的表面张力要能将兀件从板子上提起。如过不能，也可选用镊子将元件提起） 10、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。Figure 1 Tack and Wrap Solder*Figure 4 Melt All Joirrtst11、用焊锡再次润湿吸头。12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：翼型元件的拆卸-（双列）助焊剂涂覆法所需设备t WIRE 'SO

18、LDERFigure 2 Tin TipFigure 3 Position Tip焊接系统拆卸头镊子手炳任选设备镊子材料助焊剂含助焊剂锡丝清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。2、将拆卸头安装入镊子手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根据实 际需要设置）。4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图 1 ）。5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。（见图2）6、用锡丝润湿拆卸头的底端和内侧面。7、将拆卸头降于元件上方，拆卸头与所有的 引脚相接触，夹紧手柄。&确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBk提起。（宽平头的表面张力要能将元件从板子上提

19、起。如过不能，也可选用镊子将元件提起。）9、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。Figure 4 Mell All Jointsf*010、用焊锡再次润湿吸头Figure 5 Lift Gamponents11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录：翼型元件的拆卸-（双列）桥连引脚法-镊子0 Figure 3 Position TipsFigure 4 Lift Compoiwnt焊接系统镊子手柄宽平头焊接手柄材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将拆卸头安装入镊子手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根据实际需要设

20、置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上。（见图1）5、焊接手柄上的拆卸头换成除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵6、 用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端（见图2）。7、降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3）&确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBt提起。（见图4）板子上提起。如过不能，也可选用镊子将元件提起）。9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。10、用焊锡再次润湿吸头。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录:翼型元件的拆卸-（双列） 焊锡卷绕法-镊子焊接系统镊子手柄拆卸头凿子头焊接手柄材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘

21、涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将拆卸头安装入镊子手柄。3、 加热拆卸头，温度设置大约为315C（根据实 际需要设置）。4、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上，在另一边钉住锡丝。（见图1）5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端（见图 2）。7、降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3）&确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBt提起。（见图4）。9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。10、用焊锡再次润湿吸头。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。Figure 1Tack and

22、Wral> Solderz WIRFJ SC1CEFZFigure 2Tin TipFigure 3Position TipFig ur 4MeK All Jointst零Figure- 5 Lift Component记录:翼形元件的拆卸（双面）助焊剂涂覆法-镊子所需设备figure 1 Apply FluxFigure 4 Lrfl Compon&nt焊接系统镊子手柄拆卸头材料含助焊剂锡丝助焊剂清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将拆卸头安装入镊子手柄。3、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根据实 际需要设置）。4、往所

23、有焊点涂覆助焊剂（见图 1）。5、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。6、 用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端（见图2）。7、降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3）&确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBt提起。（见图4）。9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。10、用焊锡再次润湿吸头。11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：翼形元件的拆卸（四面）桥连法-真空杯所需设备12、用焊锡再次润湿吸头焊接系统拆卸头真空手炳宽平头材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。2、加热拆卸头，温度设置大约为 315C（根

24、据实际需要设置）。3、安装拆卸头。4、将真空杯安装入手柄的真空吸管。5、利用焊接手柄，融化锡到引脚上，将各引脚桥连起来（见图1）6、除去拆卸头上的旧焊锡。7、将拆卸头蘸蘸海绵。&用锡丝润湿拆卸头的底端。（见图2）9、小心地降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3）10、确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBk提起。（见图4和5）Figure 5 Lift Component11、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录：11、用焊锡再次润湿吸头。Figure 2 Tin TipFigure 5 Lift Component焊接系统焊接手柄

25、拆卸头宽平头任选设备镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、将宽平头安装入镊子手柄。3、 加热拆卸头，温度设置大约为315C（根据实际需要设置）。4、利用焊接手柄，融化焊锡到各引脚上，将各引脚桥连起来。（见图1）5、将手柄上的拆卸头换成宽平头。6、除去拆卸头上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。7、 用锡丝润湿拆卸头内侧边缘和底端（见图2）。&降低拆卸头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3和4）9、 确认所有焊点都熔化，这时，将元件从 PWBt 提起。（见图4和5）。（宽平头的表面张力能将元件从 板上提起来。如果不能，可选用镊子

26、将元件夹起）10、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。12、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录：翼型引脚元件拆卸锡丝环绕法-真空杯所需设备Figure 1 Tack and Wrap SolderFigure 2 Tin TipFigure 5 Lift Component焊接系统真空手柄拆卸头凿子头材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。2、安装拆卸头。3、将真空杯安装入手柄的真空管。4、 加热拆卸头，温度设置大约为315C（根据实 际需要设置）。5、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于边缘位置上的引脚上，锡丝绕住元件四周，在另一边钉住锡丝。（见图1）6、除去拆卸头上的旧焊锡，7、拆卸头蘸蘸海绵。&用锡丝润湿宽平头底端（见图2 ）。9、小心降低宽平头的高度，直到与所有的焊点接触。（见图3和4）10、 确认所有焊点都熔化，这时，将元件从PWBt 提起。11、将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。12、用焊锡再次润湿吸头。13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。记录：翼型引脚元件拆卸（四面）锡丝环绕-表面张力法所需设备焊接系统拆卸头凿子头任选设备镊子材料含助焊剂锡丝清洁剂步骤：1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。